专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 实用新型

TWM542660U 具有電解質攪動的電鍍裝置有权
简体标题：具有电解质搅动的电镀设备
公开(公告)号：TWM542660U
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105210995
申请日：2016-07-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D21/10
CPC分类号： C25D17/001 , C25D5/08 , C25D21/10

2. 实用新型

TWM541474U 具有電流取樣電極的電鍍處理器有权
简体标题：具有电流采样电极的电镀处理器
公开(公告)号：TWM541474U
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW105213438
申请日：2016-09-01
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D19/00
CPC分类号： C25D17/12 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/007

3. 发明专利

TW201634761A 具有適用於凹槽的接觸環密封及竊流電極的電鍍設備审中-公开
简体标题：具有适用于凹槽的接触环密封及窃流电极的电镀设备
公开(公告)号：TW201634761A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105102372
申请日：2016-01-26
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D17/10 , C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205
CPC分类号： C25D17/005 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/007 , C25D21/12
摘要：電處理設備具有包含密封之接觸環，該密封能夠補償由晶圓或工作部件上的凹槽(或其他不規則體)所產生的電場擾動。改變凹槽處接觸環的形狀，以減低凹槽處的電流壅塞。形狀上的改變改變了竊流電極及晶圓邊緣之間的電流路徑之阻抗，以增加由凹槽區域吸引的竊流電極電流。結果，以具有更均勻厚度的薄膜來電鍍晶圓。
简体摘要：电处理设备具有包含密封之接触环，该密封能够补偿由晶圆或工作部件上的凹槽(或其他不守则体)所产生的电场扰动。改变凹槽处接触环的形状，以减低凹槽处的电流壅塞。形状上的改变改变了窃流电极及晶圆边缘之间的电流路径之阻抗，以增加由凹槽区域吸引的窃流电极电流。结果，以具有更均匀厚度的薄膜来电镀晶圆。

4. 发明专利

TW201439382A 偵測在電鍍處理器中的電解液凸液面审中-公开
简体标题：侦测在电镀处理器中的电解液凸液面
公开(公告)号：TW201439382A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103109690
申请日：2014-03-14
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 伍德拉夫丹尼爾J , WOODRUFF, DANIEL J.
IPC分类号： C25D21/12 , C25D17/06 , H01L21/288 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/67
CPC分类号： G01N27/18 , G01N33/004 , G01N33/006
摘要：提供一種與用於電鍍基板(諸如，半導體晶圓)之處理器一起使用之偵測夾具，以偵測該處理器的筒體中的電解液水平面。該偵測到的電解液水平面用於控制將基板引入到電解液中，以實現所期望的電解液潤濕特性。該處理器具有基板固持器，該基板固持器支撐在一升降器上，該升降器用於使該基板固持器下降到筒體中。偵測夾具可模擬基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。該升降器使偵測夾具下降，直至該偵測夾具接觸該電解液，其中夾具位置指示電解液水平面。隨後自處理器移除偵測夾具。
简体摘要：提供一种与用于电镀基板(诸如，半导体晶圆)之处理器一起使用之侦测夹具，以侦测该处理器的筒体中的电解液水平面。该侦测到的电解液水平面用于控制将基板引入到电解液中，以实现所期望的电解液润湿特性。该处理器具有基板固持器，该基板固持器支撑在一升降器上，该升降器用于使该基板固持器下降到筒体中。侦测夹具可仿真基板且被基板固持器以基板固持器固持基板之相同方式固持。该升降器使侦测夹具下降，直至该侦测夹具接触该电解液，其中夹具位置指示电解液水平面。随后自处理器移除侦测夹具。

5. 发明专利

TWI384095B 晶圓電化學處理設備及其方法有权
简体标题：晶圆电化学处理设备及其方法
公开(公告)号：TWI384095B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW097102711
申请日：2008-01-24
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：丹尼爾伍德魯夫 , WOODRUFF, DANIEL , 大衛P. 馬特森 , MATTSON, DAVID P. , 保羅R. 麥克修 , MCHUGH, PAUL R. , 奎格利J. 威爾森 , WILSON, GREGORY J. , 詹姆斯J. 愛力克森 , ERICKSON, JAMES J.
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/10 , H01L21/67
CPC分类号： B23H5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06

6. 发明专利

TWI686875B 從晶圓移除光阻劑的液體過濾有权
简体标题：从晶圆移除光阻剂的液体过滤
公开(公告)号：TWI686875B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW106119590
申请日：2017-06-13
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 漢森凱爾摩倫 , HANSON, KYLE MORAN , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L. , 柏格曼艾瑞克J , BERGMAN, ERIC J. , 克蘭史都華 , CRANE, STUART , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： H01L21/46 , G03F7/42

7. 发明专利

TWI682073B 具有適用於凹槽的接觸環密封及竊流電極的電鍍設備有权
简体标题：具有适用于凹槽的接触环密封及窃流电极的电镀设备
公开(公告)号：TWI682073B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105102372
申请日：2016-01-26
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D17/10 , C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205

8. 发明专利

TW201801146A 晶圓處理門介面审中-公开
简体标题：晶圆处理门界面
公开(公告)号：TW201801146A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106118597
申请日：2017-06-06
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：漢森凱爾摩倫 , HANSON, KYLE MORAN , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/67 , B08B15/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/042 , B08B3/08 , H01L21/02041 , H01L21/67057 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792
摘要：處理系統包括至少一個處理器，該處理器具有用於保持處理液體的槽體。在槽體上方的清潔組件設有上部殼體及下部殼體，該上部殼體具有至少一個上部殼體噴射噴嘴，該下部殼體具有至少一個下部殼體噴射噴嘴，其中下部殼體在上部殼體下方。上部殼體及下部殼體之間的門可透過致動器從打開位置移動到關閉位置，其中在該打開位置中通過清潔組件的裝載端口是打開的，且其中在該關閉位置中的裝載端口是關閉的。門大幅地防止了上部殼體中使用的液體向下移動到槽體中的處理液體中，並且亦可改善系統中的氣體流動。
简体摘要：处理系统包括至少一个处理器，该处理器具有用于保持处理液体的槽体。在槽体上方的清洁组件设有上部壳体及下部壳体，该上部壳体具有至少一个上部壳体喷射喷嘴，该下部壳体具有至少一个下部壳体喷射喷嘴，其中下部壳体在上部壳体下方。上部壳体及下部壳体之间的门可透过致动器从打开位置移动到关闭位置，其中在该打开位置中通过清洁组件的装载端口是打开的，且其中在该关闭位置中的装载端口是关闭的。门大幅地防止了上部壳体中使用的液体向下移动到槽体中的处理液体中，并且亦可改善系统中的气体流动。

9. 发明专利

TW201728789A 具有陰離子薄膜的惰性陽極電鍍處理器和補充器审中-公开
简体标题：具有阴离子薄膜的惰性阳极电镀处理器和补充器
公开(公告)号：TW201728789A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105136201
申请日：2016-11-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： C25D17/10 , C25D21/18 , H01L21/28
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/38 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/10
摘要：一種電鍍系統包括具有容器的處理器，該容器具有分別含有陰極電解液和陽極電解液的第一或上隔室和第二或下隔室，在該隔室之間存在處理器陰離子薄膜。惰性陽極安置在該第二隔室中。補充器經由陰極電解液返回線和供應線和陽極電解液返回線和供應線與該容器連接，從而使陰極電解液和陽極電解液流通經過由補充器陰離子薄膜分離的該補充器中的隔室。該補充器藉由移動來自塊體金屬源的離子將金屬離子添加到該陰極電解液中，並且將來自該陽極電解液的陰離子移動穿過該陰離子薄膜並且到該陰極電解液中。該陰極電解液和該陽極電解液中的金屬離子和陰離子的濃度保持平衡。
简体摘要：一种电镀系统包括具有容器的处理器，该容器具有分别含有阴极电解液和阳极电解液的第一或上隔室和第二或下隔室，在该隔室之间存在处理器阴离子薄膜。惰性阳极安置在该第二隔室中。补充器经由阴极电解液返回线和供应线和阳极电解液返回线和供应线与该容器连接，从而使阴极电解液和阳极电解液流通经过由补充器阴离子薄膜分离的该补充器中的隔室。该补充器借由移动来自块体金属源的离子将金属离子添加到该阴极电解液中，并且将来自该阳极电解液的阴离子移动穿过该阴离子薄膜并且到该阴极电解液中。该阴极电解液和该阳极电解液中的金属离子和阴离子的浓度保持平衡。

10. 发明专利

TWI579228B 電化學處理器有权
简体标题：电化学处理器
公开(公告)号：TWI579228B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW101117619
申请日：2012-05-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 漢森凱爾M , HANSON, KYLE M.
IPC分类号： B81C1/00 , C25D17/00 , C25D7/12
CPC分类号： H01L21/02002 , C25D5/028 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/002 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式