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1. 发明专利

TW276264B IC用淺盤失效
简体标题： IC用浅盘
公开(公告)号：TW276264B
公开(公告)日：1996-05-21
申请号：TW081109036
申请日：1992-11-11
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：吉村正司 , 岩田稻夫 , 金崎和春 , 植木徹 , 瀧口稔
IPC分类号： C08L , C08J , H01B
CPC分类号： C08K3/346 , C08K7/00 , C08K7/06 , C08K7/10 , C08K2201/016 , H01L2924/0002 , H05K13/0084 , C08L71/12 , H01L2924/00
摘要： [目的]：獲得一種具有優異導電性及韌性且不翹曲之IC用之淺底托盤。
[構成]：一種IC用[淺底]托盤，乃由一熱塑性樹脂組成物所成形且具有表面固有電阻在 101～1012Ω之範圍內，其中該組成物係由(A)聚苯醚系樹脂 100份(重量)，(B)具有數平均纖維長度在0.05～1.2㎜範圍內之碳纖維0.1～40份(重量)以及(C)具有縱橫比20以上之板狀無機填充劑0.1～50份(重量)之捏合所生成者。
[效果]由於其導電性及韌性均優且不發生翹曲變形，可適於用作IC用托盤。
简体摘要： [目的]：获得一种具有优异导电性及韧性且不翘曲之IC用之浅底托盘。 [构成]：一种IC用[浅底]托盘，乃由一热塑性树脂组成物所成形且具有表面固有电阻在 101～1012Ω之范围内，其中该组成物系由(A)聚苯醚系树脂 100份(重量)，(B)具有数平均纤维长度在0.05～1.2㎜范围内之碳纤维0.1～40份(重量)以及(C)具有纵横比20以上之板状无机填充剂0.1～50份(重量)之捏合所生成者。 [效果]由于其导电性及韧性均优且不发生翘曲变形，可适于用作IC用托盘。

2. 发明专利

TW138987B 導電性IC構件用成形材料失效
简体标题：导电性IC构件用成形材料
公开(公告)号：TW138987B
公开(公告)日：1990-08-01
申请号：TW078106162
申请日：1989-08-09
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：吉村正司 , 佐藤隆 , 岸進 , 岩田稻夫 , 金崎和春 , 植木徹
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供一種導電性IC構件用成形材料，乃在50％重量以上之聚苯醚樹脂及導電性碳為主體下，依聚苯醚樹脂所具固有粘度，適當調配醯亞胺化合物、耐衝擊聚苯乙烯、A-B-A'式分段共聚體彈性物而達成較佳的熱變形溫度(耐熱性)、熔態流動指數(成形加工性) 、以及成形物之表面固有電阻者。附註：本案已向日本國申請專利，申請日期：
1988年8月18日，案號：63-203718號。
1989年4月12日，案號：1-090831號。
1989年7月19日，案號：1-184581號。
简体摘要：本发明提供一种导电性IC构件用成形材料，乃在50％重量以上之聚苯醚树脂及导电性碳为主体下，依聚苯醚树脂所具固有粘度，适当调配酰亚胺化合物、耐冲击聚苯乙烯、A-B-A'式分段共聚体弹性物而达成较佳的热变形温度(耐热性)、熔态流动指数(成形加工性) 、以及成形物之表面固有电阻者。附注：本案已向日本国申请专利，申请日期： 1988年8月18日，案号：63-203718号。 1989年4月12日，案号：1-090831号。 1989年7月19日，案号：1-184581号。

3. 发明专利

TW173963B 導電性聚鐔樹脂組成物暨由此獲得之高耐熱導電性半導體用成形品失效
简体标题：导电性聚镡树脂组成物暨由此获得之高耐热导电性半导体用成形品
公开(公告)号：TW173963B
公开(公告)日：1991-12-01
申请号：TW080102826
申请日：1991-04-12
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：吉村正司 , 佐藤隆 , 岸進 , 植木徹
IPC分类号： C08K
摘要：〔構成〕：提供一種對(A)由芳香族聚樹脂5～95%(重量)
與聚苯硫醚樹脂95～5%(重量)組成之樹脂組成物
100份(重量)添加(B)導電性碳3～40份(重量)而
構成之具有優良成形加工性之導電性聚樹脂組
成物暨由此獲得之成形品。〔效果〕：由此藉射出成形法等形成其導電性、耐熱性及機
械強度均優的成形品例如高耐熱導電性半導體用
晶片載架（chip carrier）等。
简体摘要：〔构成〕：提供一种对(A)由芳香族聚树脂5～95%(重量) 与聚苯硫醚树脂95～5%(重量)组成之树脂组成物 100份(重量)添加(B)导电性碳3～40份(重量)而构成之具有优良成形加工性之导电性聚树脂组成物暨由此获得之成形品。〔效果〕：由此藉射出成形法等形成其导电性、耐热性及机械强度均优的成形品例如高耐热导电性半导体用芯片载架（chip carrier）等。

4. 发明专利

TW173962B 導電性樹脂組成物失效
简体标题：导电性树脂组成物
公开(公告)号：TW173962B
公开(公告)日：1991-12-01
申请号：TW080102437
申请日：1991-03-28
申请人：三井東壓化學股份有限公司
发明人：吉村正司 , 岩田稻夫 , 金崎和春 , 植木徹 , ?田憲治
IPC分类号： C08K , C08L
摘要：本發明揭示一種導電性樹脂組成物，乃由(A)聚苯醚樹脂50～95%(重量)，(B)苯乙烯系化合物與α，β不飽和二羧酸之醯亞胺化合物之共聚物50～5%(重量)，(C)導電性碳5～30份(重量)[以(A)與(B)樹脂合計100份(重量)為基準]，以及(D)低分子量聚苯乙烯1～20份(重量)[以(A)與(B)樹脂合計100份(重量)為基準]所構成且具有導電性及帶電防止性並顯示成形加工性及耐熱性均優者。
简体摘要：本发明揭示一种导电性树脂组成物，乃由(A)聚苯醚树脂50～95%(重量)，(B)苯乙烯系化合物与α，β不饱和二羧酸之酰亚胺化合物之共聚物50～5%(重量)，(C)导电性碳5～30份(重量)[以(A)与(B)树脂合计100份(重量)为基准]，以及(D)低分子量聚苯乙烯1～20份(重量)[以(A)与(B)树脂合计100份(重量)为基准]所构成且具有导电性及带电防止性并显示成形加工性及耐热性均优者。

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