专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI650560B 探針系統與方法有权
简体标题：探针系统与方法
公开(公告)号：TWI650560B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106132809
申请日：2017-09-25
申请人：美商加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：費席爾格韋恩尼爾 , FISHER, GAVIN NEIL , 賽林格恩湯瑪士瑞恩爾 , THAERIGEN, THOMAS REINER , 麥卡恩彼得 , MCCANN, PETER , 瓊斯瑞德尼 , JONES, RODNEY , 達克沃斯寇比L , DUCKWORTH, KOBY L.
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/38

2. 发明专利

TW201833563A 用於受測裝置的無線操作的晶圓上測試之接點引擎、探針頭組件、探針系統和相關方法审中-公开
简体标题：用于受测设备的无线操作的晶圆上测试之接点发动机、探针头组件、探针系统和相关方法
公开(公告)号：TW201833563A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106141634
申请日：2017-11-29
申请人：美商加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：巴克丹尼爾馬克 , BOCK, DANIEL MARK , 可麗瑞提姆 , CLEARY, TIM
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/302
摘要：用於一受測裝置(DUT)的無線操作的晶圓上測試之接點引擎、探針頭組件、探針系統、以及相關的方法。一種接點引擎係包含一撓性的介電薄膜，其係具有一第一表面與一第二表面、以及複數個探針，其係藉由該撓性的介電薄膜所支承。該複數個探針係被定向以接觸在該DUT上的複數個接點位置。在該複數個探針中的每一個探針係包含一對應的探針尖端，其係從該撓性的介電薄膜的該第二表面突出，並且被配置以電性及實體地接觸該複數個接點位置的一對應的接點位置。該接點引擎進一步包含至少一藉由該撓性的介電薄膜所支承的薄膜天線。一種探針頭組件係包含該接點引擎。一種探針系統係包含該探針頭組件。相關的方法係包含利用該接點引擎的方法。
简体摘要：用于一受测设备(DUT)的无线操作的晶圆上测试之接点发动机、探针头组件、探针系统、以及相关的方法。一种接点发动机系包含一挠性的介电薄膜，其系具有一第一表面与一第二表面、以及复数个探针，其系借由该挠性的介电薄膜所支承。该复数个探针系被定向以接触在该DUT上的复数个接点位置。在该复数个探针中的每一个探针系包含一对应的探针尖端，其系从该挠性的介电薄膜的该第二表面突出，并且被配置以电性及实体地接触该复数个接点位置的一对应的接点位置。该接点发动机进一步包含至少一借由该挠性的介电薄膜所支承的薄膜天线。一种探针头组件系包含该接点发动机。一种探针系统系包含该探针头组件。相关的方法系包含利用该接点发动机的方法。

3. 发明专利

TWI623990B 用於在溫度變化期間自動維持探針與待測裝置間對齊之探針系統與方法有权
简体标题：用于在温度变化期间自动维持探针与待测设备间对齐之探针系统与方法
公开(公告)号：TWI623990B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW105137232
申请日：2016-11-15
申请人：加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：安德魯斯彼得杜格拉斯 , ANDREWS, PETER DOUGLAS , 紐頓大衛麥寇 , NEWTON, DAVID MICHAEL , 海斯大衛藍道爾 , HESS, DAVID RANDLE
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26 , G01R1/07

4. 发明专利

TWI593985B 用於探針系統的阻抗校正之測試標準件和方法以及包含所述測試標準件或使用所述方法之探針系統有权
简体标题：用于探针系统的阻抗校正之测试标准件和方法以及包含所述测试标准件或使用所述方法之探针系统
公开(公告)号：TWI593985B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105108956
申请日：2016-03-23
申请人：加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：巴克丹尼爾M , BOCK, DANIEL M. , 寧莎曼沙 , NHIM, SAMANTHA , 裴琳雪 , BUI, LYNH THUY
IPC分类号： G01R35/00 , G01R1/067
CPC分类号： G01R35/005 , G01R1/067 , G01R31/2886 , G01R31/3191 , G01R35/007 , H01L22/34

5. 发明专利

TW201539004A 用於電子裝置之晶圓上動態測試的系統及方法审中-公开
简体标题：用于电子设备之晶圆上动态测试的系统及方法
公开(公告)号：TW201539004A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105962
申请日：2015-02-25
申请人：加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：根岸一樹 , NEGISHI, KAZUKI , 希爾艾瑞克 , HILL, ERIC
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R31/2889
摘要：用於電子裝置之晶圓上動態測試的系統及方法該等系統包含一探針頭組件(probe head assembly)、一探針端接觸結構、一卡盤(chuck)以及一卡盤端接觸結構。該探針頭組件包含一探針，被組構成用以電性接觸一待測裝置(device under test；DUT)之一第一側。該探針端接觸結構包含一探針端接觸區域。該卡盤包含一導電支承表面，被組構成用以支承一包含該DUT之基板以及用以電性接觸該DUT之一第二側。該探針頭組件與該卡盤被組構成相對於彼此平移，以選擇性地建立該探針與該DUT之間的電性接觸。該卡盤端接觸結構包含一卡盤端接觸區域，電性通連該導電支承表面，並位於該探針端接觸結構之對側。該等方法可以包含操作該等一或多個系統的方法。
简体摘要：用于电子设备之晶圆上动态测试的系统及方法该等系统包含一探针头组件(probe head assembly)、一探针端接触结构、一卡盘(chuck)以及一卡盘端接触结构。该探针头组件包含一探针，被组构成用以电性接触一待测设备(device under test；DUT)之一第一侧。该探针端接触结构包含一探针端接触区域。该卡盘包含一导电支承表面，被组构成用以支承一包含该DUT之基板以及用以电性接触该DUT之一第二侧。该探针头组件与该卡盘被组构成相对于彼此平移，以选择性地创建该探针与该DUT之间的电性接触。该卡盘端接触结构包含一卡盘端接触区域，电性通连该导电支承表面，并位于该探针端接触结构之对侧。该等方法可以包含操作该等一或多个系统的方法。

6. 发明专利

TWI232289B 探測站及探測方法 PROBE STATION 失效
简体标题：探测站及探测方法 PROBE STATION
公开(公告)号：TWI232289B
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：TW092101542
申请日：2003-01-24
申请人：卡斯凱德微科技公司 CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：納那泰爾 NAVRATIL, PETER , 佛勒克 FROEMKE, BRAD , 斯提瓦特 STEWART, CRAIG , 羅爾德 LORD, ANTHONY , 斯賓塞 SPENCER, JEFF , 藍波格 RUNBAUGH, SCOTT , 費希爾 FISHER GAVIN , 麥克肯恩 MCCANN, PETER R. , 詹斯 JONES, ROD
IPC分类号： G01D
摘要：一種探測站，包括：
(a)平台，適於支持探測器，以供測試待測試元件；
(b)支持件，適於支持在上面的待測試元件；
(c)導電性構件；以及所進行的探測方法。
简体摘要：一种探测站，包括： (a)平台，适于支持探测器，以供测试待测试组件； (b)支持件，适于支持在上面的待测试组件； (c)导电性构件；以及所进行的探测方法。

7. 发明专利

TWI223088B 隔膜探測系統 MEMBRANE PROBING SYSTEM 失效
简体标题：隔膜探测系统 MEMBRANE PROBING SYSTEM
公开(公告)号：TWI223088B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW091118858
申请日：2002-08-21
申请人：卡斯凱德微科技公司 CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：史密斯 SMITH, KENNETH , 格利生 GLEASON, REED
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/0735
摘要：一種隔膜探測總成，包含探針卡，上面支持有導體，其中導體包含至少一信號導體，位於一對隔開的保衛導體之間。隔膜總成包含一隔膜，上面有觸點，並支持至少一信號導體，位於一對隔開的保衛導體之間。探針卡的保衛導體，在探針卡和隔膜總成間相接處附近相互接電。隔膜總成的保衛導體在探針卡和隔膜總成間相接處附近相互接電。
简体摘要：一种隔膜探测总成，包含探针卡，上面支持有导体，其中导体包含至少一信号导体，位于一对隔开的保卫导体之间。隔膜总成包含一隔膜，上面有触点，并支持至少一信号导体，位于一对隔开的保卫导体之间。探针卡的保卫导体，在探针卡和隔膜总成间相接处附近相互接电。隔膜总成的保卫导体在探针卡和隔膜总成间相接处附近相互接电。

8. 发明专利

TW200406575A 探測站及探測方法 PROBE STATION 失效
简体标题：探测站及探测方法 PROBE STATION
公开(公告)号：TW200406575A
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092101542
申请日：2003-01-24
申请人：卡斯凱德微科技公司 CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：納那泰爾 NAVRATIL,PETER , 佛勒克 FROEMKE, BRAD , 斯提瓦特 STEWART, CRAIG , 羅爾德 LORD, ANTHONY , 斯賓塞 SPENCER, JEFF , 藍波格 RUNBAUGH, SCOTT , 費希爾 REINER FISCHER , 麥克肯恩 MCCANN, PETER R. , 詹斯 JONES, ROD
IPC分类号： G01D
摘要：一種探測站，包括：(a)平台，適於支持探測器，以供測試待測試元件；(b)支持件，適於支持在上面的待測試元件；(c)導電性構件；以及所進行的探測方法。
简体摘要：一种探测站，包括：(a)平台，适于支持探测器，以供测试待测试组件；(b)支持件，适于支持在上面的待测试组件；(c)导电性构件；以及所进行的探测方法。

9. 发明专利

TW201725393A 屏蔽式探針系統审中-公开
简体标题：屏蔽式探针系统
公开(公告)号：TW201725393A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105108953
申请日：2016-03-23
申请人：加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：賽門斯麥克E , SIMMONS, MICHAEL E. , 波爾特布萊恩康瑞德 , BOLT, BRYAN CONRAD , 史壯姆克里斯多弗安東尼 , STORM, CHRISTOPHER ANTHONY , 根岸一樹 , NEGISHI, KAZUKI , 佛蘭克爾約瑟夫喬治 , FRANKEL, JOSEPH GEORGE , 英格蘭古柏羅比 , INGRAM-GOBLE, ROBBIE
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/18 , G01R1/06705 , G01R31/2849
摘要：本文揭示屏蔽式探針系統。所述探針系統被組構成用以測試一待測裝置(device under test；DUT)並包含至少局部地界限一封閉體積的一測量室、由該測量室界定之一開孔、一探測組件、以及一屏蔽結構。該探測組件包含一探針、一探針臂、和一操縱器，該探針在該封閉體積之內被調設方位，該探針臂被可操作地附接至該探針，而該操縱器被可操作地附接至該探針臂。該探測組件的至少一部分延伸通過該開孔。該屏蔽結構延伸於該測量室與該探測組件之間，且被組構成用以約束流體流動通過該開孔並針對圍繞該測量室的一周遭環境蔽護該封閉體積，同時在一探針臂移動區間之內維持與該探針臂相距至少一臨限分隔距離。
简体摘要：本文揭示屏蔽式探针系统。所述探针系统被组构成用以测试一待测设备(device under test；DUT)并包含至少局部地界限一封闭体积的一测量室、由该测量室界定之一开孔、一探测组件、以及一屏蔽结构。该探测组件包含一探针、一探针臂、和一操纵器，该探针在该封闭体积之内被调设方位，该探针臂被可操作地附接至该探针，而该操纵器被可操作地附接至该探针臂。该探测组件的至少一部分延伸通过该开孔。该屏蔽结构延伸于该测量室与该探测组件之间，且被组构成用以约束流体流动通过该开孔并针对围绕该测量室的一周遭环境蔽护该封闭体积，同时在一探针臂移动区间之内维持与该探针臂相距至少一临限分隔距离。

10. 发明专利

TW201546947A 晶圓承載端效器审中-公开
简体标题：晶圆承载端效器
公开(公告)号：TW201546947A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104106626
申请日：2015-03-03
申请人：加斯凱德微科技公司 , CASCADE MICROTECH, INC.
发明人：英格蘭古柏羅比 , INGRAM-GOBLE, ROBBIE , 賽門斯麥克E , SIMMONS, MICHAEL E. , 沃夫菲利浦 , WOLF, PHILIP , 蓋瑞森萊恩 , GARRISON, RYAN , 史多姆克理斯多弗 , STORM, CHRISTOPHER
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6838 , B25J11/0095 , B25J15/0014 , B25J15/0616 , H01L21/67778 , Y10S901/40
摘要：本文揭示晶圓承載端效器及包括晶圓承載端效器及/或與該等晶圓承載端效器一起使用的半導體製造裝置。該等端效器包括一端效器主體及複數個晶圓接觸表面，該等晶圓接觸表面藉由該端效器主體支撐且經建構以與一晶圓形成一至少部分面對面之接觸。該等端效器進一步包括一真空分佈歧管，該真空分佈歧管在該端效器主體之一機器人近端與該等晶圓接觸表面之間延伸。該等端效器亦包括複數個真空開口，該等真空開口係界定於該等晶圓接觸表面內且在該等晶圓接觸表面與該真空分佈歧管之間延伸。該等端效器進一步包括複數個密封結構，該等密封結構中之每一者與該等晶圓接觸表面中之各別一者相關聯。
简体摘要：本文揭示晶圆承载端效器及包括晶圆承载端效器及/或与该等晶圆承载端效器一起使用的半导体制造设备。该等端效器包括一端效器主体及复数个晶圆接触表面，该等晶圆接触表面借由该端效器主体支撑且经建构以与一晶圆形成一至少部分面对面之接触。该等端效器进一步包括一真空分布歧管，该真空分布歧管在该端效器主体之一机器人近端与该等晶圆接触表面之间延伸。该等端效器亦包括复数个真空开口，该等真空开口系界定于该等晶圆接触表面内且在该等晶圆接触表面与该真空分布歧管之间延伸。该等端效器进一步包括复数个密封结构，该等密封结构中之每一者与该等晶圆接触表面中之各别一者相关联。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式