专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200932429A 噴粒方法及噴粒機 BLASTING METHOD AND BLASTING MACHINE 审中-公开
简体标题：喷粒方法及喷粒机 BLASTING METHOD AND BLASTING MACHINE
公开(公告)号：TW200932429A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097140128
申请日：2008-10-20
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI , 石橋正三 ISHIBASHI, SHOZO
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C7/00 , B24C1/083 , B24C1/086 , B24C9/003 , B24C9/006 , Y02P70/179
摘要：在使用包含液體而具有彈性的磨料來進行的噴砂處理中,在持續使用的過程中,該液體蒸發的磨料會被均勻的供給液體。用於將彈性磨料膨脹的液體被噴灑到一噴砂機1中用於傳送磨料的氣流中,該噴砂機1包括:一磨料回收管91,其連接於機櫃2的底部和一磨料回收槽3之間;一磨料回收槽3;一被引入噴砂槍8之前的壓縮氣體。因為被傳送到氣流中的磨料被分離成單個顆粒,所以每個磨料都可被均勻供水。
简体摘要：在使用包含液体而具有弹性的磨料来进行的喷砂处理中,在持续使用的过程中,该液体蒸发的磨料会被均匀的供给液体。用于将弹性磨料膨胀的液体被喷洒到一喷砂机1中用于发送磨料的气流中,该喷砂机1包括:一磨料回收管91,其连接于机柜2的底部和一磨料回收槽3之间;一磨料回收槽3;一被引入喷砂枪8之前的压缩气体。因为被发送到气流中的磨料被分离成单个颗粒,所以每个磨料都可被均匀供水。

2. 发明专利

TW200911461A 研削加工方法及研削加工裝置审中-公开
简体标题：研削加工方法及研削加工设备
公开(公告)号：TW200911461A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097117401
申请日：2008-05-12
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI , 月田盛夫 TSUKITA, MORIO
IPC分类号： B24C , B28D
摘要：對在旋轉軌跡上移動之工件W全面,均勻地噴射研磨材料。於既定之旋轉軌跡上旋轉移動工件,且將每次噴射定量之研磨材料的噴射嘴20之移動速度控制為隨往該旋轉軌跡之中心側使其相對地變快,隨往外周側使其相對地變慢,且於該旋轉軌跡之該外周線與內周線間,或該外周線→中心方向→外周線間反覆地往返移動。上述噴射嘴20之移動速度控制,係將工件W之旋轉軌跡劃分為同心圓狀之複數個等面積區域,使噴射嘴20分別以一定時間橫越各等面積區域來控制。
简体摘要：对在旋转轨迹上移动之工件W全面,均匀地喷射研磨材料。于既定之旋转轨迹上旋转移动工件,且将每次喷射定量之研磨材料的喷射嘴20之移动速度控制为随往该旋转轨迹之中心侧使其相对地变快,随往外周侧使其相对地变慢,且于该旋转轨迹之该外周线与内周线间,或该外周线→中心方向→外周线间反复地往返移动。上述喷射嘴20之移动速度控制,系将工件W之旋转轨迹划分为同心圆状之复数个等面积区域,使喷射嘴20分别以一定时间横越各等面积区域来控制。

3. 发明专利

TW200902237A 研磨材定量供給裝置 AN APPARATUS FOR SUPPLYING CONSTANT QUANTITY OF ABRASIVE 审中-公开
简体标题：研磨材定量供给设备 AN APPARATUS FOR SUPPLYING CONSTANT QUANTITY OF ABRASIVE
公开(公告)号：TW200902237A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097111278
申请日：2008-03-28
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI , 菊地亮司 KIKUCHI, RYOJI
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C7/0046 , B24C7/0092
摘要：本發明提供一種可精確地控制供給至一噴砂機之研磨材量之研磨材定量供給裝置。一在水平方向上旋轉之旋轉盤20設於一研磨材槽10內部,其中能夠旋轉該旋轉盤20之空隙3形成於配置於該旋轉盤20一表面上之一混合流體流動路徑11之一端11a處、及經由在該混合流體流動路徑11之一端處的旋轉盤20,面朝該旋轉盤20之另一表面之一氣體流動路徑12之一端12a處。孔區21提供於該旋轉盤20中穿過該空隙3之一旋轉軌跡上,相等地間隔且在該旋轉盤20之一厚度方向上穿過,其中攪動葉片22係從該旋轉盤20之上表面突出,且除了定位於該空隙3中的一部分,該旋轉盤20係浸入儲存於該研磨材槽10內部之研磨材中。
简体摘要：本发明提供一种可精确地控制供给至一喷砂机之研磨材量之研磨材定量供给设备。一在水平方向上旋转之旋转盘20设于一研磨材槽10内部,其中能够旋转该旋转盘20之空隙3形成于配置于该旋转盘20一表面上之一混合流体流动路径11之一端11a处、及经由在该混合流体流动路径11之一端处的旋转盘20,面朝该旋转盘20之另一表面之一气体流动路径12之一端12a处。孔区21提供于该旋转盘20中穿过该空隙3之一旋转轨迹上,相等地间隔且在该旋转盘20之一厚度方向上穿过,其中搅动叶片22系从该旋转盘20之上表面突出,且除了定位于该空隙3中的一部分,该旋转盘20系浸入存储于该研磨材槽10内部之研磨材中。

4. 发明专利

TW200906552A 用於噴砂機用之噴槍的移動裝置 MOVING MECHANISM FOR BLAST GUN FOR BLASTING MACHINE 审中-公开
简体标题：用于喷砂机用之喷枪的移动设备 MOVING MECHANISM FOR BLAST GUN FOR BLASTING MACHINE
公开(公告)号：TW200906552A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097112620
申请日：2008-04-08
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI , 菊地亮司 KIKUCHI, RYOJI
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C9/00 , B25J1/08 , B25J3/02 , B25J9/104 , B25J21/00
摘要：提供一種用於噴槍的移動機械裝置,該移動機械裝置能夠容易移動被容納於噴砂室內之噴槍,且能夠容易從噴砂室外部進行其他操作,而不會造成灰塵的洩漏。複數的臂構件(第一輸入臂21、第二輸入臂22、第一輸出臂31及第二輸出臂32)是被連鎖以形成一輸入臂20和一輸出臂30,每個臂都具有一對臂構件,該等二個臂構件的其中一個臂構件是以可樞轉方式被連接至另一臂構件,而可以繞著作為支點的一個連鎖部位旋轉,輸入臂20配置於噴砂室3外部,且輸出臂30配置於噴砂室3內部。此外,輸入臂20和輸出臂30是藉由一連鎖單元40而連鎖於彼此,該連鎖單元穿過一處理箱4的一頂板,且設置一動力傳送機構,其係與輸入臂20之旋轉同步地旋轉第二輸入臂22,使得安裝至輸出臂30之噴槍5能夠藉由操作輸入臂20而被移動。
简体摘要：提供一种用于喷枪的移动机械设备,该移动机械设备能够容易移动被容纳于喷砂室内之喷枪,且能够容易从喷砂室外部进行其他操作,而不会造成灰尘的泄漏。复数的臂构件(第一输入臂21、第二输入臂22、第一输出臂31及第二输出臂32)是被连锁以形成一输入臂20和一输出臂30,每个臂都具有一对臂构件,该等二个臂构件的其中一个臂构件是以可枢转方式被连接至另一臂构件,而可以绕着作为支点的一个连锁部位旋转,输入臂20配置于喷砂室3外部,且输出臂30配置于喷砂室3内部。此外,输入臂20和输出臂30是借由一连锁单元40而连锁于彼此,该连锁单元穿过一处理箱4的一顶板,且设置一动力发送机构,其系与输入臂20之旋转同步地旋转第二输入臂22,使得安装至输出臂30之喷枪5能够借由操作输入臂20而被移动。

5. 发明专利

TW200916266A 噴砂加工機的研磨料回收機構 ABRASIVE-RECOVERY MECHANISM IN BLASTING MACHINE 审中-公开
简体标题：喷砂加工机的研磨料回收机构 ABRASIVE-RECOVERY MECHANISM IN BLASTING MACHINE
公开(公告)号：TW200916266A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097134640
申请日：2008-09-10
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C9/00
摘要：一設有用於回收研磨料的漏斗之噴砂加工機的噴砂室之底部壁表面係形成在一最低之可能位置。一噴砂加工機1之機櫃3係在一預定位置藉由篩網構件(21、22)劃分成一上方空間及一下方空間,該等篩網構件允許該研磨料通過該處,以形成一具有藉由篩網構件(21、22)所界定之底部壁表面20的噴砂室2。實質上形狀像一倒轉之四邊形角錐體的漏斗10被設置在篩網構件(21、22)之下方,使得漏斗10之頂側部分朝向篩網構件(21、22)打開,且使得漏斗10之每一個的底部末端被製成通過一回收管子30與諸如集塵器之抽吸機構連通。
简体摘要：一设有用于回收研磨料的漏斗之喷砂加工机的喷砂室之底部壁表面系形成在一最低之可能位置。一喷砂加工机1之机柜3系在一预定位置借由筛网构件(21、22)划分成一上方空间及一下方空间,该等筛网构件允许该研磨料通过该处,以形成一具有借由筛网构件(21、22)所界定之底部壁表面20的喷砂室2。实质上形状像一倒转之四边形角锥体的漏斗10被设置在筛网构件(21、22)之下方,使得漏斗10之顶侧部分朝向筛网构件(21、22)打开,且使得漏斗10之每一个的底部末端被制成通过一回收管子30与诸如集尘器之抽吸机构连通。

6. 发明专利

TW200914203A 用於噴砂加工的研磨料及使用此研磨料的噴砂加工方法 ABRASIVE FOR BLAST PROCESSING AND BLAST PROCESSING METHOD EMPLOYING THE SAME 审中-公开
简体标题：用于喷砂加工的研磨料及使用此研磨料的喷砂加工方法 ABRASIVE FOR BLAST PROCESSING AND BLAST PROCESSING METHOD EMPLOYING THE SAME
公开(公告)号：TW200914203A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097122480
申请日：2008-06-17
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C1/083 , B24C11/00
摘要：一研磨料具有一設有平坦表面之板塊形,其中其平坦表面之最大直徑係於0.05毫米至10毫米之範圍中,及最大直徑為該黏著劑之厚度之1.5至100倍,且該噴砂加工方法係一方法,其中此研磨料係藉由相對一待處理之產品的表面傾斜以一入射角度射出。該射出之板塊形研磨料沿著該待處理之產品的表面滑動,同時使該平坦表面與該待處理之產品的表面可滑動的接觸,該待處理之產品的表面係一待處理之目的表面,以致該待處理之產品的表面係藉由僅只移去該等波峰所修平,而不會增加該粗糙度曲線的波谷之深度。
简体摘要：一研磨料具有一设有平坦表面之板块形,其中其平坦表面之最大直径系于0.05毫米至10毫米之范围中,及最大直径为该黏着剂之厚度之1.5至100倍,且该喷砂加工方法系一方法,其中此研磨料系借由相对一待处理之产品的表面倾斜以一入射角度射出。该射出之板块形研磨料沿着该待处理之产品的表面滑动,同时使该平坦表面与该待处理之产品的表面可滑动的接触,该待处理之产品的表面系一待处理之目的表面,以致该待处理之产品的表面系借由仅只移去该等波峰所修平,而不会增加该粗糙度曲线的波谷之深度。

7. 发明专利

TW200913825A 網版印刷之金屬遮罩的製法 METHOD FOR PRODUCING METAL MASK FOR SCREEN PRINTING 审中-公开
简体标题：网版印刷之金属遮罩的制法 METHOD FOR PRODUCING METAL MASK FOR SCREEN PRINTING
公开(公告)号：TW200913825A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097126750
申请日：2008-07-15
申请人：不二製作所股份有限公司 FUJI MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間瀨惠二 MASE, KEIJI , 石橋正三 ISHIBASHI, SHOZO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B41C1/145 , B24C11/005 , H05K3/1225 , H05K2203/107
摘要：係提供網版印刷之金屬遮罩的製法,其中,在可無造成翹曲或彎曲的情況下,而移除在實施雷射光束鑽孔操作時間中沈積之浮渣。網版印刷之金屬遮罩的製法包含以下步驟:藉由熔化在由雷射光束照射位置處之金屬平板,而在金屬平板中形成開口;以及在形成開口後,噴射磨料至金屬平板另一表面上。在磨料噴射步驟中,噴射之磨料為具有預定平坦形狀之磨料(平板形狀磨料,如此形成具有平坦表面之平板形狀)或彈性可變形磨料,且已散佈或已承載磨料顆粒的平均顆粒直徑為1mm至0.1��m,而該磨料以相對金屬平板另一表面之等於或小於80度之入射角,以及以0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力或以5m/sec至150m/sec之噴射速度噴射,如此使得該磨料可沿著金屬平板另一表面滑動。
简体摘要：系提供网版印刷之金属遮罩的制法,其中,在可无造成翘曲或弯曲的情况下,而移除在实施激光光束钻孔操作时间中沉积之浮渣。网版印刷之金属遮罩的制法包含以下步骤:借由熔化在由激光光束照射位置处之金属平板,而在金属平板中形成开口;以及在形成开口后,喷射磨料至金属平板另一表面上。在磨料喷射步骤中,喷射之磨料为具有预定平坦形状之磨料(平板形状磨料,如此形成具有平坦表面之平板形状)或弹性可变形磨料,且已散布或已承载磨料颗粒的平均颗粒直径为1mm至0.1��m,而该磨料以相对金属平板另一表面之等于或小于80度之入射角,以及以0.01MPa至0.7MPa之喷射压力或以5m/sec至150m/sec之喷射速度喷射,如此使得该磨料可沿着金属平板另一表面滑动。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式