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1. 发明专利

TWI690106B 元件結構體之製造方法有权
简体标题：组件结构体之制造方法
公开(公告)号：TWI690106B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW107105820
申请日：2018-02-21
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：清健介 , SEI, KENSUKE , 青代信 , AODAI, MAKOTO , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 矢島貴浩 , YAJIMA, TAKAHIRO , 加藤裕子 , KATO, YUKO
IPC分类号： H01L51/56

2. 发明专利

TW201840658A 遮罩及成膜裝置审中-公开
简体标题：遮罩及成膜设备
公开(公告)号：TW201840658A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107105821
申请日：2018-02-21
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：清健介 , SEI, KENSUKE , 青代信 , AODAI, MAKOTO , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 矢島貴浩 , YAJIMA, TAKAHIRO , 加藤裕子 , KATO, YUKO
IPC分类号： C08J5/18 , B29C41/18 , B29C41/20 , B29C41/38 , B29C41/46 , B29C41/52 , B29C35/02 , B29L7/00
摘要：本發明之遮罩係用以通過設置於遮罩本體之開口部對基板供給樹脂材料而於該基板上形成液狀之樹脂材料膜。於上述遮罩本體之構成上述開口部之側面，至少位於上述基板之附近之部位係由較之上述遮罩本體之材質，而上述液狀之有機材料之接觸角更大之材質所構成。
简体摘要：本发明之遮罩系用以通过设置于遮罩本体之开口部对基板供给树脂材料而于该基板上形成液状之树脂材料膜。于上述遮罩本体之构成上述开口部之侧面，至少位于上述基板之附近之部位系由较之上述遮罩本体之材质，而上述液状之有机材料之接触角更大之材质所构成。

3. 发明专利

TW201819663A 成膜裝置审中-公开
简体标题：成膜设备
公开(公告)号：TW201819663A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106138332
申请日：2017-11-06
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：松崎淳介 , MATSUZAKI, JUNSUKE , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 水島優 , MIZUSHIMA, YUU
IPC分类号： C23C14/56
摘要：提供一種使用複數之基板保持器而能夠在基板之兩面上有效率地進行成膜並且係為小型且為簡單之構成的通過型之成膜裝置。在真空槽(2)內，係具備有：在被保持於基板保持器(11)處之基板(10)上進行成膜之第1以及第2成膜區域(4、5)；和以相對於鉛直面之投影形狀會成為一連串之環狀的方式而被形成，並以通過第1以及第2成膜區域(4、5)的方式而被作設置之搬送路徑；和在將複數之基板保持器(11)設為水平的狀態下來沿著搬送路徑而作搬送之基板保持器搬送機構(3)。基板保持器搬送機構(3)，係具備有與被設置在各基板保持器(11)處之被驅動部作接觸並將基板保持器(11)朝向移動方向作推壓而使其移動之複數之驅動部，該驅動部，係針對相鄰之基板保持器(11)，而在使移動方向下游側之基板保持器(11)之移動方向上游側的端部和移動方向上游側之基板保持器(11)之移動方向下游側的端部相互接近了的狀態下，搬送至第1以及第2成膜區域(4、5)處。
简体摘要：提供一种使用复数之基板保持器而能够在基板之两面上有效率地进行成膜并且系为小型且为简单之构成的通过型之成膜设备。在真空槽(2)内，系具备有：在被保持于基板保持器(11)处之基板(10)上进行成膜之第1以及第2成膜区域(4、5)；和以相对于铅直面之投影形状会成为一连串之环状的方式而被形成，并以通过第1以及第2成膜区域(4、5)的方式而被作设置之搬送路径；和在将复数之基板保持器(11)设为水平的状态下来沿着搬送路径而作搬送之基板保持器搬送机构(3)。基板保持器搬送机构(3)，系具备有与被设置在各基板保持器(11)处之被驱动部作接触并将基板保持器(11)朝向移动方向作推压而使其移动之复数之驱动部，该驱动部，系针对相邻之基板保持器(11)，而在使移动方向下游侧之基板保持器(11)之移动方向上游侧的端部和移动方向上游侧之基板保持器(11)之移动方向下游侧的端部相互接近了的状态下，搬送至第1以及第2成膜区域(4、5)处。

4. 发明专利

TWI690999B 附設透明導電層的基板、液晶面板、以及附設透明導電層的基板的製造方法有权
简体标题：附设透明导电层的基板、液晶皮肤、以及附设透明导电层的基板的制造方法
公开(公告)号：TWI690999B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW106111123
申请日：2017-03-31
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：須田具和 , SUDA, TOMOKAZU , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/70 , G02F1/1333

5. 发明专利

TW201816806A 附透明導電膜之基板之製造方法、附透明導電膜之基板之製造裝置、及附透明導電膜之基板审中-公开
简体标题：附透明导电膜之基板之制造方法、附透明导电膜之基板之制造设备、及附透明导电膜之基板
公开(公告)号：TW201816806A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106131299
申请日：2017-09-12
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：大野幸亮 , OONO, YUKIAKI , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 白井雅紀 , SHIRAI, MASANORI , 小林大士 , KOBAYASHI, MOTOSHI
IPC分类号： H01B5/14 , C23C14/34 , C23C14/56
摘要：本發明之附透明導電膜之基板之製造方法係以與絕緣性之透明基板相接之方式配置透明導電膜而成的附透明導電膜之基板之製造方法，且至少依序包括：步驟α，其係於設為所期望之減壓氛圍之熱處理空間中，將上述透明基板控制為特定之成膜前溫度；步驟β，其係於設為所期望之處理氣體氛圍之成膜空間中，對構成上述透明導電膜之母材之靶施加濺鍍電壓進行濺鍍，於成為特定之溫度之上述透明基板上成膜上述透明導電膜；及步驟γ，其係於大氣氛圍下，對形成於上述透明基板上之上述透明導電膜進行後加熱處理；且上述步驟α中之上述成膜前溫度為零度以下。
简体摘要：本发明之附透明导电膜之基板之制造方法系以与绝缘性之透明基板相接之方式配置透明导电膜而成的附透明导电膜之基板之制造方法，且至少依序包括：步骤α，其系于设为所期望之减压氛围之热处理空间中，将上述透明基板控制为特定之成膜前温度；步骤β，其系于设为所期望之处理气体氛围之成膜空间中，对构成上述透明导电膜之母材之靶施加溅镀电压进行溅镀，于成为特定之温度之上述透明基板上成膜上述透明导电膜；及步骤γ，其系于大气氛围下，对形成于上述透明基板上之上述透明导电膜进行后加热处理；且上述步骤α中之上述成膜前温度为零度以下。

6. 发明专利

TWI697065B 真空處理裝置有权
简体标题：真空处理设备
公开(公告)号：TWI697065B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107120361
申请日：2018-06-13
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：松崎淳介 , MATSUZAKI, JUNSUKE , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 水島優 , MIZUSHIMA, YUU
IPC分类号： H01L21/67 , C23C14/56

7. 发明专利

TWI671416B 成膜方法及捲繞式成膜裝置有权
简体标题：成膜方法及卷绕式成膜设备
公开(公告)号：TWI671416B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW106140966
申请日：2017-11-24
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：本間裕章 , HONMA, HIROAKI , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 長谷川正樹 , HASEGAWA, MASAKI
IPC分类号： C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/56

8. 发明专利

TW201840242A 氣化器及元件結構體之製造裝置审中-公开
简体标题：气化器及组件结构体之制造设备
公开(公告)号：TW201840242A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107105824
申请日：2018-02-21
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：青代信 , AODAI, MAKOTO , 清健介 , SEI, KENSUKE , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 矢島貴浩 , YAJIMA, TAKAHIRO , 加藤裕子 , KATO, YUKO
IPC分类号： H05B33/10 , H01L51/50
摘要：本發明之氣化器係用以對元件結構體之製造裝置供給氣化之樹脂材料者，且具備：氣化槽，其具備用以使液狀之樹脂材料氣化之內部空間；噴出部，其於上述內部空間，以霧狀噴出上述液狀之樹脂材料；加溫部，其於上述內部空間與上述噴出部對向而配置，使以霧狀噴出之上述液狀之樹脂材料加熱氣化；及貯存部，其於上述內部空間配置於較上述加溫部更靠下方，供未於該加溫部氣化之上述液狀之樹脂材料滴落而加以保管。
简体摘要：本发明之气化器系用以对组件结构体之制造设备供给气化之树脂材料者，且具备：气化槽，其具备用以使液状之树脂材料气化之内部空间；喷出部，其于上述内部空间，以雾状喷出上述液状之树脂材料；加温部，其于上述内部空间与上述喷出部对向而配置，使以雾状喷出之上述液状之树脂材料加热气化；及贮存部，其于上述内部空间配置于较上述加温部更靠下方，供未于该加温部气化之上述液状之树脂材料滴落而加以保管。

9. 发明专利

TWI701686B 附透明導電膜之基板之製造方法、附透明導電膜之基板之製造裝置、附透明導電膜之基板、及太陽電池有权
简体标题：附透明导电膜之基板之制造方法、附透明导电膜之基板之制造设备、附透明导电膜之基板、及太阳电池
公开(公告)号：TWI701686B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW106110260
申请日：2017-03-28
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：松崎淳介 , MATSUZAKI, JUNSUKE , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA
IPC分类号： H01B5/14 , C23C14/34 , C23C14/56 , H01L31/18 , H01L31/042

10. 发明专利

TWI664646B 附透明導電膜之基板之製造方法、附透明導電膜之基板之製造裝置、及附透明導電膜之基板有权
简体标题：附透明导电膜之基板之制造方法、附透明导电膜之基板之制造设备、及附透明导电膜之基板
公开(公告)号：TWI664646B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106131299
申请日：2017-09-12
申请人：日商愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：大野幸亮 , OONO, YUKIAKI , 高橋明久 , TAKAHASHI, HIROHISA , 白井雅紀 , SHIRAI, MASANORI , 小林大士 , KOBAYASHI, MOTOSHI
IPC分类号： H01B5/14 , C23C14/34 , C23C14/56

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