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1. 发明专利

TW200947142A 表面形狀量測設備、曝光設備以及裝置製造方法 SURFACE SHAPE MEASURING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：表面形状量测设备、曝光设备以及设备制造方法 SURFACE SHAPE MEASURING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200947142A
公开(公告)日：2009-11-16
申请号：TW098106000
申请日：2009-02-25
申请人：佳能股份有限公司
发明人：山口涉 , 松本隆宏 , 稻秀樹
IPC分类号： G03F , G01B
CPC分类号： G01B11/2441 , G01B9/02063 , G01B9/02072 , G01B9/0209 , G01B11/0608 , G01B2290/70 , G03F9/7026 , G03F9/7049
摘要：一種表面形狀量測設備，包括照射系統及光接收系統。照射系統將來自光源的寬頻帶光分裂為量測光及參考光，照射量測光使其傾斜地進入膜的表面，以及照射參考光使其傾斜地進入參考鏡。光接收系統使藉由膜之表面所反射的量測光以及藉由參考鏡所反射的參考光彼此組合，以及將組合的光導至光電轉換元件。於膜之表面的量測光之入射角以及於參考鏡之參考光的入射角各者皆大於布魯斯特（Brewster）角。進入基材之表面的量測光中包括的s極化光以及p極化光對於光電轉換元件具有相同的強度。
简体摘要：一种表面形状量测设备，包括照射系统及光接收系统。照射系统将来自光源的宽带带光分裂为量测光及参考光，照射量测光使其倾斜地进入膜的表面，以及照射参考光使其倾斜地进入参考镜。光接收系统使借由膜之表面所反射的量测光以及借由参考镜所反射的参考光彼此组合，以及将组合的光导至光电转换组件。于膜之表面的量测光之入射角以及于参考镜之参考光的入射角各者皆大于布鲁斯特（Brewster）角。进入基材之表面的量测光中包括的s极化光以及p极化光对于光电转换组件具有相同的强度。

2. 发明专利

TWI227515B 管理系統與設備及其方法和裝置之製造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD 失效
简体标题：管理系统与设备及其方法和设备之制造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI227515B
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW092109621
申请日：2003-04-24
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：大石哲 , 稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 松本隆宏
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70633 , G03F7/705 , G03F7/70525 , G03F9/7092 , G05B2219/32018 , Y02P90/22
摘要：一種管理設備，其管理用於工業裝置的參數，獲取以操作工件參數值及非操作工件參數值操作工業裝置所獲得之AGA量測結果。一種檢查設備獲取藉由檢查操作工件中操作工業裝置的結果而獲得之"檢查結果"。此檢查結果在參數值的改變後之變化係根據AGA量測結果及檢查結果而予以估算。使檢查結果在參數值改變後的敏感度(斜率)、及將被處理物件(例如，晶圓)間檢查結果的變化(3σ)中的兩者或至少一者最小化之變數係設定作為一理想參數。
简体摘要：一种管理设备，其管理用于工业设备的参数，获取以操作工件参数值及非操作工件参数值操作工业设备所获得之AGA量测结果。一种检查设备获取借由检查操作工件中操作工业设备的结果而获得之"检查结果"。此检查结果在参数值的改变后之变化系根据AGA量测结果及检查结果而予以估算。使检查结果在参数值改变后的敏感度(斜率)、及将被处理对象(例如，晶圆)间检查结果的变化(3σ)中的两者或至少一者最小化之变量系设置作为一理想参数。

3. 发明专利

TW200401335A 管理系統與設備及其方法和裝置之製造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD 失效
简体标题：管理系统与设备及其方法和设备之制造方法 MANAGEMENT SYSTEM AND APPARATUS , METHOD THEREFOR, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200401335A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：TW092109621
申请日：2003-04-24
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：大石哲 , 稻秀樹 , 鈴木武彥 , 千德孝一 , 松本隆宏
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70633 , G03F7/705 , G03F7/70525 , G03F9/7092 , G05B2219/32018 , Y02P90/22
摘要：一種管理設備，其管理用於工業裝置的參數，獲取以操作工件參數值及非操作工件參數值操作工業裝置所獲得之AGA量測結果。一種檢查設備獲取藉由檢查操作工件中操作工業裝置的結果而獲得之“檢查結果”。此檢查結果在參數值的改變後之變化係基於AGA量測結果及檢查結果而予以估算。使檢查結果在參數值改變後的敏感度（斜率）、及將被處理目標（例如，晶圓）間檢查結果的變化（3σ）中的兩者或至少一者最小化之變數係設定作為一理想參數。
简体摘要：一种管理设备，其管理用于工业设备的参数，获取以操作工件参数值及非操作工件参数值操作工业设备所获得之AGA量测结果。一种检查设备获取借由检查操作工件中操作工业设备的结果而获得之“检查结果”。此检查结果在参数值的改变后之变化系基于AGA量测结果及检查结果而予以估算。使检查结果在参数值改变后的敏感度（斜率）、及将被处理目标（例如，晶圆）间检查结果的变化（3σ）中的两者或至少一者最小化之变量系设置作为一理想参数。

4. 发明专利

TWI409595B 測量設備，具有此測量設備之投影曝光設備以及裝置製造方法有权
简体标题：测量设备，具有此测量设备之投影曝光设备以及设备制造方法
公开(公告)号：TWI409595B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW096145153
申请日：2007-11-28
申请人：佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：松本隆宏 , MATSUMOTO, TAKAHIRO
IPC分类号： G03F7/207 , G01B11/14
CPC分类号： G03B27/52 , G03F7/70625 , G03F7/70641

5. 发明专利

TWI358529B 形狀測量設備，形狀測量方法，及曝光設備 SHAPE MEASURING APPARATUS, SHAPE MEASURING METHOD, AND EXPOSURE APPARATUS 有权
简体标题：形状测量设备，形状测量方法，及曝光设备 SHAPE MEASURING APPARATUS, SHAPE MEASURING METHOD, AND EXPOSURE APPARATUS
公开(公告)号：TWI358529B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW096143948
申请日：2007-11-20
申请人：佳能股份有限公司
发明人：松本隆宏 , 佐佐木亮
IPC分类号： G01B
摘要：一種用來測量一測量目標物的表面形狀的形狀測量方法包括將來自一光源的光分成測量光及參考光，該測量光被傾斜地入射到該測量目標物的表面上，該參考光被入射到一參考鏡上，將被該測量目標物所反射的該測量光與被該參考鏡所反射的該參考光引導至一光電轉換元件，在移動該測量目標物的同時用該光電轉換元件偵測由該測量光與該參考光所形成的干涉光，及根據由該測量光所得到之干涉訊號來測量該測量目標物的表面形狀，該測量光是在該測量目標物的表面上的同一位置處被反射的測量光。
简体摘要：一种用来测量一测量目标物的表面形状的形状测量方法包括将来自一光源的光分成测量光及参考光，该测量光被倾斜地入射到该测量目标物的表面上，该参考光被入射到一参考镜上，将被该测量目标物所反射的该测量光与被该参考镜所反射的该参考光引导至一光电转换组件，在移动该测量目标物的同时用该光电转换组件侦测由该测量光与该参考光所形成的干涉光，及根据由该测量光所得到之干涉信号来测量该测量目标物的表面形状，该测量光是在该测量目标物的表面上的同一位置处被反射的测量光。

6. 发明专利

TW201001088A 位置偵測設備、位置偵測方法、曝光設備、及半導體裝置製造方法 POSITION DETECTION APPARATUS, POSITION DETECTION METHOD, EXPOSURE APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD 审中-公开
简体标题：位置侦测设备、位置侦测方法、曝光设备、及半导体设备制造方法 POSITION DETECTION APPARATUS, POSITION DETECTION METHOD, EXPOSURE APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD
公开(公告)号：TW201001088A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098109198
申请日：2009-03-20
申请人：佳能股份有限公司
发明人：松本隆宏 , 千德孝一 , 大石哲
IPC分类号： G03F , G01B
CPC分类号： G01B11/024 , G03B27/32 , G03F9/7046 , G03F9/7065 , G03F9/7088
摘要：本發明提供位置偵測設備，其包括：第一取得單元，配置成取得用於具有波長寬度的光的波長彼此不同之眾多光束之成像光學系統的成像特徵；第二取得單元，配置成取得用於眾多光束之標的物的光學影像；恢復單元，配置成根據取得的成像光學系統的成像特徵，校正導因於成像光學系統之取得的標的物之光學影像中的劣化，以恢復用於眾多光束之標的物的光學影像；以及，產生單元，配置成藉由合成恢復之用於眾多光束之標的物的光學影像，產生用於包含眾多光束的光之標的物的光學影像。
简体摘要：本发明提供位置侦测设备，其包括：第一取得单元，配置成取得用于具有波长宽度的光的波长彼此不同之众多光束之成像光学系统的成像特征；第二取得单元，配置成取得用于众多光束之标的物的光学影像；恢复单元，配置成根据取得的成像光学系统的成像特征，校正导因于成像光学系统之取得的标的物之光学影像中的劣化，以恢复用于众多光束之标的物的光学影像；以及，产生单元，配置成借由合成恢复之用于众多光束之标的物的光学影像，产生用于包含众多光束的光之标的物的光学影像。

7. 发明专利

TWI228266B 管理系統,管理方法和裝置,和管理裝置控制方法 MANAGEMENT SYSTEM , MANAGEMENT METHOD AND APPARATUS, AND MANAGEMENT APPARATUS CONTROL METHOD 失效
简体标题：管理系统,管理方法和设备,和管理设备控制方法 MANAGEMENT SYSTEM , MANAGEMENT METHOD AND APPARATUS, AND MANAGEMENT APPARATUS CONTROL METHOD
公开(公告)号：TWI228266B
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW092109620
申请日：2003-04-24
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 松本隆宏 , 大石哲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70525 , G05B19/418 , G05B2219/32015 , G05B2219/34402 , G05B2219/45027 , Y02P90/02 , Y02P90/18 , Y02P90/185
摘要：管理多數半導體曝光設備之一系統保持代表各別半導體曝光設備特性之TIS資訊。在一半導體曝光設備中，根據使用一設定參數值和另一參數值所得到之AGA測量結果以及實行上變更參數值所得到之AGA測量估算結果，使一參數值達最佳化。根據TIS資訊，決定是否使最佳化參數值反映在另一工業裝置中。如決定要反映最佳化參數值，則以該最佳化參數值使另一半導體曝光設備之參數值達最佳化。依此方式，可使一指定工業裝置一參數值之佳化結果適當地反映在另一工業裝置中，實現有效率之參數值設定。
简体摘要：管理多数半导体曝光设备之一系统保持代表各别半导体曝光设备特性之TIS信息。在一半导体曝光设备中，根据使用一设置参数值和另一参数值所得到之AGA测量结果以及实行上变更参数值所得到之AGA测量估算结果，使一参数值达最优化。根据TIS信息，决定是否使最优化参数值反映在另一工业设备中。如决定要反映最优化参数值，则以该最优化参数值使另一半导体曝光设备之参数值达最优化。依此方式，可使一指定工业设备一参数值之佳化结果适当地反映在另一工业设备中，实现有效率之参数值设置。

8. 发明专利

TW201504771A 干涉儀、微影設備、和製造物品的方法审中-公开
简体标题：干涉仪、微影设备、和制造物品的方法
公开(公告)号：TW201504771A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103122848
申请日：2014-07-02
申请人：佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：山口渉 , YAMAGUCHI, WATARU , 松本隆宏 , MATSUMOTO, TAKAHIRO , 稲秀樹 , INA, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G03F9/7034 , G01B9/0209 , G01B11/0675 , G03F7/7085 , G03F9/7049
摘要：一干涉儀包含：光學系統，被建構來藉由分開來自光源之光、及組合參考光與測量光來產生干涉光；偵測器，被建構來偵測藉由該光學系統所產生的干涉光；及光學構件，被建構來在該偵測器偵測來自該光源的光之前，對來自該光源的光給與空間同調性。該光學構件在第二方向中給與比於第一方向中較高的空間同調性，該第二方向用作入射在該光學構件上之光的光束之截面與一平面之相交的線之方向，該平面包含來自該光源而在被該光學系統所分開之前的光、該參考光、該測量光、及該干涉光之光學路徑，且該第一方向垂直於該平面。
简体摘要：一干涉仪包含：光学系统，被建构来借由分开来自光源之光、及组合参考光与测量光来产生干涉光；侦测器，被建构来侦测借由该光学系统所产生的干涉光；及光学构件，被建构来在该侦测器侦测来自该光源的光之前，对来自该光源的光给与空间同调性。该光学构件在第二方向中给与比于第一方向中较高的空间同调性，该第二方向用作入射在该光学构件上之光的光束之截面与一平面之相交的线之方向，该平面包含来自该光源而在被该光学系统所分开之前的光、该参考光、该测量光、及该干涉光之光学路径，且该第一方向垂直于该平面。

9. 发明专利

TWI416272B 表面形狀量測設備、曝光設備以及裝置製造方法有权
简体标题：表面形状量测设备、曝光设备以及设备制造方法
公开(公告)号：TWI416272B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW098106000
申请日：2009-02-25
申请人：佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：山口涉 , YAMAGUCHI, WATARU , 松本隆宏 , MATSUMOTO, TAKAHIRO , 稻秀樹 , INA, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/20 , G01B11/30 , G01B11/24
CPC分类号： G01B11/2441 , G01B9/02063 , G01B9/02072 , G01B9/0209 , G01B11/0608 , G01B2290/70 , G03F9/7026 , G03F9/7049

10. 发明专利

TWI225665B 裝置控制系統、裝置控制方法、半導體曝光裝置、半導體曝光裝置控制方法及半導體裝置製造方法 APPARATUS CONTROL SYSTEM, APPARATUS CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS CONTROL METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：设备控制系统、设备控制方法、半导体曝光设备、半导体曝光设备控制方法及半导体设备制造方法 APPARATUS CONTROL SYSTEM, APPARATUS CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS, SEMICONDUCTOR EXPOSURE APPARATUS CONTROL METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI225665B
公开(公告)日：2004-12-21
申请号：TW091123342
申请日：2002-10-09
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：稻秀樹 INA, HIDEKI , 鈴木武彥 , 千德孝一 SENTOKU, KOICHI , 松本隆宏 , 大石哲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70525 , G03F7/70633 , G03F9/7046
摘要：一種裝置控制系統控制工業裝置之操作，而同時正在操作裝置，以便達成操作效率而不需要停止此裝置。裝置控制系統設定用以操作工業裝置之參數、依據如此所設定之參數來檢查操作裝置之結果、依據第一參數值及和第一參數值不同的第二參數值來評估操作結果、決定新的參數值、將第一及第二參數更改為新近所決定之值、以及依據所更改之參數值而繼續操作工業裝置。
简体摘要：一种设备控制系统控制工业设备之操作，而同时正在操作设备，以便达成操作效率而不需要停止此设备。设备控制系统设置用以操作工业设备之参数、依据如此所设置之参数来检查操作设备之结果、依据第一参数值及和第一参数值不同的第二参数值来评估操作结果、决定新的参数值、将第一及第二参数更改为新近所决定之值、以及依据所更改之参数值而继续操作工业设备。

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