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    • 3. 发明专利
    • 用於垂直電流沉積金屬於基板上之裝置
    • 用于垂直电流沉积金属于基板上之设备
    • TW201816193A
    • 2018-05-01
    • TW106128553
    • 2017-08-23
    • 德商德國艾托特克公司ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
    • 維恩豪 瑞WEINHOLD, RAY
    • C25D3/38C25D5/08C25D7/12C25D17/00C25D17/06C25D17/12H01L21/768
    • 本發明係關於一種用於垂直電流沉積金屬(較佳地,銅)於基板上之裝置,該裝置包括至少第一裝置元件及第二裝置元件,該等裝置元件依垂直方式平行於彼此配置;其中該第一裝置元件包括具有複數個直通導管之至少第一陽極元件及具有複數個直通導管之至少第一載體元件;其中該至少第一陽極元件與該至少第一載體元件牢固地連接至彼此;其中該第二裝置元件包括至少第一基板固持器,其經調適以接納待處理之至少第一基板,其中該至少第一基板固持器在接納待處理之該至少第一基板後沿著其外框架至少部分環繞該至少第一基板,其中該至少第一裝置元件進一步包括複數個插塞,其中各插塞包括至少直通通道,且其中各插塞依此方式配置使得各插塞自該至少第一載體元件之背側延伸穿過該至少第一載體元件之直通導管且進一步穿過該至少第一陽極元件之各自前置直通導管;且其中全部該等插塞可拆卸地連接至該至少第一裝置元件。 此外,本發明大體上係關於一種用於使用此裝置垂直電流沉積金屬於基板上之方法。
    • 本发明系关于一种用于垂直电流沉积金属(较佳地,铜)于基板上之设备,该设备包括至少第一设备组件及第二设备组件,该等设备组件依垂直方式平行于彼此配置;其中该第一设备组件包括具有复数个直通导管之至少第一阳极组件及具有复数个直通导管之至少第一载体组件;其中该至少第一阳极组件与该至少第一载体组件牢固地连接至彼此;其中该第二设备组件包括至少第一基板固持器,其经调适以接纳待处理之至少第一基板,其中该至少第一基板固持器在接纳待处理之该至少第一基板后沿着其外框架至少部分环绕该至少第一基板,其中该至少第一设备组件进一步包括复数个插塞,其中各插塞包括至少直通信道,且其中各插塞依此方式配置使得各插塞自该至少第一载体组件之背侧延伸穿过该至少第一载体组件之直通导管且进一步穿过该至少第一阳极组件之各自前置直通导管;且其中全部该等插塞可拆卸地连接至该至少第一设备组件。 此外,本发明大体上系关于一种用于使用此设备垂直电流沉积金属于基板上之方法。
    • 10. 发明专利
    • 用於垂直流電金屬沉積於一基板上之裝置
    • 用于垂直流电金属沉积于一基板上之设备
    • TW201435156A
    • 2014-09-16
    • TW102147670
    • 2013-12-20
    • 德國艾托特克公司ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
    • 維恩豪 瑞WEINHOLD, RAY溫諾 菲德納WIENER, FERDINAND
    • C25D7/12C25D17/04
    • C25D5/08C25D3/38C25D7/00C25D7/12C25D17/001C25D17/06C25D17/12
    • 本發明係關於一種用於垂直流電金屬、較佳係銅沉積於一基板上之裝置,其中該裝置包含至少一第一裝置元件及一第二裝置元件,該第一裝置元件及該第二裝置元件彼此平行地以一垂直方式配置,其中該第一裝置元件包含具有複數個貫通導管之至少一第一陽極元件及具有複數個貫通導管之至少一第一載體元件,其中該至少第一陽極元件與該至少第一載體元件彼此牢固地連接;且其中該第二裝置元件包含經調適以接收至少一待處理之第一基板之至少一第一基板固持器,其中該至少第一基板固持器在接收該至少待處理之第一基板之後沿著其外框架至少部分地包圍該至少待處理之第一基板;且其中該至少第一裝置元件之該第一陽極元件與該第二裝置元件之該至少第一基板固持器之間之距離的範圍係自2 mm至15 mm。此外,本發明一般而言係關於一種用於使用此一裝置垂直流電金屬沉積於一基板上之方法。
    • 本发明系关于一种用于垂直流电金属、较佳系铜沉积于一基板上之设备,其中该设备包含至少一第一设备组件及一第二设备组件,该第一设备组件及该第二设备组件彼此平行地以一垂直方式配置,其中该第一设备组件包含具有复数个贯通导管之至少一第一阳极组件及具有复数个贯通导管之至少一第一载体组件,其中该至少第一阳极组件与该至少第一载体组件彼此牢固地连接;且其中该第二设备组件包含经调适以接收至少一待处理之第一基板之至少一第一基板固持器,其中该至少第一基板固持器在接收该至少待处理之第一基板之后沿着其外框架至少部分地包围该至少待处理之第一基板;且其中该至少第一设备组件之该第一阳极组件与该第二设备组件之该至少第一基板固持器之间之距离的范围系自2 mm至15 mm。此外,本发明一般而言系关于一种用于使用此一设备垂直流电金属沉积于一基板上之方法。