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1. 发明专利

TW201825282A 靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器审中-公开
简体标题：静电电容型传感器密封用树脂组成物及静电电容型传感器
公开(公告)号：TW201825282A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106131141
申请日：2017-09-12
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：田部井純一 , TABEI, JUN-ICHI
IPC分类号： B32B7/04 , B32B27/18 , H01L51/05
摘要：本發明的靜電電容型感測器密封用樹脂組成物包含環氧樹脂、硬化劑及填充劑，對於該樹脂組成物的硬化物，使用分光光度計並藉由Hunter Lab表色系統計算之硬化物的亮度L的值係25以上，將對於由藉由下述條件1得到之該樹脂組成物構成之第1試驗片，使用分光光度計並藉由Hunter Lab表色系統計算之第1試驗片的色度b的值設為b0，將對於由藉由下述條件2得到之該樹脂組成物構成之第2試驗片，使用分光光度計並藉由Hunter Lab表色系統計算之第2試驗片的色度b的值設為b1時，用b1-b0的式子計算之△b的值係0以上且30以下。條件1：將於175℃、3分鐘的條件下對該樹脂組成物進行熱處理而得到之硬化物設為第1試驗片。條件2：將於175℃、3分鐘的條件下對該樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為第2試驗片。
简体摘要：本发明的静电电容型传感器密封用树脂组成物包含环氧树脂、硬化剂及填充剂，对于该树脂组成物的硬化物，使用分光光度计并借由Hunter Lab表色系统计算之硬化物的亮度L的值系25以上，将对于由借由下述条件1得到之该树脂组成物构成之第1试验片，使用分光光度计并借由Hunter Lab表色系统计算之第1试验片的色度b的值设为b0，将对于由借由下述条件2得到之该树脂组成物构成之第2试验片，使用分光光度计并借由Hunter Lab表色系统计算之第2试验片的色度b的值设为b1时，用b1-b0的式子计算之△b的值系0以上且30以下。条件1：将于175℃、3分钟的条件下对该树脂组成物进行热处理而得到之硬化物设为第1试验片。条件2：将于175℃、3分钟的条件下对该树脂组成物进行热处理之后，于175℃、4小时的条件下进行热处理而得到之硬化物设为第2试验片。

2. 发明专利

TW201823961A 靜電電容型感測器密封用樹脂組成物及靜電電容型感測器审中-公开
简体标题：静电电容型传感器密封用树脂组成物及静电电容型传感器
公开(公告)号：TW201823961A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106131140
申请日：2017-09-12
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：田部井純一 , TABEI, JUN-ICHI
IPC分类号： G06F3/044 , C08L63/00
摘要：本發明的靜電電容型感測器密封用樹脂組成物係用於形成靜電電容型感測器中的密封膜之樹脂組成物，包含環氧樹脂、硬化劑及填充劑，由藉由下述條件1得到之該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物構成之試驗片的收縮率小於0.19%。條件1：將於175℃、2分鐘的條件下對該靜電電容型感測器密封用樹脂組成物進行熱處理之後，於175℃、4小時的條件下進行熱處理而得到之硬化物設為試驗片。
简体摘要：本发明的静电电容型传感器密封用树脂组成物系用于形成静电电容型传感器中的密封膜之树脂组成物，包含环氧树脂、硬化剂及填充剂，由借由下述条件1得到之该静电电容型传感器密封用树脂组成物构成之试验片的收缩率小于0.19%。条件1：将于175℃、2分钟的条件下对该静电电容型传感器密封用树脂组成物进行热处理之后，于175℃、4小时的条件下进行热处理而得到之硬化物设为试验片。

3. 发明专利

TW201610120A 密封用樹脂組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：密封用树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW201610120A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118103
申请日：2015-06-04
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：田部井純一 , TABEI, JUN-ICHI
IPC分类号： C09K3/10 , C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/3492 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08K5/3492 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/495 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要：本發明之密封用樹脂組成物係將半導體元件進行模塑者，含有：(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材料、(D)下述通式(1)所表示之二胺基三化合物。 (式中，R為一價有機基)
简体摘要：本发明之密封用树脂组成物系将半导体组件进行模塑者，含有：(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充材料、(D)下述通式(1)所表示之二胺基三化合物。 (式中，R为一价有机基)

4. 发明专利

TW201520240A 半導體裝置之製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201520240A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103123771
申请日：2014-07-10
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：田部井純一 , TABEI, JUN-ICHI
IPC分类号： C08G59/62 , C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08G77/80 , C08L83/04
摘要：本發明係一種半導體裝置之製造方法，其含有：準備步驟，其係準備具備由切割區域(112)劃分之複數個封裝區域(114)的元件搭載基板(108)；構裝步驟，其係於元件搭載基板(108)之各封裝區域(114)分別構裝半導體晶片(116)；模製步驟，其係利用密封用環氧樹脂組成物同時模製半導體晶片(116)；及單片化步驟，其係沿著切割區域(112)切割而將經模製之各半導體晶片(116)進行單片化，且上述密封用環氧樹脂組成物含有：(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)聚矽氧樹脂、(D)無機填充劑、(E)硬化促進劑，上述(C)聚矽氧樹脂為甲基苯基型熱塑性聚矽氧樹脂，係具有下述通式(a)、(b)、(c)、(d)所示之重複結構單位的支鏈狀結構聚矽氧樹脂。 (式中，＊表示向其他重複結構單位或同一重複結構單位中的Si原子鍵結，R1a、R1b、R1c、及R1d為甲基或苯基，該等彼此可相同亦可不同；鍵結於Si原子之苯基含量於1分子中為50質量%以上，鍵結於Si原子之OH基含量於1分子中未達0.5質量%)
简体摘要：本发明系一种半导体设备之制造方法，其含有：准备步骤，其系准备具备由切割区域(112)划分之复数个封装区域(114)的组件搭载基板(108)；构装步骤，其系于组件搭载基板(108)之各封装区域(114)分别构装半导体芯片(116)；模制步骤，其系利用密封用环氧树脂组成物同时模制半导体芯片(116)；及单片化步骤，其系沿着切割区域(112)切割而将经模制之各半导体芯片(116)进行单片化，且上述密封用环氧树脂组成物含有：(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)聚硅氧树脂、(D)无机填充剂、(E)硬化促进剂，上述(C)聚硅氧树脂为甲基苯基型热塑性聚硅氧树脂，系具有下述通式(a)、(b)、(c)、(d)所示之重复结构单位的支链状结构聚硅氧树脂。 (式中，＊表示向其他重复结构单位或同一重复结构单位中的Si原子键结，R1a、R1b、R1c、及R1d为甲基或苯基，该等彼此可相同亦可不同；键结于Si原子之苯基含量于1分子中为50质量%以上，键结于Si原子之OH基含量于1分子中未达0.5质量%)

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