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1. 发明专利

TW200836601A 製造導電表面之方法 METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES 审中-公开
简体标题：制造导电表面之方法 METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES
公开(公告)号：TW200836601A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096151490
申请日：2007-12-31
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：瑞妮奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/207 , H05K1/095 , H05K3/046 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/0528 , H05K2203/107
摘要：本發明係關於一種在一不導電基板上製造導電表面之方法,其包含以下步驟:a)藉由以雷射輻射支撐物而將一含有可無電及/或電解塗佈之粒子之分散液自該支撐物轉移至該基板上,b)至少部分地乾燥及/或固化轉移至該基板上之該分散液,以形成一基層,c)無電及/或電解塗佈該基層。
简体摘要：本发明系关于一种在一不导电基板上制造导电表面之方法,其包含以下步骤:a)借由以激光辐射支撑物而将一含有可无电及/或电解涂布之粒子之分散液自该支撑物转移至该基板上,b)至少部分地干燥及/或固化转移至该基板上之该分散液,以形成一基层,c)无电及/或电解涂布该基层。

2. 发明专利

TW200811316A 電解鍍覆之裝置及方法 DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLYTIC COATING 审中-公开
简体标题：电解镀覆之设备及方法 DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLYTIC COATING
公开(公告)号：TW200811316A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096113679
申请日：2007-04-18
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：雷尼羅曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾伯特許奈德 SCHNEIDER, NORBERT , 喬根費斯特 PFISTER, JUERGEN , 澤特保羅 POHL, GERT , 諾伯特華格那 WAGNER, NORBERT
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D17/14 , C25D5/06 , C25D5/54 , C25D7/0621 , C25D17/005 , C25D17/12 , H05K3/241
摘要：本發明係關於一種用於電解鍍覆至少一個導電基板(8)或一非導電基板(8)上之結構化或全表面導電表面之裝置,該裝置包括至少一個浴槽、一個陽極及一個陰極(1),該浴槽包含一含有至少一種金屬鹽之電解質溶液,當該陰極接觸該基板之待鍍覆表面且該基板被輸送穿過該浴槽時,金屬離子自該電解質溶液沈積於該基板之導電表面上從而形成一金屬層。該陰極包括至少一個具有至少一個導電區段(12)之條帶(2),該條帶經引導而圍繞至少兩個可旋轉軸(3)。本發明另關於一種用於電解鍍覆至少一基板之方法,該方法在一根據本發明之裝置中進行,該條帶倚靠在用於鍍覆之基板上,且以對應於引導該基板穿過浴槽速度之循環速度來循環。最後,本發明亦關於使用根據本發明之裝置來電解鍍覆一非導電支撐物上之導電結構。
简体摘要：本发明系关于一种用于电解镀覆至少一个导电基板(8)或一非导电基板(8)上之结构化或全表面导电表面之设备,该设备包括至少一个浴槽、一个阳极及一个阴极(1),该浴槽包含一含有至少一种金属盐之电解质溶液,当该阴极接触该基板之待镀覆表面且该基板被输送穿过该浴槽时,金属离子自该电解质溶液沉积于该基板之导电表面上从而形成一金属层。该阴极包括至少一个具有至少一个导电区段(12)之条带(2),该条带经引导而围绕至少两个可旋转轴(3)。本发明另关于一种用于电解镀覆至少一基板之方法,该方法在一根据本发明之设备中进行,该条带倚靠在用于镀覆之基板上,且以对应于引导该基板穿过浴槽速度之循环速度来循环。最后,本发明亦关于使用根据本发明之设备来电解镀覆一非导电支撑物上之导电结构。

3. 发明专利

TW200829726A 電解鍍覆之裝置及方法 METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTIC COATING 审中-公开
简体标题：电解镀覆之设备及方法 METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTIC COATING
公开(公告)号：TW200829726A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096139950
申请日：2007-10-24
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：瑞妮奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN , 澤特保羅 POHL, GERT
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D17/28 , H05K3/241 , H05K2203/0143 , H05K2203/1509
摘要：本發明係關於一種用於將一結構化或全表面基層(9)予以電解鍍覆於一基板(7)之表面上之裝置,其包含至少一個電解質槽(3),該至少一個電解質槽具有可作為一陰極連接之至少一個可旋轉安裝滾筒(2),該至少一個滾筒在該電解鍍覆期間接觸該基層(9),該基層(9)係由一含於該電解質槽(3)中之電解質溶液(5)覆蓋且係在該鍍覆期間相對於該至少一個滾筒(2)移動。可作為一陰極連接之該至少一個滾筒(2)在與該基層(9)之該接觸期間經陰極地連接且一旦不存在與該基層(9)之接觸便中性地或陽極地連接。此外,本發明係關於一種用於電解鍍覆一結構化或全表面基層(9)於一基板(7)之表面上之方法,該基層(9)係由一電解質溶液(5)環繞且係由可作為一陰極連接之至少一個滾筒(2)接觸。可作為一陰極連接之該滾筒(2)在其接觸該基層(9)時經陰極地連接且一旦不存在與該基層(9)之接觸便成為中性地或陽極地連接。
简体摘要：本发明系关于一种用于将一结构化或全表面基层(9)予以电解镀覆于一基板(7)之表面上之设备,其包含至少一个电解质槽(3),该至少一个电解质槽具有可作为一阴极连接之至少一个可旋转安装滚筒(2),该至少一个滚筒在该电解镀覆期间接触该基层(9),该基层(9)系由一含于该电解质槽(3)中之电解质溶液(5)覆盖且系在该镀覆期间相对于该至少一个滚筒(2)移动。可作为一阴极连接之该至少一个滚筒(2)在与该基层(9)之该接触期间经阴极地连接且一旦不存在与该基层(9)之接触便中性地或阳极地连接。此外,本发明系关于一种用于电解镀覆一结构化或全表面基层(9)于一基板(7)之表面上之方法,该基层(9)系由一电解质溶液(5)环绕且系由可作为一阴极连接之至少一个滚筒(2)接触。可作为一阴极连接之该滚筒(2)在其接触该基层(9)时经阴极地连接且一旦不存在与该基层(9)之接触便成为中性地或阳极地连接。

4. 发明专利

TW200815120A 自組件中回收金屬之方法 METHOD FOR RECOVERING METALS FROM COMPONENTS 审中-公开
简体标题：自组件中回收金属之方法 METHOD FOR RECOVERING METALS FROM COMPONENTS
公开(公告)号：TW200815120A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096130233
申请日：2007-08-15
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：瑞妮洛奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN
IPC分类号： B09B , G06K
CPC分类号： C22B7/005 , B03C1/30 , B07C5/344 , C22B11/025 , C22B15/0056 , G06K19/07749 , Y02P10/214 , Y02P10/22
摘要：本發明係關於一種自組件中回收金屬之方法,該等組件包含於一支撐物上之至少一層全表面或結構化之金屬塗層,該至少一層全表面或結構化金屬塗層具有至少一層磁性或可磁化材料,其中該方法包含以下步驟:(a)將該等組件粉碎,(b)將製成該組件之各種材料分離,移除含有該磁性或可磁化材料之部分。
简体摘要：本发明系关于一种自组件中回收金属之方法,该等组件包含于一支撑物上之至少一层全表面或结构化之金属涂层,该至少一层全表面或结构化金属涂层具有至少一层磁性或可磁化材料,其中该方法包含以下步骤:(a)将该等组件粉碎,(b)将制成该组件之各种材料分离,移除含有该磁性或可磁化材料之部分。

5. 发明专利

TW200806127A 在支撐物上製造導電表面的方法 METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES ON A SUPPORT 审中-公开
简体标题：在支撑物上制造导电表面的方法 METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES ON A SUPPORT
公开(公告)号：TW200806127A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096121489
申请日：2007-06-14
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：雷尼羅曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾伯特許奈德 SCHNEIDER, NORBERT , 喬根費斯特 PFISTER, JUERGEN , 諾伯特華格那 WAGNER, NORBERT , 迪特漢榭爾 HENTSCHEL, DIETER
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/097 , H05K2203/107
摘要：一種用於在一支撐物上製造導電、結構化或全區域表面之方法,其中在一第一步驟中藉由使用在基質材料中含有導電顆粒之分散液將一結構化或全區域基礎層塗覆於該支撐物上;在一第二步驟中將該基質材料至少部分地固化及/或乾燥;在一第三步驟中藉由至少部分地破壞該基質而暴露該等導電顆粒;且在一第四步驟中藉由無電電解及/或電解塗佈而在該結構化或全區域基礎層上形成一金屬層。
简体摘要：一种用于在一支撑物上制造导电、结构化或全区域表面之方法,其中在一第一步骤中借由使用在基质材料中含有导电颗粒之分散液将一结构化或全区域基础层涂覆于该支撑物上;在一第二步骤中将该基质材料至少部分地固化及/或干燥;在一第三步骤中借由至少部分地破坏该基质而暴露该等导电颗粒;且在一第四步骤中借由无电电解及/或电解涂布而在该结构化或全区域基础层上形成一金属层。

6. 发明专利

TW200845845A 製造結構化導電表面之方法 METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES 审中-公开
简体标题：制造结构化导电表面之方法 METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES
公开(公告)号：TW200845845A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097102105
申请日：2008-01-18
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：瑞妮奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/027 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/185 , H05K3/246 , H05K2201/0112 , H05K2201/0347 , H05K2203/107
摘要：本發明係關於在基板上製造結構化導電表面之方法,其包括以下步驟:a)藉由用雷射根據預定結構燒蝕該基板上含有無電及/或電解可塗覆顆粒之基底層使該基底層結構化,b)使無電及/或電解可塗覆顆粒之表面活化及c)將導電塗層施加於該結構化基底層上。
简体摘要：本发明系关于在基板上制造结构化导电表面之方法,其包括以下步骤:a)借由用激光根据预定结构烧蚀该基板上含有无电及/或电解可涂覆颗粒之基底层使该基底层结构化,b)使无电及/或电解可涂覆颗粒之表面活化及c)将导电涂层施加于该结构化基底层上。

7. 发明专利

TW200833187A 用以產生結構性導電表面之方法 METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES 审中-公开
简体标题：用以产生结构性导电表面之方法 METHOD FOR PRODUCING STRUCTURED ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES
公开(公告)号：TW200833187A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096137901
申请日：2007-10-09
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：瑞妮羅奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾伯特許奈德 SCHNEIDER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/102 , H05K3/046 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/083 , H05K2203/0143 , H05K2203/0522 , H05K2203/0528 , H05K2203/104
摘要：本發明係關於一種用以在一非導電支撐件(1)上產生結構性或全表面導電表面之方法,其包含以下步驟:(a)將一黏接層(3)施加至該非導電支撐件(1)上,該黏接層(3)具有該導電表面之結構;(b)將無電及/或電解可塗粒子(41)自一轉移介質(5)轉移至該黏接層(3)上,該等無電及/或電解可塗粒子(41)係以一層之形式施加至該轉移介質(5)上;(c)移除該轉移介質(5);(d)至少部分乾燥及/或至少部分固化該黏接層(3)之黏接劑,使得該等無電及/或電解可塗粒子(41)變得黏合至該黏接層(3),且由此形成一基層(31);(e)藉由無電及/或電解塗佈,將一金屬層施加至該等無電及/或電解可塗粒子(41)上,藉助於該黏接層(3)黏附至該非導電支撐件(1)上。
简体摘要：本发明系关于一种用以在一非导电支撑件(1)上产生结构性或全表面导电表面之方法,其包含以下步骤:(a)将一黏接层(3)施加至该非导电支撑件(1)上,该黏接层(3)具有该导电表面之结构;(b)将无电及/或电解可涂粒子(41)自一转移介质(5)转移至该黏接层(3)上,该等无电及/或电解可涂粒子(41)系以一层之形式施加至该转移介质(5)上;(c)移除该转移介质(5);(d)至少部分干燥及/或至少部分固化该黏接层(3)之黏接剂,使得该等无电及/或电解可涂粒子(41)变得黏合至该黏接层(3),且由此形成一基层(31);(e)借由无电及/或电解涂布,将一金属层施加至该等无电及/或电解可涂粒子(41)上,借助于该黏接层(3)黏附至该非导电支撑件(1)上。

8. 发明专利

TW200813263A 電解鍍覆之裝置及方法 DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLYTIC COATING 审中-公开
简体标题：电解镀覆之设备及方法 DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLYTIC COATING
公开(公告)号：TW200813263A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096113680
申请日：2007-04-18
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：雷尼羅曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾伯特許奈德 SCHNEIDER, NORBERT , 喬根費斯特 PFISTER, JUERGEN , 澤特保羅 POHL, GERT , 諾伯特華格那 WAGNER, NORBERT
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D17/12 , C25D7/0657 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D17/28
摘要：本發明係關於一種電解鍍覆至少一個導電基板或一非導電基板上之結構化或全表面導電表面之裝置,其包括至少一個浴槽、一個陽極及一個陰極,該浴槽包含一含有至少一種金屬鹽之電解質溶液,當該陰極與該待鍍覆之基板表面接觸且該基板被輸送穿過該浴槽時,金屬離子自該電解質溶液沈積於該基板之導電表面上從而形成一金屬層,其中該陰極包括至少兩個圓盤(2、4、10),其安裝在一相應軸(1、5、14)上以使其可旋轉,該等圓盤(2、4、10)彼此嚙合。本發明另關於一種電解鍍覆至少一個基板之方法,該方法係以根據本發明之裝置實施。最後,本發明亦係關於一種以根據本發明之裝置於電解鍍覆一非導電支撐物上之導電結構之用途。
简体摘要：本发明系关于一种电解镀覆至少一个导电基板或一非导电基板上之结构化或全表面导电表面之设备,其包括至少一个浴槽、一个阳极及一个阴极,该浴槽包含一含有至少一种金属盐之电解质溶液,当该阴极与该待镀覆之基板表面接触且该基板被输送穿过该浴槽时,金属离子自该电解质溶液沉积于该基板之导电表面上从而形成一金属层,其中该阴极包括至少两个圆盘(2、4、10),其安装在一相应轴(1、5、14)上以使其可旋转,该等圆盘(2、4、10)彼此啮合。本发明另关于一种电解镀覆至少一个基板之方法,该方法系以根据本发明之设备实施。最后,本发明亦系关于一种以根据本发明之设备于电解镀覆一非导电支撑物上之导电结构之用途。

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