专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TWI681025B 可固化之黏著劑組合物及其用途有权
简体标题：可固化之黏着剂组合物及其用途
公开(公告)号：TWI681025B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW104112598
申请日：2015-04-20
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：盧維特 , LU, VICTOR , 黎淳昭 , LI, CHUNZHAO
IPC分类号： C09J133/04 , C08F265/06

3. 发明专利

TW201920578A 高強度長晾置時間之聚胺基甲酸酯反應性熱熔物审中-公开
简体标题：高强度长晾置时间之聚胺基甲酸酯反应性热熔物
公开(公告)号：TW201920578A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133312
申请日：2018-09-21
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：欽曙輝 , QIN, SHUHUI , 李英杰 , LI, YINGJIE , 李珍妮 , LI, JEANNE
IPC分类号： C09J175/08 , C09J175/06 , C09J133/10 , C09J7/35
摘要：本發明揭示濕氣反應性熱熔物黏著劑組合物，其係自包含以下之組合製得：聚異氰酸酯、至少一種聚醚多元醇聚合物、丙烯酸聚合物、無機填充劑及具有式1或式2之結構之聚酯二醇。式1係： H-[O(CH2)mOOC (CH2)nCO]k-O(CH2)m-OH； m及n各自為偶數；m + n = 8；m及n各自獨立地選自2、4或6；k係9至55之整數；且式1之多元醇具有約2,000至約11,000之數目平均分子量。式2，即聚己內酯多元醇，係： HO-[(CH2)5COO]p-R1- [OOC(CH2)5]q-OH； R1係起始劑，例如1,4’-丁二醇、1,6’-己二醇或乙二醇；p係0至96之整數；q係0至96之整數；p + q = 16至96；且該多元醇具有約2,000至約11,000或以下之數目平均分子量。
简体摘要：本发明揭示湿气反应性热熔物黏着剂组合物，其系自包含以下之组合制得：聚异氰酸酯、至少一种聚醚多元醇聚合物、丙烯酸聚合物、无机填充剂及具有式1或式2之结构之聚酯二醇。式1系： H-[O(CH2)mOOC (CH2)nCO]k-O(CH2)m-OH； m及n各自为偶数；m + n = 8；m及n各自独立地选自2、4或6；k系9至55之整数；且式1之多元醇具有约2,000至约11,000之数目平均分子量。式2，即聚己内酯多元醇，系： HO-[(CH2)5COO]p-R1- [OOC(CH2)5]q-OH； R1系起始剂，例如1,4’-丁二醇、1,6’-己二醇或乙二醇；p系0至96之整数；q系0至96之整数；p + q = 16至96；且该多元醇具有约2,000至约11,000或以下之数目平均分子量。

4. 发明专利

TW201902867A 聚芳族化合物及含彼之高折射率、光穩定及抗黃化的樹脂审中-公开
简体标题：聚芳族化合物及含彼之高折射率、光稳定及抗黄化的树脂
公开(公告)号：TW201902867A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108947
申请日：2018-03-16
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：劉圃偉 , LIU, PUWEI
IPC分类号： C07C69/54 , C08F220/30 , C09J163/00 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/00 , G02B1/10 , B82Y30/00
摘要：本發明提供新穎聚芳族化合物，其在固化時產生高折射率聚合物。根據本發明之某些態樣，提供含上文提及之聚芳族化合物的高折射率調配物；該等所得調配物具有極佳光穩定性及良好光學性質。根據本發明之其他態樣，亦提供使用本發明化合物、調配物及方法製備之總成及製品。
简体摘要：本发明提供新颖聚芳族化合物，其在固化时产生高折射率聚合物。根据本发明之某些态样，提供含上文提及之聚芳族化合物的高折射率调配物；该等所得调配物具有极佳光稳定性及良好光学性质。根据本发明之其他态样，亦提供使用本发明化合物、调配物及方法制备之总成及制品。

5. 发明专利

TW201842101A 黏著劑組合物审中-公开
简体标题：黏着剂组合物
公开(公告)号：TW201842101A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107113169
申请日：2018-04-18
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：史威尼奈格 , SWEENEY, NIGEL , 迪崗布萊恩 , DEEGAN, BRIAN , 赫爾伯特林奈特 , HURLBURT, LYNNETTE , 梅沙那安卓 D , MESSANA, ANDREW D. , 卡利根馬克 , GALLIGAN, MARC
IPC分类号： C09J4/00 , C09J4/02 , C09J5/00
摘要：本發明提供有時呈兩部分組態之黏著劑組合物，該兩部分組態包括含有(甲基)丙烯酸酯組分、有機過氧化物及含縮醛之自由基可固化組分之第一部分及含有(甲基)丙烯酸酯組分及苯甲醯硫脲衍生物或苯甲醯硫胺甲酸酯衍生物之第二部分。
简体摘要：本发明提供有时呈两部分组态之黏着剂组合物，该两部分组态包括含有(甲基)丙烯酸酯组分、有机过氧化物及含缩醛之自由基可固化组分之第一部分及含有(甲基)丙烯酸酯组分及苯甲酰硫脲衍生物或苯甲酰硫胺甲酸酯衍生物之第二部分。

6. 发明专利

TW201831631A 對光穩定的透明黏著劑組合物及其使用方法审中-公开
简体标题：对光稳定的透明黏着剂组合物及其使用方法
公开(公告)号：TW201831631A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106128781
申请日：2017-08-24
申请人：德商漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA , 德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：劉圃偉 , LIU, PUWEI , 歐陽江波 , OUYANG, JIANGBO , 顧春華 , GU, CHUNHUA
IPC分类号： C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , G02B1/00
摘要：本發明提供導電性調配物，其適用於將導電性材料施用於適合基板；所得塗佈製品相對於採用先前技術方法塗佈有先前技術調配物的製品具有改良之EMI屏蔽效能。根據本發明之某些態樣，亦提供用於填充電子封裝中之間隙以達成其電磁干擾(EMI)屏蔽之方法，以及藉此屏蔽之所得製品。特定言之，本發明方法利用毛細流動以大體上填充電子封裝之表面上的塗層中之任何間隙。已在極薄的塗層厚度下顯示有效的EMI屏蔽。
简体摘要：本发明提供导电性调配物，其适用于将导电性材料施用于适合基板；所得涂布制品相对于采用先前技术方法涂布有先前技术调配物的制品具有改良之EMI屏蔽性能。根据本发明之某些态样，亦提供用于填充电子封装中之间隙以达成其电磁干扰(EMI)屏蔽之方法，以及借此屏蔽之所得制品。特定言之，本发明方法利用毛细流动以大体上填充电子封装之表面上的涂层中之任何间隙。已在极薄的涂层厚度下显示有效的EMI屏蔽。

7. 发明专利

TW201730273A 三維直通矽穿孔(TSV)封裝用底部填充膜之樹脂組合物及供其裝備之組合物审中-公开
简体标题：三维直通硅穿孔(TSV)封装用底部填充膜之树脂组合物及供其装备之组合物
公开(公告)号：TW201730273A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105137361
申请日：2016-11-16
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：白潔 , BAI, JIE , 朵利 , DO, LY
IPC分类号： C08L79/04 , C08L63/00 , C08G59/14 , C08G59/06 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/535 , H01L25/065
CPC分类号： C08G59/18 , C08G59/3281 , C08G59/5073 , C08G73/10 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , C08L35/00 , C08L71/00
摘要：本文提供混合樹脂系統及其用於三維TSV封裝用晶圓級底部填充(WAUF)之用途。在一態樣中，提供包括(1)環氧樹脂、(2)馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺、(3)韌化劑及(4)填充劑之組合物。在某些態樣中，本發明係關於自本發明組合物製得之底部填充膜。在某些態樣中，本發明係關於包括本文所闡述之該等底部填充膜之物件。
简体摘要：本文提供混合树脂系统及其用于三维TSV封装用晶圆级底部填充(WAUF)之用途。在一态样中，提供包括(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳地酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)韧化剂及(4)填充剂之组合物。在某些态样中，本发明系关于自本发明组合物制得之底部填充膜。在某些态样中，本发明系关于包括本文所阐述之该等底部填充膜之对象。

8. 发明专利

TWI681409B 導電性組成物、方法及應用有权
简体标题：导电性组成物、方法及应用
公开(公告)号：TWI681409B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW104140662
申请日：2015-12-04
申请人：德商漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA , 德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：于媛媛 , YU, YUANYUAN , 夏波 , XIA, BO , 吳俊珺 , WU, JUNJUN , 夏伊克阿齊茲 , SHAIKH, AZIZ
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/00 , G06F3/041

10. 发明专利

TWI664236B 用於三維積體電路應用之含有奈米顆粒填料之預塗底部填充膜、可供其製備之組合物及其用途有权
简体标题：用于三维集成电路应用之含有奈米颗粒填料之预涂底部填充膜、可供其制备之组合物及其用途
公开(公告)号：TWI664236B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW103146656
申请日：2014-12-31
申请人：德商漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：黃喬宏 , HUANG, QIAOHONG
IPC分类号： C08L79/08 , C08L33/08 , C08L101/02 , C08L63/00 , C08K3/36 , H01L21/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式