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    • 4. 发明专利
    • 電解鍍覆之裝置及方法 METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTIC COATING
    • 电解镀覆之设备及方法 METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTIC COATING
    • TW200829726A
    • 2008-07-16
    • TW096139950
    • 2007-10-24
    • 巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
    • 瑞妮 奇曼 LOCHTMAN, RENE喬根 卡克祖 KACZUN, JUERGEN諾柏特 瓦格諾 WAGNER, NORBERT猶庚 普菲斯特 PFISTER, JUERGEN澤特 保羅 POHL, GERT
    • C25D
    • C25D7/0614C25D17/28H05K3/241H05K2203/0143H05K2203/1509
    • 本發明係關於一種用於將一結構化或全表面基層(9)予以電解鍍覆於一基板(7)之表面上之裝置,其包含至少一個電解質槽(3),該至少一個電解質槽具有可作為一陰極連接之至少一個可旋轉安裝滾筒(2),該至少一個滾筒在該電解鍍覆期間接觸該基層(9),該基層(9)係由一含於該電解質槽(3)中之電解質溶液(5)覆蓋且係在該鍍覆期間相對於該至少一個滾筒(2)移動。可作為一陰極連接之該至少一個滾筒(2)在與該基層(9)之該接觸期間經陰極地連接且一旦不存在與該基層(9)之接觸便中性地或陽極地連接。此外,本發明係關於一種用於電解鍍覆一結構化或全表面基層(9)於一基板(7)之表面上之方法,該基層(9)係由一電解質溶液(5)環繞且係由可作為一陰極連接之至少一個滾筒(2)接觸。可作為一陰極連接之該滾筒(2)在其接觸該基層(9)時經陰極地連接且一旦不存在與該基層(9)之接觸便成為中性地或陽極地連接。
    • 本发明系关于一种用于将一结构化或全表面基层(9)予以电解镀覆于一基板(7)之表面上之设备,其包含至少一个电解质槽(3),该至少一个电解质槽具有可作为一阴极连接之至少一个可旋转安装滚筒(2),该至少一个滚筒在该电解镀覆期间接触该基层(9),该基层(9)系由一含于该电解质槽(3)中之电解质溶液(5)覆盖且系在该镀覆期间相对于该至少一个滚筒(2)移动。可作为一阴极连接之该至少一个滚筒(2)在与该基层(9)之该接触期间经阴极地连接且一旦不存在与该基层(9)之接触便中性地或阳极地连接。此外,本发明系关于一种用于电解镀覆一结构化或全表面基层(9)于一基板(7)之表面上之方法,该基层(9)系由一电解质溶液(5)环绕且系由可作为一阴极连接之至少一个滚筒(2)接触。可作为一阴极连接之该滚筒(2)在其接触该基层(9)时经阴极地连接且一旦不存在与该基层(9)之接触便成为中性地或阳极地连接。