专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201546988A 半導體封裝件的製造方法及半導體封裝件审中-公开
简体标题：半导体封装件的制造方法及半导体封装件
公开(公告)号：TW201546988A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104111083
申请日：2015-04-07
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：二村政範 , NIMURA, MASANORI , 竹田滋紀 , TAKEDA, SHIGENORI , 立井芳直 , TATEI, YOSHINAO , 杉浦勢 , SUGIURA, IKIO
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L21/4817 , H01L21/288 , H01L21/4803 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/055 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明的半導體封裝件的製造方法，係於對半導體封裝件的貫通孔30形成鍍覆層40時，以將形成在第1及第2積層體10、20的第1及第2凹穴15a、15b(、25a、25b)設為內側之方式重疊第1及第2積層體10、20而於周緣區域R0使用接著劑接合，使第1及第2積層體10、20的凹穴形成為密閉空間，接著以殘留包含有第1及第2積層體10、20的接合面在內的一部分之方式形成貫通孔30。接著，藉由對貫通孔30進行通孔鍍覆而形成鍍覆層40，周緣區域R0係作為切除部分亦即切除區域而切除，並且沿切割線DL分斷成複數單體，而形成半導體封裝件。
简体摘要：本发明的半导体封装件的制造方法，系于对半导体封装件的贯通孔30形成镀覆层40时，以将形成在第1及第2积层体10、20的第1及第2凹穴15a、15b(、25a、25b)设为内侧之方式重叠第1及第2积层体10、20而于周缘区域R0使用接着剂接合，使第1及第2积层体10、20的凹穴形成为密闭空间，接着以残留包含有第1及第2积层体10、20的接合面在内的一部分之方式形成贯通孔30。接着，借由对贯通孔30进行通孔镀覆而形成镀覆层40，周缘区域R0系作为切除部分亦即切除区域而切除，并且沿切割线DL分断成复数单体，而形成半导体封装件。

2. 发明专利

TW201349234A 光學式絕對值編碼器审中-公开
简体标题：光学式绝对值编码器
公开(公告)号：TW201349234A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101139041
申请日：2012-10-23
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：二村政範 , NIMURA, MASANORI , 立井芳直 , TATEI, YOSHINAO , 岡室貴士 , OKAMURO, TAKASHI , 竹田滋紀 , TAKEDA, SHIGENORI
IPC分类号： G11B7/007 , G01D5/34
CPC分类号： G01D5/2497 , G01D5/3473 , G01D5/34792
摘要：本發明之光學式絕對值編碼器係包括：光源；碼圓板，係以同心圓狀之方式具有旋轉角檢測用軌道以及光量監視器軌道；第1受光部，係接收由前述光源所產生並穿透前述旋轉角檢測用軌道之光；第2受光部，係接收由前述光源所產生並穿透前述光量監視器軌道之光；以及處理部，係以對應於前述第2受光部所接收之光之信號為基準來處理對應於由前述第1受光部所接收之光之信號，而求取前述碼圓板的旋轉次數；前述旋轉角檢測用軌道之第1遮光部及第1光穿透部係交互地反覆配置，前述光量監視器軌道之第2遮光部及第2光穿透部係交互地反覆配置，且前述第1遮光部的製造偏差與前述第2遮光部的製造偏差係互相對應。
简体摘要：本发明之光学式绝对值编码器系包括：光源；码圆板，系以同心圆状之方式具有旋转角检测用轨道以及光量监视器轨道；第1受光部，系接收由前述光源所产生并穿透前述旋转角检测用轨道之光；第2受光部，系接收由前述光源所产生并穿透前述光量监视器轨道之光；以及处理部，系以对应于前述第2受光部所接收之光之信号为基准来处理对应于由前述第1受光部所接收之光之信号，而求取前述码圆板的旋转次数；前述旋转角检测用轨道之第1遮光部及第1光穿透部系交互地反复配置，前述光量监视器轨道之第2遮光部及第2光穿透部系交互地反复配置，且前述第1遮光部的制造偏差与前述第2遮光部的制造偏差系互相对应。

3. 发明专利

TWI567909B 半導體封裝件的製造方法有权
简体标题：半导体封装件的制造方法
公开(公告)号：TWI567909B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104111083
申请日：2015-04-07
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：二村政範 , NIMURA, MASANORI , 竹田滋紀 , TAKEDA, SHIGENORI , 立井芳直 , TATEI, YOSHINAO , 杉浦勢 , SUGIURA, IKIO
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L21/4817 , H01L21/288 , H01L21/4803 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/055 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式