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1. 发明专利

TWI370597B 半導體雷射之熱補償 THERMAL COMPENSATION IN SEMICONDUCTOR LASERS 失效
简体标题：半导体激光之热补偿 THERMAL COMPENSATION IN SEMICONDUCTOR LASERS
公开(公告)号：TWI370597B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW096135864
申请日：2007-09-26
申请人：康寧公司
发明人：馬提海胡 , 丹尼歐漢里凱特 , 查慶安
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01S5/06804 , H01S5/0612 , H01S5/06256
摘要：本發明大致上是關於半導體雷射，特別是關於測量及控制半導體雷射溫度的方案，以及穩定半導體雷射波長的方案。根據本發明的一個實施例，提供了一個方法來驅動半導體雷射內的溫度控制機制。根據此方法，會產生代表半導體雷射作業溫度和周圍溫度的訊號，並且依據此周圍溫度訊號建立出目標雷射作業溫度。然後此半導體雷射的溫度控制機制會被驅動以增加作業溫度訊號和目標雷射作業溫度之間的相關程度。另外還提出了其他的實施例以及請求申請專利範圍。
简体摘要：本发明大致上是关于半导体激光，特别是关于测量及控制半导体激光温度的方案，以及稳定半导体激光波长的方案。根据本发明的一个实施例，提供了一个方法来驱动半导体激光内的温度控制机制。根据此方法，会产生代表半导体激光作业温度和周围温度的信号，并且依据此周围温度信号创建出目标激光作业温度。然后此半导体激光的温度控制机制会被驱动以增加作业温度信号和目标激光作业温度之间的相关程度。另外还提出了其他的实施例以及请求申请专利范围。

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