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1. 发明专利

TW201313644A 分斷裝置审中-公开
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TW201313644A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101130020
申请日：2012-08-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D5/00
摘要：本發明於利用劃線加工僅沿橫貫於寬度方向之複數條劃線分斷長條狀脆性板材之工件之裝置中，可高效地配置使工件上下反轉並且推壓工件之各機構，從而可使裝置簡化及小型化。於分斷裝置1中，反轉裝置20使形成有橫貫於與主路徑R1之方向交叉之裝置寬度方向之複數條劃線Ls之工件9於主路徑R1上之反轉位置P2上下反轉。第二支持台橫向移動機構34及第二支持台縱向移動機構35使固定有反轉後之工件9之第二支持台33自反轉位置P2移動至與主路徑R1並列之副路徑R2上，且進一步使其沿副路徑R2移動後，使其自副路徑R2移動至主路徑R1上之送出位置P3。斷開裝置30於第二支持台33沿副路徑R2移動之過程中，沿劃線Ls推壓工件9。
简体摘要：本发明于利用划线加工仅沿横贯于宽度方向之复数条划线分断长条状脆性板材之工件之设备中，可高效地配置使工件上下反转并且推压工件之各机构，从而可使设备简化及小型化。于分断设备1中，反转设备20使形成有横贯于与主路径R1之方向交叉之设备宽度方向之复数条划线Ls之工件9于主路径R1上之反转位置P2上下反转。第二支持台横向移动机构34及第二支持台纵向移动机构35使固定有反转后之工件9之第二支持台33自反转位置P2移动至与主路径R1并列之副路径R2上，且进一步使其沿副路径R2移动后，使其自副路径R2移动至主路径R1上之送出位置P3。断开设备30于第二支持台33沿副路径R2移动之过程中，沿划线Ls推压工件9。

2. 发明专利

TW201306102A 分斷裝置审中-公开
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TW201306102A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101112022
申请日：2012-04-05
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/304
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：提供一種能達到設備之省力化與作業時間之縮短化之短矩形基板之分斷裝置。分斷裝置，具備：刻劃部A，在短矩形基板W之表面沿著基板寬度方向形成刻劃槽S；反轉部B，使被刻劃之短矩形基板W表面背面反轉；裂斷部C，沿著刻劃槽S將反轉後之短矩形基板W分斷；以及搬送部9,18，將短矩形基板W從刻劃部A搬送至裂斷部C；搬送部，係形成為能使短矩形基板W之長度方向維持朝向搬送方向之姿勢搬送短矩形基板W；保持刻劃部A之刻劃頭4之橫樑3係沿著短矩形基板W之長度方向形成，藉由使刻劃頭4或短矩形基板W之任一者相對移動，在短矩形基板W加工沿著寬度方向之刻劃槽S。
简体摘要：提供一种能达到设备之省力化与作业时间之缩短化之短矩形基板之分断设备。分断设备，具备：刻划部A，在短矩形基板W之表面沿着基板宽度方向形成刻划槽S；反转部B，使被刻划之短矩形基板W表面背面反转；裂断部C，沿着刻划槽S将反转后之短矩形基板W分断；以及搬送部9,18，将短矩形基板W从刻划部A搬送至裂断部C；搬送部，系形成为能使短矩形基板W之长度方向维持朝向搬送方向之姿势搬送短矩形基板W；保持刻划部A之刻划头4之横梁3系沿着短矩形基板W之长度方向形成，借由使刻划头4或短矩形基板W之任一者相对移动，在短矩形基板W加工沿着宽度方向之刻划槽S。

3. 发明专利

TWI480247B 分斷裝置有权
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TWI480247B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW101130021
申请日：2012-08-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D5/00

4. 发明专利

TWI480246B 分斷裝置有权
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TWI480246B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW101130020
申请日：2012-08-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D5/00

5. 发明专利

TW201313645A 分斷裝置审中-公开
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TW201313645A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101130021
申请日：2012-08-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D5/00
摘要：本發明於利用劃線加工而僅沿橫貫寬度方向之複數條劃線分斷長條狀脆性板材之工件之情形時，可縮短劃線步驟所需之時間，並且可使分斷裝置簡化及小型化。於分斷裝置1中，第一支持台移動機構14使工件9自主路徑R1上之特定位置P1起於與主路徑R1之方向交叉之裝置寬度方向上往返移動。桿12係沿主路徑R1之方向隔開間隔地支持複數個劃線加工端11中之各者。升降機構15將複數個劃線加工端11中之各者保持於可對利用第一支持台移動機構14而正在移動之第一支持台13上固定之工件9形成劃線的加工位置上。
简体摘要：本发明于利用划线加工而仅沿横贯宽度方向之复数条划线分断长条状脆性板材之工件之情形时，可缩短划线步骤所需之时间，并且可使分断设备简化及小型化。于分断设备1中，第一支持台移动机构14使工件9自主路径R1上之特定位置P1起于与主路径R1之方向交叉之设备宽度方向上往返移动。杆12系沿主路径R1之方向隔开间隔地支持复数个划线加工端11中之各者。直升电梯构15将复数个划线加工端11中之各者保持于可对利用第一支持台移动机构14而正在移动之第一支持台13上固定之工件9形成划线的加工位置上。

6. 发明专利

TW201921476A 基板加工裝置审中-公开
简体标题：基板加工设备
公开(公告)号：TW201921476A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134282
申请日：2018-09-28
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：谷垣內平道 , TANIGAITO, HIRAMICHI , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B65G49/06
摘要：〔課題〕提供一種以夾鉗裝置支撐基板而加工，不傷基板，而且可精度良好地支撐之基板加工裝置。〔解決手段〕基板加工裝置係包括：皮帶11，搬運脆性材料基板；以及夾鉗裝置40，夾住被載置於皮帶11上之脆性材料基板。夾鉗裝置40係包括：基板支撐部51，自下方支撐脆性材料基板；以及臂體57，相對於基板支撐部51旋轉或移動，在與基板支撐部51之間，夾入脆性材料基板；前述臂體的至少與前述脆性材料基板相接觸之面，係以彈性材料形成，前述基板支撐部的至少與前述脆性材料基板相接觸之面係以金屬形成。
简体摘要：〔课题〕提供一种以夹钳设备支撑基板而加工，不伤基板，而且可精度良好地支撑之基板加工设备。〔解决手段〕基板加工设备系包括：皮带11，搬运脆性材料基板；以及夹钳设备40，夹住被载置于皮带11上之脆性材料基板。夹钳设备40系包括：基板支撑部51，自下方支撑脆性材料基板；以及臂体57，相对于基板支撑部51旋转或移动，在与基板支撑部51之间，夹入脆性材料基板；前述臂体的至少与前述脆性材料基板相接触之面，系以弹性材料形成，前述基板支撑部的至少与前述脆性材料基板相接触之面系以金属形成。

7. 发明专利

TWI532088B 分斷裝置有权
简体标题：分断设备
公开(公告)号：TWI532088B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW101112022
申请日：2012-04-05
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/304
CPC分类号： Y02P40/57

8. 发明专利

TWI435850B 劃線裝置及劃線方法有权
简体标题：划线设备及划线方法
公开(公告)号：TWI435850B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097146565
申请日：2008-12-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA , 中田勝喜 , NAKATA, KATSUYOSHI
IPC分类号： C03B33/037 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/07 , G02F1/1303

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