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    • 3. 发明专利
    • 導電性IC構件用成形材料
    • 导电性IC构件用成形材料
    • TW138987B
    • 1990-08-01
    • TW078106162
    • 1989-08-09
    • 三井東壓化學股份有限公司
    • 吉村正司佐藤隆岸進岩田稻夫金崎和春植木徹
    • H01L
    • 本發明提供一種導電性IC構件用成形材料,乃在50%重量以上之聚苯醚樹脂及導電性碳為主體下,依聚苯醚樹脂所具固有粘度,適當調配醯亞胺化合物、耐衝擊聚苯乙烯、A-B-A'式分段共聚體彈性物而達成較佳的熱變形溫度(耐熱性)、熔態流動指數(成形加工性) 、以及成形物之表面固有電阻者。附註:本案已向日本國申請專利,申請日期:
      1988年8月18日,案號:63-203718號。
      1989年4月12日,案號:1-090831號。
      1989年7月19日,案號:1-184581號。
    • 本发明提供一种导电性IC构件用成形材料,乃在50%重量以上之聚苯醚树脂及导电性碳为主体下,依聚苯醚树脂所具固有粘度,适当调配酰亚胺化合物、耐冲击聚苯乙烯、A-B-A'式分段共聚体弹性物而达成较佳的热变形温度(耐热性)、熔态流动指数(成形加工性) 、以及成形物之表面固有电阻者。附注:本案已向日本国申请专利,申请日期: 1988年8月18日,案号:63-203718号。 1989年4月12日,案号:1-090831号。 1989年7月19日,案号:1-184581号。