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    • 1. 发明专利
    • 基板塗敷裝置
    • 基板涂敷设备
    • TW200605965A
    • 2006-02-16
    • TW094122172
    • 2005-06-30
    • 平田機工股份有限公司 HIRATA CORPORATION
    • 本英二郎 SAKAMOTO, EIJIROU岩森大和 IWAMORI, YAMATO松成信一 MATSUNARI, SHINICHI
    • B05C
    • B05C13/02
    • 本發明揭示出一種基板塗敷裝置,能夠安定地保持在塗敷實行區域中的基板的高度,並對基板均勻地塗敷塗敷液。本發明係針對一邊搬送基板一邊塗敷塗敷液之形態的基板塗敷裝置,其特徵為:具備:搬送前述基板之搬送手段;在為了對前述基板塗敷前述塗敷液之塗敷實行區域,用來保持前述基板之基板支持手段;在前述塗敷實行區域,對前述基板給予推進力之推進驅動手段;及在前述塗敷實行區域,為了對前述基板塗敷前述塗敷液之塗敷頭;前述基板支持手段,包含:自前述基板下方向,來進行氣體的噴出及吸引之浮起台。
    • 本发明揭示出一种基板涂敷设备,能够安定地保持在涂敷实行区域中的基板的高度,并对基板均匀地涂敷涂敷液。本发明系针对一边搬送基板一边涂敷涂敷液之形态的基板涂敷设备,其特征为:具备:搬送前述基板之搬送手段;在为了对前述基板涂敷前述涂敷液之涂敷实行区域,用来保持前述基板之基板支持手段;在前述涂敷实行区域,对前述基板给予推进力之推进驱动手段;及在前述涂敷实行区域,为了对前述基板涂敷前述涂敷液之涂敷头;前述基板支持手段,包含:自前述基板下方向,来进行气体的喷出及吸引之浮起台。