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1. 发明专利

TWI644872B 脆性材料基板之裂斷裝置有权
简体标题：脆性材料基板之裂断设备
公开(公告)号：TWI644872B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW104101931
申请日：2015-01-21
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10

2. 发明专利

TWI643828B 刻劃裝置有权
简体标题：刻划设备
公开(公告)号：TWI643828B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW104101935
申请日：2015-01-21
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/03 , B65G49/06

3. 发明专利

TWI643827B 刻劃裝置有权
简体标题：刻划设备
公开(公告)号：TWI643827B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW104101932
申请日：2015-01-21
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/03 , B65G49/06

4. 发明专利

TWI652234B 基板加工裝置有权
简体标题：基板加工设备
公开(公告)号：TWI652234B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104122807
申请日：2015-07-14
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10

5. 发明专利

TW201546003A 脆性材料基板之裂斷裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之裂断设备
公开(公告)号：TW201546003A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104101931
申请日：2015-01-21
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10
摘要：本發明之課題在於在玻璃基板之裂斷裝置中，縮短裂斷所需之時間。該裝置，係用於對形成有於第1方向延伸之第1刻劃線、及於與第1方向交叉之第2方向延伸之第2刻劃線的玻璃基板G，沿著第1及第2刻劃線進行分斷之裝置。該裂斷裝置，具備：搬送帶2、第1裂斷機構11、及第2裂斷機構12。搬送帶2，具有載置面2a，且沿第1方向搬送載置於載置面2a之玻璃基板G。第1裂斷機構11，沿第1刻劃線分斷載置於搬送帶2之玻璃基板G。第2裂斷機構12，沿第2刻劃線分斷載置於搬送帶2之玻璃基板G。
简体摘要：本发明之课题在于在玻璃基板之裂断设备中，缩短裂断所需之时间。该设备，系用于对形成有于第1方向延伸之第1刻划线、及于与第1方向交叉之第2方向延伸之第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断之设备。该裂断设备，具备：搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a之玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2之玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2之玻璃基板G。

6. 发明专利

TW201637116A 基板搬送裝置审中-公开
简体标题：基板搬送设备
公开(公告)号：TW201637116A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104144287
申请日：2015-12-29
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： H01L21/677
摘要：本發明能夠不使已刻劃之基板因複數個搬送單元之間產生間隙而掉落或彎曲，而將基板自第1搬送單元搬送至第2搬送單元。第1搬送單元14由3個平皮帶14a~14c構成，第2搬送單元15由4個平皮帶15a~15d構成。將該等平皮帶之一部分以自側面觀察時相互重疊之方式配置。如此，藉由使第1、第2搬送單元14、15同步動作，可不使基板30脫落而自第2搬送單元15搬送至第1搬送單元14。
简体摘要：本发明能够不使已刻划之基板因复数个搬送单元之间产生间隙而掉落或弯曲，而将基板自第1搬送单元搬送至第2搬送单元。第1搬送单元14由3个平皮带14a~14c构成，第2搬送单元15由4个平皮带15a~15d构成。将该等平皮带之一部分以自侧面观察时相互重叠之方式配置。如此，借由使第1、第2搬送单元14、15同步动作，可不使基板30脱落而自第2搬送单元15搬送至第1搬送单元14。

7. 发明专利

TW201628814A 基板加工裝置审中-公开
简体标题：基板加工设备
公开(公告)号：TW201628814A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104122809
申请日：2015-07-14
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： B28D7/04 , C03B33/03 , B28D5/00
摘要：本發明提供一種能簡化夾緊裝置之構成之基板加工裝置。基板加工裝置具備：搬送帶11，其搬送脆性材料基板；前步驟裝置，其將脆性材料基板自搬送帶11之上方載置於搬送帶11上；及夾緊裝置40，其將載置於搬送帶11上之脆性材料基板夾緊。夾緊裝置40具備：基板支持部51，其相對於搬送帶11之位置固定，且自下方支持脆性材料基板；及機械臂57，其相對於基板支持部51旋轉或移動，將脆性材料基板夾入該機械臂57與基板支持部51之間。
简体摘要：本发明提供一种能简化夹紧设备之构成之基板加工设备。基板加工设备具备：搬送带11，其搬送脆性材料基板；前步骤设备，其将脆性材料基板自搬送带11之上方载置于搬送带11上；及夹紧设备40，其将载置于搬送带11上之脆性材料基板夹紧。夹紧设备40具备：基板支持部51，其相对于搬送带11之位置固定，且自下方支持脆性材料基板；及机械臂57，其相对于基板支持部51旋转或移动，将脆性材料基板夹入该机械臂57与基板支持部51之间。

8. 发明专利

TW201338902A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201338902A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101148024
申请日：2012-12-18
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： B23K26/38 , B28D1/28 , B23K26/42
摘要：本發明係以精巧之構成提供一種雷射加工裝置，該雷射加工裝置係不會受到往平台下方通過之雷射光束之不良影響，且能夠效率佳地使於基板分斷時產生之端材從平台之外側之間隙去除。使從雷射照射部10射出之雷射光束之光束點，沿著載置於平台1上之基板M之分斷預定線相對移動，藉此加工基板之雷射加工裝置A，係於該平台1之外側設置有使於基板分斷時產生之端材Ma往平台下方落下之間隙2，且於平台1之下方設置使通過間隙2之雷射光束朝向包圍平台之下方空間S之側壁12反射之反射板；反射板13係成為如下之構成：以接受從間隙2落下之端材Ma而往傾斜下方滑落之傾斜角而形成，且於反射板13之傾斜下端部之下方設置接收滑落之端材Ma而聚集之玻璃屑盒15。
简体摘要：本发明系以精巧之构成提供一种激光加工设备，该激光加工设备系不会受到往平台下方通过之激光光束之不良影响，且能够效率佳地使于基板分断时产生之端材从平台之外侧之间隙去除。使从激光照射部10射出之激光光束之光束点，沿着载置于平台1上之基板M之分断预定线相对移动，借此加工基板之激光加工设备A，系于该平台1之外侧设置有使于基板分断时产生之端材Ma往平台下方落下之间隙2，且于平台1之下方设置使通过间隙2之激光光束朝向包围平台之下方空间S之侧壁12反射之反射板；反射板13系成为如下之构成：以接受从间隙2落下之端材Ma而往倾斜下方滑落之倾斜角而形成，且于反射板13之倾斜下端部之下方设置接收滑落之端材Ma而聚集之玻璃屑盒15。

9. 发明专利

TW201615573A 基板加工裝置审中-公开
简体标题：基板加工设备
公开(公告)号：TW201615573A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104122807
申请日：2015-07-14
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10
摘要：本發明提供一種不易損傷脆性材料基板之基板加工裝置。本發明之基板加工裝置具備：搬送帶11，其搬送脆性材料基板300；及夾緊裝置40，其將載置於搬送帶11上之脆性材料基板300夾緊；且搬送帶11與夾緊裝置40連結。
简体摘要：本发明提供一种不易损伤脆性材料基板之基板加工设备。本发明之基板加工设备具备：搬送带11，其搬送脆性材料基板300；及夹紧设备40，其将载置于搬送带11上之脆性材料基板300夹紧；且搬送带11与夹紧设备40链接。

10. 发明专利

TW201601986A 基板加工裝置审中-公开
简体标题：基板加工设备
公开(公告)号：TW201601986A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104107547
申请日：2015-03-10
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： B65G47/53 , B65G49/06
摘要：本發明之基板加工裝置，能夠進行高效率的基板加工。該基板加工裝置，具備有：搬送基板之搬送帶2、配置在與搬送帶2之搬送方向交叉之方向的側方且對基板進行加工之裂斷裝置3、以及相互排列配置且在搬送帶2與裂斷裝置3之間同步搬送基板之下搬送機構4及上搬送機構5。
简体摘要：本发明之基板加工设备，能够进行高效率的基板加工。该基板加工设备，具备有：搬送基板之搬送带2、配置在与搬送带2之搬送方向交叉之方向的侧方且对基板进行加工之裂断设备3、以及相互排列配置且在搬送带2与裂断设备3之间同步搬送基板之下搬送机构4及上搬送机构5。

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