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1. 发明专利

TW200605316A 線路載板及其電氣封裝結構 CIRCUIT CARRIER AND ELECTRIC PACKAGE STRUCTURE THEREOF 审中-公开
简体标题：线路载板及其电气封装结构 CIRCUIT CARRIER AND ELECTRIC PACKAGE STRUCTURE THEREOF
公开(公告)号：TW200605316A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW093122693
申请日：2004-07-29
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：張文遠 CHANG, WEN-YUAN , 許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種線路載板及其電氣封裝結構，線路載板主要具有一基板、多數個被動元件電極平面、一防銲層以及至少一被動元件。其中，每一被動元件具有多數個電極；被動元件電極平面設置於基板之表面，以供電性接合所對應之被動元件；該防銲層係覆蓋於基板之表面，並具有至少一被動元件防銲開口，其特徵在於每一被動元件防銲開口只對應到一被動元件，並且每一被動元件防銲開口係暴露出所對應之被動元件所接合之多數個被動元件電極平面的部分表面。如此，被動元件與基板之間將無防銲層而能形成較大之間隙，所以在被動元件銲接時所使用的助銲劑可以完全清除，故可提高被動元件於後續高溫製程的組裝良率。
简体摘要：一种线路载板及其电气封装结构，线路载板主要具有一基板、多数个被动组件电极平面、一防焊层以及至少一被动组件。其中，每一被动组件具有多数个电极；被动组件电极平面设置于基板之表面，以供电性接合所对应之被动组件；该防焊层系覆盖于基板之表面，并具有至少一被动组件防焊开口，其特征在于每一被动组件防焊开口只对应到一被动组件，并且每一被动组件防焊开口系暴露出所对应之被动组件所接合之多数个被动组件电极平面的部分表面。如此，被动组件与基板之间将无防焊层而能形成较大之间隙，所以在被动组件焊接时所使用的助焊剂可以完全清除，故可提高被动组件于后续高温制程的组装良率。

2. 发明专利

TWI301665B 線路載板及其電氣封裝結構 CIRCUIT CARRIER AND ELECTRIC PACKAGE STRUCTURE THEREOF 有权
简体标题：线路载板及其电气封装结构 CIRCUIT CARRIER AND ELECTRIC PACKAGE STRUCTURE THEREOF
公开(公告)号：TWI301665B
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW093122693
申请日：2004-07-29
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：張文遠 CHANG, WEN-YUAN , 許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種線路載板及其電氣封裝結構,線路載板主要具有
一基板、多數個被動元件電極平面、一防銲層以及至少一
被動元件。其中,每一被動元件具有多數個電極;被動元
件電極平面設置於基板之表面,以供電性接合所對應之被
動元件;該防銲層係覆蓋於基板之表面,並具有至少一被
動元件防銲開口,其特徵在於每一被動元件防銲開口只對
應到一被動元件,並且每一被動元件防銲開口係暴露出所
對應之被動元件所接合之多數個被動元件電極平面的部分
表面。如此,被動元件與基板之間將無防銲層而能形成較
大之間隙,所以在被動元件銲接時所使用的助銲劑可以完
全清除,故可提高被動元件於後續高溫製程的組裝良率。
简体摘要：一种线路载板及其电气封装结构,线路载板主要具有一基板、多数个被动组件电极平面、一防焊层以及至少一被动组件。其中,每一被动组件具有多数个电极;被动元件电极平面设置于基板之表面,以供电性接合所对应之被动组件;该防焊层系覆盖于基板之表面,并具有至少一被动组件防焊开口,其特征在于每一被动组件防焊开口只对应到一被动组件,并且每一被动组件防焊开口系暴露出所对应之被动组件所接合之多数个被动组件电极平面的部分表面。如此,被动组件与基板之间将无防焊层而能形成较大之间隙,所以在被动组件焊接时所使用的助焊剂可以完全清除,故可提高被动组件于后续高温制程的组装良率。

3. 发明专利

TW200611382A 晶片封裝體 CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：芯片封装体 CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW200611382A
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW093129546
申请日：2004-09-30
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：徐鑫洲 HSU, JIMMY , 許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/6616 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要：一種晶片封裝體，其包括封裝基板具有一槽孔、第一圖案化導電層、第二圖案化導電層、導電壁、晶片與導線。第一圖案化導電層及第二圖案化導電層分別配置於封裝基板之第一表面及第二表面上，其中第一圖案化導電層具有訊號端及非訊號端，而非訊號端與第二圖案化導電層係位於封裝基板之槽孔的周圍。導電壁係配置於槽孔之內壁上，並連接非訊號端與第二圖案化導電層。晶片係配置於第二表面上，並覆蓋槽孔，且晶片具有訊號墊與非訊號墊，其中非訊號墊係與第二圖案化導電層作電性連接，並藉由導電壁橋接至非訊號端，且槽孔係暴露出訊號墊。導線係穿過槽孔，其兩端分別係連接於訊號墊與訊號端。
简体摘要：一种芯片封装体，其包括封装基板具有一槽孔、第一图案化导电层、第二图案化导电层、导电壁、芯片与导线。第一图案化导电层及第二图案化导电层分别配置于封装基板之第一表面及第二表面上，其中第一图案化导电层具有信号端及非信号端，而非信号端与第二图案化导电层系位于封装基板之槽孔的周围。导电壁系配置于槽孔之内壁上，并连接非信号端与第二图案化导电层。芯片系配置于第二表面上，并覆盖槽孔，且芯片具有信号垫与非信号垫，其中非信号垫系与第二图案化导电层作电性连接，并借由导电壁桥接至非信号端，且槽孔系暴露出信号垫。导线系穿过槽孔，其两端分别系连接于信号垫与信号端。

4. 发明专利

TWI308856B 線路板的製造方法 METHOD OF FABRICATING A SUBSTARTE HAVING CIRCUITS 有权
简体标题：线路板的制造方法 METHOD OF FABRICATING A SUBSTARTE HAVING CIRCUITS
公开(公告)号：TWI308856B
公开(公告)日：2009-04-11
申请号：TW095116724
申请日：2006-05-11
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板的製作方法,其包括下列步驟。首先,提供一底材,底材具有至少一第一介電層。接著,將一模具壓印第一介電層以形成一凹陷圖案,凹陷圖案未貫穿第一介電層。接著,固化第一介電層。之後,將一導電材料填滿凹陷圖案以形成一第一線路圖案。然後,形成一導電層於第一介電層與第一線路圖案上。
简体摘要：一种线路板的制作方法,其包括下列步骤。首先,提供一底材,底材具有至少一第一介电层。接着,将一模具压印第一介电层以形成一凹陷图案,凹陷图案未贯穿第一介电层。接着,固化第一介电层。之后,将一导电材料填满凹陷图案以形成一第一线路图案。然后,形成一导电层于第一介电层与第一线路图案上。

5. 发明专利

TWI303874B 多晶片結構 MULTI-CHIP STRUCTURE 有权
简体标题：多芯片结构 MULTI-CHIP STRUCTURE
公开(公告)号：TWI303874B
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW095129027
申请日：2006-08-08
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種多晶片結構,其至少包括一第一晶片、一第二晶片與一第一導熱層。第一晶片具有一第一表面及多個第一接墊,這些第一接墊配置於第一表面上。第二晶片具有一第二表面及多個第二接墊,這些第二接墊配置於第二表面上,而第二表面朝向第一表面。第一導熱層介於第一晶片及第二晶片之間,第一導熱層具有一導熱區、多個第一電性連接組件與多個第一介電區。第一電性連接組件設於第一導熱層內,且用於使第一表面電性連接至第二表面。這些第一介電區圍繞這些第一電性連接組件,且這些第一電性連接組件藉由這些第一介電區而與導熱區電性絕緣。
简体摘要：一种多芯片结构,其至少包括一第一芯片、一第二芯片与一第一导热层。第一芯片具有一第一表面及多个第一接垫,这些第一接垫配置于第一表面上。第二芯片具有一第二表面及多个第二接垫,这些第二接垫配置于第二表面上,而第二表面朝向第一表面。第一导热层介于第一芯片及第二芯片之间,第一导热层具有一导热区、多个第一电性连接组件与多个第一介电区。第一电性连接组件设于第一导热层内,且用于使第一表面电性连接至第二表面。这些第一介电区围绕这些第一电性连接组件,且这些第一电性连接组件借由这些第一介电区而与导热区电性绝缘。

6. 发明专利

TW200719468A 封裝體、封裝體模組及封裝體的製作方法 PACKAGE, PACKAGE MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE PACKAGE 审中-公开
简体标题：封装体、封装体模块及封装体的制作方法 PACKAGE, PACKAGE MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE PACKAGE
公开(公告)号：TW200719468A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：TW094139956
申请日：2005-11-14
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/82 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要：一種封裝體包含一承載器、一第一晶片、一第一介電層以及至少一第一導通結構。其中,承載器具有一第一表面與一第二表面,第二表面設置至少一第一接合墊;第一晶片設置第一表面上;第一介電層設置於第一表面,並包覆第一晶片;第一導通結構係位於第一介電層之中及沿著第一晶片周緣設置,以將第一晶片與第一接合墊電性連結。本發明亦揭露一種封裝體模組與一封裝體的製作方法。
简体摘要：一种封装体包含一承载器、一第一芯片、一第一介电层以及至少一第一导通结构。其中,承载器具有一第一表面与一第二表面,第二表面设置至少一第一接合垫;第一芯片设置第一表面上;第一介电层设置于第一表面,并包覆第一芯片;第一导通结构系位于第一介电层之中及沿着第一芯片周缘设置,以将第一芯片与第一接合垫电性链接。本发明亦揭露一种封装体模块与一封装体的制作方法。

7. 发明专利

TW200709441A 無凸塊式晶片封裝體 BUMPLESS CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：无凸块式芯片封装体 BUMPLESS CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW200709441A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094127993
申请日：2005-08-17
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/1403 , H01L2924/14 , H01L2924/15311
摘要：一種無凸塊式晶片封裝體,包括至少一板狀元件、至少一晶片、一內連線結構與至少一導電通道。晶片配置於板狀元件上,晶片具有多數個晶片接墊,其配置於晶片之一主動面上。此外,內連線結構配置於板狀元件與晶片上,內連線結構具有一內部線路與多數個接點接墊,這些接點接墊係配置於內連線結構之一接點面上,而這些晶片接墊之至少一與這些接點接墊之至少一係藉由內部線路而相電性連接。另外,導電通道自晶片之主動面延伸至與主動面相連之至少一側面上,導電通道的一端與這些晶片接墊之至少一相電性連接,而導電通道的另一端則與板狀元件相電性連接。
简体摘要：一种无凸块式芯片封装体,包括至少一板状组件、至少一芯片、一内连接结构与至少一导电信道。芯片配置于板状组件上,芯片具有多数个芯片接垫,其配置于芯片之一主动面上。此外,内连接结构配置于板状组件与芯片上,内连接结构具有一内部线路与多数个接点接垫,这些接点接垫系配置于内连接结构之一接点面上,而这些芯片接垫之至少一与这些接点接垫之至少一系借由内部线路而相电性连接。另外,导电信道自芯片之主动面延伸至与主动面相连之至少一侧面上,导电信道的一端与这些芯片接垫之至少一相电性连接,而导电信道的另一端则与板状组件相电性连接。

8. 发明专利

TW200627626A 板狀被動元件 PANEL-SHAPE PASSIVE COMPONENT 审中-公开
简体标题：板状被动组件 PANEL-SHAPE PASSIVE COMPONENT
公开(公告)号：TW200627626A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094101500
申请日：2005-01-19
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H01L
摘要：一種板狀被動元件，其包括一平板狀元件層、多個第一電極與多個第二電極，其中這些第一電極與第二電極係分別散佈於平板狀元件層之兩相對表面上。此板狀被動元件將可提供較高的電極密度。
简体摘要：一种板状被动组件，其包括一平板状组件层、多个第一电极与多个第二电极，其中这些第一电极与第二电极系分别散布于平板状组件层之两相对表面上。此板状被动组件将可提供较高的电极密度。

9. 发明专利

TW200614897A 線路結構 CIRCUIT STRUCTURE 审中-公开
简体标题：线路结构 CIRCUIT STRUCTURE
公开(公告)号：TW200614897A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW093131529
申请日：2004-10-18
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：許志行 HSU, CHI-HSING
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/0216 , H05K3/107 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
摘要：一種線路結構，適用於一封裝基板或一電路板。此線路結構具有一介電層、至少一第一線路以及至少一第二線路，介電層具有一上表面以及一下表面，而第一線路配置於介電層上，且第一線路之底面切齊上表面。此外，第二線路配置於介電層上，且第二線路之底面凹陷於上表面之下。由於第二線路凹陷於介電層中，並可相對降低與一參考平面的距離，進而有效降低訊號間串音干擾的影響。
简体摘要：一种线路结构，适用于一封装基板或一电路板。此线路结构具有一介电层、至少一第一线路以及至少一第二线路，介电层具有一上表面以及一下表面，而第一线路配置于介电层上，且第一线路之底面切齐上表面。此外，第二线路配置于介电层上，且第二线路之底面凹陷于上表面之下。由于第二线路凹陷于介电层中，并可相对降低与一参考平面的距离，进而有效降低信号间串音干扰的影响。

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