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1. 发明专利

TW201609980A 硬化性組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW201609980A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104117780
申请日：2015-06-02
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林中 , KOBAYASHI, ATARU , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO
IPC分类号： C08L83/14 , C08K5/01 , C08L83/07 , C08K5/3467 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明之課題為，本發明係鑑於上述情事而完成者，提供一種賦予高延長/高強度，且氣體阻隔性高，進而透光性優異之柔軟的硬化物之硬化性有機聚矽氧烷組成物。本發明之解決手段為一種硬化性組成物，其係包含下述(A)、(B)及(C)者，(A)下述(a)與(b)與(c)之加成反應生成物：(a)以一般式(1)所表示之於1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物、(b)於1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴、(c)以一般式(2)所表示之於1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物，(B)於1分子中具有3個以上之加成反應性碳-碳雙鍵的化合物，(C)包含鉑族金屬的氫化矽烷化觸媒。
简体摘要：本发明之课题为，本发明系鉴于上述情事而完成者，提供一种赋予高延长/高强度，且气体阻隔性高，进而透光性优异之柔软的硬化物之硬化性有机聚硅氧烷组成物。本发明之解决手段为一种硬化性组成物，其系包含下述(A)、(B)及(C)者，(A)下述(a)与(b)与(c)之加成反应生成物：(a)以一般式(1)所表示之于1分子中具有2个键结于硅原子的氢原子之化合物、(b)于1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键之多环式烃、(c)以一般式(2)所表示之于1分子中具有2个键结于硅原子的氢原子之化合物，(B)于1分子中具有3个以上之加成反应性碳-碳双键的化合物，(C)包含铂族金属的氢化硅烷化触媒。

2. 发明专利

TWI601763B 聚矽氧樹脂、樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法有权
简体标题：聚硅氧树脂、树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TWI601763B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW104135613
申请日：2015-10-29
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C08G77/52 , C08G77/60 , C08L83/14 , C08L83/16 , C08G59/42 , C08G59/62 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08J5/18 , H01L23/29
CPC分类号： C09D183/06 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29K2683/00 , B29L2031/34 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B37/025 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2383/00 , B32B2457/14 , C08G77/14 , C08G77/48 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D183/14 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K5/0025 , C08L83/00

3. 发明专利

TW201710395A 樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法审中-公开
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TW201710395A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105112617
申请日：2016-04-22
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C08L83/06 , C08K5/13 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , C08G59/02 , C08G59/3281 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/13 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , H01L23/296 , C08L83/10
摘要：一種樹脂組成物，其含有下述(A)、(B)及(C)成分：(A)具有式(1)之構成單位之重量平均分子量為3,000~500,000之聚矽氧樹脂， [R1~R4為1價烴基，但R3與R4不同時為甲基，m與n為0~300之整數，R5~R8為2價烴基，a、b均為正數且a+b=1，X係式(2)之2價有機基： (V係選自下述任一者之2價有機基： p為0或1，R9、R10為烷基或烷氧基，且彼此可不同亦可相同，h為0、1或2)] (B)式(7)之酚化合物， (Y為碳原子或碳數2~20之4價烴基，R13~R16為1價烴基或氫原子)，及(C)填充劑。本發明之樹脂組成物由於可加工為薄膜狀，故成為對於大口徑、薄膜晶圓具有良好模製性能者。
简体摘要：一种树脂组成物，其含有下述(A)、(B)及(C)成分：(A)具有式(1)之构成单位之重量平均分子量为3,000~500,000之聚硅氧树脂， [R1~R4为1价烃基，但R3与R4不同时为甲基，m与n为0~300之整数，R5~R8为2价烃基，a、b均为正数且a+b=1，X系式(2)之2价有机基： (V系选自下述任一者之2价有机基： p为0或1，R9、R10为烷基或烷氧基，且彼此可不同亦可相同，h为0、1或2)] (B)式(7)之酚化合物， (Y为碳原子或碳数2~20之4价烃基，R13~R16为1价烃基或氢原子)，及(C)填充剂。本发明之树脂组成物由于可加工为薄膜状，故成为对于大口径、薄膜晶圆具有良好模制性能者。

4. 发明专利

TWI650375B 樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法有权
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TWI650375B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW104102092
申请日：2015-01-22
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/16 , C08L63/00 , C08G59/18 , C08J5/18 , H01L21/683

5. 发明专利

TW201800547A 表面保護薄膜、基板加工體，及表面保護薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：表面保护薄膜、基板加工体，及表面保护薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201800547A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106103715
申请日：2017-02-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI
IPC分类号： C09J183/10 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02 , C09J5/06 , B32B27/00 , C08J7/04 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC分类号： C08J7/047 , C08J2300/24 , C08J2379/08 , C08J2483/06 , C08J2483/14 , C09D183/06 , C09D183/14
摘要：本發明提供一種可接著於基板、可承受形成線路時所使用的藥品或熱、壓力、於作業結束後可容易由基板剝離，剝離後也不會產生污染的表面保護薄膜等。一種表面保護薄膜，其為具備有基材薄膜及形成於其上的樹脂薄膜之表面保護薄膜，前述樹脂薄膜為含有，(A)含有下述式(1)所表示之重量平均分子量為10,000~100,000的矽伸苯‧矽氧烷(silphenylene siloxane)骨架之樹脂、(B)可與含有前述矽伸苯‧矽氧烷骨架之樹脂所含有的環氧基反應，形成交聯構造的化合物、(C)硬化觸媒，及(D)離型劑；且，(D)成份之含量，相對於(A)成份100質量份為0.5~20質量份，(D)成份為含有由聚乙烯、聚矽氧系化合物、氟系化合物、脂肪酸及脂肪酸酯所選出之至少1種。
简体摘要：本发明提供一种可接着于基板、可承受形成线路时所使用的药品或热、压力、于作业结束后可容易由基板剥离，剥离后也不会产生污染的表面保护薄膜等。一种表面保护薄膜，其为具备有基材薄膜及形成于其上的树脂薄膜之表面保护薄膜，前述树脂薄膜为含有，(A)含有下述式(1)所表示之重量平均分子量为10,000~100,000的硅伸苯‧硅氧烷(silphenylene siloxane)骨架之树脂、(B)可与含有前述硅伸苯‧硅氧烷骨架之树脂所含有的环氧基反应，形成交联构造的化合物、(C)硬化触媒，及(D)离型剂；且，(D)成份之含量，相对于(A)成份100质量份为0.5~20质量份，(D)成份为含有由聚乙烯、聚硅氧系化合物、氟系化合物、脂肪酸及脂肪酸酯所选出之至少1种。

6. 发明专利

TW201534660A 樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法审中-公开
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TW201534660A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104102092
申请日：2015-01-22
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/16 , C08L63/00 , C08G59/18 , C08J5/18 , H01L21/683
CPC分类号： C08G77/48 , C08G59/306 , C08G59/32 , C08G77/52 , C08J5/18 , C08J2383/14 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種樹脂組成物及樹脂薄膜，其可將晶圓一次地封膠(wafer molding，晶圓封膠)，特別是對於大口徑、薄膜晶圓具有良好的封膠性，同時，於封膠後可賦予低反翹性及良好的晶圓保護性，再者，可良好地進行封膠步驟，而可適用於晶圓等級封裝。本發明之樹脂組成物，其特徵係含有下述(A)、(B)及(C)成分。 (A)具有下述組成式(1)所表示之構成單位之重量平均分子量3000~500000的聚矽氧樹脂、 (B)環氧樹脂硬化劑、(C)填料。
简体摘要：本发明系提供一种树脂组成物及树脂薄膜，其可将晶圆一次地封胶(wafer molding，晶圆封胶)，特别是对于大口径、薄膜晶圆具有良好的封胶性，同时，于封胶后可赋予低反翘性及良好的晶圆保护性，再者，可良好地进行封胶步骤，而可适用于晶圆等级封装。本发明之树脂组成物，其特征系含有下述(A)、(B)及(C)成分。 (A)具有下述组成式(1)所表示之构成单位之重量平均分子量3000~500000的聚硅氧树脂、 (B)环氧树脂硬化剂、(C)填料。

7. 发明专利

TW201920339A 樹脂組成物、樹脂薄膜、半導體層合體、半導體層合體之製造方法及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜、半导体层合体、半导体层合体之制造方法及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201920339A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107131118
申请日：2018-09-05
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：巿岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 串原直行 , KUSHIHARA, NAOYUKI , 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 隅田和昌 , SUMITA, KAZUAKI
IPC分类号： C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08J5/18 , H01L23/29 , H01L21/56
摘要：本發明的課題為提供一種高強度，翹曲小，接著力優異之樹脂組成物、薄膜化該組成物而成之高強度樹脂薄膜、具有該樹脂薄膜的硬化物之半導體層合體及其製造方法，以及單片化該半導體層合體而成之半導體裝置及其製造方法。　　本發明的解決手段為一種樹脂組成物，其特徵為包含(A)環氧樹脂、　　(B)下述式(1)及/或式(2)所記載之環氧化合物、　　(C)下述式(3)表示之環氧化合物、　　(D)酚性硬化劑及　　(E)硬化促進劑。(式中，A為單鍵或選自下述式之2價有機基)。
简体摘要：本发明的课题为提供一种高强度，翘曲小，接着力优异之树脂组成物、薄膜化该组成物而成之高强度树脂薄膜、具有该树脂薄膜的硬化物之半导体层合体及其制造方法，以及单片化该半导体层合体而成之半导体设备及其制造方法。　　本发明的解决手段为一种树脂组成物，其特征为包含(A)环氧树脂、　　(B)下述式(1)及/或式(2)所记载之环氧化合物、　　(C)下述式(3)表示之环氧化合物、　　(D)酚性硬化剂及　　(E)硬化促进剂。(式中，A为单键或选自下述式之2价有机基)。

8. 发明专利

TW201809058A 樹脂組成物、樹脂薄膜、樹脂薄膜之製造方法、半導體裝置之製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：树脂组成物、树脂薄膜、树脂薄膜之制造方法、半导体设备之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201809058A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106110872
申请日：2017-03-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C08G59/20 , H01L23/29
摘要：本發明之課題在於提供能成批模鑄晶圓，尤其對於大口徑的薄膜晶圓具有良好的模鑄性，同時於模鑄後，給予低翹曲性、良好的晶圓保護性能、良好的密著性、良好的可靠性及良好的耐熱性，可良好地進行模鑄步驟，能適用於晶圓級封裝之樹脂組成物及樹脂薄膜，提供該樹脂薄膜之製造方法、還有藉由該樹脂薄膜所模鑄的半導體裝置、及該半導體裝置之製造方法。本發明之解決手段為一種樹脂組成物，其特徵為含有：具有以下述組成式(1)表示的構成單位之重量平均分子量為3,000~500,000的聚矽氧樹脂(A)、(B)環氧樹脂硬化劑及(C)填料。
简体摘要：本发明之课题在于提供能成批模铸晶圆，尤其对于大口径的薄膜晶圆具有良好的模铸性，同时于模铸后，给予低翘曲性、良好的晶圆保护性能、良好的密着性、良好的可靠性及良好的耐热性，可良好地进行模铸步骤，能适用于晶圆级封装之树脂组成物及树脂薄膜，提供该树脂薄膜之制造方法、还有借由该树脂薄膜所模铸的半导体设备、及该半导体设备之制造方法。本发明之解决手段为一种树脂组成物，其特征为含有：具有以下述组成式(1)表示的构成单位之重量平均分子量为3,000~500,000的聚硅氧树脂(A)、(B)环氧树脂硬化剂及(C)填料。

9. 发明专利

TWI589647B 硬化性組成物及半導體裝置有权
简体标题：硬化性组成物及半导体设备
公开(公告)号：TWI589647B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104117780
申请日：2015-06-02
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林中 , KOBAYASHI, ATARU , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO
IPC分类号： C08L83/14 , C08K5/01 , C08L83/07 , C08K5/3467 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31

10. 发明专利

TW201630985A 聚矽氧樹脂、樹脂組成物、樹脂薄膜及半導體裝置與其製造方法审中-公开
简体标题：聚硅氧树脂、树脂组成物、树脂薄膜及半导体设备与其制造方法
公开(公告)号：TW201630985A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104135613
申请日：2015-10-29
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 市岡揚一郎 , ICHIOKA, YOICHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C08G77/52 , C08G77/60 , C08L83/14 , C08L83/16 , C08G59/42 , C08G59/62 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08J5/18 , H01L23/29
CPC分类号： C09D183/06 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29K2683/00 , B29L2031/34 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B37/025 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2383/00 , B32B2457/14 , C08G77/14 , C08G77/48 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D183/14 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K5/0025 , C08L83/00
摘要：解決手段為一種具有(1)之構成單元且重量平均分子量為3,000~500,000的聚矽氧樹脂，其係同時包含聚矽氧含有率為10~40質量%的聚矽氧樹脂(A-1)、及聚矽氧含有率為50~80質量%的聚矽氧樹脂(A-2)，聚矽氧樹脂(A-1)在聚矽氧樹脂總質量中的質量含有率為10~50質量%； (a、b均為正數，a+b=1，X為(2)或(2)及(3)之二價連結基，當(2)所示之單元的莫耳數為c、(3)所示之單元的莫耳數為d時，c：d在c為1時d係0≦d≦1) 其效果為，本發明可加工成薄膜狀，而形成對大口徑或薄膜晶圓具有良好的塑模性能，密接性、低翹曲性、晶圓保護性優良，可將晶圓一體地塑模，而能夠適用於晶圓級封裝的樹脂薄膜。
简体摘要：解决手段为一种具有(1)之构成单元且重量平均分子量为3,000~500,000的聚硅氧树脂，其系同时包含聚硅氧含有率为10~40质量%的聚硅氧树脂(A-1)、及聚硅氧含有率为50~80质量%的聚硅氧树脂(A-2)，聚硅氧树脂(A-1)在聚硅氧树脂总质量中的质量含有率为10~50质量%； (a、b均为正数，a+b=1，X为(2)或(2)及(3)之二价链接基，当(2)所示之单元的莫耳数为c、(3)所示之单元的莫耳数为d时，c：d在c为1时d系0≦d≦1) 其效果为，本发明可加工成薄膜状，而形成对大口径或薄膜晶圆具有良好的塑模性能，密接性、低翘曲性、晶圆保护性优良，可将晶圆一体地塑模，而能够适用于晶圆级封装的树脂薄膜。

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