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1. 发明专利

TWI387763B 連接墊結構、晶片接合結構與檢測晶片接合狀態之方法有权
简体标题：连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态之方法
公开(公告)号：TWI387763B
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW098108019
申请日：2009-03-12
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：黃柏輔 , HUANG, PO FU , 周詩頻 , CHOU, SHIH PING , 陳盈成 , CHEN, YIN CHENG , 石崇甫 , SHIH, CHONG FU
IPC分类号： G01R31/02

2. 发明专利

TW201106437A 接合面檢測結構及接合面檢測方法 BONDING SURFACE EXAMINING STRUCTURE AND BONDING SURFACE EXAMINING METHOD 审中-公开
简体标题：接合面检测结构及接合面检测方法 BONDING SURFACE EXAMINING STRUCTURE AND BONDING SURFACE EXAMINING METHOD
公开(公告)号：TW201106437A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW098127422
申请日：2009-08-14
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：黃柏輔 , 石崇甫 , 林世雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種接合面檢測結構包含一玻璃基板及一判定圖案。判定圖案設置於玻璃基板之一表面,且判定圖案包含一金屬標記、一最小接合判定區域及一虛擬檢測標記。金屬標記具有一封閉區域。最小接合判定區域位於金屬標記之封閉區域。虛擬檢測標記位於金屬標記之一外緣與一內緣間。本發明係藉由判定圖案與虛擬檢測標記之間的關係,進而可判斷不符合規範之原因係因為製程精度的問題、連接凸塊本身來料之公差或是壓合形變過大等問題。
简体摘要：一种接合面检测结构包含一玻璃基板及一判定图案。判定图案设置于玻璃基板之一表面,且判定图案包含一金属标记、一最小接合判定区域及一虚拟检测标记。金属标记具有一封闭区域。最小接合判定区域位于金属标记之封闭区域。虚拟检测标记位于金属标记之一外缘与一内缘间。本发明系借由判定图案与虚拟检测标记之间的关系,进而可判断不符合规范之原因系因为制程精度的问题、连接凸块本身来料之公差或是压合形变过大等问题。

3. 发明专利

TWI427517B 顯示面板、光學觸控感測裝置以及從顯示面板移除光學觸控感測裝置的方法有权
简体标题：显示皮肤、光学触摸传感设备以及从显示皮肤移除光学触摸传感设备的方法
公开(公告)号：TWI427517B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW099141803
申请日：2010-12-01
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：曾堉 , TSENG, YU , 黃柏輔 , HUANHG, POFU , 王志豪 , WANG, CHIHHAO , 石崇甫 , SHIH, CHUNGFU
IPC分类号： G06F3/042 , G09F9/00

4. 发明专利

TWI397141B 接合面檢測結構及接合面檢測方法有权
简体标题：接合面检测结构及接合面检测方法
公开(公告)号：TWI397141B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW098127422
申请日：2009-08-14
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：黃柏輔 , HUANG, PO FU , 石崇甫 , SHIH, CHONG FU , 林世雄 , LIN, SHIH HSIUNG
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/60

5. 发明专利

TW201224890A 顯示面板、光學觸控感測裝置以及從顯示面板移除光學觸控感測裝置的方法 DISPLAY PANEL, OPTICAL TOUCH SENSING DEVICE AND METHOD FOR REMOVING OPTICAL TOUCH SENSING DEVICE FROM DISPLAY PANEL 审中-公开
简体标题：显示皮肤、光学触摸传感设备以及从显示皮肤移除光学触摸传感设备的方法 DISPLAY PANEL, OPTICAL TOUCH SENSING DEVICE AND METHOD FOR REMOVING OPTICAL TOUCH SENSING DEVICE FROM DISPLAY PANEL
公开(公告)号：TW201224890A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW099141803
申请日：2010-12-01
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：曾堉 , 黃柏輔 , 王志豪 , 石崇甫
IPC分类号： G06F , G09F
摘要：一種光學觸控感測裝置應用於一顯示面板。光學觸控感測裝置之絕緣主體包含一上表面、一側面與一下表面彼此依序相鄰,下表面具有一黏貼區域,黏貼區域鄰近於側面。光學感應模組容置於絕緣主體中。側面遠離光學感應模組,並具有一垂直面與一斜面。斜面相鄰於垂直面,與下表面相鄰,且與黏貼區域之一延長平面的夾角介於10度與85度之間。
简体摘要：一种光学触摸传感设备应用于一显示皮肤。光学触摸传感设备之绝缘主体包含一上表面、一侧面与一下表面彼此依序相邻,下表面具有一黏贴区域,黏贴区域邻近于侧面。光学感应模块容置于绝缘主体中。侧面远离光学感应模块,并具有一垂直面与一斜面。斜面相邻于垂直面,与下表面相邻,且与黏贴区域之一延长平面的夹角介于10度与85度之间。

6. 发明专利

TW201033624A 連接墊結構、晶片接合結構與檢測晶片接合狀態之方法 BONDING PAD STRUCTURE, CHIP BONDING STRUCTURE AND METHOD OF EXAMINING CHIP BONDING CONDITION 审中-公开
简体标题：连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态之方法 BONDING PAD STRUCTURE, CHIP BONDING STRUCTURE AND METHOD OF EXAMINING CHIP BONDING CONDITION
公开(公告)号：TW201033624A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098108019
申请日：2009-03-12
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：黃柏輔 , 周詩頻 , 陳盈成 , 石崇甫
IPC分类号： G01R
摘要：一種晶片接合結構，包括透光基板、不透光導電層、絕緣層、透光導電層、晶片，以及非導電性膠。不透光導電層設置於透光基板上，且不透光導電層包括至少一孔洞區。絕緣層覆蓋於不透光導電層上，且絕緣層包括一開口，大體上對應不透光導電層之孔洞區。透光導電層設置於絕緣層上並經由絕緣層之開口與不透光導電層電性連接，其中透光導電層、絕緣層與不透光導電層於孔洞區形成一透光區。晶片包括至少一導電凸塊，導電凸塊與透光導電層接觸且電性連接，其中透光區使導電凸塊之部分表面形成一可視區。非導電性膠將晶片黏著於透光導電層上。
简体摘要：一种芯片接合结构，包括透光基板、不透光导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。不透光导电层设置于透光基板上，且不透光导电层包括至少一孔洞区。绝缘层覆盖于不透光导电层上，且绝缘层包括一开口，大体上对应不透光导电层之孔洞区。透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层之开口与不透光导电层电性连接，其中透光导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成一透光区。芯片包括至少一导电凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块之部分表面形成一可视区。非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。

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