专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201544810A 電化學感測試片及其製造方法审中-公开
简体标题：电化学传感试片及其制造方法
公开(公告)号：TW201544810A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117605
申请日：2014-05-20
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30 , G01N27/327
摘要：本發明係有關於一種電化學感測試片及其製造方法，其係提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式以製作對應檢測人體體液之電化學感測試片，以表面金屬化層做為導電訊號傳遞媒介，可有效地降低製作之成本，且僅需將表面金屬化金屬溶去即可進行材質之回收，具有高度應用便利性等特徵，可望推廣應用。
简体摘要：本发明系有关于一种电化学传感试片及其制造方法，其系提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳之便利方式以制作对应检测人体体液之电化学传感试片，以表面金属化层做为导电信号传递媒介，可有效地降低制作之成本，且仅需将表面金属化金属溶去即可进行材质之回收，具有高度应用便利性等特征，可望推广应用。

2. 发明专利

TWI417013B 立體電路元件及其製作方法有权
简体标题：三維电路组件及其制作方法
公开(公告)号：TWI417013B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW099128716
申请日：2010-08-26
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/1476 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158

3. 实用新型

TWM395908U 立體電路元件有权
简体标题：三維电路组件
公开(公告)号：TWM395908U
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW099216839
申请日：2010-08-31
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係一種立體電路元件，其包含有一基座，此基座是非導性基座，一電路圖樣部，是根據一圖樣設置於基座上，且電路圖樣部是由至少一線路所組成，一金屬鍍層，係覆蓋於電路圖樣部上，至少一導電接點，是設置於基座上，用以連接基座的邊緣和電路圖樣部，至少一引電接點，是設置於基座上之至少一線路之間。其中金屬鍍層是以電鍍的方式形成於電路圖樣部上，在電鍍過程中藉由導電接點及引電接點的設置，將電鍍電流平均的分佈在電路圖樣部。因此本創作之立體電路元件具有金屬鍍層厚度均勻、生產成本低及生產效率高的優點。
简体摘要：本创作系一种三維电路组件，其包含有一基座，此基座是非导性基座，一电路图样部，是根据一图样设置于基座上，且电路图样部是由至少一线路所组成，一金属镀层，系覆盖于电路图样部上，至少一导电接点，是设置于基座上，用以连接基座的边缘和电路图样部，至少一引电接点，是设置于基座上之至少一线路之间。其中金属镀层是以电镀的方式形成于电路图样部上，在电镀过程中借由导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。因此本创作之三維电路组件具有金属镀层厚度均匀、生产成本低及生产效率高的优点。

4. 实用新型

TWM489285U 電化學感測試片有权
简体标题：电化学传感试片
公开(公告)号：TWM489285U
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103208832
申请日：2014-05-20
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30 , G01N27/327

5. 发明专利

TWI425888B 線路基板結構及其製作方法有权
简体标题：线路基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI425888B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101102314
申请日：2012-01-19
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00

6. 发明专利

TW201332405A 線路基板結構及其製作方法审中-公开
简体标题：线路基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201332405A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101102314
申请日：2012-01-19
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
摘要：本發明係揭露一種線路基板結構之製造方法及其製品，首先在載體表面以粗糙化處理法形成具有粗糙表面之附著促進部，再於附著促進部表面設置觸媒，最後觸媒以化學鍍還原法反應後，藉以在附著促進部上形成金屬層。上述之製造方法可以有效減少觸媒或催化劑的使用，可以大幅降低觸媒及催化劑的使用成本。
简体摘要：本发明系揭露一种线路基板结构之制造方法及其制品，首先在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面之附着促进部，再于附着促进部表面设置触媒，最后触媒以化学镀还原法反应后，借以在附着促进部上形成金属层。上述之制造方法可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。

7. 发明专利

TW201037807A 具反射及導體金屬層之塑料導線架結構及其製備方法审中-公开
简体标题：具反射及导体金属层之塑料导线架结构及其制备方法
公开(公告)号：TW201037807A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW098111889
申请日：2009-04-09
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐
IPC分类号： H01L , C23C , B23K , B29C
摘要：一種製程簡易、且具反射及導體金屬層之塑料導線架結構，其係先行射出形成有一含金屬觸媒或其有機物塑料的基座，該基座外周緣形成有一呈交錯連貫之載體嵌槽，並利用兩次射出技術形成無金屬觸媒或其有機物塑料的載體，又基座頂面往下傾斜形成有一供設置發光二極體之容置空間，再者基座表面沉積化學銅或鎳鍍層之介面層後，亦利用雷射技術剝離部份介面層以形成一絕緣線路，並進而再使用電鍍沉積銅、鎳、銀或金等金屬層，以形成具反射及導體金屬層之塑料導線架結構。
简体摘要：一种制程简易、且具反射及导体金属层之塑料导线架结构，其系先行射出形成有一含金属触媒或其有机物塑料的基座，该基座外周缘形成有一呈交错连贯之载体嵌槽，并利用两次射出技术形成无金属触媒或其有机物塑料的载体，又基座顶面往下倾斜形成有一供设置发光二极管之容置空间，再者基座表面沉积化学铜或镍镀层之界面层后，亦利用激光技术剥离部份界面层以形成一绝缘线路，并进而再使用电镀沉积铜、镍、银或金等金属层，以形成具反射及导体金属层之塑料导线架结构。

8. 发明专利

TW201604538A 電化學感測試片之導電件設置方法审中-公开
简体标题：电化学传感试片之导电件设置方法
公开(公告)号：TW201604538A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103124569
申请日：2014-07-17
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30
摘要：本發明係有關於一種電化學感測試片之導電件設置方法，其係提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式，可有效地降低製作電化學感測試片之成本，改善過去製作上之弊病，且同時具備有高度應用便利性等特徵，可期於未來推廣應用。
简体摘要：本发明系有关于一种电化学传感试片之导电件设置方法，其系提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳之便利方式，可有效地降低制作电化学传感试片之成本，改善过去制作上之弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。

9. 发明专利

TWI423750B 非導電性載體形成電路結構之製造方法有权
简体标题：非导电性载体形成电路结构之制造方法
公开(公告)号：TWI423750B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW100113433
申请日：2011-04-18
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 傅威程 , FU, WEI CHENG
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K2201/0236 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H01L2924/00

10. 发明专利

TWI409915B 電子元件的承載結構及其製備方法有权
简体标题：电子组件的承载结构及其制备方法
公开(公告)号：TWI409915B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW098113251
申请日：2009-04-21
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG
IPC分类号： H01L23/12 , C23C18/16 , B23K26/36 , H01L33/62

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式