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1. 发明专利

TW201517155A 用於化學機械平坦化後之基板拋光預清洗的系統、方法及裝置审中-公开
简体标题：用于化学机械平坦化后之基板抛光预清洗的系统、方法及设备
公开(公告)号：TW201517155A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103136825
申请日：2014-10-24
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：坂田柯林頓P , SAKATA, CLINTON P. , 陳輝 , CHEN, HUI , 艾特金森吉姆K , ATKINSON, JIM K. , 布朗布萊恩J , BROWN, BRIAN J. , 鄧健攝 , TANG, JIANSHE , 陳宇飛 , CHEN, YUFEI , 丁蘊双 , DING, YUNSHUANG
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B08B1/006 , B08B1/04 , H01L21/67046
摘要：在某些具體實施例中，提供一種用於清洗一基板的裝置，該裝置包含(1)一基板卡盤，經配置以於一基板可接取的前側支撐該基板；(2)一拋光襯墊組件，經配置以支撐一拋光襯墊，該拋光襯墊的直徑小於該基板的直徑；以及(3)一擺動手臂，經耦接至該拋光襯墊並經配置以使該拋光襯墊沿著該基板前側定位及旋轉，並控制在清洗期間由該拋光襯墊抵住該基板前側施加的總力。該基板卡盤、該拋光襯墊組件與該擺動手臂係經配置以拋光清洗該基板。也揭示許多其他態樣。
简体摘要：在某些具体实施例中，提供一种用于清洗一基板的设备，该设备包含(1)一基板卡盘，经配置以于一基板可接取的前侧支撑该基板；(2)一抛光衬垫组件，经配置以支撑一抛光衬垫，该抛光衬垫的直径小于该基板的直径；以及(3)一摆动手臂，经耦接至该抛光衬垫并经配置以使该抛光衬垫沿着该基板前侧定位及旋转，并控制在清洗期间由该抛光衬垫抵住该基板前侧施加的总力。该基板卡盘、该抛光衬垫组件与该摆动手臂系经配置以抛光清洗该基板。也揭示许多其他态样。

2. 发明专利

TW201641216A 用於化學機械研磨的聲學發射監控和終點审中-公开
简体标题：用于化学机械研磨的声学发射监控和终点
公开(公告)号：TW201641216A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105106762
申请日：2016-03-04
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：鄧健攝 , TANG, JIANSHE , 石川大衛正幸 , ISHIKAWA, DAVID MASAYUKI , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 吳正勳 , OH, JEONGHOON , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H.
IPC分类号： B24B49/02 , G01B17/02
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/003
摘要：化學機械研磨設備包括平臺以支撐研磨墊，及臨場(in-situ)聲學發射監控系統，該聲學發射監控系統包括由該平臺支撐的聲學發射感測器、波導，該波導經配置以延伸穿過研磨墊的至少一部分，及處理器，以接收來自聲學發射感測器的信號。臨場聲學發射監控系統經配置以偵測由基板的變形所造成且透過波導傳送的聲學事件，且處理器經配置以基於該信號而判定研磨終點。
简体摘要：化学机械研磨设备包括平台以支撑研磨垫，及临场(in-situ)声学发射监控系统，该声学发射监控系统包括由该平台支撑的声学发射传感器、波导，该波导经配置以延伸穿过研磨垫的至少一部分，及处理器，以接收来自声学发射传感器的信号。临场声学发射监控系统经配置以侦测由基板的变形所造成且透过波导发送的声学事件，且处理器经配置以基于该信号而判定研磨终点。

3. 发明专利

TWI686264B 用於聲學監控及控制直通矽穿孔之顯露處理的設備及方法有权
简体标题：用于声学监控及控制直通硅穿孔之显露处理的设备及方法
公开(公告)号：TWI686264B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW103115201
申请日：2014-04-28
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：周松佑 , CHEW, XIONG YEU , 蘇布拉曼寧科米塞堤 , SUBRAHMANYAM, KOMMISETTI , 馬哈珍尤戴 , MAHAJAN, UDAY , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 鄧健攝 , TANG, JIANSHE
IPC分类号： B24B37/005 , B24B49/10 , H01L21/304 , H01L21/60

4. 发明专利

TW201433370A 低溫液體清洗裝置與方法审中-公开
简体标题：低温液体清洗设备与方法
公开(公告)号：TW201433370A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW103100393
申请日：2014-01-06
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：鄧健攝 , TANG, JIANSHE , 惠西德尼P , HUEY, SIDNEY P. , 卡盧匹亞雷克須瑪南 , KARUPPIAH, LAKSHMANAN
IPC分类号： B08B3/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/02057 , H01L21/02074 , H01L21/02096
摘要：揭露低溫清洗裝置。低溫清洗裝置具有冷凍劑源、耦接於冷凍劑源的噴嘴，該噴嘴包含主要通道以及一或更多個輔助氣體進氣口，該主要通道適於容納該冷凍劑，且該一或更多個輔助氣體進氣口適於供應輔助氣體且適於在該噴嘴內或在該噴嘴的噴嘴出口處將該輔助氣體與冷凍劑混合以產生冷凍劑液滴；及加熱固持件，該加熱固持件適於容納待清洗之基板。正如許多其他態樣，茲提供適於清洗基板的低溫清洗方法。
简体摘要：揭露低温清洗设备。低温清洗设备具有冷冻剂源、耦接于冷冻剂源的喷嘴，该喷嘴包含主要信道以及一或更多个辅助气体进气口，该主要信道适于容纳该冷冻剂，且该一或更多个辅助气体进气口适于供应辅助气体且适于在该喷嘴内或在该喷嘴的喷嘴出口处将该辅助气体与冷冻剂混合以产生冷冻剂液滴；及加热固持件，该加热固持件适于容纳待清洗之基板。正如许多其他态样，兹提供适于清洗基板的低温清洗方法。

5. 发明专利

TW201501869A 使用激化流體以清潔化學機械平整化硏磨墊的方法和裝置审中-公开
简体标题：使用激化流体以清洁化学机械平整化研磨垫的方法和设备
公开(公告)号：TW201501869A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103114862
申请日：2014-04-24
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：鄧健攝 , TANG, JIANSHE , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 瑞德可佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E.
IPC分类号： B24B55/03 , B24B55/06
CPC分类号： B24B53/017
摘要：揭示適用於清潔一化學機械研磨(CMP)墊的方法。該等方法包含將一激化流體輸送組件定位於一化學機械研磨(CMP)研磨墊上；於一平臺上轉動該研磨墊；在該激化流體輸送組件中使一流體激化；對該研磨墊應用該激化流體，以去除漿料殘留物與碎屑；並利用一真空吸引單元移除該經去除之漿料殘留物與碎屑。因為存在許多其他態樣，因此提供用於進行該等方法的系統與設備。
简体摘要：揭示适用于清洁一化学机械研磨(CMP)垫的方法。该等方法包含将一激化流体输送组件定位于一化学机械研磨(CMP)研磨垫上；于一平台上转动该研磨垫；在该激化流体输送组件中使一流体激化；对该研磨垫应用该激化流体，以去除浆料残留物与碎屑；并利用一真空吸引单元移除该经去除之浆料残留物与碎屑。因为存在许多其他态样，因此提供用于进行该等方法的系统与设备。

6. 发明专利

TWI680831B 用於化學機械研磨的聲學發射監控和終點有权
简体标题：用于化学机械研磨的声学发射监控和终点
公开(公告)号：TWI680831B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105106762
申请日：2016-03-04
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：鄧健攝 , TANG, JIANSHE , 石川大衛正幸 , ISHIKAWA, DAVID MASAYUKI , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 吳正勳 , OH, JEONGHOON , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H.
IPC分类号： B24B49/02 , G01B17/02

7. 发明专利

TW201503995A 用於聲學監控及控制直通矽穿孔之顯露處理的設備及方法审中-公开
简体标题：用于声学监控及控制直通硅穿孔之显露处理的设备及方法
公开(公告)号：TW201503995A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103115201
申请日：2014-04-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：周松佑 , CHEW, XIONG YEU , 蘇布拉曼寧科米塞堤 , SUBRAHMANYAM, KOMMISETTI , 馬哈珍尤戴 , MAHAJAN, UDAY , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 鄧健攝 , TANG, JIANSHE
IPC分类号： B24B37/005 , H01L21/304 , H01L21/60
CPC分类号： B24B37/0053
摘要：利用CMP(化學機械研磨)的TSV(直通矽穿孔)顯露製程可經聲學監控及控制，以偵測TSV斷裂並自動響應該TSV斷裂。在CMP製程期間，分析一或更多聲學感測器接收的聲射，以偵測TSV斷裂，聲學感測器設置鄰接基板固持件及/或CMP系統的研磨墊。響應偵測到TSV斷裂，可自動進行一或更多補救動作。在一些實施例中，研磨墊平臺具有一或更多整合於研磨墊平臺內的聲學感測器，聲學感測器伸入裝設在研磨墊平臺上的研磨墊。其他態樣亦提供監控及控制TSV顯露製程的方法。
简体摘要：利用CMP(化学机械研磨)的TSV(直通硅穿孔)显露制程可经声学监控及控制，以侦测TSV断裂并自动响应该TSV断裂。在CMP制程期间，分析一或更多声学传感器接收的声射，以侦测TSV断裂，声学传感器设置邻接基板固持件及/或CMP系统的研磨垫。响应侦测到TSV断裂，可自动进行一或更多补救动作。在一些实施例中，研磨垫平台具有一或更多集成于研磨垫平台内的声学传感器，声学传感器伸入装设在研磨垫平台上的研磨垫。其他态样亦提供监控及控制TSV显露制程的方法。

8. 发明专利

TW460926B 用以清洗一薄圓盤邊緣之設備與方法失效
简体标题：用以清洗一薄圆盘边缘之设备与方法
公开(公告)号：TW460926B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW088116243
申请日：1999-09-22
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：伯瑞斯菲絲金 , 布萊恩J 布朗 , 鄧健攝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67057 , Y10S134/902
摘要：本發明揭露一種用以清洗晶圓邊緣之方法與設備，本發明之晶圓清洗器應用一長度與欲清洗晶圓直徑相同之發送器，並放置與晶圓邊緣呈直線用以導引音波能量，支撐及旋轉機構放置於晶圓邊緣，發送器之高能量區域外部，以及大約50%晶圓定位於晶圓支撐座與與發送器之間，因此，最少音波能量被阻礙到達晶圓表面，發送器之尺寸與晶圓有關，而晶圓支撐座之位置與發送器有關，當晶圓旋轉時使系統能夠達到大約50%邊緣清洗週期。
简体摘要：本发明揭露一种用以清洗晶圆边缘之方法与设备，本发明之晶圆清洗器应用一长度与欲清洗晶圆直径相同之发送器，并放置与晶圆边缘呈直线用以导引音波能量，支撑及旋转机构放置于晶圆边缘，发送器之高能量区域外部，以及大约50%晶圆定位于晶圆支撑座与与发送器之间，因此，最少音波能量被阻碍到达晶圆表面，发送器之尺寸与晶圆有关，而晶圆支撑座之位置与发送器有关，当晶圆旋转时使系统能够达到大约50%边缘清洗周期。

9. 发明专利

TW453906B 用以清洗薄碟之音波清洗槽及方法失效
公开(公告)号：TW453906B
公开(公告)日：2001-09-11
申请号：TW088116659
申请日：1999-09-28
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：鄧健攝 , 布萊恩J 布朗 , 伯瑞斯菲絲金
IPC分类号： B08B
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/12 , Y10S134/902
摘要：吾人提供一種為清洗基材所用之超音波槽。此槽有二或更多片向上的壁。沿兩片壁設若干陣列轉換器，每陣列由一或更多轉換器組成。輪流啟動轉換器陣列，維持基材表面的幾乎100%清潔，但每轉換器陣列之使用循環僅達50%(或更少)。安置基材支持物，以致幾乎沿基材表面的每點都接觸從至少一轉換器而來的能量，且安置在壁的對面的轉換器，以避免從其而來的干擾反射。
简体摘要：吾人提供一种为清洗基材所用之超音波槽。此槽有二或更多片向上的壁。沿两片壁设若干数组转换器，每数组由一或更多转换器组成。轮流启动转换器数组，维持基材表面的几乎100%清洁，但每转换器数组之使用循环仅达50%(或更少)。安置基材支持物，以致几乎沿基材表面的每点都接触从至少一转换器而来的能量，且安置在壁的对面的转换器，以避免从其而来的干扰反射。

10. 发明专利

TW444241B 清洗一薄盤邊緣之方法與設備失效
简体标题：清洗一薄盘边缘之方法与设备
公开(公告)号：TW444241B
公开(公告)日：2001-07-01
申请号：TW088118255
申请日：1999-10-21
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：伯瑞斯菲絲金 , 鄧健攝 , 布萊恩J 布朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67046 , Y10S134/902
摘要：本發明提供一種邊緣清洗裝置以清洗如半導體晶圓之類的薄盤邊緣，該裝置有一音波噴嘴可導引一束噴射液體至該薄盤邊緣的表面。此音波噴嘴最好為徑向分佈於該薄盤邊緣，以於音波噴嘴清洗該薄盤邊緣時可同時刷洗及旋轉清洗該薄盤的大部分表面。該噴射液體可包括去離子水(de-ionized water)、氫氧化銨(NH4ＯH)、氫氧化鉀(KＯH)、氫氧四甲基氨光阻顯影液(TMAH)、氫氟酸(HF)、檸檬酸(citric acid)、界面活性劑、或其他類似的清洗劑，且該噴嘴可為固定不動而由該薄盤轉動，或由該噴嘴掃描該薄盤之周邊以清洗該薄盤的整個邊緣。
简体摘要：本发明提供一种边缘清洗设备以清洗如半导体晶圆之类的薄盘边缘，该设备有一音波喷嘴可导引一束喷射液体至该薄盘边缘的表面。此音波喷嘴最好为径向分布于该薄盘边缘，以于音波喷嘴清洗该薄盘边缘时可同时刷洗及旋转清洗该薄盘的大部分表面。该喷射液体可包括去离子水(de-ionized water)、氢氧化铵(NH4ＯH)、氢氧化钾(KＯH)、氢氧四甲基氨光阻显影液(TMAH)、氢氟酸(HF)、柠檬酸(citric acid)、界面活性剂、或其他类似的清洗剂，且该喷嘴可为固定不动而由该薄盘转动，或由该喷嘴扫描该薄盘之周边以清洗该薄盘的整个边缘。

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