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1. 发明专利

TW201317071A 利用雷射射束的玻璃基板加工裝置审中-公开
简体标题：利用激光射束的玻璃基板加工设备
公开(公告)号：TW201317071A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW101133434
申请日：2012-09-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 伊藤建心 , ITO, KENSHIN , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/00 , G02B7/18 , C03B33/02
摘要：本發明之目的係在於以簡單的構成，將全部的切斷部之端面斜面設為相同角度。該雷射加光裝置係具備有：雷射射束輸出部15；第1及第2楔形稜鏡17a、18a，係用以使從雷射射束輸出部15所射出之雷射射束偏向；第1及第2中空馬達，係用以使各楔形稜鏡17a、18a進行旋轉；聚光透鏡19，使通過第2楔形稜鏡18a之雷射射束聚光在工件之加工預定線上；掃描手段，沿著工件之加工預定線掃描聚光之雷射射束；以及控制部34。控制部34係在沿著加工預定線掃描雷射射束時，使各楔形稜鏡17a、18a繞著光軸進行旋轉，俾使藉由聚光透鏡19所形成之雷射射束之聚光點聚光在光軸上的一點。
简体摘要：本发明之目的系在于以简单的构成，将全部的切断部之端面斜面设为相同角度。该激光加光设备系具备有：激光射束输出部15；第1及第2楔形棱镜17a、18a，系用以使从激光射束输出部15所射出之激光射束偏向；第1及第2中空马达，系用以使各楔形棱镜17a、18a进行旋转；聚光透镜19，使通过第2楔形棱镜18a之激光射束聚光在工件之加工预定在线；扫描手段，沿着工件之加工预定线扫描聚光之激光射束；以及控制部34。控制部34系在沿着加工预定线扫描激光射束时，使各楔形棱镜17a、18a绕着光轴进行旋转，俾使借由聚光透镜19所形成之激光射束之聚光点聚光在光轴上的一点。

2. 发明专利

TWI581885B 黏貼於玻璃基板之樹脂板之切斷方法有权
简体标题：黏贴于玻璃基板之树脂板之切断方法
公开(公告)号：TWI581885B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103100795
申请日：2014-01-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/359 , G02B5/30

3. 发明专利

TW201803677A 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201803677A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106108874
申请日：2017-03-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 前田憲一 , MAEDA, KENICHI
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/40 , C03B33/09 , B28D5/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可較先前更為抑制熱損傷且縮短加工時間之脆性材料基板之雷射加工方法。本發明於照射雷射光束而自脆性材料基板之表面於厚度方向形成複數個孔時，藉由重複進行如下步驟而藉此逐次形成複數個孔：每當一個加工對象部位中之一個高度位置之雷射光束之照射結束時，於一個高度位置切換加工對象部位，每當結束一個高度位置之所有加工對象部位中之雷射光束之照射結束時，使雷射光束之焦點自脆性材料基板之表面於厚度方向移動特定距離，將焦點設為新的高度位置。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可较先前更为抑制热损伤且缩短加工时间之脆性材料基板之激光加工方法。本发明于照射激光光束而自脆性材料基板之表面于厚度方向形成复数个孔时，借由重复进行如下步骤而借此逐次形成复数个孔：每当一个加工对象部位中之一个高度位置之激光光束之照射结束时，于一个高度位置切换加工对象部位，每当结束一个高度位置之所有加工对象部位中之激光光束之照射结束时，使激光光束之焦点自脆性材料基板之表面于厚度方向移动特定距离，将焦点设为新的高度位置。

4. 发明专利

TW201803676A 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201803676A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106108872
申请日：2017-03-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 前田憲一 , MAEDA, KENICHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/08
摘要：本發明之目的在於提供一種脆性材料基板之雷射加工方法，其可抑制脆性材料基板之表面附近之熱損傷，且提高厚度方向之加工深度。本發明係一面使雷射光束之焦點自脆性材料基板之表面於厚度方向變化，且，一面以焦點距脆性材料基板之表面越遠則使雷射光束之輸出越為增大，從而進行藉由照射雷射光束而自脆性材料基板之表面於厚度方向形成孔時之對於脆性材料基板之雷射光束照射。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种脆性材料基板之激光加工方法，其可抑制脆性材料基板之表面附近之热损伤，且提高厚度方向之加工深度。本发明系一面使激光光束之焦点自脆性材料基板之表面于厚度方向变化，且，一面以焦点距脆性材料基板之表面越远则使激光光束之输出越为增大，从而进行借由照射激光光束而自脆性材料基板之表面于厚度方向形成孔时之对于脆性材料基板之激光光束照射。

5. 发明专利

TW201803678A 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201803678A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106108875
申请日：2017-03-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 前田憲一 , MAEDA, KENICHI
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/08 , B23K26/40 , C03B33/09
摘要：本發明之目的在於提供一種脆性材料基板之雷射加工方法，其於藉由自脆性材料基板之表面側照射雷射光束而於背面側之複數個部位進行朝厚度方向之加工之情形時，較先前更為抑制熱損傷且縮短加工時間，進而能以窄間距進行加工。本發明於藉由自脆性材料基板之表面側照射雷射光束而自脆性材料基板之背面於厚度方向形成複數個孔時，重複進行如下步驟而逐次形成複數個孔：每當一個加工對象部位中之一個高度位置之雷射光束之照射結束時，於一個高度位置切換加工對象部位，每當一個高度位置之所有加工對象部位中之雷射光束之照射結束時，使雷射光束之焦點自脆性材料基板之背面於厚度方向移動特定距離，將焦點設為新的高度位置。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种脆性材料基板之激光加工方法，其于借由自脆性材料基板之表面侧照射激光光束而于背面侧之复数个部位进行朝厚度方向之加工之情形时，较先前更为抑制热损伤且缩短加工时间，进而能以窄间距进行加工。本发明于借由自脆性材料基板之表面侧照射激光光束而自脆性材料基板之背面于厚度方向形成复数个孔时，重复进行如下步骤而逐次形成复数个孔：每当一个加工对象部位中之一个高度位置之激光光束之照射结束时，于一个高度位置切换加工对象部位，每当一个高度位置之所有加工对象部位中之激光光束之照射结束时，使激光光束之焦点自脆性材料基板之背面于厚度方向移动特定距离，将焦点设为新的高度位置。

6. 发明专利

TW201620844A 分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201620844A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104132261
申请日：2015-09-30
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：清水政二 , SHIMIZU, SEIJI , 川畑孝志 , KAWABATA, TAKASHI , 國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI , 宮崎宇航 , MIYAZAKI, YUHANG , 今泉陽一 , IMAIZUMI, YOICHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/09 , B28D5/00 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種能夠抑制因雷射照射對基板造成之熱影響，且能夠將貼合基板以整齊之端面切斷之分斷方法及分斷裝置。本發明係貼合2片玻璃基板1、2而成之貼合基板M之分斷方法及裝置，上述分斷方法包含：機械刻劃步驟，其係藉由一面將刀輪16壓抵於玻璃基板1之表面一面相對移動，而形成有限深度之龜裂S；及雷射分斷步驟，其係根據藉由沿著龜裂S掃描雷射束而產生之熱應力分佈，使於機械刻劃步驟中加工而得之龜裂S進一步滲透，而將玻璃基板1完全切割；且於機械刻劃步驟中，在玻璃基板1之表面形成板厚之30~80%之龜裂，於雷射分斷步驟中，使用振盪波長為5μm波段之雷射。
简体摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成之热影响，且能够将贴合基板以整齐之端面切断之分断方法及分断设备。本发明系贴合2片玻璃基板1、2而成之贴合基板M之分断方法及设备，上述分断方法包含：机械刻划步骤，其系借由一面将刀轮16压抵于玻璃基板1之表面一面相对移动，而形成有限深度之龟裂S；及激光分断步骤，其系根据借由沿着龟裂S扫描激光束而产生之热应力分布，使于机械刻划步骤中加工而得之龟裂S进一步渗透，而将玻璃基板1完全切割；且于机械刻划步骤中，在玻璃基板1之表面形成板厚之30~80%之龟裂，于激光分断步骤中，使用振荡波长为5μm波段之激光。

7. 发明专利

TWI461783B 液晶顯示裝置用單元之製造方法有权
简体标题：液晶显示设备用单元之制造方法
公开(公告)号：TWI461783B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100108045
申请日：2011-03-10
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 伊藤建心 , ITO, KENSHIN
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1335

8. 发明专利

TW201812877A 基板之加工方法及加工裝置审中-公开
简体标题：基板之加工方法及加工设备
公开(公告)号：TW201812877A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106104241
申请日：2017-02-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 前田憲一 , MAEDA, KENICHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/14
摘要：本發明之課題在於對基板照射雷射光而加工之情形時，事先防止隨著雷射光之熱而產生之基板損傷。將自雷射光源11產生之雷射光，經由檢流計鏡12、及fθ透鏡15同心圓狀地照射於基板20之開口位置，而進行鑽孔加工。於雷射光照射時，自低溫空氣產生器18經由空氣噴嘴19而將低溫之空氣噴出至基板20上。如此可於鑽孔加工時抑制裂縫之產生，且可去除加工時產生之粉塵。
简体摘要：本发明之课题在于对基板照射激光光而加工之情形时，事先防止随着激光光之热而产生之基板损伤。将自激光光源11产生之激光光，经由检流计镜12、及fθ透镜15同心圆状地照射于基板20之开口位置，而进行钻孔加工。于激光光照射时，自低温空气产生器18经由空气喷嘴19而将低温之空气喷出至基板20上。如此可于钻孔加工时抑制裂缝之产生，且可去除加工时产生之粉尘。

9. 发明专利

TW201706221A 疊層基板之加工方法及利用雷射光之疊層基板之加工裝置审中-公开
简体标题：叠层基板之加工方法及利用激光光之叠层基板之加工设备
公开(公告)号：TW201706221A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105104788
申请日：2016-02-18
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 池田剛史 , IKEDA, TAKESHI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI
IPC分类号： C03B33/09 , H01L21/02 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78
摘要：本發明能夠同時且高品質地對構成疊層基板之脆性材料基板及樹脂層進行加工。該加工方法包含第1步驟及第2步驟。第1步驟係準備包含玻璃基板11、及形成於玻璃基板11之表面之樹脂層12之疊層基板G。第2步驟係將特定波長之雷射光以於玻璃基板11聚光之方式照射於疊層基板G，將樹脂層12之雷射光照射部分改性而使脆性破壞強度低於周圍之脆性破壞強度，且使玻璃基板11產生龜裂。
简体摘要：本发明能够同时且高品质地对构成叠层基板之脆性材料基板及树脂层进行加工。该加工方法包含第1步骤及第2步骤。第1步骤系准备包含玻璃基板11、及形成于玻璃基板11之表面之树脂层12之叠层基板G。第2步骤系将特定波长之激光光以于玻璃基板11聚光之方式照射于叠层基板G，将树脂层12之激光光照射部分改性而使脆性破坏强度低于周围之脆性破坏强度，且使玻璃基板11产生龟裂。

10. 发明专利

TW201620845A 分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201620845A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104132262
申请日：2015-09-30
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：清水政二 , SHIMIZU, SEIJI , 川畑孝志 , KAWABATA, TAKASHI , 國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI , 宮崎宇航 , MIYAZAKI, YUHANG , 今泉陽一 , IMAIZUMI, YOICHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/09 , B28D5/00 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種能夠抑制因雷射照射對基板造成之熱影響，且能夠將玻璃基板以整齊之端面切斷之分斷方法及分斷裝置。本發明係將玻璃基板沿著分斷預定線進行分斷之分斷方法及裝置，上述分斷方法包含：機械刻劃步驟，其係藉由一面將刀輪16壓抵於玻璃基板1之表面，一面相對移動，而形成有限深度之龜裂S；及雷射分斷步驟，其係根據藉由沿著龜裂S掃描雷射束而產生之熱應力分佈，使於機械刻劃步驟中加工而得之龜裂S進一步滲透，而將玻璃基板1完全切割；且於機械刻劃步驟中，在玻璃基板1之表面形成板厚之30~80%之龜裂，於雷射分斷步驟中，使用振盪波長為5μm波段之雷射。
简体摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成之热影响，且能够将玻璃基板以整齐之端面切断之分断方法及分断设备。本发明系将玻璃基板沿着分断预定线进行分断之分断方法及设备，上述分断方法包含：机械刻划步骤，其系借由一面将刀轮16压抵于玻璃基板1之表面，一面相对移动，而形成有限深度之龟裂S；及激光分断步骤，其系根据借由沿着龟裂S扫描激光束而产生之热应力分布，使于机械刻划步骤中加工而得之龟裂S进一步渗透，而将玻璃基板1完全切割；且于机械刻划步骤中，在玻璃基板1之表面形成板厚之30~80%之龟裂，于激光分断步骤中，使用振荡波长为5μm波段之激光。

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