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1. 发明专利

TW201920920A 安裝裝置及溫度測定方法审中-公开
简体标题：安装设备及温度测定方法
公开(公告)号：TW201920920A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107129206
申请日：2018-08-22
申请人：日商新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：和田庄司 , WADA, SHOJI , 菊地広 , KIKUCHI, HIROSHI
IPC分类号： G01K13/12 , G01R31/26
摘要：本發明提供一種可更準確測定被測定物溫度的安裝裝置。本發明的安裝裝置包括：平台14，具有供載置半導體晶片110的載置面及對載置面加熱的第一加熱器HS；接合頭12，具有與被測定物（半導體晶片或載置面）接觸的接觸面、經由接觸面而測定被測定物溫度的第二溫度感測器20、及對接觸面加熱的第二加熱器HH，且至少相對於載置面在正交方向上驅動；以及控制部16，藉由第一加熱器HS及第二加熱器HH將載置面及接觸面分別加熱至既定的目標溫度後，於停止第二加熱器HH加熱的狀態下，根據使接觸面與被測定物接觸時所得的第二溫度感測器20的溫度檢測值，測定被測定物溫度。
简体摘要：本发明提供一种可更准确测定被测定物温度的安装设备。本发明的安装设备包括：平台14，具有供载置半导体芯片110的载置面及对载置面加热的第一加热器HS；接合头12，具有与被测定物（半导体芯片或载置面）接触的接触面、经由接触面而测定被测定物温度的第二温度传感器20、及对接触面加热的第二加热器HH，且至少相对于载置面在正交方向上驱动；以及控制部16，借由第一加热器HS及第二加热器HH将载置面及接触面分别加热至既定的目标温度后，于停止第二加热器HH加热的状态下，根据使接触面与被测定物接触时所得的第二温度传感器20的温度检测值，测定被测定物温度。

2. 发明专利

TW201622861A 助焊劑蓄積裝置审中-公开
简体标题：助焊剂蓄积设备
公开(公告)号：TW201622861A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104130855
申请日：2015-09-18
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：瀬山耕平 , SEYAMA, KOHEI , 和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： B23K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/082 , B23K2201/42
摘要：一種助焊劑蓄積裝置100，包括：載台12，具有蓄積助焊劑的凹部13；及助焊劑罐，為具有供助焊劑進入的貫通孔30的環狀構件，在載台12的表面14上往返移動而將助焊劑供給至凹部13，並且利用底面抹平助焊劑的表面。本發明的助焊劑蓄積裝置100中，使貫通孔30為長六邊形，是在與往返方向成直角的方向上長的長六邊形，使該貫通孔30的長度寬於凹部13在與往返方向成直角的方向的寬度，且使助焊劑罐主體21的底面為山形面，此山形面是以2個面具有角度以直線狀的稜線連接而成。藉此，可抑制助焊劑蓄積裝置中的助焊劑的洩漏。
简体摘要：一种助焊剂蓄积设备100，包括：载台12，具有蓄积助焊剂的凹部13；及助焊剂罐，为具有供助焊剂进入的贯通孔30的环状构件，在载台12的表面14上往返移动而将助焊剂供给至凹部13，并且利用底面抹平助焊剂的表面。本发明的助焊剂蓄积设备100中，使贯通孔30为长六边形，是在与往返方向成直角的方向上长的长六边形，使该贯通孔30的长度宽于凹部13在与往返方向成直角的方向的宽度，且使助焊剂罐主体21的底面为山形面，此山形面是以2个面具有角度以直线状的棱线连接而成。借此，可抑制助焊剂蓄积设备中的助焊剂的泄漏。

3. 发明专利

TWI512856B 黏晶平台及其製造方法有权
简体标题：黏晶平台及其制造方法
公开(公告)号：TWI512856B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW102148925
申请日：2013-12-30
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67103 , H01L2224/75251 , H01L2224/75744 , H01L2224/75983

4. 发明专利

TW201739025A 接合裝置审中-公开
简体标题：接合设备
公开(公告)号：TW201739025A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106109851
申请日：2017-03-24
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：瀬山耕平 , SEYAMA, KOHEI , 永口悠二 , EGUCHI, YUJI , 和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/34
CPC分类号： H01L21/52
摘要：本發明提供一種能夠將接合構件之中央部加熱至低於周緣部之溫度之接合裝置。本發明之接合裝置，具備：加熱器11；及接合工具20，具有：下表面24，其吸附記憶體晶片60；及上表面22，其安裝於加熱器11；下表面24之第1周緣區域A將記憶體晶片60之周緣部60a按壓至焊錫球41，第1中央區域B將記憶體晶片60之中央部60b按壓至耐熱溫度較焊錫球41低之DAF44；自第1中央區域B傳遞至記憶體晶片60之中央部60b之熱量，小於自第1周緣區域A傳遞至記憶體晶片60之周緣部60a之熱量。
简体摘要：本发明提供一种能够将接合构件之中央部加热至低于周缘部之温度之接合设备。本发明之接合设备，具备：加热器11；及接合工具20，具有：下表面24，其吸附内存芯片60；及上表面22，其安装于加热器11；下表面24之第1周缘区域A将内存芯片60之周缘部60a按压至焊锡球41，第1中央区域B将内存芯片60之中央部60b按压至耐热温度较焊锡球41低之DAF44；自第1中央区域B传递至内存芯片60之中央部60b之热量，小于自第1周缘区域A传递至内存芯片60之周缘部60a之热量。

5. 发明专利

TW201503270A 黏晶平台及其製造方法审中-公开
简体标题：黏晶平台及其制造方法
公开(公告)号：TW201503270A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102148925
申请日：2013-12-30
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67103 , H01L2224/75251 , H01L2224/75744 , H01L2224/75983
摘要：本發明提供一種結構簡單且高剛性、高平坦度、且可實現均勻加熱、具有高維護性的黏晶平台。黏晶平台包括：剛體塊10，於其表面16設置有上表面平坦的多個突起11；平板20，固定於突起11之上的支持面18；陶瓷板30，固定吸附於平板20之上；板狀加熱器40，配置於平板20的剛體塊10側；及盤簧50，設置於加熱器40與剛體塊10之間，且使加熱器40密接於平板20的剛體塊10側的面上。
简体摘要：本发明提供一种结构简单且高刚性、高平坦度、且可实现均匀加热、具有高维护性的黏晶平台。黏晶平台包括：刚体块10，于其表面16设置有上表面平坦的多个突起11；平板20，固定于突起11之上的支持面18；陶瓷板30，固定吸附于平板20之上；板状加热器40，配置于平板20的刚体块10侧；及盘簧50，设置于加热器40与刚体块10之间，且使加热器40密接于平板20的刚体块10侧的面上。

6. 发明专利

TWI682152B 安裝裝置及溫度測定方法有权
简体标题：安装设备及温度测定方法
公开(公告)号：TWI682152B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW107129206
申请日：2018-08-22
申请人：日商新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：和田庄司 , WADA, SHOJI , 菊地広 , KIKUCHI, HIROSHI
IPC分类号： G01K13/12 , G01R31/26

7. 发明专利

TWI564105B 助焊劑蓄積裝置有权
简体标题：助焊剂蓄积设备
公开(公告)号：TWI564105B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104130855
申请日：2015-09-18
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：瀬山耕平 , SEYAMA, KOHEI , 和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： B23K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/082 , B23K2201/42

8. 发明专利

TWI673814B 半導體裝置的製造裝置有权
简体标题：半导体设备的制造设备
公开(公告)号：TWI673814B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107107534
申请日：2018-03-07
申请人：日商新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：和田庄司 , WADA, SHOJI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/60

9. 发明专利

TWI328651B 靜壓導引裝置有权
简体标题：静压导引设备
公开(公告)号：TWI328651B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：TW096139981
申请日：2007-10-25
申请人：新川股份有限公司
发明人：角谷修 , 近藤豐 , 和田庄司
IPC分类号： F16C
CPC分类号： F16C29/025 , F16C29/12 , F16C32/0402 , F16C32/06 , F16C32/0603 , F16C32/0674
摘要：一種利用磁石之吸引力的靜壓導引裝置，其可確保軸承面積之寬廣。
靜壓導引裝置10，包含導引台12、移動台20、安裝於移動台20之懸浮量感測器38、以及控制部80。移動台20，具有埋入有磁氣吸引部(包含軛30與電磁石32)之內側部、以及覆蓋內側部之側面與上面的外殼部。內側部，係在收納了軛與電磁石32後，以具有適當強度之材料充填其周圍等之間隙空間，與外殼部作成一體，以使移動面22能一體平坦化。於移動台20周圍設置環繞槽26，被供應至此處之加壓流體即朝向導引台12噴出。
简体摘要：一种利用磁石之吸引力的静压导引设备，其可确保轴承面积之宽广。静压导引设备10，包含导引台12、移动台20、安装于移动台20之悬浮量传感器38、以及控制部80。移动台20，具有埋入有磁气吸引部(包含轭30与电磁石32)之内侧部、以及覆盖内侧部之侧面与上面的外壳部。内侧部，系在收纳了轭与电磁石32后，以具有适当强度之材料充填其周围等之间隙空间，与外壳部作成一体，以使移动面22能一体平坦化。于移动台20周围设置环绕槽26，被供应至此处之加压流体即朝向导引台12喷出。

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