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1. 发明专利

TWI359852B 複合成形體及其製造方法和黏合用樹脂 COMPOSITE MOLDING ARTICLE, ITS PRODUCING METHOD AND RESIN FOR ADHERENCE 有权
简体标题：复合成形体及其制造方法和黏合用树脂 COMPOSITE MOLDING ARTICLE, ITS PRODUCING METHOD AND RESIN FOR ADHERENCE
公开(公告)号：TWI359852B
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW093129757
申请日：2004-10-01
申请人：戴西爾德固薩股份有限公司
发明人：六田充輝 , 有田博昭 , 駒田肇 , 生田達
IPC分类号： C09J
CPC分类号： B32B27/40 , B32B7/10 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/285 , B32B27/34 , B32B2274/00 , B32B2307/536 , B32B2307/538 , B32B2437/02 , C08G2410/00 , C08L27/12 , C08L29/10 , C08L75/04 , C09D175/04 , Y10T428/2933 , Y10T428/31551 , Y10T428/31562 , C08L2666/04
摘要：本發明係關於一種將非胺甲酸酯系熱塑性樹脂所構成之樹脂構件與熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂所構成之樹脂構件直接黏合的複合成形體，其係由(Ia)該非胺甲酸酯系熱塑性樹脂(Ib)為至少一種選自於具有脂肪族環之聚醯胺成分(脂環族聚醯胺系樹脂或脂環族聚醯胺彈性體等)及具有胺基之化合物(聚醯胺寡聚物等)所構成，或(IIa)該非胺甲酸酯系熱塑性樹脂(IIb)及熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂各含有聚醚鏈段之樹脂所構成。該樹脂組成物(Ib)可為包含非胺甲酸酯系熱塑性樹脂與具有該胺基之化合物的樹脂組成物(Ib-2)。該複合成形體係藉由將非胺甲酸酯系熱塑性樹脂及熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂的至少任一方加熱、與另一方黏合而製造。本發明中，基礎樹脂即使為非胺甲酸酯系熱塑性樹脂，亦可以簡便的方法，與彼此性質不同的熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂構件直接且牢固地黏合。
简体摘要：本发明系关于一种将非胺甲酸酯系热塑性树脂所构成之树脂构件与热塑性聚胺甲酸酯系树脂所构成之树脂构件直接黏合的复合成形体，其系由(Ia)该非胺甲酸酯系热塑性树脂(Ib)为至少一种选自于具有脂肪族环之聚酰胺成分(脂环族聚酰胺系树脂或脂环族聚酰胺弹性体等)及具有胺基之化合物(聚酰胺寡聚物等)所构成，或(IIa)该非胺甲酸酯系热塑性树脂(IIb)及热塑性聚胺甲酸酯系树脂各含有聚醚链段之树脂所构成。该树脂组成物(Ib)可为包含非胺甲酸酯系热塑性树脂与具有该胺基之化合物的树脂组成物(Ib-2)。该复合成形体系借由将非胺甲酸酯系热塑性树脂及热塑性聚胺甲酸酯系树脂的至少任一方加热、与另一方黏合而制造。本发明中，基础树脂即使为非胺甲酸酯系热塑性树脂，亦可以简便的方法，与彼此性质不同的热塑性聚胺甲酸酯系树脂构件直接且牢固地黏合。

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