专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200734090A 微粒銀粒子之製造方法及由該製造方法所獲得之微粒銀粒子审中-公开
简体标题：微粒银粒子之制造方法及由该制造方法所获得之微粒银粒子
公开(公告)号：TW200734090A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW096108005
申请日：2007-03-08
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：向野隆 TAKASHI MUKUNO , 藤本卓 , 佐佐木卓也
IPC分类号： B22F , C01G
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：本發明之目的係提供一種具有不受分散劑影響之低溫燒結性、且具有用以達成低阻抗之不純物含量少、與良好的粒子分散性之nm級的粒子粒徑之微粒銀粒子。為了達成上述課題,本發明採用一種微粒銀粒子之製造方法,係利用溼式還原法之微粒銀粒子之製造方法,包括:將包含銀鹽、螯合劑與明膠之各成分之含銀鹽溶液、與包含還原劑之含還原劑溶液進行混合,產生還原反應,以獲得微粒銀粒子。而且,以此微粒銀粒子之製造方法所得之微粒銀粒子其平均1次粒子粒徑於100nm以下,並具有優良的粒子分散性。
简体摘要：本发明之目的系提供一种具有不受分散剂影响之低温烧结性、且具有用以达成低阻抗之不纯物含量少、与良好的粒子分散性之nm级的粒子粒径之微粒银粒子。为了达成上述课题,本发明采用一种微粒银粒子之制造方法,系利用湿式还原法之微粒银粒子之制造方法,包括:将包含银盐、螯合剂与明胶之各成分之含银盐溶液、与包含还原剂之含还原剂溶液进行混合,产生还原反应,以获得微粒银粒子。而且,以此微粒银粒子之制造方法所得之微粒银粒子其平均1次粒子粒径于100nm以下,并具有优良的粒子分散性。

2. 发明专利

TW200848181A 錫粉、錫膏以及錫粉之製造方法审中-公开
简体标题：锡粉、锡膏以及锡粉之制造方法
公开(公告)号：TW200848181A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097106578
申请日：2008-02-26
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐佐木卓也 , 吉丸克彥 , 上貴彥 , 藤本卓
IPC分类号： B22F , B23K , H05K
CPC分类号： B23K35/22 , B22F1/0055 , B22F9/04 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3484 , H05K2201/0245
摘要：以提供:加工成錫膏之情況時之形狀安定性優良,且連接信賴性也優良之錫粉、錫膏及錫粉之製造方法為目的。為達成此目的,採用粒子之形狀呈片狀,且粒子之平面方向之平均圓相當徑為1 ��m~10 ��m為特徵之錫粉。然後,使用此錫粉作成錫膏。又,在製造此錫粉時,係採用使粒子形狀呈粒狀之錫粉在分散媒中分散,將此分散懸浮液在媒體研磨器中處理之方法。
简体摘要：以提供:加工成锡膏之情况时之形状安定性优良,且连接信赖性也优良之锡粉、锡膏及锡粉之制造方法为目的。为达成此目的,采用粒子之形状呈片状,且粒子之平面方向之平均圆相当径为1 ��m~10 ��m为特征之锡粉。然后,使用此锡粉作成锡膏。又,在制造此锡粉时,系采用使粒子形状呈粒状之锡粉在分散媒中分散,将此分散悬浮液在媒体研磨器中处理之方法。

3. 发明专利

TW200730274A 薄片狀銀粉之製造方法及由此製造方法製出之薄片狀銀粉审中-公开
简体标题：薄片状银粉之制造方法及由此制造方法制出之薄片状银粉
公开(公告)号：TW200730274A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095134783
申请日：2006-09-20
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤本卓 , 佐佐木卓也 , 吉丸克
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F1/0055 , B22F9/04 , B22F2009/043 , B22F2998/10 , H05K1/095 , B22F1/0048 , B22F1/0074
摘要：目的在於提供一種粉體特性優異、且使用於導電性膏劑而能夠在進行導體形成時防止導體電阻上昇以確實防止導電性降低的薄片狀銀粉之製造方法及以此製造方法所製得的薄片狀銀粉。為了達到此目的而採用一種薄片狀銀粉之製造方法,其特徵在於:具有以下步驟:使由略球形的銀粒子所形成的微粒銀粉分散於溶劑中以配成漿料之分散步驟;將前述漿料與粒徑0.2mm以下的介質珠粒置入珠粒磨機內加以混合攪拌,使各銀粒子塑性變形而製成薄片狀銀粉之加工步驟;使前述漿料與前述介質珠粒分離而採取前述薄片狀銀粉之分取步驟;以及藉由將所採取的前述薄片狀銀粉加以清洗、乾燥,以去除不純物與水分而得到薄片狀銀粉之清洗乾燥步驟。
简体摘要：目的在于提供一种粉体特性优异、且使用于导电性膏剂而能够在进行导体形成时防止导体电阻上升以确实防止导电性降低的薄片状银粉之制造方法及以此制造方法所制得的薄片状银粉。为了达到此目的而采用一种薄片状银粉之制造方法,其特征在于:具有以下步骤:使由略球形的银粒子所形成的微粒银粉分散于溶剂中以配成浆料之分散步骤;将前述浆料与粒径0.2mm以下的介质珠粒置入珠粒磨机内加以混合搅拌,使各银粒子塑性变形而制成薄片状银粉之加工步骤;使前述浆料与前述介质珠粒分离而采取前述薄片状银粉之分取步骤;以及借由将所采取的前述薄片状银粉加以清洗、干燥,以去除不纯物与水分而得到薄片状银粉之清洗干燥步骤。

4. 发明专利

TW200538399A 被覆有銀化合物之銀粉及其製造方法审中-公开
简体标题：被覆有银化合物之银粉及其制造方法
公开(公告)号：TW200538399A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094110966
申请日：2005-04-07
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐佐木卓也 , 上貴彥 , 藤本卓 , 吉丸克彥
IPC分类号： C01G
CPC分类号： B22F1/02 , C23C24/10 , C23C26/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y10T428/12181
摘要：本發明之課題在提供，以被覆有分解溫度低於銀之熔點的銀化合物之銀粉可形成電子電路用之導電性配線部的導電性糊用之銀化合物被覆銀粉及其製造方法。其解決手段係，含銀粒子表面經銀化合物被覆之銀化合物被覆銀粒子的銀化合物被覆銀粉，應以含該銀粉之導電性糊形成電子電路配線之基板於燒之際，因分解溫度相當低於銀之熔點的銀化合物之熱分解，銀化合物之銀將銀化合物被覆銀粒子互相熔著。
简体摘要：本发明之课题在提供，以被覆有分解温度低于银之熔点的银化合物之银粉可形成电子电路用之导电性配线部的导电性煳用之银化合物被覆银粉及其制造方法。其解决手段系，含银粒子表面经银化合物被覆之银化合物被覆银粒子的银化合物被覆银粉，应以含该银粉之导电性煳形成电子电路配线之基板于烧之际，因分解温度相当低于银之熔点的银化合物之热分解，银化合物之银将银化合物被覆银粒子互相熔着。

5. 发明专利

TWI286997B 被覆有銀化合物之銀粉及其製造方法有权
简体标题：被覆有银化合物之银粉及其制造方法
公开(公告)号：TWI286997B
公开(公告)日：2007-09-21
申请号：TW094110966
申请日：2005-04-07
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐佐木卓也 , 上貴彥 , 藤本卓 , 吉丸克彥
IPC分类号： C01G
CPC分类号： B22F1/02 , C23C24/10 , C23C26/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y10T428/12181
摘要：本發明之課題在提供，以被覆有分解溫度低於銀之熔點的銀化合物之銀粉可形成電子電路用之導電性配線部的導電性糊用之銀化合物被覆銀粉及其製造方法。其解決手段係，含銀粒子表面經銀化合物被覆之銀化合物被覆銀粒子的銀化合物被覆銀粉，應以含該銀粉之導電性糊形成電子電路配線之基板於燒之際，因分解溫度相當低於銀之熔點的銀化合物之熱分解，銀化合物之銀將銀化合物被覆銀粒子互相熔著。
简体摘要：本发明之课题在提供，以被覆有分解温度低于银之熔点的银化合物之银粉可形成电子电路用之导电性配线部的导电性煳用之银化合物被覆银粉及其制造方法。其解决手段系，含银粒子表面经银化合物被覆之银化合物被覆银粒子的银化合物被覆银粉，应以含该银粉之导电性煳形成电子电路配线之基板于烧之际，因分解温度相当低于银之熔点的银化合物之热分解，银化合物之银将银化合物被覆银粒子互相熔着。

6. 发明专利

TW200719992A 高結晶銀粉與該高結晶銀粉之製造方法失效
简体标题：高结晶银粉与该高结晶银粉之制造方法
公开(公告)号：TW200719992A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095124458
申请日：2006-07-05
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤本卓 , 吉丸克彥 , 佐佐木卓也
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0044
摘要：一種含有微粒領域的粉粒之高結晶性的銀粉,其目的在於提供一種具有良好粒度分布的高結晶性銀粉之製造方法以及利用該製造方法所得到的高結晶性銀粉。為了達成此目的,作為製造銀粉的方法係採用一種高結晶銀粉之製造方法,其特徵在於:將明膠、硝酸銀與硝酸溶解於水中而液溫為45℃~55℃的第1水溶液;以及使左旋山梨酸及/或抗壞血酸與水溶性有機酸溶解的第2水溶液,調製此兩種水溶液,對第1水溶液緩緩添加第2水溶液,添加完成後,加以攪拌進行粒子成長以生成銀粒子,其後,靜置使銀粒子沈降後,丟棄上層澄清液,施予過濾、清洗,而得到高結晶銀粉。
简体摘要：一种含有微粒领域的粉粒之高结晶性的银粉,其目的在于提供一种具有良好粒度分布的高结晶性银粉之制造方法以及利用该制造方法所得到的高结晶性银粉。为了达成此目的,作为制造银粉的方法系采用一种高结晶银粉之制造方法,其特征在于:将明胶、硝酸银与硝酸溶解于水中而液温为45℃~55℃的第1水溶液;以及使左旋山梨酸及/或抗坏血酸与水溶性有机酸溶解的第2水溶液,调制此两种水溶液,对第1水溶液缓缓添加第2水溶液,添加完成后,加以搅拌进行粒子成长以生成银粒子,其后,静置使银粒子沈降后,丢弃上层澄清液,施予过滤、清洗,而得到高结晶银粉。

7. 发明专利

TWI286090B 高結晶性銀粉及其製造方法失效
简体标题：高结晶性银粉及其制造方法
公开(公告)号：TWI286090B
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW094103609
申请日：2005-02-04
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤本卓 , 佐佐木卓也 , 吉丸克彥 , 島村宏之
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F1/0044 , B22F9/24 , Y10T428/12014
摘要：本發明的目的在於提供一種高結晶性銀粉及其製造方法，其中係微粒、分散性良好、粒度分布不致太窄峭而比較寬緩、微晶較大者。為了達到此目的，此種高結晶性銀粉之製造方法的特徵在於：對於含有硝酸銀、分散劑以及硝酸之第1水溶液、與含有抗壞血酸之第2水溶液加以混合。前述分散劑係聚乙烯咯烷酮或明膠較佳。利用前述方法所製造的高結晶性銀粉係，微晶徑為300 以上、平均粒徑D50為0.5μm~10μm、於700℃的長度方向的熱收縮率為±3％以內的高結晶性銀粉。該銀粉係D90/D10為2.1~5.0較佳。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种高结晶性银粉及其制造方法，其中系微粒、分散性良好、粒度分布不致太窄峭而比较宽缓、微晶较大者。为了达到此目的，此种高结晶性银粉之制造方法的特征在于：对于含有硝酸银、分散剂以及硝酸之第1水溶液、与含有抗坏血酸之第2水溶液加以混合。前述分散剂系聚乙烯咯烷酮或明胶较佳。利用前述方法所制造的高结晶性银粉系，微晶径为300 以上、平均粒径D50为0.5μm~10μm、于700℃的长度方向的热收缩率为±3％以内的高结晶性银粉。该银粉系D90/D10为2.1~5.0较佳。

8. 发明专利

TW200714392A 微粒銀粒子附著銀銅複合粉及此微粒銀粒子附著銀銅複合粉之製造方法失效
简体标题：微粒银粒子附着银铜复合粉及此微粒银粒子附着银铜复合粉之制造方法
公开(公告)号：TW200714392A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095136215
申请日：2006-09-29
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐佐木卓也 , 上貴 , 藤本卓 , 吉丸克
IPC分类号： B22F , C22C
CPC分类号： C22C9/00 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C5/08 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , B22F9/24 , B22F1/0055
摘要：本發明之目的係在於提供被微粒化、均粒化,且低溫燒結性佳,可使用於廣泛的用途之微粒銀粒子附著銀銅複合粉及其製造方法。為達成此目的,採用一種微粒銀粒子附著銀銅複合粉,其特徵在於:在銀銅複合粉之表面,使微粒銀粒子附著。然後,提供一種微粒銀粒子附著銀銅複合粉之製造方法,其特徵在於:使銀銅複合粉,其包含混合攪拌溶解硝酸銀及錯化劑而得之錯合物之溶液接觸,於此加入還元劑使微粒銀粒子在銀銅粉之粉粒表面析出。
简体摘要：本发明之目的系在于提供被微粒化、均粒化,且低温烧结性佳,可使用于广泛的用途之微粒银粒子附着银铜复合粉及其制造方法。为达成此目的,采用一种微粒银粒子附着银铜复合粉,其特征在于:在银铜复合粉之表面,使微粒银粒子附着。然后,提供一种微粒银粒子附着银铜复合粉之制造方法,其特征在于:使银铜复合粉,其包含混合搅拌溶解硝酸银及错化剂而得之错合物之溶液接触,于此加入还元剂使微粒银粒子在银铜粉之粉粒表面析出。

9. 发明专利

TW200536636A 高結晶性銀粉及其製造方法失效
简体标题：高结晶性银粉及其制造方法
公开(公告)号：TW200536636A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094103609
申请日：2005-02-04
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：藤本卓 , 佐佐木卓也 , 吉丸克彥 , 島村宏之
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F1/0044 , B22F9/24 , Y10T428/12014
摘要：本發明的目的在於提供一種高結晶性銀粉及其製造方法，其中係微粒、分散性良好、粒度分布不致太窄峭而比較寬緩、微晶較大者。為了達到此目的，此種高結晶性銀粉之製造方法的特徵在於；對於含有硝酸銀、分散劑以及硝酸之第1水溶液、與含有抗壞血酸之第2水溶液加以混合。前述分散劑係聚乙烯咯烷酮或明膠較佳。利用前述方法所製造的高結晶性銀粉係，微晶徑為300以上、平均粒徑D50為0.5μm～10μm、於700℃的長度方向的熱收縮率為±3％以內的高結晶性銀粉。該銀粉係D90／D10為2.1～5.0較佳。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种高结晶性银粉及其制造方法，其中系微粒、分散性良好、粒度分布不致太窄峭而比较宽缓、微晶较大者。为了达到此目的，此种高结晶性银粉之制造方法的特征在于；对于含有硝酸银、分散剂以及硝酸之第1水溶液、与含有抗坏血酸之第2水溶液加以混合。前述分散剂系聚乙烯咯烷酮或明胶较佳。利用前述方法所制造的高结晶性银粉系，微晶径为300以上、平均粒径D50为0.5μm～10μm、于700℃的长度方向的热收缩率为±3％以内的高结晶性银粉。该银粉系D90／D10为2.1～5.0较佳。

10. 发明专利

TWI304003B 微粒銀粒子附著銀銅複合粉及此微粒銀粒子附著銀銅複合粉之製造方法失效
简体标题：微粒银粒子附着银铜复合粉及此微粒银粒子附着银铜复合粉之制造方法
公开(公告)号：TWI304003B
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：TW095136215
申请日：2006-09-29
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐佐木卓也 , 上貴 , 藤本卓 , 吉丸克
IPC分类号： B22F , C22C
CPC分类号： C22C9/00 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C5/08 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , B22F9/24 , B22F1/0055
摘要：本發明之目的係在於提供被微粒化、均粒化,且低溫燒結性佳,可使用於廣泛的用途之微粒銀粒子附著銀銅複合粉及其製造方法。為達成此目的,採用一種微粒銀粒子附著銀銅複合粉,其特徵在於:在銀銅複合粉之表面,使微粒銀粒子附著。然後,提供一種微粒銀粒子附著銀銅複合粉之製造方法,其特徵在於:使銀銅複合粉,與包含混合攪拌溶解硝酸銀及錯化劑而得之錯合物之溶液接觸,於此加入還元劑使微粒銀粒子在銀銅粉之粉粒表面析出。
简体摘要：本发明之目的系在于提供被微粒化、均粒化,且低温烧结性佳,可使用于广泛的用途之微粒银粒子附着银铜复合粉及其制造方法。为达成此目的,采用一种微粒银粒子附着银铜复合粉,其特征在于:在银铜复合粉之表面,使微粒银粒子附着。然后,提供一种微粒银粒子附着银铜复合粉之制造方法,其特征在于:使银铜复合粉,与包含混合搅拌溶解硝酸银及错化剂而得之错合物之溶液接触,于此加入还元剂使微粒银粒子在银铜粉之粉粒表面析出。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式