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1. 发明专利

TWI459039B 雷射光束轉換裝置及方法有权
简体标题：激光光束转换设备及方法
公开(公告)号：TWI459039B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW100117495
申请日：2011-05-18
申请人：旭丞光電股份有限公司 , UNI-VIA TECHNOLOGY INC.
发明人：徐玉麟 , HSU, YU LIN , 陳強智 , CHEN, CHIANG CHIH , 楊閔傑 , YANG, MIN CHIEH , 郭靜男 , KUO, CHING NAN , 吳秉翰 , WU, PING HAN , 簡志維 , CHIEN, CHIH WEI , 張光博 , CHANG, KUANG PO
IPC分类号： G02B27/28 , B23K26/067

2. 发明专利

TWI421144B 碎屑清除裝置及清除碎屑之方法有权
简体标题：碎屑清除设备及清除碎屑之方法
公开(公告)号：TWI421144B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100123074
申请日：2011-06-30
申请人：旭丞光電股份有限公司 , UNI-VIA TECHNOLOGY INC.
发明人：徐玉麟 , HSU, YU LIN , 陳強智 , CHEN, CHIANG CHIH
IPC分类号： B23K26/42 , B06B1/00

3. 发明专利

TW201300188A 碎屑清除裝置及清除碎屑之方法审中-公开
简体标题：碎屑清除设备及清除碎屑之方法
公开(公告)号：TW201300188A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100123074
申请日：2011-06-30
申请人：旭丞光電股份有限公司 , UNI-VIA TECHNOLOGY INC.
发明人：徐玉麟 , HSU, YU LIN , 陳強智 , CHEN, CHIANG CHIH
IPC分类号： B23K26/42 , B06B1/00
摘要：本發明係關於一種碎屑清除裝置及清除碎屑之方法，碎屑清除裝置包含一控制裝置、加工平台、一第一波產生裝置及一第二波產生裝置。控制裝置產生一第一訊號及一第二訊號；加工平台具有一上表面，適可將一加工物件置於其上方。第一波產生裝置因應第一訊號先產生一第一超音波後，接著第二波產生裝置方因應第二訊號產生一第二超音波，且第二超音波之一強度係大於第一超音波之一強度。由第一超音波將加工物件上之碎屑移動至加工物件之一上方，再利用第二超音波將碎屑移動至加工物件之一外側，藉此便能清除加工物件上之碎屑。
简体摘要：本发明系关于一种碎屑清除设备及清除碎屑之方法，碎屑清除设备包含一控制设备、加工平台、一第一波产生设备及一第二波产生设备。控制设备产生一第一信号及一第二信号；加工平台具有一上表面，适可将一加工对象置于其上方。第一波产生设备因应第一信号先产生一第一超音波后，接着第二波产生设备方因应第二信号产生一第二超音波，且第二超音波之一强度系大于第一超音波之一强度。由第一超音波将加工对象上之碎屑移动至加工对象之一上方，再利用第二超音波将碎屑移动至加工对象之一外侧，借此便能清除加工对象上之碎屑。

4. 实用新型

TWM353060U 雷射加工裝置 LASER PROCESSING APPARATUS 无效
简体标题：激光加工设备 LASER PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TWM353060U
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW097210086
申请日：2008-06-06
申请人：旭丞光電股份有限公司 UNI-VIA TECHNOLOGY INC.
发明人：徐玉麟 HSU, YU LIN , 李佶展 LI, JI JHAN , 陳鴻隆 CHEN, HONG LONG
IPC分类号： B23K
摘要：本創作係揭露一種雷射加工裝置,其中雷射加工裝置係包含一雷射光源、一鏡片總成、一致動裝置、及一工件平台。雷射光源用以提供一第一光線入射鏡片總成,藉由鏡片總成之偏折作用及旋轉,第一光線將調變為一第二光線自鏡片總成射出,其中第二光線相對於第一光線具有一角度偏移量,藉此使第二光線於一工件上形成一封閉加工軌跡。
简体摘要：本创作系揭露一种激光加工设备,其中激光加工设备系包含一激光光源、一镜片总成、一致动设备、及一工件平台。激光光源用以提供一第一光线入射镜片总成,借由镜片总成之偏折作用及旋转,第一光线将调制为一第二光线自镜片总成射出,其中第二光线相对于第一光线具有一角度偏移量,借此使第二光线于一工件上形成一封闭加工轨迹。

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