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1. 发明专利

TWI580502B 多層金屬板件點銲方法有权
简体标题：多层金属板件点焊方法
公开(公告)号：TWI580502B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104115264
申请日：2013-07-11
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OFSCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG , 陳湧泉 , CHEN, YUNG CHUAN
IPC分类号： B23K11/11 , B23K11/31

2. 发明专利

TW201600206A 多層金屬板件點銲方法审中-公开
简体标题：多层金属板件点焊方法
公开(公告)号：TW201600206A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104115264
申请日：2013-07-11
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OFSCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG , 陳湧泉 , CHEN, YUNG CHUAN
IPC分类号： B23K11/11 , B23K11/31
摘要：一種多層金屬板件點銲方法，係用以改善傳統電阻點銲技術之銲接效率及銲核品質，其包含：將具高電阻率之活性劑塗覆於任二相鄰金屬板件之間欲接合處，以覆蓋該板件表面而形成一銲接工作區；及以上、下電極共同挾持該銲接工作區，並通入電流至該銲接工作區，以經由該高電阻率活性劑所產生之高電阻熱，迫使該二相鄰金屬板件接合處受熱熔融而接合；其中，該高電阻率活性劑之電阻率遠高於金屬板件之電阻率，且該高電阻率活性劑係由一多組成粉末及有機溶劑混合而成。
简体摘要：一种多层金属板件点焊方法，系用以改善传统电阻点焊技术之焊接效率及焊核品质，其包含：将具高电阻率之活性剂涂覆于任二相邻金属板件之间欲接合处，以覆盖该板件表面而形成一焊接工作区；及以上、下电极共同挟持该焊接工作区，并通入电流至该焊接工作区，以经由该高电阻率活性剂所产生之高电阻热，迫使该二相邻金属板件接合处受热熔融而接合；其中，该高电阻率活性剂之电阻率远高于金属板件之电阻率，且该高电阻率活性剂系由一多组成粉末及有机溶剂混合而成。

3. 发明专利

TWI577489B 電弧植釘銲接方法有权
简体标题：电弧植钉焊接方法
公开(公告)号：TWI577489B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105108316
申请日：2016-03-17
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG
IPC分类号： B23K9/20 , B23K9/06
CPC分类号： B23K9/20 , B23K35/362

4. 发明专利

TWI551388B 管件銲接用內襯套管有权
简体标题：管件焊接用内衬套管
公开(公告)号：TWI551388B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW102119982
申请日：2013-06-05
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG , 黃介盟 , HUANG, JIE MENG
IPC分类号： B23K9/32 , B23K101/06
CPC分类号： F16L13/0227 , B23K9/0282 , B23K9/0358 , B23K9/167 , B23K37/0531

5. 发明专利

TWI522197B 改良式閃光銲接方法有权
简体标题：改良式闪光焊接方法
公开(公告)号：TWI522197B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW102133548
申请日：2013-09-16
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG , 莊科銳 , CHUNG, KO JUI
IPC分类号： B23K11/04

6. 发明专利

TWI381152B 光纖光柵振動感測方法有权
简体标题：光纤光栅振动传感方法
公开(公告)号：TWI381152B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW098123758
申请日：2009-07-14
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：陳永昌 , CHEN, YUNG CHANG , 林宗緯 , LIN, TSUNG WEI , 曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG
IPC分类号： G01H9/00

7. 发明专利

TW201119786A 含銀抗菌之不銹鋼銲接活性劑 ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH SILVER CONTENT FOR STAINLESS STEELS 审中-公开
简体标题：含银抗菌之不锈钢焊接活性剂 ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH SILVER CONTENT FOR STAINLESS STEELS
公开(公告)号：TW201119786A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW098142964
申请日：2009-12-15
申请人：國立屏東科技大學
发明人：曾光宏 , 施景祥 , 林彥甫 , 羅邵傑
IPC分类号： B23K
摘要：一種含銀抗菌之不銹鋼銲接活性劑,係包含以重量百分比計0.1%至0.5%之金屬銀、30%至54%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。
简体摘要：一种含银抗菌之不锈钢焊接活性剂,系包含以重量百分比计0.1%至0.5%之金属银、30%至54%之氧化硅、20%至40%之氧化钛、10%至20%之氧化铬、5%至20%之氧化钼、5%至10%之硫化钼及5%至10%之卤化物。

8. 发明专利

TWI633059B 雙相不銹鋼助銲劑有权
简体标题：双相不锈钢助焊剂
公开(公告)号：TWI633059B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW106143400
申请日：2017-12-11
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG
IPC分类号： C01B33/113 , C01G37/033 , C01G39/02 , C01G53/04 , C01G49/04 , C01G45/02 , C01G3/02 , B23K35/362 , B23K9/23

9. 发明专利

TWI607822B 用於電弧植釘銲接之二氧化矽基質的引弧劑有权
简体标题：用于电弧植钉焊接之二氧化硅基质的引弧剂
公开(公告)号：TWI607822B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105143543
申请日：2016-03-17
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG
IPC分类号： B23K9/20 , B23K9/06

10. 发明专利

TWI601593B 用於電弧植釘銲接之二氧化鈦基質的引弧劑有权
简体标题：用于电弧植钉焊接之二氧化钛基质的引弧剂
公开(公告)号：TWI601593B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW105143079
申请日：2016-03-17
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：曾光宏 , TSENG, KUANG HUNG
IPC分类号： B23K9/20 , B23K9/06

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