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1. 发明专利

TW201843239A 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物、该组成物之制造方法、聚硅氧硬化物及光学组件
公开(公告)号：TW201843239A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107114129
申请日：2018-04-26
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI
IPC分类号： C08L83/10 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L33/56
摘要：本發明的課題為提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含苯基之聚矽氧組成物，可給予於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。　　本發明的解決手段為一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含：　　(A-1)式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷、　　(A-2)式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (B)於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、　　(C)含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷及　　(D)包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒。
简体摘要：本发明的课题为提供一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系包含苯基之聚硅氧组成物，可给予于高温时之重量变化小，尤其是变色少，且耐热性优异之硬化物。　　本发明的解决手段为一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系包含：　　(A-1)式(1)表示之分枝状有机聚硅氧烷、　　(A-2)式(2)表示之直链状有机聚硅氧烷、 (B)于1分子中具有至少2个以上硅原子键结氢原子之有机氢聚硅氧烷、　　(C)含有Si-O-Ce键结及Si-O-Ti键结，Ce含量为50～5,000ppm，Ti含量为50～5,000ppm，在25℃之黏度为10～10,000mPa･s，相对于一分子中所包含之有机基的全数，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有机金属硅氧烷及　　(D)包含铂族金属之氢硅烷基化触媒。

2. 发明专利

TW202026362A 加成硬化型聚矽氧組成物、聚矽氧硬化物，及光學元件审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物、聚硅氧硬化物，及光学组件
公开(公告)号：TW202026362A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108137830
申请日：2019-10-21
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/3432 , C09K3/10 , H01L33/56
摘要： [課題]提供一種含芳基的加成硬化型聚矽氧組成物，可得到對光不產生龜裂或翹曲，透光率下降少的硬化物。 [解決手段]含有： (A-1)平均組成式(1)表示之有機聚矽氧烷、 (A-2)式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (B)有機氫聚矽氧烷、 (C)至少具有1個式(3)表示之基的化合物、及 (D)含有鉑族金屬的矽氫化觸媒、的加成硬化型聚矽氧組成物。
简体摘要： [课题]提供一种含芳基的加成硬化型聚硅氧组成物，可得到对光不产生龟裂或翘曲，透光率下降少的硬化物。 [解决手段]含有： (A-1)平均组成式(1)表示之有机聚硅氧烷、 (A-2)式(2)表示之直链状有机聚硅氧烷、 (B)有机氢聚硅氧烷、 (C)至少具有1个式(3)表示之基的化合物、及 (D)含有铂族金属的硅氢化触媒、的加成硬化型聚硅氧组成物。

3. 发明专利

TW201906977A 固晶用矽氧樹脂組成物、固晶材料及光半導體裝置审中-公开
简体标题：固晶用硅氧树脂组成物、固晶材料及光半导体设备
公开(公告)号：TW201906977A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107115703
申请日：2018-05-09
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：朝倉愛里 , ASAKURA, ERI , 小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO
IPC分类号： C09J183/00 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/06 , H01L21/52 , H01L33/48
摘要：本發明課題在於提供一種有用於固晶的矽氧樹脂組成物，其可賦予接著性良好、硬度高且製品可靠性優良的硬化物。　　解決手段為一種固晶用矽氧樹脂組成物，其特徵為含有：(A)下述式(1)之在23℃下為蠟狀或固體的三維網狀有機聚矽氧烷樹脂(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(R3SiO3/2)g(SiO4/2)h(1)；(B)1分子中具有乙烯基、CH2=CH-COO-(CH2)m-基及 CH2=C(CH3)-COO-(CH2)m-基中的1個以上的直鏈狀有機聚矽氧烷；(C)一分子中具有2個以上之Si-H的有機矽化合物；(D)有機過氧化物；(E)鉑族金屬系觸媒。
简体摘要：本发明课题在于提供一种有用于固晶的硅氧树脂组成物，其可赋予接着性良好、硬度高且制品可靠性优良的硬化物。　　解决手段为一种固晶用硅氧树脂组成物，其特征为含有：(A)下述式(1)之在23℃下为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷树脂(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(R3SiO3/2)g(SiO4/2)h(1)；(B)1分子中具有乙烯基、CH2=CH-COO-(CH2)m-基及 CH2=C(CH3)-COO-(CH2)m-基中的1个以上的直链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有2个以上之Si-H的有机硅化合物；(D)有机过氧化物；(E)铂族金属系触媒。

4. 发明专利

TW201843282A 晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物及硬化物审中-公开
简体标题：晶粒黏着用聚硅氧树脂组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201843282A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107108551
申请日：2018-03-14
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI , 佐藤一安 , SATO, KAZUYASU
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , C09K5/14 , H01L33/62 , H01L33/64
摘要：本發明提供可賦予於對基板之轉印法中之作業性良好，接著力高、自晶片發生之熱可有效地散熱的熱傳導率高的硬化物之聚矽氧樹脂組成物。　　本發明之晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物包含：　　(A) 1分子中具有至少2個鍵結至矽原子之烯基，且不具有鍵結至矽原子之烷氧基之直鏈狀有機聚矽氧烷，　　(B) 以平均組成式(1)表示之三次元網狀之有機聚矽氧烷，　　(C) 以平均組成式(2)表示之有機氫聚矽氧烷，　　(D) 1分子中具有至少1個鍵結至矽原子之烯基，且於分子鏈兩末端具有鍵結至矽原子之烷氧基之直鏈狀有機聚矽氧烷，　　(E) 鉑族金屬系觸媒，以及　　(F) 平均粒徑為0.1μm以上、未達1μm之熱傳導性填充劑。
简体摘要：本发明提供可赋予于对基板之转印法中之作业性良好，接着力高、自芯片发生之热可有效地散热的热传导率高的硬化物之聚硅氧树脂组成物。　　本发明之晶粒黏着用聚硅氧树脂组成物包含：　　(A) 1分子中具有至少2个键结至硅原子之烯基，且不具有键结至硅原子之烷氧基之直链状有机聚硅氧烷，　　(B) 以平均组成式(1)表示之三次元网状之有机聚硅氧烷，　　(C) 以平均组成式(2)表示之有机氢聚硅氧烷，　　(D) 1分子中具有至少1个键结至硅原子之烯基，且于分子链两末端具有键结至硅原子之烷氧基之直链状有机聚硅氧烷，　　(E) 铂族金属系触媒，以及　　(F) 平均粒径为0.1μm以上、未达1μm之热传导性填充剂。

5. 发明专利

TWI515246B 加成硬化型聚矽氧組成物及光學元件有权
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物及光学组件
公开(公告)号：TWI515246B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW102146652
申请日：2013-12-17
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI , 小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO
IPC分类号： C08K5/5419 , C08L83/08 , C08L83/07 , H01L33/56
CPC分类号： G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085

6. 发明专利

TWI504683B 硬化性矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體裝置有权
简体标题：硬化性硅氧树脂组成物、其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TWI504683B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW102147553
申请日：2013-12-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO , 小內諭 , ONAI, SATOSHI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08F4/26 , C08K3/36 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201546187A 加成硬化型聚矽氧組成物及光學元件审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物及光学组件
公开(公告)号：TW201546187A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104106812
申请日：2015-03-04
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI , 岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/5419 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題係提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其可給予低折射率、具有高的透明性、光掠出效率亦優異、且橡膠性質及強度特性良好、硬化後不具有觸黏性、尤其在25℃之波長400nm之光透過率良好之硬化物。本發明之加成硬化型聚矽氧組成物含有下列成分：(A)具有矽原子鍵結脂肪族不飽和基及矽原子鍵結CF3-(CF2)y-(CH2)z-基之直鏈狀有機聚矽氧烷，(B)具有矽原子鍵結脂肪族不飽和基及矽原子鍵結CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，且具有以SiO4/2及/或SiO3/2表示之分支構造之有機聚矽氧烷，(C)以下述通式(1)表示之具有矽原子鍵結氫原子之有機矽化合物，及(D)鉑族金屬系觸媒。
简体摘要：本发明之课题系提供一种加成硬化型聚硅氧组成物，其可给予低折射率、具有高的透明性、光掠出效率亦优异、且橡胶性质及强度特性良好、硬化后不具有触黏性、尤其在25℃之波长400nm之光透过率良好之硬化物。本发明之加成硬化型聚硅氧组成物含有下列成分：(A)具有硅原子键结脂肪族不饱和基及硅原子键结CF3-(CF2)y-(CH2)z-基之直链状有机聚硅氧烷，(B)具有硅原子键结脂肪族不饱和基及硅原子键结CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，且具有以SiO4/2及/或SiO3/2表示之分支构造之有机聚硅氧烷，(C)以下述通式(1)表示之具有硅原子键结氢原子之有机硅化合物，及(D)铂族金属系触媒。

8. 发明专利

TWI579340B 加成硬化型聚矽氧組成物及光學元件有权
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物及光学组件
公开(公告)号：TWI579340B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW104106812
申请日：2015-03-04
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI , 岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/5419 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201437272A 加成硬化型聚矽氧組成物及光學元件审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物及光学组件
公开(公告)号：TW201437272A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102146652
申请日：2013-12-17
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO , 小材利之 , OZAI, TOSHIYUKI , 小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO
IPC分类号： C08K5/5419 , C08L83/08 , C08L83/07 , H01L33/56
CPC分类号： G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085
摘要：本發明之課題在於提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係藉由特定的組成物使硬化物達到低折射率化，藉此賦予具有特高的透明性，取光效率亦優異，並且強度特性良好，光學元件性能優異之硬化物。本發明之解決手段係提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其特徵為至少包含：(A)於一分子中具有2個以上之鍵結有矽原子的脂肪族不飽和基以及1個以上之鍵結有矽原子的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基之直鏈狀的有機聚矽氧烷，(B)於一分子中具有2個以上之鍵結有矽原子的脂肪族不飽和基以及1個以上之鍵結有矽原子的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，並且具有以SiO4/2及/或RSiO3/2表示之矽氧烷單位的分枝結構之有機聚矽氧烷，(C)以下列一般式(1)表示之有機矽化合物，以及(D)鉑族金屬系觸媒。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系借由特定的组成物使硬化物达到低折射率化，借此赋予具有特高的透明性，取光效率亦优异，并且强度特性良好，光学组件性能优异之硬化物。本发明之解决手段系提供一种加成硬化型聚硅氧组成物，其特征为至少包含：(A)于一分子中具有2个以上之键结有硅原子的脂肪族不饱和基以及1个以上之键结有硅原子的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基之直链状的有机聚硅氧烷，(B)于一分子中具有2个以上之键结有硅原子的脂肪族不饱和基以及1个以上之键结有硅原子的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，并且具有以SiO4/2及/或RSiO3/2表示之硅氧烷单位的分枝结构之有机聚硅氧烷，(C)以下列一般式(1)表示之有机硅化合物，以及(D)铂族金属系触媒。

10. 发明专利

TW201425480A 硬化性矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性硅氧树脂组成物、其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TW201425480A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102147553
申请日：2013-12-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林之人 , KOBAYASHI, YUKITO , 岩田充弘 , IWATA, MITSUHIRO , 小內諭 , ONAI, SATOSHI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08F4/26 , C08K3/36 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種硬化性矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體裝置，該硬化性矽氧樹脂組成物具有較高的光取出效率，且作為例如密封材料發揮作用。一種硬化性矽氧樹脂組成物，其是加成硬化型矽氧組成物，該硬化性矽氧樹脂組合物的特徵在於包含以下成分：(A)(A-1)每一分子中具有至少兩個脂肪族不飽和基之化合物，其由下述通式(1)所表示， (B)有機矽化合物，其每一分子中具有至少兩個鍵結於矽原子上之氫原子且不具有脂肪族不飽和基；(C)氫化矽烷化催化劑，其包含鉑族金屬；(D)平均粒徑0.5~100μm的矽氧粉末，其相對於(A)、(B)成分的合計100質量份為0.1~500質量份。
简体摘要：本发明提供一种硬化性硅氧树脂组成物、其硬化物及光半导体设备，该硬化性硅氧树脂组成物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种硬化性硅氧树脂组成物，其是加成硬化型硅氧组成物，该硬化性硅氧树脂组合物的特征在于包含以下成分：(A)(A-1)每一分子中具有至少两个脂肪族不饱和基之化合物，其由下述通式(1)所表示， (B)有机硅化合物，其每一分子中具有至少两个键结于硅原子上之氢原子且不具有脂肪族不饱和基；(C)氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；(D)平均粒径0.5~100μm的硅氧粉末，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为0.1~500质量份。

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