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1. 发明专利

TW200515211A 產生資料庫之方法 METHOD FOR PRODUCING A LIBRARY 审中-公开
简体标题：产生数据库之方法 METHOD FOR PRODUCING A LIBRARY
公开(公告)号：TW200515211A
公开(公告)日：2005-05-01
申请号：TW093117542
申请日：2004-06-17
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 稻秀樹 INA, HIDEKI
IPC分类号： G06F , G01N , G03F
CPC分类号： G01B11/24
摘要：一種產生資料庫之方法包含下列步驟：藉改變一週期性圖案之剖面形狀，一發射至該週期性圖案上之入射光的條件，及一形成該週期性圖案之材料的光學常數計算來自該週期性圖案之反射光的複數個條件，以及使複數個資料庫相關連於該複數個反射光的條件，及分別相對應於該複數個反射光的條件之光學常數。
简体摘要：一种产生数据库之方法包含下列步骤：藉改变一周期性图案之剖面形状，一发射至该周期性图案上之入射光的条件，及一形成该周期性图案之材料的光学常数计算来自该周期性图案之反射光的复数个条件，以及使复数个数据库相关连于该复数个反射光的条件，及分别相对应于该复数个反射光的条件之光学常数。

2. 发明专利

TWI228266B 管理系統,管理方法和裝置,和管理裝置控制方法 MANAGEMENT SYSTEM , MANAGEMENT METHOD AND APPARATUS, AND MANAGEMENT APPARATUS CONTROL METHOD 失效
简体标题：管理系统,管理方法和设备,和管理设备控制方法 MANAGEMENT SYSTEM , MANAGEMENT METHOD AND APPARATUS, AND MANAGEMENT APPARATUS CONTROL METHOD
公开(公告)号：TWI228266B
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW092109620
申请日：2003-04-24
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 松本隆宏 , 大石哲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70525 , G05B19/418 , G05B2219/32015 , G05B2219/34402 , G05B2219/45027 , Y02P90/02 , Y02P90/18 , Y02P90/185
摘要：管理多數半導體曝光設備之一系統保持代表各別半導體曝光設備特性之TIS資訊。在一半導體曝光設備中，根據使用一設定參數值和另一參數值所得到之AGA測量結果以及實行上變更參數值所得到之AGA測量估算結果，使一參數值達最佳化。根據TIS資訊，決定是否使最佳化參數值反映在另一工業裝置中。如決定要反映最佳化參數值，則以該最佳化參數值使另一半導體曝光設備之參數值達最佳化。依此方式，可使一指定工業裝置一參數值之佳化結果適當地反映在另一工業裝置中，實現有效率之參數值設定。
简体摘要：管理多数半导体曝光设备之一系统保持代表各别半导体曝光设备特性之TIS信息。在一半导体曝光设备中，根据使用一设置参数值和另一参数值所得到之AGA测量结果以及实行上变更参数值所得到之AGA测量估算结果，使一参数值达最优化。根据TIS信息，决定是否使最优化参数值反映在另一工业设备中。如决定要反映最优化参数值，则以该最优化参数值使另一半导体曝光设备之参数值达最优化。依此方式，可使一指定工业设备一参数值之佳化结果适当地反映在另一工业设备中，实现有效率之参数值设置。

3. 发明专利

TWI225665B 裝置控制系統、裝置控制方法、半導體曝光裝置、半導體曝光裝置控制方法及半導體裝置製造方法 APPARATUS CONTROL SYSTEM, APPARATUS CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS CONTROL METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：设备控制系统、设备控制方法、半导体曝光设备、半导体曝光设备控制方法及半导体设备制造方法 APPARATUS CONTROL SYSTEM, APPARATUS CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS CONTROL METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI225665B
公开(公告)日：2004-12-21
申请号：TW091123342
申请日：2002-10-09
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 松本隆宏 , 大石哲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70525 , G03F7/70633 , G03F9/7046
摘要：一種裝置控制系統控制工業裝置之操作，而同時正在操作裝置，以便達成操作效率而不需要停止此裝置。裝置控制系統設定用以操作工業裝置之參數、依據如此所設定之參數來檢查操作裝置之結果、依據第一參數值及和第一參數值不同的第二參數值來評估操作結果、決定新的參數值、將第一及第二參數更改為新近所決定之值、以及依據所更改之參數值而繼續操作工業裝置。
简体摘要：一种设备控制系统控制工业设备之操作，而同时正在操作设备，以便达成操作效率而不需要停止此设备。设备控制系统设置用以操作工业设备之参数、依据如此所设置之参数来检查操作设备之结果、依据第一参数值及和第一参数值不同的第二参数值来评估操作结果、决定新的参数值、将第一及第二参数更改为新近所决定之值、以及依据所更改之参数值而继续操作工业设备。

4. 发明专利

TW200739276A 計算曝光設備中之曝光劑量及焦點位置的方法和程式,與裝置製造方法 METHOD AND PROGRAM FOR CALCULATING EXPOSURE DOSE AND FOCUS POSITION IN EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：计算曝光设备中之曝光剂量及焦点位置的方法和进程,与设备制造方法 METHOD AND PROGRAM FOR CALCULATING EXPOSURE DOSE AND FOCUS POSITION IN EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200739276A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096100220
申请日：2007-01-03
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 稻秀樹 INA, HIDEKI , 三上晃司 MIKAMI, KOJI , 杉村義昭 SUGIMURA, YOSHIAKI , 吉井啓人 YOSHII, HIROTO , 宮下朋之 MIYASHITA, TOMOYUKI
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： G03F7/70641 , G03F7/70625
摘要：一種用以計算曝光設備中之曝光劑量及焦點位置的偏差之方法,而該曝光設備經由原像來使基板曝光,該方法包含以下步驟:使用該曝光設備而獲得形成於該基板上之圖案形狀的資訊;計算該圖案形成狀的資訊中所含之上臨界尺寸與該臨界尺寸的參考値之間的偏移量;以及根據該圖案形狀的資訊計算該焦點位置之偏差,且根據該偏移量及該焦點位置的該偏差來計算該曝光劑量的偏差。
简体摘要：一种用以计算曝光设备中之曝光剂量及焦点位置的偏差之方法,而该曝光设备经由原像来使基板曝光,该方法包含以下步骤:使用该曝光设备而获得形成于该基板上之图案形状的信息;计算该图案形成状的信息中所含之上临界尺寸与该临界尺寸的参考値之间的偏移量;以及根据该图案形状的信息计算该焦点位置之偏差,且根据该偏移量及该焦点位置的该偏差来计算该曝光剂量的偏差。

5. 发明专利

TWI252519B 曝光方法與曝光管理系統 EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE MANAGEMENT SYSTEM 有权
简体标题：曝光方法与曝光管理系统 EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE MANAGEMENT SYSTEM
公开(公告)号：TWI252519B
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW093126067
申请日：2004-08-30
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/705 , G03F7/70558 , G03F7/70641
摘要：本發明提供一種經由投影光學系統而將原版上的圖案曝光到一物體上的曝光方法。該曝光方法包括以下步驟：就各份塗到第一物體的抗蝕劑資訊而言，得到使第一物體曝光的曝光劑量、投影光學系統之第一物體的聚焦狀態以及在以曝光劑量與聚焦狀態來曝光之第一物體上所形成之圖案形狀之間的相關性；獲得塗在不同於第一物體之第二物體的抗蝕劑資訊；依據得到步驟所得到的相關性與塗到獲得步驟所獲得之第二物體的抗蝕劑資訊，來決定使第二物體曝光的曝光劑量以及投影光學系統中第二物體的聚焦狀態；並且根據決定步驟所決定的曝光劑量與聚焦狀態來將形成在原版上的圖案轉印到第二物體上。
简体摘要：本发明提供一种经由投影光学系统而将原版上的图案曝光到一物体上的曝光方法。该曝光方法包括以下步骤：就各份涂到第一物体的抗蚀剂信息而言，得到使第一物体曝光的曝光剂量、投影光学系统之第一物体的聚焦状态以及在以曝光剂量与聚焦状态来曝光之第一物体上所形成之图案形状之间的相关性；获得涂在不同于第一物体之第二物体的抗蚀剂信息；依据得到步骤所得到的相关性与涂到获得步骤所获得之第二物体的抗蚀剂信息，来决定使第二物体曝光的曝光剂量以及投影光学系统中第二物体的聚焦状态；并且根据决定步骤所决定的曝光剂量与聚焦状态来将形成在原版上的图案转印到第二物体上。

6. 发明专利

TW200520046A 曝光方法與曝光管理系統 EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE MANAGEMENT SYSTEM 审中-公开
简体标题：曝光方法与曝光管理系统 EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE MANAGEMENT SYSTEM
公开(公告)号：TW200520046A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093126067
申请日：2004-08-30
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/705 , G03F7/70558 , G03F7/70641
摘要：本發明提供一種經由投影光學系統而將原版上的圖案曝光到一物體上的曝光方法。該曝光方法包括以下步驟：就各份塗到第一物體的抗蝕劑資訊而言，得到使第一物體曝光的曝光劑量、投影光學系統之第一物體的聚焦狀態以及在以曝光劑量與聚焦狀態來曝光之第一物體上所形成之圖案形狀之間的相關性；獲得塗在不同於第一物體之第二物體的抗蝕劑資訊；依據得到步驟所得到的相關性與塗到獲得步驟所獲得之第二物體的抗蝕劑資訊，來決定使第二物體曝光的曝光劑量以及投影光學系統中第二物體的聚焦狀態；並且根據決定步驟所決定的曝光劑量與聚焦狀態來將形成在原版上的圖案轉印到第二物體上。
简体摘要：本发明提供一种经由投影光学系统而将原版上的图案曝光到一物体上的曝光方法。该曝光方法包括以下步骤：就各份涂到第一物体的抗蚀剂信息而言，得到使第一物体曝光的曝光剂量、投影光学系统之第一物体的聚焦状态以及在以曝光剂量与聚焦状态来曝光之第一物体上所形成之图案形状之间的相关性；获得涂在不同于第一物体之第二物体的抗蚀剂信息；依据得到步骤所得到的相关性与涂到获得步骤所获得之第二物体的抗蚀剂信息，来决定使第二物体曝光的曝光剂量以及投影光学系统中第二物体的聚焦状态；并且根据决定步骤所决定的曝光剂量与聚焦状态来将形成在原版上的图案转印到第二物体上。

7. 发明专利

TWI227515B 管理系統與設備及其方法和裝置之製造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD 失效
简体标题：管理系统与设备及其方法和设备之制造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI227515B
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW092109621
申请日：2003-04-24
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：大石哲 , 稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 松本隆宏
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70633 , G03F7/705 , G03F7/70525 , G03F9/7092 , G05B2219/32018 , Y02P90/22
摘要：一種管理設備，其管理用於工業裝置的參數，獲取以操作工件參數值及非操作工件參數值操作工業裝置所獲得之AGA量測結果。一種檢查設備獲取藉由檢查操作工件中操作工業裝置的結果而獲得之"檢查結果"。此檢查結果在參數值的改變後之變化係根據AGA量測結果及檢查結果而予以估算。使檢查結果在參數值改變後的敏感度(斜率)、及將被處理物件(例如，晶圓)間檢查結果的變化(3σ)中的兩者或至少一者最小化之變數係設定作為一理想參數。
简体摘要：一种管理设备，其管理用于工业设备的参数，获取以操作工件参数值及非操作工件参数值操作工业设备所获得之AGA量测结果。一种检查设备获取借由检查操作工件中操作工业设备的结果而获得之"检查结果"。此检查结果在参数值的改变后之变化系根据AGA量测结果及检查结果而予以估算。使检查结果在参数值改变后的敏感度(斜率)、及将被处理对象(例如，晶圆)间检查结果的变化(3σ)中的两者或至少一者最小化之变量系设置作为一理想参数。

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