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    • 9. 发明专利
    • 基板處理裝置及基板處理方法
    • 基板处理设备及基板处理方法
    • TW201535490A
    • 2015-09-16
    • TW103141847
    • 2014-12-02
    • 斯克林集團公司SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
    • 西田崇之NISHIDA, TAKAYUKI橋詰彰夫HASHIZUME, AKIO石井淳一ISHII, JUNICHI
    • H01L21/30
    • B08B1/04H01L21/67046H01L21/67051
    • 本發明之基板處理方法係抑制處理液向基板上表面中之除上表面周緣部以外之非處理區域的附著。 基板處理裝置包括:基板旋轉機構;噴出部,其對基板之上表面周緣部噴出處理液;移動部,其使噴出部移動;及控制部,其對噴出部及移動部進行控制。控制部係以如下方式控制噴出部及移動部,即,使噴出部一面於基板之上方之第1位置開始處理液之噴出而噴出處理液,一面向較第1位置更接近基板之旋轉軸之第2位置移動,且於第2位置繼續進行處理液之噴出。第1位置係噴出部之流路之剖面沿流路之軸方向投影至上表面周緣部的旋轉軌跡之第1區域之噴出部之位置,第2位置係流路之剖面沿流路之軸方向投影至旋轉軌跡之第2區域的噴出部之位置。第1區域係較第2區域更靠基板之周緣側之區域。
    • 本发明之基板处理方法系抑制处理液向基板上表面中之除上表面周缘部以外之非处理区域的附着。 基板处理设备包括:基板旋转机构;喷出部,其对基板之上表面周缘部喷出处理液;移动部,其使喷出部移动;及控制部,其对喷出部及移动部进行控制。控制部系以如下方式控制喷出部及移动部,即,使喷出部一面于基板之上方之第1位置开始处理液之喷出而喷出处理液,一面向较第1位置更接近基板之旋转轴之第2位置移动,且于第2位置继续进行处理液之喷出。第1位置系喷出部之流路之剖面沿流路之轴方向投影至上表面周缘部的旋转轨迹之第1区域之喷出部之位置,第2位置系流路之剖面沿流路之轴方向投影至旋转轨迹之第2区域的喷出部之位置。第1区域系较第2区域更靠基板之周缘侧之区域。