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1. 发明专利

TW201726787A 液晶聚酯組成物、成形體及連接件审中-公开
简体标题：液晶聚酯组成物、成形体及连接件
公开(公告)号：TW201726787A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105130852
申请日：2016-09-23
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08K7/00 , C08L67/00
CPC分类号： C08G63/60 , C08K7/00 , C08L67/00
摘要：提供一種液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料並可賦予彎曲強度高之成形體，以及提供將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形體。本發明之液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料之液晶聚酯組成物，藉由螢光X射線分析來檢測前述板狀無機填料中所包含的成分之信號以求得該每一成分的前述信號之強度時，前述板狀無機填料中的鐵信號強度對矽信號強度之比率為1~2.5；將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形體；將前述液晶聚酯組成物成形所成之連接件。
简体摘要：提供一种液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料并可赋予弯曲强度高之成形体，以及提供将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形体。本发明之液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料之液晶聚酯组成物，借由萤光X射线分析来检测前述板状无机填料中所包含的成分之信号以求得该每一成分的前述信号之强度时，前述板状无机填料中的铁信号强度对硅信号强度之比率为1~2.5；将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形体；将前述液晶聚酯组成物成形所成之连接件。

2. 发明专利

TWI689540B 液晶聚酯組成物、成形體及連接件有权
简体标题：液晶聚酯组成物、成形体及连接件
公开(公告)号：TWI689540B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105130852
申请日：2016-09-23
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08K7/00 , C08L67/00

3. 发明专利

TW201726786A 液晶聚酯組成物、成形體及連接器审中-公开
简体标题：液晶聚酯组成物、成形体及连接器
公开(公告)号：TW201726786A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105130656
申请日：2016-09-22
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08K7/00 , C08L67/00
CPC分类号： C08G63/60 , C08K3/34 , C08K7/00 , C08L67/00
摘要：提供一種液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料並可賦予在高溫條件下不易產生起泡之成形體，以及提供將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形體。本發明之液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料之液晶聚酯組成物，前述板狀無機填料係將其10g與pH7.0的離子交換水90mL混合來調製水分散液時，前述水分散液之溶液部分之pH成為7.0~9.0之板狀無機填料，前述板狀無機填料之粒徑D90為20~140μm；將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形物；將前述液晶聚酯組成物成形所成之連接器。
简体摘要：提供一种液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料并可赋予在高温条件下不易产生起泡之成形体，以及提供将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形体。本发明之液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料之液晶聚酯组成物，前述板状无机填料系将其10g与pH7.0的离子交换水90mL混合来调制水分散液时，前述水分散液之溶液部分之pH成为7.0~9.0之板状无机填料，前述板状无机填料之粒径D90为20~140μm；将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形物；将前述液晶聚酯组成物成形所成之连接器。

4. 发明专利

TW201605968A 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法审中-公开
简体标题：液晶聚酯树脂组成物、连接器及液晶聚酯树脂组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201605968A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104118267
申请日：2015-06-05
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08L67/00 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01R13/46 , C08J3/20
CPC分类号： C09K19/3809 , B29B7/38 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/16 , B29K2067/00 , B29K2105/0079 , B29K2509/00 , C09K19/54 , C09K2019/521
摘要：本發明之課題在於要求可用於尺寸安定性更優異之連接器之成形之液晶聚酯樹脂組成物。解決方法為一種液晶聚酯樹脂組成物、一種連接器、以及一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，該液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份，含有50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料；該連接器係使液晶聚酯樹脂組成物成形而成；該製造方法包括：將液晶聚酯100質量份、與一次粒子之粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料50至250質量份熔融混煉之步驟。
简体摘要：本发明之课题在于要求可用于尺寸安定性更优异之连接器之成形之液晶聚酯树脂组成物。解决方法为一种液晶聚酯树脂组成物、一种连接器、以及一种液晶聚酯树脂组成物之制造方法，该液晶聚酯树脂组成物中，相对于液晶聚酯100质量份，含有50至250质量份之一次粒子的粒径/厚度比为8至200之范围之板状无机填料；该连接器系使液晶聚酯树脂组成物成形而成；该制造方法包括：将液晶聚酯100质量份、与一次粒子之粒径/厚度比为8至200之范围之板状无机填料50至250质量份熔融混炼之步骤。

5. 发明专利

TW201402327A 層合基材之製造方法审中-公开
简体标题：层合基材之制造方法
公开(公告)号：TW201402327A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102107252
申请日：2013-03-01
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：近藤剛司 , KONDO, TAKESHI , 宮越亮 , MIYAKOSHI, RYO , 枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： B32B37/06 , B32B27/36
摘要：本發明係提供一種包含搬送層合有導電箔與含有液晶聚酯之塗膜的層合體且同時在惰性氣體環境中照射遠紅外線，及以前述液晶聚酯之玻璃轉移溫度以上的溫度條件進行熱處理之層合基材之製造方法。
简体摘要：本发明系提供一种包含搬送层合有导电箔与含有液晶聚酯之涂膜的层合体且同时在惰性气体环境中照射远红外线，及以前述液晶聚酯之玻璃转移温度以上的温度条件进行热处理之层合基材之制造方法。

6. 发明专利

TW201843020A 液晶聚酯組成物的製造方法及液晶聚酯組成物审中-公开
简体标题：液晶聚酯组成物的制造方法及液晶聚酯组成物
公开(公告)号：TW201843020A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107114028
申请日：2018-04-25
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU , 山西啓介 , YAMANISHI, KEISUKE
IPC分类号： B29B9/14 , B29C45/00 , C08J5/04 , C08K7/14 , C08L67/00
摘要：本發明係提供一種液晶聚酯組成物的製造方法，係包含：將液晶聚酯與數量平均纖維長度為1mm以上之玻璃製的原料纖維進行熔融混練，直到前述原料纖維成為數量平均纖維長度30μm以上200μm以下的玻璃纖維為止；其中，前述液晶聚酯組成物的流動起始溫度為330℃以上。
简体摘要：本发明系提供一种液晶聚酯组成物的制造方法，系包含：将液晶聚酯与数量平均纤维长度为1mm以上之玻璃制的原料纤维进行熔融混练，直到前述原料纤维成为数量平均纤维长度30μm以上200μm以下的玻璃钢为止；其中，前述液晶聚酯组成物的流动起始温度为330℃以上。

7. 发明专利

TWI583736B 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法有权
简体标题：液晶聚酯树脂组成物、连接器及液晶聚酯树脂组成物之制造方法
公开(公告)号：TWI583736B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104118267
申请日：2015-06-05
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08L67/00 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01R13/46 , C08J3/20
CPC分类号： C09K19/3809 , B29B7/38 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/16 , B29K2067/00 , B29K2105/0079 , B29K2509/00 , C09K19/54 , C09K2019/521

8. 发明专利

TW201643219A 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法审中-公开
简体标题：液晶聚酯树脂组成物、连接器及液晶聚酯树脂组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201643219A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104127129
申请日：2015-08-20
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：枌宏充 , HEGI, HIROMITSU
IPC分类号： C08L67/00 , C08G63/60 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01R13/46 , C08J3/20
CPC分类号： C09K19/3809 , B29B7/38 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/16 , B29K2067/00 , B29K2105/0079 , B29K2509/00 , C09K19/54 , C09K2019/521
摘要：本發明之課題在於要求可用於尺寸安定性更優異之連接器之成形之液晶聚酯樹脂組成物。解決方法為一種液晶聚酯樹脂組成物、一種連接器、以及一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，該液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份，含有50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料；該連接器係使液晶聚酯樹脂組成物成形而成；該製造方法包括：將液晶聚酯100質量份、與一次粒子之粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料50至250質量份熔融混煉之步驟。
简体摘要：本发明之课题在于要求可用于尺寸安定性更优异之连接器之成形之液晶聚酯树脂组成物。解决方法为一种液晶聚酯树脂组成物、一种连接器、以及一种液晶聚酯树脂组成物之制造方法，该液晶聚酯树脂组成物中，相对于液晶聚酯100质量份，含有50至250质量份之一次粒子的粒径/厚度比为8至200之范围之板状无机填料；该连接器系使液晶聚酯树脂组成物成形而成；该制造方法包括：将液晶聚酯100质量份、与一次粒子之粒径/厚度比为8至200之范围之板状无机填料50至250质量份熔融混炼之步骤。

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