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    • 2. 发明专利
    • 基板收納容器
    • 基板收纳容器
    • TW201812960A
    • 2018-04-01
    • TW106127571
    • 2017-08-15
    • 日商信越聚合物股份有限公司SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
    • 三村博MIMURA, HIROSHI戶田順也TODA, JUNYA
    • H01L21/673B65D85/86
    • H01L21/673
    • 本發明提供一種提高搬送零件之安裝性之基板收納容器。 本發明之基板收納容器具備:容器本體20,其具有由蓋體閉合之開口部,且可收納複數個基板;及搬送零件30,其拆裝自如地安裝於容器本體20;且安裝機構40包含:容器本體20之開口部側之第1安裝部40A,及遠離開口部之側之第2安裝部40B。又,搬送零件30具有與安裝機構40卡合之被卡合部,且被卡合部包含:朝特定之方向變位而卡合之第1被卡合部36,及朝與特定之方向不同之方向變位而卡合之第2被卡合部37。
    • 本发明提供一种提高搬送零件之安装性之基板收纳容器。 本发明之基板收纳容器具备:容器本体20,其具有由盖体闭合之开口部,且可收纳复数个基板;及搬送零件30,其拆装自如地安装于容器本体20;且安装机构40包含:容器本体20之开口部侧之第1安装部40A,及远离开口部之侧之第2安装部40B。又,搬送零件30具有与安装机构40卡合之被卡合部,且被卡合部包含:朝特定之方向变位而卡合之第1被卡合部36,及朝与特定之方向不同之方向变位而卡合之第2被卡合部37。
    • 3. 发明专利
    • 基板收納容器
    • 基板收纳容器
    • TWI347648B
    • 2011-08-21
    • TW094118820
    • 2005-06-07
    • 信越聚合物股份有限公司
    • 長谷川晃裕三村博
    • H01LB65D
    • H01L21/67369H01L21/67376H01L21/67383
    • 一種基板收納容器,包括一容器本體、一蓋體、一密封襯墊以及一支持元件。容器本體具有供多個基板置放之多個開口,蓋體密合於開口上。密封襯墊設置於容器本體與蓋體之間,具有彈性變形能力。支持元件以可拆卸之方式設置於蓋體,用以支持基板之邊緣。支持元件包括支持部、多個彈性片以及多個凸塊。支持部以可拆卸之方式設置於蓋體之內面,各彈性片以可彈性變形之方式設置於支持部上。各凸塊與各彈性片對應設置,用以支持基板之邊緣。當各彈性片具有一基板支持力y[N],基板平均一片的重量為w[kg]時,則需滿足以下關係式:10.8×w
    • 一种基板收纳容器,包括一容器本体、一盖体、一密封衬垫以及一支持组件。容器本体具有供多个基板置放之多个开口,盖体密合于开口上。密封衬垫设置于容器本体与盖体之间,具有弹性变形能力。支持组件以可拆卸之方式设置于盖体,用以支持基板之边缘。支持组件包括支持部、多个弹性片以及多个凸块。支持部以可拆卸之方式设置于盖体之内面,各弹性片以可弹性变形之方式设置于支持部上。各凸块与各弹性片对应设置,用以支持基板之边缘。当各弹性片具有一基板支持力y[N],基板平均一片的重量为w[kg]时,则需满足以下关系式:10.8×w
    • 10. 发明专利
    • 基板收納容器
    • 基板收纳容器
    • TW201132563A
    • 2011-10-01
    • TW099122471
    • 2010-07-08
    • 信越聚合物股份有限公司
    • 益子秀洋三村博小川統
    • B65D
    • G03F1/66H01L21/67366H01L21/67373H01L21/67389
    • 本發明之目的在於提供可以減低吸濕性或水分透過性,抑制基板的有機污染之廉價的基板收納容器。具備整列收納複數枚半導體晶圓的前開盒式之容器本體(1),及於此容器本體(1)之開口的正面(6)中介著密封用之密合墊而自由裝拆地被嵌合的蓋體(20);以含有吸水率在0.1%以下,在80℃加熱24小時下藉由動態頂部空間(dynamic headspace)法測定的總釋氣量在15ppm以下的合成樹脂之成形材料分別射出成形這些容器本體(1)與蓋體(20)。成形材料之合成樹脂,係由環烯烴高分子、液晶高分子、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二酯或是聚對苯二甲酸乙二酯所選擇之至少一種或者是這些之合金樹脂(alloy resin)。
    • 本发明之目的在于提供可以减低吸湿性或水分透过性,抑制基板的有机污染之廉价的基板收纳容器。具备整列收纳复数枚半导体晶圆的前开盒式之容器本体(1),及于此容器本体(1)之开口的正面(6)中介着密封用之密合垫而自由装拆地被嵌合的盖体(20);以含有吸水率在0.1%以下,在80℃加热24小时下借由动态顶部空间(dynamic headspace)法测定的总释气量在15ppm以下的合成树脂之成形材料分别射出成形这些容器本体(1)与盖体(20)。成形材料之合成树脂,系由环烯烃高分子、液晶高分子、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸丁二酯或是聚对苯二甲酸乙二酯所选择之至少一种或者是这些之合金树脂(alloy resin)。