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1. 发明专利

TWI695389B 複合微粒及分散液以及彼等之製造方法及用途有权
简体标题：复合微粒及分散液以及彼等之制造方法及用途
公开(公告)号：TWI695389B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105103669
申请日：2016-02-04
申请人：國立大學法人北海道大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION HOKKAIDO UNIVERSITY , 日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：米澤徹 , YONEZAWA, TETSU , 田中洋己 , TANAKA, HIROKI , 尾坂拓也 , OSAKA, TAKUYA , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： H01B1/22 , C09D11/52 , H01B13/00 , H01B5/14 , B22F1/02 , B22F9/24 , H05K1/09

2. 发明专利

TWI667300B 凹版平版印刷用含有銀奈米粒子之印墨及其製造方法有权
简体标题：凹版平版印刷用含有银奈米粒子之印墨及其制造方法
公开(公告)号：TWI667300B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104109891
申请日：2015-03-27
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：小妻宏禎 , KODUMA, HIROYOSHI , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： C09D11/52 , C09D7/40 , B22F1/02 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/12 , B41M1/06 , B41M1/10

3. 发明专利

TWI613678B 含有銀奈米粒子之分散液的製造方法及含有銀奈米粒子之分散液及其用途有权
简体标题：含有银奈米粒子之分散液的制造方法及含有银奈米粒子之分散液及其用途
公开(公告)号：TWI613678B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW103135615
申请日：2014-10-15
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI , 井口由紀 , IGUCHI, YUKI
IPC分类号： H01B1/22 , H05K3/00 , B82Y30/00
CPC分类号： C09D11/52 , B22F1/0022 , B22F9/30 , B41J2/01 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D11/322 , C09D11/36 , H01B1/22 , H01L21/28079 , H01L21/288 , H01L29/4908 , H01L29/495 , H05K1/097 , H05K2201/0224

4. 发明专利

TW201513132A 使用銀奈米粒子之半導體裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：使用银奈米粒子之半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201513132A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103123617
申请日：2014-07-09
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI , 小妻宏禎 , KODUMA, HIROYOSHI
IPC分类号： H01B1/02 , B23K35/02 , B23K35/26 , H01L21/60 , H01L23/49 , H05K3/32 , B22F9/30 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L24/81 , B22F1/0018 , B22F7/08 , B22F9/30 , B82Y30/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13294 , H01L2224/13298 , H01L2224/13339 , H01L2224/81097 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/8184 , H01L2924/00014 , H01L2924/20103 , H01L2924/207 , H01L2924/00015
摘要：本發明之目的在於提供半導體元件與基板的接合時之半導體元件的損傷被抑制，自半導體元件往基板的散熱性高，半導體元件與基板的接合強固，半導體元件的端子與基板的電極之導電性高，製造效率高，精度高之半導體裝置及其製造方法。本發明係關於半導體裝置以及其製造方法，該半導體裝置係具備半導體元件與基板之半導體裝置，其特徵為：前述半導體元件的端子與前述基板的電極相向，前述端子與前述電極係藉由1個以上的接合部而接合，前述接合部的至少1個係將銀奈米粒子燒結而成之燒結體，前述銀奈米粒子係將包含具有脂肪族烴基及胺基的胺(A)以及銀化合物(B)之混合物予以熱分解而得的銀奈米粒子。
简体摘要：本发明之目的在于提供半导体组件与基板的接合时之半导体组件的损伤被抑制，自半导体组件往基板的散热性高，半导体组件与基板的接合强固，半导体组件的端子与基板的电极之导电性高，制造效率高，精度高之半导体设备及其制造方法。本发明系关于半导体设备以及其制造方法，该半导体设备系具备半导体组件与基板之半导体设备，其特征为：前述半导体组件的端子与前述基板的电极相向，前述端子与前述电极系借由1个以上的接合部而接合，前述接合部的至少1个系将银奈米粒子烧结而成之烧结体，前述银奈米粒子系将包含具有脂肪族烃基及胺基的胺(A)以及银化合物(B)之混合物予以热分解而得的银奈米粒子。

5. 发明专利

TW201410803A 含有銀奈米粒子之印墨的製造方法及含有銀奈米粒子之印墨审中-公开
简体标题：含有银奈米粒子之印墨的制造方法及含有银奈米粒子之印墨
公开(公告)号：TW201410803A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102126802
申请日：2013-07-26
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：井口由紀 , IGUCHI, YUKI , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： C09D11/02
CPC分类号： C09D11/52 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F9/30 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09D11/322 , C09D11/36 , H01B1/22 , H05K1/097
摘要：本發明係提供經低溫燒製而有表現優異導電性且銀奈米粒子於分散溶劑中良好而安定地分散的含有銀奈米粒子之印墨、及其製造方法。本發明之解決手段係一種含有銀奈米粒子之印墨的製造方法，其包含將胺類及銀化合物加以混合，使含前述銀化合物及前述胺類的錯合物生成，其中該胺類含有含脂肪族烴基與1個胺基而成且該脂肪族烴基之碳總數為6以上之脂肪族烴一胺(A)，又含有含脂肪族烴基與1個胺基而成且該脂肪族烴基之碳總數為5以下之脂肪族烴一胺(B)及含脂肪族烴基與2個胺基而成且該脂肪族烴基之碳總數為8以下之脂肪族烴二胺(C)中之至少一者；加熱前述錯合物而使其熱分解而形成銀奈米粒子；將前述銀奈米粒子分散於含脂環式烴的分散溶劑。
简体摘要：本发明系提供经低温烧制而有表现优异导电性且银奈米粒子于分散溶剂中良好而安定地分散的含有银奈米粒子之印墨、及其制造方法。本发明之解决手段系一种含有银奈米粒子之印墨的制造方法，其包含将胺类及银化合物加以混合，使含前述银化合物及前述胺类的错合物生成，其中该胺类含有含脂肪族烃基与1个胺基而成且该脂肪族烃基之碳总数为6以上之脂肪族烃一胺(A)，又含有含脂肪族烃基与1个胺基而成且该脂肪族烃基之碳总数为5以下之脂肪族烃一胺(B)及含脂肪族烃基与2个胺基而成且该脂肪族烃基之碳总数为8以下之脂肪族烃二胺(C)中之至少一者；加热前述错合物而使其热分解而形成银奈米粒子；将前述银奈米粒子分散于含脂环式烃的分散溶剂。

6. 发明专利

TWI592234B 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子以及銀塗料組成物有权
简体标题：银奈米粒子之制造方法及银奈米粒子以及银涂料组成物
公开(公告)号：TWI592234B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102126801
申请日：2013-07-26
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI , 小妻宏禎 , KODUMA, HIROYOSHI
IPC分类号： B22F9/30 , H01B1/22 , B82Y30/00
CPC分类号： B22F9/30 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08K2003/0806 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/67 , C22B11/02 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00

7. 发明专利

TWI567026B 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子及銀塗料組成物有权
简体标题：银奈米粒子之制造方法及银奈米粒子及银涂料组成物
公开(公告)号：TWI567026B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW102100499
申请日：2013-01-08
申请人：國立大學法人山形大學 , YAMAGATA UNIVERSITY , 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：栗原正人 , KURIHARA, MASATO , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI , 井口由紀 , IGUCHI, YUKI
IPC分类号： C01G5/00 , B82Y30/00 , H01B1/22 , C09D5/24
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/30 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K3/12

8. 发明专利

TW201334894A 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子及銀塗料組成物审中-公开
简体标题：银奈米粒子之制造方法及银奈米粒子及银涂料组成物
公开(公告)号：TW201334894A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102100500
申请日：2013-01-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION , 國立大學法人山形大學 , YAMAGATA UNIVERSITY
发明人：岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI , 井口由紀 , IGUCHI, YUKI , 栗原正人 , KURIHARA, MASATO
IPC分类号： B22F9/30 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/30 , B22F2007/047 , B22F2301/25 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D7/67 , H01B1/22
摘要：本發明之課題係提供穩定性優異且透過低溫燒製而展現優異導電性之銀奈米粒子、其製造方法及包含前述銀奈米粒子之銀塗料組成物。本發明之解決手段為一種銀奈米粒子之製造方法，其包含：將包含脂肪族烴基與一個胺基且該脂肪族烴基之碳總數為6以上之脂肪族烴單胺(A)、與包含脂肪族烴基與一個胺基且該脂肪族烴基之碳總數為5以下之脂肪族烴單胺(B)，以前述胺(A)與前述胺(B)之總量為基準，製備含有以前述胺(A)為5莫耳%以上且小於20莫耳%、及以前述胺(B)為大於80莫耳%且95莫耳%以下之比例的胺混合液；將銀化合物與前述胺混合液混合以生成含有前述銀化合物及前述胺之錯合物；將前述錯合物加熱使其熱分解以形成銀奈米粒子。
简体摘要：本发明之课题系提供稳定性优异且透过低温烧制而展现优异导电性之银奈米粒子、其制造方法及包含前述银奈米粒子之银涂料组成物。本发明之解决手段为一种银奈米粒子之制造方法，其包含：将包含脂肪族烃基与一个胺基且该脂肪族烃基之碳总数为6以上之脂肪族烃单胺(A)、与包含脂肪族烃基与一个胺基且该脂肪族烃基之碳总数为5以下之脂肪族烃单胺(B)，以前述胺(A)与前述胺(B)之总量为基准，制备含有以前述胺(A)为5莫耳%以上且小于20莫耳%、及以前述胺(B)为大于80莫耳%且95莫耳%以下之比例的胺混合液；将银化合物与前述胺混合液混合以生成含有前述银化合物及前述胺之错合物；将前述错合物加热使其热分解以形成银奈米粒子。

9. 发明专利

TWI635918B 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子有权
简体标题：银奈米粒子之制造方法及银奈米粒子
公开(公告)号：TWI635918B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW102126799
申请日：2013-07-26
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：井口由紀 , IGUCHI, YUKI , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： B22F9/30 , H01B13/00

10. 发明专利

TWI591134B 含有銀奈米粒子之印墨的製造方法及含有銀奈米粒子之印墨有权
简体标题：含有银奈米粒子之印墨的制造方法及含有银奈米粒子之印墨
公开(公告)号：TWI591134B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW102126802
申请日：2013-07-26
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：井口由紀 , IGUCHI, YUKI , 岡本和樹 , OKAMOTO, KAZUKI
IPC分类号： C09D11/02
CPC分类号： C09D11/52 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F9/30 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09D11/322 , C09D11/36 , H01B1/22 , H05K1/097

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