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    • 3. 发明专利
    • 二氧化矽溶膠的製造方法
    • 二氧化硅溶胶的制造方法
    • TW201840478A
    • 2018-11-16
    • TW107105173
    • 2018-02-13
    • 日商福吉米股份有限公司FUJIMI INCORPORATED
    • 芦髙圭史ASHITAKA, KEIJI
    • C01B33/145
    • [課題] 本發明係提供一種可獲得不產生膠狀物、且高度締合之二氧化矽粒子之二氧化矽溶膠的製造方法。   [解決手段] 一種二氧化矽溶膠的製造方法,其係包含,於包含鹼觸媒、水、第1有機溶劑及締合用二氧化矽粒子之液(A)中,混合包含四甲氧矽烷及其縮合物之至少一者以及第2有機溶劑之液(B),以製作反應液的步驟,於前述混合時,前述液(B)的添加速度係相對前述液(A)中所含的水1mol,為以矽原子換算為8.5×10-4~5.6×10-3mol/min。
    • [课题] 本发明系提供一种可获得不产生胶状物、且高度缔合之二氧化硅粒子之二氧化硅溶胶的制造方法。   [解决手段] 一种二氧化硅溶胶的制造方法,其系包含,于包含碱触媒、水、第1有机溶剂及缔合用二氧化硅粒子之液(A)中,混合包含四甲氧硅烷及其缩合物之至少一者以及第2有机溶剂之液(B),以制作反应液的步骤,于前述混合时,前述液(B)的添加速度系相对前述液(A)中所含的水1mol,为以硅原子换算为8.5×10-4~5.6×10-3mol/min。
    • 4. 发明专利
    • 研磨用組成物
    • 研磨用组成物
    • TW201631073A
    • 2016-09-01
    • TW105101553
    • 2016-01-19
    • 福吉米股份有限公司FUJIMI INCORPORATED
    • 芦髙圭史ASHITAKA, KEIJI坪田翔吾TSUBOTA, SHOGO
    • C09G1/02C09K3/14H01L21/304
    • C09K3/1463B24B37/00B24B37/044C09G1/02C09K3/1436H01L21/31053
    • 本發明之課題在於提供一種於磺酸修飾之水性陰離子溶膠中,在用以研磨包含SiN之研磨對象物之研磨用組成物中用作為研磨粒時,可提升SiN研磨速率之隨時間經過的穩定性,並且亦可降低過氧化氫的含量之技術。 本發明之解決手段,係於pH6以下之研磨用組成物中,含有:磺酸被固定化於二氧化矽粒子的表面而成之磺酸修飾之膠態矽、與水;此時,前述磺酸修飾之膠態矽,係使用來自藉由下述製造方法所製造之磺酸修飾之水性陰離子矽溶膠者,該製造方法包含:在具有可化學性地轉換成磺酸基之官能基之矽烷偶合劑的存在下,加熱原料膠態矽而得到反應物之第1反應步驟,該原料膠態矽,其具有依據使用掃描型電子顯微鏡之影像解析所得的Heywood徑(圓等效徑)之體積平均粒徑40%以下的粒徑之微小粒子的個數分布比率為10%以下;以及藉由處理前述反應物,將前述官能基轉換成磺酸基之第2反應步驟。
    • 本发明之课题在于提供一种于磺酸修饰之水性阴离子溶胶中,在用以研磨包含SiN之研磨对象物之研磨用组成物中用作为研磨粒时,可提升SiN研磨速率之随时间经过的稳定性,并且亦可降低过氧化氢的含量之技术。 本发明之解决手段,系于pH6以下之研磨用组成物中,含有:磺酸被固定化于二氧化硅粒子的表面而成之磺酸修饰之胶态硅、与水;此时,前述磺酸修饰之胶态硅,系使用来自借由下述制造方法所制造之磺酸修饰之水性阴离子硅溶胶者,该制造方法包含:在具有可化学性地转换成磺酸基之官能基之硅烷偶合剂的存在下,加热原料胶态硅而得到反应物之第1反应步骤,该原料胶态硅,其具有依据使用扫描型电子显微镜之影像解析所得的Heywood径(圆等效径)之体积平均粒径40%以下的粒径之微小粒子的个数分布比率为10%以下;以及借由处理前述反应物,将前述官能基转换成磺酸基之第2反应步骤。