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1. 发明专利

TWI609186B 檢查裝置及檢查處理裝置有权
简体标题：检查设备及检查处理设备
公开(公告)号：TWI609186B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW103107587
申请日：2014-03-06
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：寺島隆幸 , TERASHIMA, TAKAYUKI , 斎藤信幸 , SAITO, NOBUYUKI
IPC分类号： G01R31/00

2. 发明专利

TWI591344B 探測單元及基板檢測裝置有权
简体标题：探测单元及基板检测设备
公开(公告)号：TWI591344B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW103114150
申请日：2014-04-18
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小林昌史 , KOBAYASHI, MASASHI
IPC分类号： G01R1/04 , G01R1/073

3. 发明专利

TW201418720A 探針單元、基板檢查裝置及探針單元製造方法审中-公开
简体标题：探针单元、基板检查设备及探针单元制造方法
公开(公告)号：TW201418720A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102126213
申请日：2013-07-23
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小林昌史 , KOBAYASHI, MASASHI
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/02 , G01R3/00
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R3/00
摘要：降低製造成本。其具有：複數個探針11；以及本體部12，其具有支撐探針11的尖端部21之支撐部41，42、及支撐探針11的基端部23之支撐部43，44；各支撐板41~44之構成，係各支撐孔51~54的各開口面自沿著垂直方向，在假想直線上相向地彼此抵接而被重疊之第1姿勢，轉換成支撐板41，42抵接且支撐板43，44抵接，而支撐板42，43係分離，同時支撐孔52~54的各開口面沿著傾斜方向，在假想直線A3上相向之第2姿勢，而且，可維持該狀態，探針11係在被第2姿勢之各支撐板41~44支撐之狀態下，被維持在尖端部21沿著垂直方向延伸，除了尖端部21之部分沿著傾斜方向延伸之狀態。
简体摘要：降低制造成本。其具有：复数个探针11；以及本体部12，其具有支撑探针11的尖端部21之支撑部41，42、及支撑探针11的基端部23之支撑部43，44；各支撑板41~44之构成，系各支撑孔51~54的各开口面自沿着垂直方向，在假想直在线相向地彼此抵接而被重叠之第1姿势，转换成支撑板41，42抵接且支撑板43，44抵接，而支撑板42，43系分离，同时支撑孔52~54的各开口面沿着倾斜方向，在假想直线A3上相向之第2姿势，而且，可维持该状态，探针11系在被第2姿势之各支撑板41~44支撑之状态下，被维持在尖端部21沿着垂直方向延伸，除了尖端部21之部分沿着倾斜方向延伸之状态。

4. 发明专利

TW201405719A 球狀體吸附頭製造方法、球狀體吸附頭及球狀體搭載裝置审中-公开
简体标题：球状体吸附头制造方法、球状体吸附头及球状体搭载设备
公开(公告)号：TW201405719A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101126901
申请日：2012-07-26
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：友井忠司 , TOMOI, TADASHI
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/34
摘要：【課題】不需要高級技術並降低製造費用。【解決手段】在製造吸附頭11時，在將多孔質體22配設於本體部21之狀態將內部空間42降壓，使多孔質體22的外面22a吸附片體24，將插穿孔51形成於吸附狀態的片體24，藉此製作整列片23，並製造吸附頭11。該吸附頭11係包括：本體部21，係形成在尖端部21a側具有開口部42a的箱形；板狀的多孔質體22，係以封閉該開口部42a的方式配設於本體部21；及整列片23，係形成使球狀體整列的插穿孔51，並配設於多孔質體22的外面22a側；在藉本體部21與多孔質體22所形成的內部空間42被降壓時，利用經由多孔質體22所進行之吸氣將球狀體吸附於插穿孔51的形成部位。
简体摘要：【课题】不需要高级技术并降低制造费用。【解决手段】在制造吸附头11时，在将多孔质体22配设于本体部21之状态将内部空间42降压，使多孔质体22的外面22a吸附片体24，将插穿孔51形成于吸附状态的片体24，借此制作整列片23，并制造吸附头11。该吸附头11系包括：本体部21，系形成在尖端部21a侧具有开口部42a的箱形；板状的多孔质体22，系以封闭该开口部42a的方式配设于本体部21；及整列片23，系形成使球状体整列的插穿孔51，并配设于多孔质体22的外面22a侧；在藉本体部21与多孔质体22所形成的内部空间42被降压时，利用经由多孔质体22所进行之吸气将球状体吸附于插穿孔51的形成部位。

5. 发明专利

TW201325360A 球狀體吸附頭、球狀體搭載裝置及球狀體吸附頭製造方法审中-公开
简体标题：球状体吸附头、球状体搭载设备及球状体吸附头制造方法
公开(公告)号：TW201325360A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101123177
申请日：2012-06-28
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：友井忠司 , TOMOI, TADASHI
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/50
摘要：【課題】降低製造費用。【解決手段】一種球狀體吸附頭，係具有將已形成貫穿孔62之複數片板材61積層所構成的吸附板22，並構成為利用來自以相鄰之各板材61的各貫穿孔62彼此連通的方式所構成之複數條氣體流路23的吸氣可分別將球狀體吸附於在吸附板22的吸附面22a之各氣體流路23之開口部23a的邊緣部，在包含各板材61中之形成吸附面22a之一片板體61a(一面形成用板材)的一群板材61，形成貫穿孔62a(第1貫穿孔)，在將一群板材61除外之其他的板材61，形成直徑比貫穿孔62a更大的貫穿孔62b(第2貫穿孔)，複數個貫穿孔62a分別與各貫穿孔62b連通，僅一個貫穿孔62b與各貫穿孔62a連通。
简体摘要：【课题】降低制造费用。【解决手段】一种球状体吸附头，系具有将已形成贯穿孔62之复数片板材61积层所构成的吸附板22，并构成为利用来自以相邻之各板材61的各贯穿孔62彼此连通的方式所构成之复数条气体流路23的吸气可分别将球状体吸附于在吸附板22的吸附面22a之各气体流路23之开口部23a的边缘部，在包含各板材61中之形成吸附面22a之一片板体61a(一面形成用板材)的一群板材61，形成贯穿孔62a(第1贯穿孔)，在将一群板材61除外之其他的板材61，形成直径比贯穿孔62a更大的贯穿孔62b(第2贯穿孔)，复数个贯穿孔62a分别与各贯穿孔62b连通，仅一个贯穿孔62b与各贯穿孔62a连通。

6. 发明专利

TW201312138A 偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法审中-公开
简体标题：侦测单元、电路基板检测设备以及侦测单元制造方法
公开(公告)号：TW201312138A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117174
申请日：2012-05-15
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：堀誠一 , HORI, SEIICHI
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073
摘要： [課題]防止短路、漏電發生，以及實現順利的偵測。[解決手段]包括本體部11，具有形成第1插通孔31a的第1支持部31、以及形成第2插通孔32a的第2支持部32；以及探針接腳12，在頂端部21及基端部22分別插通至第1插通孔31a及第2插通孔32a的狀態下，由本體部11支持，中央部23的構成在偵測時可彎曲，且以中央部23的直徑比第1插通孔31a的直徑大的厚度，在中央部23的周面形成第1絕緣層24；其中，探針接腳12中頂端部21的表面一部分，除去接觸電路基板100的端子101的部位之先決規定的頂端區域A中，以頂端區域A的直徑比第1插通孔31a的直徑小的厚度，形成第2絕緣層25。
简体摘要： [课题]防止短路、漏电发生，以及实现顺利的侦测。[解决手段]包括本体部11，具有形成第1插通孔31a的第1支持部31、以及形成第2插通孔32a的第2支持部32；以及探针接脚12，在顶端部21及基端部22分别插通至第1插通孔31a及第2插通孔32a的状态下，由本体部11支持，中央部23的构成在侦测时可弯曲，且以中央部23的直径比第1插通孔31a的直径大的厚度，在中央部23的周面形成第1绝缘层24；其中，探针接脚12中顶端部21的表面一部分，除去接触电路基板100的端子101的部位之先决规定的顶端区域A中，以顶端区域A的直径比第1插通孔31a的直径小的厚度，形成第2绝缘层25。

7. 发明专利

TWI608236B 探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法有权
简体标题：探针单元、基板检查设备以及探针单元组合方法
公开(公告)号：TWI608236B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103102592
申请日：2014-01-24
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小林昌史 , KOBAYASHI, MASASHI
IPC分类号： G01R1/06 , G01R1/073 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/07357

8. 发明专利

TW201625958A 檢查用資料作成裝置、檢查用資料作成方法以及記錄有程式之電腦可讀取記錄媒體审中-公开
简体标题：检查用数据作成设备、检查用数据作成方法以及记录有进程之电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TW201625958A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104121807
申请日：2015-07-06
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：竹內悟朗 , TAKEUCHI, GORO
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28
摘要：提高關於在兩端沒有檢查點的電子零件的檢查用資料的自動作成率。針對全部檢查對象零件，執行以下處理：選擇檢查對象零件的零件選擇處理81；作成包含檢查對象零件的電路網的正常電路網表的處理82；作成使該電路網的檢查對象零件在任意1個故障狀態下故障時的故障電路網表的處理83；按每個檢查功能，模擬而求出以1種類以上的檢查功能檢查出正常的該電路網時的正常時檢查結果的處理84；按每個檢查功能，模擬而求出以1種類以上的檢查功能檢查出故障的該電路網時的故障時檢查結果的處理85；及當將按每個檢查功能的正常時檢查結果及故障時檢查結果進行比較而相異時，將以該相異的檢查功能檢查該電路網的檢查內容作為個別檢查用資料的處理86。
简体摘要：提高关于在两端没有检查点的电子零件的检查用数据的自动作成率。针对全部检查对象零件，运行以下处理：选择检查对象零件的零件选择处理81；作成包含检查对象零件的电路网的正常电路网表的处理82；作成使该电路网的检查对象零件在任意1个故障状态下故障时的故障电路网表的处理83；按每个检查功能，仿真而求出以1种类以上的检查功能检查出正常的该电路网时的正常时检查结果的处理84；按每个检查功能，仿真而求出以1种类以上的检查功能检查出故障的该电路网时的故障时检查结果的处理85；及当将按每个检查功能的正常时检查结果及故障时检查结果进行比较而相异时，将以该相异的检查功能检查该电路网的检查内容作为个别检查用数据的处理86。

9. 发明专利

TW201512663A 探測單元及基板檢測裝置审中-公开
简体标题：探测单元及基板检测设备
公开(公告)号：TW201512663A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103114150
申请日：2014-04-18
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小林昌史 , KOBAYASHI, MASASHI
IPC分类号： G01R1/04 , G01R1/073
摘要：提高耐久性，同時防止探針的基端部與電極之位置偏移。包括探針11、支撐部12及包括電極81之電極板13，支撐部12包括：支撐板41，42，支撐探針11的尖端部；支撐板43，44，支撐探針11的基端部，同時在抵接於電極板13之狀態下被固定；間隔器33，被配設於支撐板42與支撐板43之間；以及間隙調整機構34，在接觸對象與下表面41a不接觸之非接觸狀態中，維持間隔器33與支撐板41間產生間隙G1之狀態，同時在探測單元2被按壓往接觸對象之按壓狀態下，容許間隙G1之縮小；即使在非接觸狀態及按壓狀態中任一狀態下，也維持探針11的基端部接觸電極81，而且，尖端部不自下表面41a突出之狀態。
简体摘要：提高耐久性，同时防止探针的基端部与电极之位置偏移。包括探针11、支撑部12及包括电极81之电极板13，支撑部12包括：支撑板41，42，支撑探针11的尖端部；支撑板43，44，支撑探针11的基端部，同时在抵接于电极板13之状态下被固定；间隔器33，被配设于支撑板42与支撑板43之间；以及间隙调整机构34，在接触对象与下表面41a不接触之非接触状态中，维持间隔器33与支撑板41间产生间隙G1之状态，同时在探测单元2被按压往接触对象之按压状态下，容许间隙G1之缩小；即使在非接触状态及按压状态中任一状态下，也维持探针11的基端部接触电极81，而且，尖端部不自下表面41a突出之状态。

10. 发明专利

TW201314826A 球狀體吸附頭、球狀體搭載裝置以及球狀體吸附頭製造方法审中-公开
简体标题：球状体吸附头、球状体搭载设备以及球状体吸附头制造方法
公开(公告)号：TW201314826A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101122013
申请日：2012-06-20
申请人：日置電機股份有限公司 , HIOKI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：友井忠司 , TOMOI, TADASHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , B65G47/91
摘要：【課題】即使在搭載對象物附近存在突起物之情形下，也能確實搭載球狀體在搭載對象物上。【解決手段】其包括：本體部21，形成有開口部21c；多孔質體22，呈板狀，被嵌入開口部21c；以及整列片25，形成有整列球狀體之貫穿孔51，在覆蓋開口部21c及多孔質體22外表面41之狀態下，配設於本體部21下表面21a側；藉透過多孔質體22進行之吸氣，使球狀體可吸附在貫穿孔51之形成部位，包括自本體部21內側往外側，按壓多孔質體22之按壓螺絲26，整列片25被固定在下表面21a中之開口部21c緣部，多孔質體22藉按壓螺絲26之按壓力突出到外側，使得外表面41比下表面21a還要位於外側。
简体摘要：【课题】即使在搭载对象物附近存在突起物之情形下，也能确实搭载球状体在搭载对象物上。【解决手段】其包括：本体部21，形成有开口部21c；多孔质体22，呈板状，被嵌入开口部21c；以及整列片25，形成有整列球状体之贯穿孔51，在覆盖开口部21c及多孔质体22外表面41之状态下，配设于本体部21下表面21a侧；藉透过多孔质体22进行之吸气，使球状体可吸附在贯穿孔51之形成部位，包括自本体部21内侧往外侧，按压多孔质体22之按压螺丝26，整列片25被固定在下表面21a中之开口部21c缘部，多孔质体22藉按压螺丝26之按压力突出到外侧，使得外表面41比下表面21a还要位于外侧。

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