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1. 发明专利

TW201919278A 天線模組审中-公开
简体标题：天线模块
公开(公告)号：TW201919278A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107113052
申请日：2018-04-17
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金斗一 , KIM, DOO IL , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 朴振嫙 , PARK, JIN SEON , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q3/00 , H01L23/00
摘要：一種天線模組包括：扇出型半導體封裝，包括積體電路、包封體、核心構件以及連接構件，所述包封體包封積體電路的至少一部分，所述核心構件的第一側表面面對積體電路或包封體，所述連接構件包括電性連接至積體電路及核心構件的至少一配線層、及至少一絕緣層；以及天線封裝，包括被配置成傳送或接收第一射頻訊號的多個第一方向性天線構件。所述扇出型半導體封裝更包括至少一第二方向性天線構件，所述至少一第二方向性天線構件配置於核心構件的與核心構件的第一側表面相對的第二側表面上，自電性連接至至少一配線層的位置豎立，且被配置成傳送或接收第二射頻訊號。
简体摘要：一种天线模块包括：扇出型半导体封装，包括集成电路、包封体、内核构件以及连接构件，所述包封体包封集成电路的至少一部分，所述内核构件的第一侧表面面对集成电路或包封体，所述连接构件包括电性连接至集成电路及内核构件的至少一配线层、及至少一绝缘层；以及天线封装，包括被配置成发送或接收第一射频信号的多个第一方向性天线构件。所述扇出型半导体封装更包括至少一第二方向性天线构件，所述至少一第二方向性天线构件配置于内核构件的与内核构件的第一侧表面相对的第二侧表面上，自电性连接至至少一配线层的位置竖立，且被配置成发送或接收第二射频信号。

2. 发明专利

TW201737475A 用於照相機模組的基板和具有該基板的照相機模組审中-公开
简体标题：用于照相机模块的基板和具有该基板的照相机模块
公开(公告)号：TW201737475A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105140538
申请日：2016-12-08
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李承恩 , LEE, SEUNG EUN , 朴振嫙 , PARK, JIN SEON , 鄭栗敎 , CHUNG, YUL KYO , 崔哲 , CHOI, CHUL , 鄭大榮 , JUNG, DAE YOUNG , 鞠承燁 , KOOK, SEUNG YEOP
IPC分类号： H01L27/14 , G03B17/00
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/20 , H01L25/18 , H01L27/14625 , H01L2224/04105 , H04N5/2253
摘要：一種用於照相機模組的基板包括：第一基板；影像感測器，安裝於所述第一基板上；以及記憶體晶片，被安裝成嵌於所述第一基板中。所述第一基板包括安置於所述第一基板的中心部分處的軟基板部分以及形成於所述軟基板部分的上部部分及下部部分上的硬基板部分，且所述記憶體晶片的至少一部分安置在所述軟基板部分中所形成的安裝孔中。
简体摘要：一种用于照相机模块的基板包括：第一基板；影像传感器，安装于所述第一基板上；以及内存芯片，被安装成嵌于所述第一基板中。所述第一基板包括安置于所述第一基板的中心部分处的软基板部分以及形成于所述软基板部分的上部部分及下部部分上的硬基板部分，且所述内存芯片的至少一部分安置在所述软基板部分中所形成的安装孔中。

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