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1. 发明专利

TW201835996A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201835996A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107104737
申请日：2018-02-09
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：帆角良平 , HOKAKU, RYOHEI , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI , 篠原敬 , SHINOHARA, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/304 , B08B1/04
摘要：一邊使基板旋轉，一邊使刷下面沿基板上面移動。藉由使刷與噴霧噴嘴從離陸位置朝上方移動至下側非接觸位置，使刷下面自基板上面離開。在刷與噴霧噴嘴位於下側非接觸位置的狀態下，藉由使噴霧噴嘴生成複數液滴，便使複數液滴碰撞到基板上面，然後將碰撞到基板上面的複數液滴一邊供應給刷下面，一邊從刷下面與基板上面間的間隙排出。
简体摘要：一边使基板旋转，一边使刷下面沿基板上面移动。借由使刷与喷雾喷嘴从离陆位置朝上方移动至下侧非接触位置，使刷下面自基板上面离开。在刷与喷雾喷嘴位于下侧非接触位置的状态下，借由使喷雾喷嘴生成复数液滴，便使复数液滴碰撞到基板上面，然后将碰撞到基板上面的复数液滴一边供应给刷下面，一边从刷下面与基板上面间的间隙排出。

2. 发明专利

TWI697948B 基板處理方法以及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法以及基板处理设备
公开(公告)号：TWI697948B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107136001
申请日：2018-10-12
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/304

3. 发明专利

TW201836001A 基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板处理方法以及进程记录媒体
公开(公告)号：TW201836001A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107107471
申请日：2018-03-06
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明的基板處理裝置進行基板的毛刷清洗。基板處理裝置具備：自旋底座，以可繞旋轉軸線旋轉的方式設置；自旋底座旋轉機構，使所述自旋底座旋轉；以及多個第一夾盤銷，可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。
简体摘要：本发明的基板处理设备进行基板的毛刷清洗。基板处理设备具备：自旋底座，以可绕旋转轴线旋转的方式设置；自旋底座旋转机构，使所述自旋底座旋转；以及多个第一夹盘销，可切换开状态与闭状态，以于闭状态下可将基板的端部自侧面夹持的方式构成，且设于所述自旋底座。所述多个第一夹盘销各自是以于夹持所述基板的端部的闭状态下，其上表面成为与所述基板的上表面相同或较所述基板的上表面低的高度的方式而构成。

4. 发明专利

TWI668756B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI668756B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW107104737
申请日：2018-02-09
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：帆角良平 , HOKAKU, RYOHEI , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI , 篠原敬 , SHINOHARA, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/304 , B08B1/04

5. 发明专利

TWI648779B 基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體有权
简体标题：基板处理设备、基板处理方法以及进程记录媒体
公开(公告)号：TWI648779B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW107107471
申请日：2018-03-06
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/304

6. 发明专利

TWI524400B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI524400B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103141847
申请日：2014-12-02
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 橋詰彰夫 , HASHIZUME, AKIO , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： B08B1/04 , H01L21/67046 , H01L21/67051

7. 发明专利

TW201535490A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201535490A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103141847
申请日：2014-12-02
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西田崇之 , NISHIDA, TAKAYUKI , 橋詰彰夫 , HASHIZUME, AKIO , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： B08B1/04 , H01L21/67046 , H01L21/67051
摘要：本發明之基板處理方法係抑制處理液向基板上表面中之除上表面周緣部以外之非處理區域的附著。基板處理裝置包括：基板旋轉機構；噴出部，其對基板之上表面周緣部噴出處理液；移動部，其使噴出部移動；及控制部，其對噴出部及移動部進行控制。控制部係以如下方式控制噴出部及移動部，即，使噴出部一面於基板之上方之第1位置開始處理液之噴出而噴出處理液，一面向較第1位置更接近基板之旋轉軸之第2位置移動，且於第2位置繼續進行處理液之噴出。第1位置係噴出部之流路之剖面沿流路之軸方向投影至上表面周緣部的旋轉軌跡之第1區域之噴出部之位置，第2位置係流路之剖面沿流路之軸方向投影至旋轉軌跡之第2區域的噴出部之位置。第1區域係較第2區域更靠基板之周緣側之區域。
简体摘要：本发明之基板处理方法系抑制处理液向基板上表面中之除上表面周缘部以外之非处理区域的附着。基板处理设备包括：基板旋转机构；喷出部，其对基板之上表面周缘部喷出处理液；移动部，其使喷出部移动；及控制部，其对喷出部及移动部进行控制。控制部系以如下方式控制喷出部及移动部，即，使喷出部一面于基板之上方之第1位置开始处理液之喷出而喷出处理液，一面向较第1位置更接近基板之旋转轴之第2位置移动，且于第2位置继续进行处理液之喷出。第1位置系喷出部之流路之剖面沿流路之轴方向投影至上表面周缘部的旋转轨迹之第1区域之喷出部之位置，第2位置系流路之剖面沿流路之轴方向投影至旋转轨迹之第2区域的喷出部之位置。第1区域系较第2区域更靠基板之周缘侧之区域。

8. 发明专利

TWI595545B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI595545B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105115042
申请日：2016-05-16
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO,. LTD.
发明人：津田祥太郎 , TSUDA, SHOTARO , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/304

9. 发明专利

TW201712742A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201712742A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105115042
申请日：2016-05-16
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO,. LTD.
发明人：津田祥太郎 , TSUDA, SHOTARO , 石井淳一 , ISHII, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明提供一種基板處理方法及基板處理裝置，其進行中央側噴洗步驟，該中央側噴洗步驟係與使刷子接觸基板的下表面傾斜部的下側刷洗步驟同時進行，並一邊使複數個液滴撞擊基板的上表面，一邊使複數個液滴相對於基板的上表面之撞擊位置在基板的中央與基板的中間之間移動。之後，進行外周側噴洗步驟，該外周側噴洗步驟係與使刷子接觸基板的上表面傾斜部的上側刷洗步驟同時進行，並一邊使複數個液滴撞擊基板的上表面，一邊使複數個液滴相對於基板的上表面之撞擊位置在基板的中間與基板的外周之間移動。
简体摘要：本发明提供一种基板处理方法及基板处理设备，其进行中央侧喷洗步骤，该中央侧喷洗步骤系与使刷子接触基板的下表面倾斜部的下侧刷洗步骤同时进行，并一边使复数个液滴撞击基板的上表面，一边使复数个液滴相对于基板的上表面之撞击位置在基板的中央与基板的中间之间移动。之后，进行外周侧喷洗步骤，该外周侧喷洗步骤系与使刷子接触基板的上表面倾斜部的上侧刷洗步骤同时进行，并一边使复数个液滴撞击基板的上表面，一边使复数个液滴相对于基板的上表面之撞击位置在基板的中间与基板的外周之间移动。

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