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1. 发明专利

TW276264B IC用淺盤失效
简体标题： IC用浅盘
公开(公告)号：TW276264B
公开(公告)日：1996-05-21
申请号：TW081109036
申请日：1992-11-11
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：吉村正司 , 岩田稻夫 , 金崎和春 , 植木徹 , 瀧口稔
IPC分类号： C08L , C08J , H01B
CPC分类号： C08K3/346 , C08K7/00 , C08K7/06 , C08K7/10 , C08K2201/016 , H01L2924/0002 , H05K13/0084 , C08L71/12 , H01L2924/00
摘要： [目的]：獲得一種具有優異導電性及韌性且不翹曲之IC用之淺底托盤。
[構成]：一種IC用[淺底]托盤，乃由一熱塑性樹脂組成物所成形且具有表面固有電阻在 101～1012Ω之範圍內，其中該組成物係由(A)聚苯醚系樹脂 100份(重量)，(B)具有數平均纖維長度在0.05～1.2㎜範圍內之碳纖維0.1～40份(重量)以及(C)具有縱橫比20以上之板狀無機填充劑0.1～50份(重量)之捏合所生成者。
[效果]由於其導電性及韌性均優且不發生翹曲變形，可適於用作IC用托盤。
简体摘要： [目的]：获得一种具有优异导电性及韧性且不翘曲之IC用之浅底托盘。 [构成]：一种IC用[浅底]托盘，乃由一热塑性树脂组成物所成形且具有表面固有电阻在 101～1012Ω之范围内，其中该组成物系由(A)聚苯醚系树脂 100份(重量)，(B)具有数平均纤维长度在0.05～1.2㎜范围内之碳纤维0.1～40份(重量)以及(C)具有纵横比20以上之板状无机填充剂0.1～50份(重量)之捏合所生成者。 [效果]由于其导电性及韧性均优且不发生翘曲变形，可适于用作IC用托盘。

2. 发明专利

TW323297B 聚苯醚樹脂組成物失效
简体标题：聚苯醚树脂组成物
公开(公告)号：TW323297B
公开(公告)日：1997-12-21
申请号：TW082106120
申请日：1993-07-30
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：中田智之 , 吉村正司 , 佐藤隆 , 金崎和春 , 瀧口稔
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08L71/123 , Y10S525/905 , C08L2666/04
摘要：本發明揭示一種聚苯醚樹脂組成物，乃由(A)一種由聚苯醚樹脂100～60%(重量)與苯乙烯樹脂0～40%(重量)所構成之樹脂100份(重量)與(B)一種以乙烯系單體及不飽和二酸酸酯為共聚合成份之具有重量平均分子量60000以下之共聚物1～40份(重量)，及必要時添加之導電性碳、A-B- A'型或A-B'-B"型嵌段共聚物彈性體所組成。
上述樹脂組成物由於其機械性物理性質、耐熱性及成形體均優，可用於汽車方面、家庭電器方面、工業零件等。
简体摘要：本发明揭示一种聚苯醚树脂组成物，乃由(A)一种由聚苯醚树脂100～60%(重量)与苯乙烯树脂0～40%(重量)所构成之树脂100份(重量)与(B)一种以乙烯系单体及不饱和二酸酸酯为共聚合成份之具有重量平均分子量60000以下之共聚物1～40份(重量)，及必要时添加之导电性碳、A-B- A'型或A-B'-B"型嵌段共聚物弹性体所组成。上述树脂组成物由于其机械性物理性质、耐热性及成形体均优，可用于汽车方面、家庭电器方面、工业零件等。

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