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1. 发明专利

TW201020438A 流體接口組件及包含該組件之微反應器 FLUID PORTING ASSEMBLY AND MICROREACTOR INCORPORATING THE SAME 审中-公开
简体标题：流体接口组件及包含该组件之微反应器 FLUID PORTING ASSEMBLY AND MICROREACTOR INCORPORATING THE SAME
公开(公告)号：TW201020438A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW097146091
申请日：2008-11-27
申请人：康寧公司
发明人：歐力位羅貝特
IPC分类号： F16L , B01L
CPC分类号： B01L3/565 , B01J19/0093 , B01J2219/0081 , B01J2219/00891 , B01L3/502707 , B01L2300/1894
摘要：本發明提供的是用於微反應器的流體介面組件,其包含處理流體通道,可彎式密封,以及冷卻流體通道。可彎式密封位在處理流體出口附近,配置在處理流體出口和微反應器的流體接口之間而界定出密封介面。冷卻流體通道終止在冷卻流體介面,在冷卻流體介面和密封介面之間界定出散佈間隙。冷卻流體出口配置成將冷卻流體分佈在可彎式密封四周,並且透過散佈間隙導引冷卻流體離開可彎式密封的周圍。流體介面組件可以配置成使得當流體介面組合的可彎式密封跟微反應器的流體接口接合時,分佈在可彎式密封周圍的冷卻流體可以沿著微反應器的一個表面被導引離開可彎式密封,以便將微反應器的流體接口和可彎式密封附近區域的熱除去。
简体摘要：本发明提供的是用于微反应器的流体界面组件,其包含处理流体信道,可弯式密封,以及冷却流体信道。可弯式密封位在处理流体出口附近,配置在处理流体出口和微反应器的流体接口之间而界定出密封界面。冷却流体信道终止在冷却流体界面,在冷却流体界面和密封界面之间界定出散布间隙。冷却流体出口配置成将冷却流体分布在可弯式密封四周,并且透过散布间隙导引冷却流体离开可弯式密封的周围。流体界面组件可以配置成使得当流体界面组合的可弯式密封跟微反应器的流体接口接合时,分布在可弯式密封周围的冷却流体可以沿着微反应器的一个表面被导引离开可弯式密封,以便将微反应器的流体接口和可弯式密封附近区域的热除去。

2. 发明专利

TWI376350B 高通量熱回火微反應器裝置及方法 HIGH THROUGHPUT THERMALLY TEMPERED MICROREACTOR DEVICES AND METHODS 有权
简体标题：高通量热回火微反应器设备及方法 HIGH THROUGHPUT THERMALLY TEMPERED MICROREACTOR DEVICES AND METHODS
公开(公告)号：TWI376350B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW096116577
申请日：2007-05-09
申请人：康寧公司
发明人：菲力巴司 , 尼可勞司拜來耳 , 西來克勞德甘莫耳 , 歐力位羅貝特 , 馬極米莫內若 , 多明尼克羅伯極 , 比來務賀
IPC分类号： B81B , B01F , B01J
CPC分类号： B01F13/0059 , B01F5/0603 , B01F5/061 , B01F5/0643 , B01F5/0646 , B01F5/0647 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00824 , B01J2219/00831 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B01J2219/00889 , B01J2219/00891 , B01J2219/00997 , F28D9/0075 , F28F2260/02 , Y10T436/2575
摘要：一種微流體裝置或系統,其包含至少一個熱控制流體通道(C,E)以及主要工作流體通道(A),其具有平均斷面面積在0.25至100平方毫米範圍內,以及具有主要入口(92)及多個第二入口(94),在沿著通道(A)第二入口(94)間之間距長度至少為通道(a)平均斷面面積根號的二倍。裝置或系統亦包含至少一個第二工作流體通道(B),其具有入口(102)以及包含最終出口(106)之多個出口(106),每一出口(106)與主要流體通道(A)之多個第二入口流體連通地對應一個入口。
简体摘要：一种微流体设备或系统,其包含至少一个热控制流体信道(C,E)以及主要工作流体信道(A),其具有平均断面面积在0.25至100平方毫米范围内,以及具有主要入口(92)及多个第二入口(94),在沿着信道(A)第二入口(94)间之间距长度至少为信道(a)平均断面面积根号的二倍。设备或系统亦包含至少一个第二工作流体信道(B),其具有入口(102)以及包含最终出口(106)之多个出口(106),每一出口(106)与主要流体信道(A)之多个第二入口流体连通地对应一个入口。

3. 发明专利

TWI374111B 微流體裝置交互連接系統或模組安裝或連接 MODULAR MOUNTING AND CONNECTION OR INTERCONNECTION SYSTEM FOR MICROFLUIDIC DEVICES 有权
简体标题：微流体设备交互连接系统或模块安装或连接 MODULAR MOUNTING AND CONNECTION OR INTERCONNECTION SYSTEM FOR MICROFLUIDIC DEVICES
公开(公告)号：TWI374111B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW096116578
申请日：2007-05-09
申请人：康寧公司
发明人：歐力位羅貝特 , 保羅帶拉提道得
IPC分类号： B81B , B01J
CPC分类号： B01L9/527 , B01J2219/0081 , B01J2219/0813 , B01L3/565 , B01L2200/026 , B01L2200/027 , B01L2200/028 , B01L2300/0816 , F16B2/06 , Y10T137/7504 , Y10T137/87153 , Y10T137/87249 , Y10T403/18
摘要：一種微流體裝置(20)之模組按裝以及連接或交互連接系統，該系統包含一組多個端部相鄰壓力密封流體連接器或轉接器(32)，一個或多個夾持結構(54,56)，其均構造成固定一個流體連接器(32)以壓力靠在微流體裝置(20)之平面性表面上，以及緊壓於該裝置，在其另一個直接地相對之平面性表面上為接觸襯墊(48)或另一流體連接器(32)，每一夾持結構(54,56)包含獨立地可移動提供壓力之元件例如壓力螺絲(36)，其構造將提供可控制數量之壓力。系統需要更進一步包含一個或多個裝置架構(58)，其構造均承受以及利用一個或多個連接之夾持結構(54,56)固定微流體裝置(20)，裝置架構(58)構造為容納裝置以及連接夾持結構(54,56)，其藉由只限制一個或兩個夾持結構(54,56)以並無扭力或彎矩施加於該裝置(20)方式達成，以及一個或多個系統架構(70)，其構造成承受及固定一組多個裝置架構(58)彼此以三維陣列相鄰，使得裝置(20)之間所需要流體交互連接的體積減為最低。
简体摘要：一种微流体设备(20)之模块按装以及连接或交互连接系统，该系统包含一组多个端部相邻压力密封流体连接器或转接器(32)，一个或多个夹持结构(54,56)，其均构造成固定一个流体连接器(32)以压力靠在微流体设备(20)之平面性表面上，以及紧压于该设备，在其另一个直接地相对之平面性表面上为接触衬垫(48)或另一流体连接器(32)，每一夹持结构(54,56)包含独立地可移动提供压力之组件例如压力螺丝(36)，其构造将提供可控制数量之压力。系统需要更进一步包含一个或多个设备架构(58)，其构造均承受以及利用一个或多个连接之夹持结构(54,56)固定微流体设备(20)，设备架构(58)构造为容纳设备以及连接夹持结构(54,56)，其借由只限制一个或两个夹持结构(54,56)以并无扭力或弯矩施加于该设备(20)方式达成，以及一个或多个系统架构(70)，其构造成承受及固定一组多个设备架构(58)彼此以三维数组相邻，使得设备(20)之间所需要流体交互连接的体积减为最低。

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