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    • 2. 发明专利
    • 高散熱LED發光元件及其製造方法 LED DEVICE WITH HIGH HEAT DISSIPATION AND ITS MANUFACTURING METHOD
    • 高散热LED发光组件及其制造方法 LED DEVICE WITH HIGH HEAT DISSIPATION AND ITS MANUFACTURING METHOD
    • TW200607118A
    • 2006-02-16
    • TW093123645
    • 2004-08-06
    • 南亞塑膠工業股份有限公司 NAN YA PLASTICS CORPORATION
    • 謝嵩嶽 SHIEH, SUNG-YUEH馮殿潤 FUNG, DEIN-RUN張紀銘 CHANG, CHI-MING楊銘發 YANG, MING-FA
    • H01L
    • 一種高散熱LED發光元件,以散熱粉體與封裝樹脂混合成散熱樹脂,再分別以透明封裝樹脂與散熱封裝樹脂進行LED發光元件之分層散熱封裝,封裝時,LED發光元件的上層發光區,以透明封裝樹脂進行一次封裝,故不影響LED發光元件的發光條件,而LED發光元件的下層散熱區,以散熱封裝樹脂進行多次封裝,使得LED發光元件以高電流點亮時,所產生的熱能可經由此下層散熱區向外傳導出,可大幅改善LED發光元件點亮時的熱聚集問題,增加LED發光元件的發光效率;同時,本發明的製造方法,適用於支架型LED發光元件,量產時不須改變習知支架型LED發光元件的原有製程及機台,僅須在相同生產條件下,多進行一次散熱封裝樹脂的灌膠程序,就可製造本發明之高散熱LED發光元件。
    • 一种高散热LED发光组件,以散热粉体与封装树脂混合成散热树脂,再分别以透明封装树脂与散热封装树脂进行LED发光组件之分层散热封装,封装时,LED发光组件的上层发光区,以透明封装树脂进行一次封装,故不影响LED发光组件的发光条件,而LED发光组件的下层散热区,以散热封装树脂进行多次封装,使得LED发光组件以高电流点亮时,所产生的热能可经由此下层散热区向外传导出,可大幅改善LED发光组件点亮时的热聚集问题,增加LED发光组件的发光效率;同时,本发明的制造方法,适用于支架型LED发光组件,量产时不须改变习知支架型LED发光组件的原有制程及机台,仅须在相同生产条件下,多进行一次散热封装树脂的灌胶进程,就可制造本发明之高散热LED发光组件。
    • 3. 发明专利
    • 光學聚酯薄膜 OPTICAL-USE POLYESTER FILM
    • 光学聚酯薄膜 OPTICAL-USE POLYESTER FILM
    • TWI305216B
    • 2009-01-11
    • TW095128610
    • 2006-08-04
    • 南亞塑膠工業股份有限公司 NAN YA PLASTICS CORPORATION
    • 謝嵩嶽 SHIEH, SUNG-YUEH馮殿潤 FUNG, DEIN-RUN黃英德 HUANG, YING-TE林昭賢 LIN, CHAO-HSIEN
    • C08LB32BC08JG02B
    • 本發明係有關一種光學聚酯薄膜用的水性塗佈液,包括2-40wt%樹脂、0.05-30wt%含矽化合物/界面活性劑/高分子聚合物處理劑經改質過的填充粒子之混合液及0.05-10wt%添加劑,其中之樹脂組成為:
      a.20-50wt%的成分A(相對於塗層),其成分A是Polyester樹脂;
      b.10-40wt%的成分B(相對於塗層),其成分B是三聚氰胺樹脂或三聚氰胺變性樹脂;
      c.20-80wt%的成分C(相對於塗層),其成分C可以是壓克力樹脂(如Acrylate或Methacrylate樹脂)。
      塗佈於聚酯薄膜後所構成之光學聚酯薄膜,具有高透明性、低霧度、優良的接著性及滑性等特性,適合應用於光學用途之基材如LCD用的擴散膜、增亮膜等。
    • 本发明系有关一种光学聚酯薄膜用的水性涂布液,包括2-40wt%树脂、0.05-30wt%含硅化合物/界面活性剂/高分子聚合物处理剂经改质过的填充粒子之混合液及0.05-10wt%添加剂,其中之树脂组成为: a.20-50wt%的成分A(相对于涂层),其成分A是Polyester树脂; b.10-40wt%的成分B(相对于涂层),其成分B是三聚氰胺树脂或三聚氰胺变性树脂; c.20-80wt%的成分C(相对于涂层),其成分C可以是压克力树脂(如Acrylate或Methacrylate树脂)。 涂布于聚酯薄膜后所构成之光学聚酯薄膜,具有高透明性、低雾度、优良的接着性及滑性等特性,适合应用于光学用途之基材如LCD用的扩散膜、增亮膜等。