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1. 发明专利

TWI302382B 發光二極體封裝體及其之封裝方法 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND ITS PACKAGING METHOD 有权
简体标题：发光二极管封装体及其之封装方法 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND ITS PACKAGING METHOD
公开(公告)号：TWI302382B
公开(公告)日：2008-10-21
申请号：TW094113941
申请日：2005-04-29
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0756 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝體包含一個第一發光二極體晶元、一個安裝於該第一發光二極體晶元之非主要光線射出表面上的第二發光二極體晶元、一個用於建立在該等發光二極體晶元之電極區域之間之電氣連接以致於該等發光二極體晶元是並聯或串聯連接的電極連接導體單元、及兩個用於把該第一發光二極體晶元之對應之電極區域電氣連接至外部電路的外部連接導電體單元。
简体摘要：一种发光二极管封装体包含一个第一发光二极管芯片、一个安装于该第一发光二极管芯片之非主要光线射出表面上的第二发光二极管芯片、一个用于创建在该等发光二极管芯片之电极区域之间之电气连接以致于该等发光二极管芯片是并联或串联连接的电极连接导体单元、及两个用于把该第一发光二极管芯片之对应之电极区域电气连接至外部电路的外部连接导电体单元。

2. 发明专利

TW200610160A 發光二極體封裝體及其之封裝方法 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND ITS PACKAGING METHOD 审中-公开
简体标题：发光二极管封装体及其之封装方法 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND ITS PACKAGING METHOD
公开(公告)号：TW200610160A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094113941
申请日：2005-04-29
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0756 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝體包含一個第一發光二極體晶元、一個安裝於該第一發光二極體晶元之非主要光線射出表面上的第二發光二極體晶元、一個用於建立在該等發光二極體晶元之電極區域之間之電氣連接以致於該等發光二極體晶元是並聯或串聯連接的電極連接導體單元、及兩個用於把該第一發光二極體晶元之對應之電極區域電氣連接至外部電路的外部連接導電體單元。
简体摘要：一种发光二极管封装体包含一个第一发光二极管芯片、一个安装于该第一发光二极管芯片之非主要光线射出表面上的第二发光二极管芯片、一个用于创建在该等发光二极管芯片之电极区域之间之电气连接以致于该等发光二极管芯片是并联或串联连接的电极连接导体单元、及两个用于把该第一发光二极管芯片之对应之电极区域电气连接至外部电路的外部连接导电体单元。

3. 发明专利

TW200601492A 佈線基材及其之製造方法审中-公开
简体标题：布线基材及其之制造方法
公开(公告)号：TW200601492A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW093119684
申请日：2004-06-30
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/246 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , Y10T29/49135 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：一種佈線基材之製造方法包含如下之步驟：提供一本體；於該本體的一絕緣佈線表面上形成一絕緣層，該絕緣層係形成有數個導線形成貫孔；於該絕緣層上形成一導線形成金屬層以致於該等導線形成貫孔係灌注有形成該導線形成金屬層的金屬材料；研磨該導線形成金屬層以致於該導線形成金屬層之在該絕緣層上的部份係被移去而該導線形成金屬層之在該等導線形成貫孔內的部份係被留下作為導線；於該絕緣層上形成一保護層以致於該等導線被覆蓋，該保護層係形成有數個凸塊形成貫孔，該等凸塊形成貫孔中之每一者曝露一對應之導線的一部份；於每個凸塊形成貫孔內形成一個與對應之導線電氣連接且其之頂端部份係凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
简体摘要：一种布线基材之制造方法包含如下之步骤：提供一本体；于该本体的一绝缘布线表面上形成一绝缘层，该绝缘层系形成有数个导线形成贯孔；于该绝缘层上形成一导线形成金属层以致于该等导线形成贯孔系灌注有形成该导线形成金属层的金属材料；研磨该导线形成金属层以致于该导线形成金属层之在该绝缘层上的部份系被移去而该导线形成金属层之在该等导线形成贯孔内的部份系被留下作为导线；于该绝缘层上形成一保护层以致于该等导线被覆盖，该保护层系形成有数个凸块形成贯孔，该等凸块形成贯孔中之每一者曝露一对应之导线的一部份；于每个凸块形成贯孔内形成一个与对应之导线电气连接且其之顶端部份系凸伸在该凸块形成贯孔外部的凸块。

4. 发明专利

TW200541094A 發光二極體晶元封裝體及其之封裝方法审中-公开
简体标题：发光二极管芯片封装体及其之封装方法
公开(公告)号：TW200541094A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW093115889
申请日：2004-06-03
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/382 , H01L33/405 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要：一種發光二極體晶元封裝體，包含：一發光二極體晶元，該發光二極體晶元具有一焊墊安裝表面及數個安裝於該焊墊安裝表面上的焊墊；一絕緣層，該絕緣層係形成於該發光二極體晶元的焊墊安裝表面上而且係形成有數個用於曝露對應之焊墊的曝露孔；及形成於每個曝露孔內的導體，該等導體係與對應之焊墊電氣連接而且係用於把該等焊墊電氣連接到外部電路。
简体摘要：一种发光二极管芯片封装体，包含：一发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫；一绝缘层，该绝缘层系形成于该发光二极管芯片的焊垫安装表面上而且系形成有数个用于曝露对应之焊垫的曝露孔；及形成于每个曝露孔内的导体，该等导体系与对应之焊垫电气连接而且系用于把该等焊垫电气连接到外部电路。

5. 发明专利

TW200425358A 一種晶圓級封裝方法及由該方法所封裝出來的半導體晶元封裝體失效
简体标题：一种晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体芯片封装体
公开(公告)号：TW200425358A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092112161
申请日：2003-05-02
申请人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/10 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要：一種晶圓級封裝方法包含如下之步驟：提供一半導體晶圓，該晶圓具有一個安裝有數個焊墊的表面；於該晶圓的表面上形成一絕緣層，該絕緣層具有數個各曝露一對應之焊墊及緊接該對應之焊墊之表面之一部份的導電體形成孔；施加一層導電膠到該絕緣層上以致於該絕緣層的導電體形成孔係被填注有導電膠，藉此形成數個從對應之焊墊延伸到該晶圓之表面的導電體；移去覆蓋在該絕緣層上的導電膠；形成一保護層於該絕緣層上，該保護層具有數個用於曝露對應之導電膠的曝露孔；及於每一個曝露孔內形成一與導電膠電氣連接且凸伸在曝露孔外的導電球。
简体摘要：一种晶圆级封装方法包含如下之步骤：提供一半导体晶圆，该晶圆具有一个安装有数个焊垫的表面；于该晶圆的表面上形成一绝缘层，该绝缘层具有数个各曝露一对应之焊垫及紧接该对应之焊垫之表面之一部份的导电体形成孔；施加一层导电胶到该绝缘层上以致于该绝缘层的导电体形成孔系被填注有导电胶，借此形成数个从对应之焊垫延伸到该晶圆之表面的导电体；移去覆盖在该绝缘层上的导电胶；形成一保护层于该绝缘层上，该保护层具有数个用于曝露对应之导电胶的曝露孔；及于每一个曝露孔内形成一与导电胶电气连接且凸伸在曝露孔外的导电球。

6. 发明专利

TW200834427A 一種具有堆疊式元件結構的儲存媒體审中-公开
简体标题：一种具有堆栈式组件结构的存储媒体
公开(公告)号：TW200834427A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096105286
申请日：2007-02-13
申请人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
IPC分类号： G06K
摘要：一種具有堆疊式元件結構的儲存媒體包含:一個具有一個第一表面和一個與該第一表面相對之第二表面的載體;一個安裝在該載體之第一表面上的控制積體電路,該控制積體電路是被配置以致於其之導電觸點是與在該第一表面上之對應的電路軌跡電氣連接;一個安裝在該載體之第一表面上的第一記憶體,該第一記憶體是被配置以致於其之導電觸點是與在該第一表面上之對應的電路軌跡電氣連接;一個部份地疊置在該第一記憶體上以致於其之導電觸點未由該第一記憶體覆蓋的第二記憶體,該第二記憶體的導電觸點是與該第一表面上之對應的電路軌跡電氣連接;及一個包覆該載體、該控制積體電路與該等記憶體的外殼,該外殼形成有數個之用於曝露在該載體之第二表面上之對應之電路軌跡的貫孔。
简体摘要：一种具有堆栈式组件结构的存储媒体包含:一个具有一个第一表面和一个与该第一表面相对之第二表面的载体;一个安装在该载体之第一表面上的控制集成电路,该控制集成电路是被配置以致于其之导电触点是与在该第一表面上之对应的电路轨迹电气连接;一个安装在该载体之第一表面上的第一内存,该第一内存是被配置以致于其之导电触点是与在该第一表面上之对应的电路轨迹电气连接;一个部份地叠置在该第一内存上以致于其之导电触点未由该第一内存覆盖的第二内存,该第二内存的导电触点是与该第一表面上之对应的电路轨迹电气连接;及一个包覆该载体、该控制集成电路与该等内存的外壳,该外壳形成有数个之用于曝露在该载体之第二表面上之对应之电路轨迹的贯孔。

7. 发明专利

TWI292178B 堆疊式半導體晶片封裝體 STACKED SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE 有权
简体标题：堆栈式半导体芯片封装体 STACKED SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TWI292178B
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW094122520
申请日：2005-07-01
申请人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L23/5227 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06586 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01054 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
摘要：一種堆疊式半導體晶片封裝體包含：一第一半導體晶片，其具有一個上表面、一個下表面、及數個安裝於該下表面上的外部連接導電體，於該第一半導體晶片的上表面和下表面上是分別佈設有數條導電金屬線，於該第一半導體晶片之下表面上的每條導電金屬線是與一對應的外部連接導電體電氣連接；一第二半導體晶片，其具有一個下表面及數個安裝於該下表面上的外部連接導電體，該第二半導體晶片安裝於該第一半導體晶片的上表面上以致於該第二半導體晶片的外部連接導電體是與在該第一半導體晶片之上表面上之對應的導電金屬線電氣連接；及數個導電金屬元件，每個導電金屬元件電氣連接在該第一半導體晶片之上表面上之一對應的導電金屬線和在該第一半導體晶片之下表面上之一對應的導電金屬線。
简体摘要：一种堆栈式半导体芯片封装体包含：一第一半导体芯片，其具有一个上表面、一个下表面、及数个安装于该下表面上的外部连接导电体，于该第一半导体芯片的上表面和下表面上是分别布设有数条导电金属线，于该第一半导体芯片之下表面上的每条导电金属线是与一对应的外部连接导电体电气连接；一第二半导体芯片，其具有一个下表面及数个安装于该下表面上的外部连接导电体，该第二半导体芯片安装于该第一半导体芯片的上表面上以致于该第二半导体芯片的外部连接导电体是与在该第一半导体芯片之上表面上之对应的导电金属线电气连接；及数个导电金属组件，每个导电金属组件电气连接在该第一半导体芯片之上表面上之一对应的导电金属线和在该第一半导体芯片之下表面上之一对应的导电金属线。

8. 发明专利

TW200743858A 背光源裝置审中-公开
简体标题：背光源设备
公开(公告)号：TW200743858A
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：TW095117532
申请日：2006-05-17
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： G02F
摘要：一種背光源裝置包含:一個第一透明板,其具有一個上表面、一個與該上表面相對的下表面、及數個形成於該下表面之沿著該第一透明板之縱長方向延伸的V形凹槽;數個燈管,該等燈管設置於對應的凹槽內;及一個第二透明板,其具有一個上表面和一個與該上表面相對的下表面,該第二透明板是在其之上表面面向該第二透明板的下表面下連接到該第一透明板。
简体摘要：一种背光源设备包含:一个第一透明板,其具有一个上表面、一个与该上表面相对的下表面、及数个形成于该下表面之沿着该第一透明板之纵长方向延伸的V形凹槽;数个灯管,该等灯管设置于对应的凹槽内;及一个第二透明板,其具有一个上表面和一个与该上表面相对的下表面,该第二透明板是在其之上表面面向该第二透明板的下表面下连接到该第一透明板。

9. 发明专利

TW200514176A 發光二極體晶片封裝體及其之封裝方法失效
简体标题：发光二极管芯片封装体及其之封装方法
公开(公告)号：TW200514176A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093101125
申请日：2004-01-16
申请人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU-NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2924/12041
摘要：一種發光二極體晶片封裝體係被提供，該發光二極體晶片封裝體包含：一發光二極體晶片，該發光二極體晶片具有一焊墊安裝表面、數個安裝於該焊墊安裝表面上的焊墊、及一與該焊墊安裝表面相對的後表面；一光線反射塗層，該光線反線塗層係設置於該發光二極體晶片的焊墊安裝表面上並且具有一用於曝露該發光二極體晶片之對應之焊墊的焊墊曝露孔；一透光元件，該透光元件係設置於該發光二極體晶片的後表面上；及數個導電凸塊，每一個導電凸塊係設置於該發光二極體晶片之一對應的焊墊上。
简体摘要：一种发光二极管芯片封装体系被提供，该发光二极管芯片封装体包含：一发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有一焊垫安装表面、数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫、及一与该焊垫安装表面相对的后表面；一光线反射涂层，该光线反线涂层系设置于该发光二极管芯片的焊垫安装表面上并且具有一用于曝露该发光二极管芯片之对应之焊垫的焊垫曝露孔；一透光组件，该透光组件系设置于该发光二极管芯片的后表面上；及数个导电凸块，每一个导电凸块系设置于该发光二极管芯片之一对应的焊垫上。

10. 发明专利

TWI224385B 半導體晶元封裝體的封裝方法有权
简体标题：半导体芯片封装体的封装方法
公开(公告)号：TWI224385B
公开(公告)日：2004-11-21
申请号：TW092102323
申请日：2003-01-30
申请人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
发明人：沈育濃 SHEN, YU NUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/4824
摘要：一種半導體晶元封裝體之封裝方法，包含如下之步驟：把一晶元置放於一基體的晶元安裝表面上以致於該晶元的焊墊係由該基體之對應的穿孔曝露利用光阻材料於該基體的晶元安裝表面上形成一覆蓋該晶元的第一保護層俾可把該晶元固定於該基體上；藉由把該第一保護層的第一部份曝露於紫外線而其之第二部份被遮蔽而不被曝露於紫外線及藉由後續的化學沖洗處理，僅位於該晶元四周之該第一保護層的第一部份係被保留；藉由打線處理，該晶元的焊墊係經由穿過該基體之對應之穿孔的導線來與該基體之電路軌跡佈設表面上之對應的電路軌跡電氣連接；利用光阻材料於該基體的電路軌跡佈設表面上形成一第二保護層；藉由與施加於第一保護層類似的曝光及化學沖洗處理，僅該第二保護層之覆蓋該等導線的部份被保留；及於該基體之電路軌跡佈設表面上形成數個與對應之電路軌跡電氣連接的導電球。
简体摘要：一种半导体芯片封装体之封装方法，包含如下之步骤：把一芯片置放于一基体的芯片安装表面上以致于该芯片的焊垫系由该基体之对应的穿孔曝露利用光阻材料于该基体的芯片安装表面上形成一覆盖该芯片的第一保护层俾可把该芯片固定于该基体上；借由把该第一保护层的第一部份曝露于紫外线而其之第二部份被屏蔽而不被曝露于紫外线及借由后续的化学冲洗处理，仅位于该芯片四周之该第一保护层的第一部份系被保留；借由打线处理，该芯片的焊垫系经由穿过该基体之对应之穿孔的导线来与该基体之电路轨迹布设表面上之对应的电路轨迹电气连接；利用光阻材料于该基体的电路轨迹布设表面上形成一第二保护层；借由与施加于第一保护层类似的曝光及化学冲洗处理，仅该第二保护层之覆盖该等导线的部份被保留；及于该基体之电路轨迹布设表面上形成数个与对应之电路轨迹电气连接的导电球。

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