专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200538008A 銅箔粗糙化表面之粘著强度的評估方法失效
简体标题：铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法
公开(公告)号：TW200538008A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094110268
申请日：2005-03-31
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 永谷誠治 NAGATANI, SEIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/382 , G01B11/303 , G01N19/04 , H05K2201/0355 , H05K2203/162
摘要：本發明的目的在於提供一種銅箔粗糙化表面之粘著強度的評估方法，即使不實測銅箔粗糙化表面之粘著強度，也可以從銅箔粗糙化表面之粗糙度等參數以精確地推定銅箔粗糙化表面之粘著強度。為了達成此目的，本發明的銅箔粗糙化表面之粘著強度的評估方法包括：定義藉由雷射顯微鏡以3維方式測定銅箔試料S的粗糙化表面積所得的3維表面積A(S)與該3維表面積A(S)的測定區域面積B(S)的比值A(S)／B(S)為一面積係數C(S)，再利用一預先在與上述銅箔試料S相同種類的銅箔粗糙化表面得到的一檢量線R，以從該面積係數C(S)得到一算出粘著強度P(R)，該檢量線R係顯示面積係數C與粘著強度P關係，並且以該算出粘著強度P(R)取代該銅箔試料S的粗糙化表面之實測出的實測粘著強度P(S)，以評估該銅箔試料S的粗糙化表面的粘著強度。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法，即使不实测铜箔粗糙化表面之粘着强度，也可以从铜箔粗糙化表面之粗糙度等参数以精确地推定铜箔粗糙化表面之粘着强度。为了达成此目的，本发明的铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法包括：定义借由激光显微镜以3维方式测定铜箔试料S的粗糙化表面积所得的3维表面积A(S)与该3维表面积A(S)的测定区域面积B(S)的比值A(S)／B(S)为一面积系数C(S)，再利用一预先在与上述铜箔试料S相同种类的铜箔粗糙化表面得到的一检量线R，以从该面积系数C(S)得到一算出粘着强度P(R)，该检量线R系显示面积系数C与粘着强度P关系，并且以该算出粘着强度P(R)取代该铜箔试料S的粗糙化表面之实测出的实测粘着强度P(S)，以评估该铜箔试料S的粗糙化表面的粘着强度。

2. 发明专利

TW200408330A 高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法及由此製造方法得到之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER AND AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER OBTAINED THROUGH THE METHOD 审中-公开
简体标题：高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法及由此制造方法得到之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER AND AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER OBTAINED THROUGH THE METHOD
公开(公告)号：TW200408330A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW092112655
申请日：2003-05-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：高梨哲聰 TAKANASHI, AKITOSHI , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 杉元晶子 SUGIMOTO, AKIKO , 吉岡淳志 YOSHIOKA, JUNSHI , 小真一 OBATA, SHIN-ICHI , 土橋誠 DOBASHI, MAKOTO
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
摘要：本發明之目的在提供，於200℃以上之溫度經壓製加工亦能輕易剝除載體箔之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法。為此，採用「於載體箔表面用有機劑形成有機接合界面層，於該有機接合界面層上形成電解銅箔層之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法，其特徵為：往載體箔表面之有機接合界面的形成，係使用含50ppm至2000ppm之用以形成接合界面層的有機劑之酸洗溶液，酸洗溶解載體箔之表面，同時吸附有機劑形成酸洗吸附有機被膜」等。
简体摘要：本发明之目的在提供，于200℃以上之温度经压制加工亦能轻易剥除载体箔之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法。为此，采用“于载体箔表面用有机剂形成有机接合界面层，于该有机接合界面层上形成电解铜箔层之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法，其特征为：往载体箔表面之有机接合界面的形成，系使用含50ppm至2000ppm之用以形成接合界面层的有机剂之酸洗溶液，酸洗溶解载体箔之表面，同时吸附有机剂形成酸洗吸附有机被膜”等。

3. 发明专利

TWI308471B 銅箔及其製造方法 COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：铜箔及其制造方法 COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI308471B
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW094110272
申请日：2005-03-31
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 永谷誠治 NAGATANI, SEIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
摘要：本發明的目的在於提供一種銅箔及其製造方法,即使銅箔粗糙化表面的粗糙度低也可具有高黏著强度。為了達成此目的,使雷射顯微鏡以3維測定銅箔試料S的粗糙化表面積所得的3維表面積A(S),與該3維表面積A(S)的測定區域面積B(S)的比値A(S)/B(S)所定義的面積係數C(S)以及觸針式粗糙度計測量上述銅箔試料S的粗糙化表面所得的粗糙度Rz(S),具有下述關係式(1)的關係:0.5×Rz(S) 0.5≦C(S) (1)(在關係式中,Rz(S)的單位為μm)並且所使用銅箔的上述粗糙度Rz(S)為介於1.0μm至3.0μm之間。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种铜箔及其制造方法,即使铜箔粗糙化表面的粗糙度低也可具有高黏着强度。为了达成此目的,使激光显微镜以3维测定铜箔试料S的粗糙化表面积所得的3维表面积A(S),与该3维表面积A(S)的测定区域面积B(S)的比値A(S)/B(S)所定义的面积系数C(S)以及触针式粗糙度计测量上述铜箔试料S的粗糙化表面所得的粗糙度Rz(S),具有下述关系式(1)的关系:0.5×Rz(S) 0.5≦C(S) (1)(在关系式中,Rz(S)的单位为μm)并且所使用铜箔的上述粗糙度Rz(S)为介于1.0μm至3.0μm之间。

4. 发明专利

TWI289420B 銅箔粗糙化表面之粘著强度的評估方法失效
简体标题：铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法
公开(公告)号：TWI289420B
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW094110268
申请日：2005-03-31
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 永谷誠治 NAGATANI, SEIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/382 , G01B11/303 , G01N19/04 , H05K2201/0355 , H05K2203/162
摘要：本發明的目的在於提供一種銅箔粗糙化表面之粘著強度的評估方法，即使不實測銅箔粗糙化表面之粘著強度，也可以從銅箔粗糙化表面之粗糙度等參數以精確地推定銅箔粗糙化表面之粘著強度。為了達成此目的，本發明的銅箔粗糙化表面之粘著強度的評估方法包括：定義藉由雷射顯微鏡以3維方式測定銅箔試料S的粗糙化表面積所得的3維表面積A(S)與該3維表面積A(S)的測定區域面積B(S)的比值A(S)/B(S)為一面積係數C(S)，再利用一預先在與上述銅箔試料S相同種類的銅箔粗糙化表面得到的一檢量線R，以從該面積係數C(S)得到一算出粘著強度P(R)，該檢量線R係顯示面積係數C與粘著強度P關係，並且以該算出粘著強度P(R)取代該銅箔試料S的粗糙化表面之實測出的實測粘著強度P(S)，以評估該銅箔試料S的粗糙化表面的粘著強度。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法，即使不实测铜箔粗糙化表面之粘着强度，也可以从铜箔粗糙化表面之粗糙度等参数以精确地推定铜箔粗糙化表面之粘着强度。为了达成此目的，本发明的铜箔粗糙化表面之粘着强度的评估方法包括：定义借由激光显微镜以3维方式测定铜箔试料S的粗糙化表面积所得的3维表面积A(S)与该3维表面积A(S)的测定区域面积B(S)的比值A(S)/B(S)为一面积系数C(S)，再利用一预先在与上述铜箔试料S相同种类的铜箔粗糙化表面得到的一检量线R，以从该面积系数C(S)得到一算出粘着强度P(R)，该检量线R系显示面积系数C与粘着强度P关系，并且以该算出粘着强度P(R)取代该铜箔试料S的粗糙化表面之实测出的实测粘着强度P(S)，以评估该铜箔试料S的粗糙化表面的粘着强度。

5. 发明专利

TWI272320B 具載體箔之電解銅箔及其製造方法有权
简体标题：具载体箔之电解铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI272320B
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094131083
申请日：2005-09-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 中村健介 , 今裕之 , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要：本發明提供一種與具載體箔之電解銅箔的基材樹脂層之接著面表面粗糙度小且顯示有良好接著性，而且，在整體(bulk)銅層上殘留氣泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介層孔(via hole)等的內壁部與除膠渣(desmear)液接觸時，藉由侵蝕電解銅箔層與基材樹脂層而難以剝離之具載體箔電解銅箔。為了達成該目的，提供在具載體箔之電解銅箔之載體箔之至少一表面上依序形成接合界面層、整體銅層、Ni-Zn含有電鍍層以及底漆(primer)樹脂層，其中前述Ni-Zn含有電鍍層包含Ni以及Zn且Ni/Zn附著比為1.5~10之具載體箔之電解銅箔以及其製造方法。
简体摘要：本发明提供一种与具载体箔之电解铜箔的基材树脂层之接着面表面粗糙度小且显示有良好接着性，而且，在整体(bulk)铜层上残留气泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介层孔(via hole)等的内壁部与除胶渣(desmear)液接触时，借由侵蚀电解铜箔层与基材树脂层而难以剥离之具载体箔电解铜箔。为了达成该目的，提供在具载体箔之电解铜箔之载体箔之至少一表面上依序形成接合界面层、整体铜层、Ni-Zn含有电镀层以及底漆(primer)树脂层，其中前述Ni-Zn含有电镀层包含Ni以及Zn且Ni/Zn附着比为1.5~10之具载体箔之电解铜箔以及其制造方法。

6. 发明专利

TWI277377B 高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法及由此製造方法得到之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER AND AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER OBTAINED THROUGH THE METHOD 有权
简体标题：高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法及由此制造方法得到之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER AND AN ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL WITH A HIGH-TEMPERATURE RESISTANT CARRIER OBTAINED THROUGH THE METHOD
公开(公告)号：TWI277377B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW092112655
申请日：2003-05-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：高梨哲聰 TAKANASHI, AKITOSHI , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 杉元晶子 SUGIMOTO, AKIKO , 吉岡淳志 YOSHIOKA, JUNSHI , 小真一 OBATA, SHIN-ICHI , 土橋誠 DOBASHI, MAKOTO
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
摘要：本發明之目的在提供，於200℃以上之溫度經壓製加工亦能輕易剝除載體箔之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法。為此，採用「於載體箔表面用有機劑形成有機接合界面層，於該有機接合界面層上形成電解銅箔層之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法，其特徵為：往載體箔表面之有機接合界面的形成，係使用含50ppm至2000ppm之用以形成接合界面層的有機劑之酸洗溶液，酸洗溶解載體箔之表面，同時吸附有機劑形成酸洗吸附有機被膜」等。
简体摘要：本发明之目的在提供，于200℃以上之温度经压制加工亦能轻易剥除载体箔之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法。为此，采用“于载体箔表面用有机剂形成有机接合界面层，于该有机接合界面层上形成电解铜箔层之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法，其特征为：往载体箔表面之有机接合界面的形成，系使用含50ppm至2000ppm之用以形成接合界面层的有机剂之酸洗溶液，酸洗溶解载体箔之表面，同时吸附有机剂形成酸洗吸附有机被膜”等。

7. 发明专利

TW200615403A 具載體箔之電解銅箔及其製造方法审中-公开
简体标题：具载体箔之电解铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TW200615403A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094131083
申请日：2005-09-09
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , 松島敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 中村健介 , 今裕之 , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要：本發明提供一種與具載體箔之電解銅箔的基材樹脂層之接著面表面粗糙度小且顯示有良好接著性，而且，在整體(bulk)銅層上殘留氣泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介層孔(via hole)等的內壁部與除膠渣(desmear)液接觸時，藉由侵蝕電解銅箔層與基材樹脂層而難以剝離之具載體箔電解銅箔。為了達成該目的，提供在具載體箔之電解銅箔之載體箔之至少一表面上依序形成接合界面層、整體銅層、Ni–Zn含有電鍍層以及底漆(primer)樹脂層，其中前述Ni–Zn含有電鍍層包含Ni以及Zn且Ni／Zn附著比為1.5～10之具載體箔之電解銅箔以及其製造方法。094131083-p01.bmp
简体摘要：本发明提供一种与具载体箔之电解铜箔的基材树脂层之接着面表面粗糙度小且显示有良好接着性，而且，在整体(bulk)铜层上残留气泡(pin hole)等，在穿孔(through hole)和介层孔(via hole)等的内壁部与除胶渣(desmear)液接触时，借由侵蚀电解铜箔层与基材树脂层而难以剥离之具载体箔电解铜箔。为了达成该目的，提供在具载体箔之电解铜箔之载体箔之至少一表面上依序形成接合界面层、整体铜层、Ni–Zn含有电镀层以及底漆(primer)树脂层，其中前述Ni–Zn含有电镀层包含Ni以及Zn且Ni／Zn附着比为1.5～10之具载体箔之电解铜箔以及其制造方法。094131083-p01.bmp

8. 发明专利

TW200541429A 銅箔及其製造方法审中-公开
简体标题：铜箔及其制造方法
公开(公告)号：TW200541429A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094110272
申请日：2005-03-31
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO , 永谷誠治 NAGATANI, SEIJI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
摘要：本發明的目的在於提供一種銅箔及其製造方法，即使銅箔粗糙化表面的粗糙度低也可具有高黏著強度。為了達成此目的，使雷射顯微鏡以3維測定銅箔試料S的粗糙化表面積所得的3維表面積A(S)，與該3維表面積A(S)的測定區域面積B(S)的比值A(S)／B(S)所定義的面積係數C(S)以及觸針式粗糙度計測量上述銅箔試料S的粗糙化表面所得的粗糙度Rz(S)，具有下述關係式(1)的關係：0.5×Rz(S)＋0.5≦C(S)(1)(在關係式中，Rz(S)的單位為μm)並且所使用銅箔的上述粗糙度Rz(S)為介於1.0μm至3.0μm之間。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种铜箔及其制造方法，即使铜箔粗糙化表面的粗糙度低也可具有高黏着强度。为了达成此目的，使激光显微镜以3维测定铜箔试料S的粗糙化表面积所得的3维表面积A(S)，与该3维表面积A(S)的测定区域面积B(S)的比值A(S)／B(S)所定义的面积系数C(S)以及触针式粗糙度计测量上述铜箔试料S的粗糙化表面所得的粗糙度Rz(S)，具有下述关系式(1)的关系：0.5×Rz(S)＋0.5≦C(S)(1)(在关系式中，Rz(S)的单位为μm)并且所使用铜箔的上述粗糙度Rz(S)为介于1.0μm至3.0μm之间。

9. 发明专利

TWI244358B 附有載體箔之電解銅箔以及使用該電解銅箔之鍍銅層壓板失效
简体标题：附有载体箔之电解铜箔以及使用该电解铜箔之镀铜层压板
公开(公告)号：TWI244358B
公开(公告)日：2005-11-21
申请号：TW089111024
申请日：2000-06-07
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：吉岡淳志 YOSHIOKA, JUNSHI , 杉元晶子 SUGIMOTO, AKIKO , 妙中子 , 土橋誠 DOBASHI, MAKOTO , 口勉 , 山本拓也 YAMAMOTO, TAKUYA , 岩切健一郎 IWAKIRI, KEN-ICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
摘要：本發明係以提供一種在印刷電路板上可輕易的利用雷射法來形成貫穿孔(through hole)(PTH)、插入型介層孔(interstitial via hole)(IVH)、隱藏型介層孔(blind via hole)(BVH)等之附有載體箔之電解銅箔為目的。本發明之內容為一種附有載體箔之電解銅箔，其係在一載體箔之表面上形成一有機系接合界面層，再於該接合界面層上析出形成一電解銅箔層而得，其特徵在於：該載體箔係使用對著該有機系接合界面層以及電解銅箔層之析出形成面上附著形成微細銅粒者。
简体摘要：本发明系以提供一种在印刷电路板上可轻易的利用激光法来形成贯穿孔(through hole)(PTH)、插入型介层孔(interstitial via hole)(IVH)、隐藏型介层孔(blind via hole)(BVH)等之附有载体箔之电解铜箔为目的。本发明之内容为一种附有载体箔之电解铜箔，其系在一载体箔之表面上形成一有机系接合界面层，再于该接合界面层上析出形成一电解铜箔层而得，其特征在于：该载体箔系使用对着该有机系接合界面层以及电解铜箔层之析出形成面上附着形成微细铜粒者。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式