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1. 发明专利

TW200807759A 用於半導體發光裝置封裝之子基板及包含子基板之半導體發光裝置封裝 SUBMOUNTS FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES INCLUDING THE SAME 审中-公开
简体标题：用于半导体发光设备封装之子基板及包含子基板之半导体发光设备封装 SUBMOUNTS FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES INCLUDING THE SAME
公开(公告)号：TW200807759A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096113857
申请日：2007-04-19
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 尼可拉斯W 曼登鐸二世 MEDENDORP, NICHOLAS W. JR. , 柏恩凱勒 KELLER, BERND
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種用於固態照明封裝之子基板,其包含:一支撐構件,其具有上部表面及下部表面、一第一側表面及一與該第一側表面相對之第二側表面;一第一電接合襯墊,其在該支撐構件之上部表面上且具有一緊接該支撐構件之第一側表面的第一接合區域及一朝向該支撐構件之第二側表面延伸的第二接合區域;及一在該支撐構件之上部表面上的第二電接合襯墊,其具有一緊接該支撐構件之第一側表面的晶粒安裝區域及一朝向該支撐構件之第二側表面延伸的延伸區域。該第二電接合襯墊之晶粒安裝區域可經組態以容納一電子裝置。該子基板進一步包含一第三電接合襯墊,其在該支撐構件之上部表面上且位於該支撐構件之第二側表面與該第二電接合襯墊的晶粒安裝區域之間。
简体摘要：本发明揭示一种用于固态照明封装之子基板,其包含:一支撑构件,其具有上部表面及下部表面、一第一侧表面及一与该第一侧表面相对之第二侧表面;一第一电接合衬垫,其在该支撑构件之上部表面上且具有一紧接该支撑构件之第一侧表面的第一接合区域及一朝向该支撑构件之第二侧表面延伸的第二接合区域;及一在该支撑构件之上部表面上的第二电接合衬垫,其具有一紧接该支撑构件之第一侧表面的晶粒安装区域及一朝向该支撑构件之第二侧表面延伸的延伸区域。该第二电接合衬垫之晶粒安装区域可经组态以容纳一电子设备。该子基板进一步包含一第三电接合衬垫,其在该支撑构件之上部表面上且位于该支撑构件之第二侧表面与该第二电接合衬垫的晶粒安装区域之间。

2. 发明专利

TW200711166A 包含一導線延伸於其中之半導體發光裝置安裝基板及其封裝方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATES INCLUDING A CONDUCTIVE LEAD EXTENDING THEREIN AND METHODS OF PACKAGING SAME 审中-公开
简体标题：包含一导线延伸于其中之半导体发光设备安装基板及其封装方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATES INCLUDING A CONDUCTIVE LEAD EXTENDING THEREIN AND METHODS OF PACKAGING SAME
公开(公告)号：TW200711166A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW094147311
申请日：2005-12-29
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 葛雷H 尼格利 NEGLEY, GERALD H. , 付豔坤 FU, YANKUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/12041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種用於半導體發光裝置之安裝基板,其包括一導熱安裝塊。該安裝塊在其一第一表面中具有一空腔,該空腔經配置以將一半導體發光裝置安裝於其中,且反射由安裝於其中之該半導體發光裝置所發射的光使其離開該空腔。插入該安裝塊的一導電引線延伸至該空腔內。該導電引線與該安裝塊電絕緣且在該空腔中具有一曝露接觸部分。該導電引線可為每一者在該空腔中之不同位置處具有一曝露接觸部分的複數個導電引線。亦可提供相關的封裝方法。
简体摘要：本发明揭示一种用于半导体发光设备之安装基板,其包括一导热安装块。该安装块在其一第一表面中具有一空腔,该空腔经配置以将一半导体发光设备安装于其中,且反射由安装于其中之该半导体发光设备所发射的光使其离开该空腔。插入该安装块的一导电引线延伸至该空腔内。该导电引线与该安装块电绝缘且在该空腔中具有一曝露接触部分。该导电引线可为每一者在该空腔中之不同位置处具有一曝露接触部分的复数个导电引线。亦可提供相关的封装方法。

3. 发明专利

TW200901518A 半導體發光裝置封裝及方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES AND METHODS 审中-公开
简体标题：半导体发光设备封装及方法 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGES AND METHODS
公开(公告)号：TW200901518A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097114012
申请日：2008-04-17
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 奈森尼歐O 凱能 CANNON, NATHANIEL O. , 諾伯特席勒 HILLER, NORBERT , 約翰艾德蒙 EDMOND, JOHN , 米區傑克森 JACKSON, MITCH , 尼可拉斯W 曼登鐸二世 MEDENDORP, NICHOLAS W. JR.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/52 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要：一種用於一發光裝置封裝之子基板包括一矩形基板。一第一黏合墊及一第二黏合墊在該基板之一第一表面上。該第一黏合墊包括一朝向該基板之一第一端偏移且經架構成在其上接收一發光二極體的晶粒附著區域。該第二黏合墊包括:一黏合區域,該黏合區域在該第一黏合墊與該基板之第二端之間;及一第二黏合墊延伸部,該第二黏合墊延伸部自該黏合區域沿該基板之一側朝向該基板之該第一端處的該基板之一拐角延伸。第一及第二焊接墊在該基板之該第二表面上。該第一焊接墊相鄰於該基板之該第一端且接觸該第二黏合墊。該第二焊接墊相鄰於該基板之該第二端且接觸該第一黏合墊。本發明亦揭示相關之LED封裝及形成LED封裝之方法。
简体摘要：一种用于一发光设备封装之子基板包括一矩形基板。一第一黏合垫及一第二黏合垫在该基板之一第一表面上。该第一黏合垫包括一朝向该基板之一第一端偏移且经架构成在其上接收一发光二极管的晶粒附着区域。该第二黏合垫包括:一黏合区域,该黏合区域在该第一黏合垫与该基板之第二端之间;及一第二黏合垫延伸部,该第二黏合垫延伸部自该黏合区域沿该基板之一侧朝向该基板之该第一端处的该基板之一拐角延伸。第一及第二焊接垫在该基板之该第二表面上。该第一焊接垫相邻于该基板之该第一端且接触该第二黏合垫。该第二焊接垫相邻于该基板之该第二端且接触该第一黏合垫。本发明亦揭示相关之LED封装及形成LED封装之方法。

4. 发明专利

TW200807765A 具有多重折射率透鏡之封裝式發光裝置及其製造方法 PACKAGED LIGHT EMITTING DEVICES INCLUDING MULTIPLE INDEX LENSES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有多重折射率透镜之封装式发光设备及其制造方法 PACKAGED LIGHT EMITTING DEVICES INCLUDING MULTIPLE INDEX LENSES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200807765A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096119345
申请日：2007-05-30
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 尼可拉斯W 曼登鐸二世 MEDENDORP, NICHOLAS W. JR. , 柏恩凱勒 KELLER, BERND
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/58 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29L2011/0016 , G02B19/0028 , G02B19/0052 , G02B19/0071 , H01L33/54 , Y10T156/10
摘要：本發明係關係一種封裝式發光裝置,其包括:一基板;一固態發光裝置,其在該基板上;一第一大體上超環面透鏡,其在該基板上並相對於該固態發光裝置界定一空腔且具有一第一折射率;及一第二透鏡,其至少部分在由該第一透鏡形成之該空腔內且具有一第二折射率,該第二折射率不同於該第一折射率。該第二折射率可高於該第一折射率。該等透鏡可安裝於該基板上及/或可藉由施配並固化液體囊封材料而形成。
简体摘要：本发明系关系一种封装式发光设备,其包括:一基板;一固态发光设备,其在该基板上;一第一大体上超环面透镜,其在该基板上并相对于该固态发光设备界定一空腔且具有一第一折射率;及一第二透镜,其至少部分在由该第一透镜形成之该空腔内且具有一第二折射率,该第二折射率不同于该第一折射率。该第二折射率可高于该第一折射率。该等透镜可安装于该基板上及/或可借由施配并固化液体囊封材料而形成。

5. 发明专利

TW200705050A 用於顯示器之發光二極體背光 LED BACKLIGHTING FOR DISPLAYS 审中-公开
简体标题：用于显示器之发光二极管背光 LED BACKLIGHTING FOR DISPLAYS
公开(公告)号：TW200705050A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095121233
申请日：2006-06-14
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P.
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種顯示器系統,其包括一具有一第一主表面與一第二主表面之顯示器面板,以及一發光系統,其調適成用以提供最接近該顯示器面板的均勻亮度。該發光系統包括一照明基板,其具有一附反射塗層之第一主表面以及一第二土表面。該照明基板會定義一安裝孔陣列,其中每一孔皆由一發光二極體模組所佔據。一發光二極體(LED)模組陣列係予以附著於該照明基板,且每一模組包括至少一發光二極體,其係調適成用以發光。該發光系統亦可包括一擴散物層,其可藉由軟光學凝膠而光耦合至該照明基板,並且係靠近該顯示器面板而置放或製造成與該顯示器面板接觸。該光學凝膠可包含磷光體或其他用以將光學效能添加至該發光系統的光學物質。該擴散物層於折射臨界角具有斜面邊緣或以反射材料加以塗布,進而使其邊緣處之光損失降至最低。每一該等發光二極體模組包括至少一發光二極體晶片、連接至該發光二極體晶片之導電跡線以及一散熱器。
简体摘要：本发明揭示一种显示器系统,其包括一具有一第一主表面与一第二主表面之显示器皮肤,以及一发光系统,其调适成用以提供最接近该显示器皮肤的均匀亮度。该发光系统包括一照明基板,其具有一附反射涂层之第一主表面以及一第二土表面。该照明基板会定义一安装孔数组,其中每一孔皆由一发光二极管模块所占据。一发光二极管(LED)模块数组系予以附着于该照明基板,且每一模块包括至少一发光二极管,其系调适成用以发光。该发光系统亦可包括一扩散物层,其可借由软光学凝胶而光耦合至该照明基板,并且系靠近该显示器皮肤而置放或制造成与该显示器皮肤接触。该光学凝胶可包含磷光体或其他用以将光学性能添加至该发光系统的光学物质。该扩散物层于折射临界角具有斜面边缘或以反射材料加以涂布,进而使其边缘处之光损失降至最低。每一该等发光二极管模块包括至少一发光二极管芯片、连接至该发光二极管芯片之导电迹线以及一散热器。

6. 发明专利

TW200625678A 附有反射透鏡之功率發光二極體封裝及其製造方法 POWER LIGHT EMITTING DIE PACKAGE WITH REFLECTING LENS AND THE METHOD OF MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：附有反射透镜之功率发光二极管封装及其制造方法 POWER LIGHT EMITTING DIE PACKAGE WITH REFLECTING LENS AND THE METHOD OF MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200625678A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094118053
申请日：2005-06-01
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 葛瑞德H 奈格利 NEGLEY, GERALD H.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/644 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種發光二極體封裝及其製造方法。該發光二極體封裝包括一導線框、至少一發光元件(LED)、一模製主體及一透鏡。該導線框包括複數個導線，且具有一頂側及一底側。該導線框之一部分界定一安裝墊。該LED元件被安裝在該安裝墊上。該模製主體與該導線框之多個部位整合在一起，並且界定一在該導線框之該頂側上的開口，該開口環繞該安裝墊。該模製主體進一步包括在該導線框之該底側上的多個閂鎖件。該透鏡被耦合到該模製主體。一複合透鏡被用來當做反射鏡及成像工具，藉以基於所要的光譜和發光效能來收集及導引LED所發射之光線。
简体摘要：本发明揭示一种发光二极管封装及其制造方法。该发光二极管封装包括一导线框、至少一发光组件(LED)、一模制主体及一透镜。该导线框包括复数个导线，且具有一顶侧及一底侧。该导线框之一部分界定一安装垫。该LED组件被安装在该安装垫上。该模制主体与该导线框之多个部位集成在一起，并且界定一在该导线框之该顶侧上的开口，该开口环绕该安装垫。该模制主体进一步包括在该导线框之该底侧上的多个闩锁件。该透镜被耦合到该模制主体。一复合透镜被用来当做反射镜及成像工具，借以基于所要的光谱和发光性能来收集及导引LED所发射之光线。

7. 发明专利

TW200609538A 具有一體反射鏡之複合光學透鏡 COMPOSITE OPTICAL LENS WITH AN INTEGRATED REFLECTOR 审中-公开
简体标题：具有一体反射镜之复合光学透镜 COMPOSITE OPTICAL LENS WITH AN INTEGRATED REFLECTOR
公开(公告)号：TW200609538A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094118052
申请日：2005-06-01
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班P 洛 LOH, BAN P. , 葛瑞德H 奈格利 NEGLEY, GERALD H.
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B3/00 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種複合光學透鏡。該複合光學透鏡包括：一凹底部表面，其被調適以接收光線；一反射表面，其被調適以反射該接收之光線；以及光學表面，該反射之光線透過該光學表面而離開該光學透鏡。該凹底部表面界定一凹腔，藉以允許在該凹腔內置放一發光元件之至少一部分。該凹底部表面、該光學表面或兩者可具有預定之光學表面光潔度(optical finish)，藉以處置該光線，例如，使該光線漫射或反射。可針對全內反射效應來對該反射表面進行塗佈、設計或兩者。
简体摘要：本发明揭示一种复合光学透镜。该复合光学透镜包括：一凹底部表面，其被调适以接收光线；一反射表面，其被调适以反射该接收之光线；以及光学表面，该反射之光线透过该光学表面而离开该光学透镜。该凹底部表面界定一凹腔，借以允许在该凹腔内置放一发光组件之至少一部分。该凹底部表面、该光学表面或两者可具有预定之光学表面光洁度(optical finish)，借以处置该光线，例如，使该光线漫射或反射。可针对全内反射效应来对该反射表面进行涂布、设计或两者。

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