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1. 发明专利

TWI313150B 多層印刷佈線基板 MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE 失效
简体标题：多层印刷布线基板 MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI313150B
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW095102585
申请日：2006-01-24
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：山田紳月 SHINGETSU YAMADA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378
摘要：本發明之多層印刷佈線基板之特徵在於:使佈線基板1、2與佈線基板3交替積層,且將此等藉由總括積層法作成為積層體,佈線基板1、2係用由以環氧樹脂、雙順丁烯二醯亞胺/三樹脂、烯丙基化聚苯醚樹脂中任一者為主要成分之熱硬化性樹脂所構成的膜、薄板狀或片狀之絕緣基材11,佈線基板3係用由含有結晶融解波峰溫度為260℃以上的聚芳基酮樹脂與非晶性聚醚醯亞胺樹脂之熱塑性樹脂所形成的膜、薄板狀或片狀之絕緣基材21。依據本發明,可提供於進行總括積層時之熔融與流動變形小,於積層方向之位置精度不會有參差,不須製程之再調整,而且層間之電性連接之可靠性高的多層印刷佈線基板。
简体摘要：本发明之多层印刷布线基板之特征在于:使布线基板1、2与布线基板3交替积层,且将此等借由总括积层法作成为积层体,布线基板1、2系用由以环氧树脂、双顺丁烯二酰亚胺/三树脂、烯丙基化聚苯醚树脂中任一者为主要成分之热硬化性树脂所构成的膜、薄板状或片状之绝缘基材11,布线基板3系用由含有结晶融解波峰温度为260℃以上的聚芳基酮树脂与非晶性聚醚酰亚胺树脂之热塑性树脂所形成的膜、薄板状或片状之绝缘基材21。依据本发明,可提供于进行总括积层时之熔融与流动变形小,于积层方向之位置精度不会有参差,不须制程之再调整,而且层间之电性连接之可靠性高的多层印刷布线基板。

2. 发明专利

TWI306808B 液晶顯示用反射片材及其製造方法,暨使用該反射片材之背光單元失效
简体标题：液晶显示用反射片材及其制造方法,暨使用该反射片材之背光单元
公开(公告)号：TWI306808B
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW093111831
申请日：2004-04-28
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：乙村幸明 YUKIAKI OTOMURA , 白土正之 MASAYUKI SHIRADO , 恒川武幸 TAKEYUKI TSUNEKAWA
IPC分类号： B32B , G02F
CPC分类号： G02B6/0055 , B32B15/08 , G02B5/0808 , G02B5/0866 , G02F1/133605 , G02F2201/34
摘要：提供不會發生亮度斑點及亮線,具有良好反射特性、且、片材全體之厚度為薄且可使用於小型液晶顯示器之液晶顯示用反射薄膜。該反射薄膜為具有含有中空粒子之層和金屬薄膜,且全體之厚度為155��m以下。此處,含有中空粒子之層為再含有黏合樹脂,且中空粒子之含量為相對於黏合樹脂100質量份以100質量份以上、800質量份以下。此反射薄膜為於波長400nm-500nm中之平均反射率為90%以上、且、於波長400nm-700nm中之平均反射率為90%以上為佳。
简体摘要：提供不会发生亮度斑点及亮线,具有良好反射特性、且、片材全体之厚度为薄且可使用于小型液晶显示器之液晶显示用反射薄膜。该反射薄膜为具有含有中空粒子之层和金属薄膜,且全体之厚度为155��m以下。此处,含有中空粒子之层为再含有黏合树脂,且中空粒子之含量为相对于黏合树脂100质量份以100质量份以上、800质量份以下。此反射薄膜为于波长400nm-500nm中之平均反射率为90%以上、且、于波长400nm-700nm中之平均反射率为90%以上为佳。

3. 发明专利

TW200909515A 樹脂組成物、薄膜暨使用該薄膜之成形品、延伸薄膜、熱收縮性標籤及裝附有該標籤之容器审中-公开
简体标题：树脂组成物、薄膜暨使用该薄膜之成形品、延伸薄膜、热收缩性标签及装附有该标签之容器
公开(公告)号：TW200909515A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097121362
申请日：2008-06-05
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：牟田隆敏 TAKATOSHI MUTA , 戶崎博行 HIROYUKI TOZAKI , 比留間隆 TAKASHI HIRUMA , 池田勝司 MASASHI IKEDA , 谷口浩一郎 KOUICHIROU TANIGUCHI , 高木潤 JUN TAKAGI
IPC分类号： C08L , C08J , B32B , G09F
CPC分类号： B29K2067/046
摘要：本發明提供當成形為薄膜時具有優異之柔軟性及透明性之樹脂組成物,具有優異之透明性、外觀性、完成性及接著性且適用於包裝、收縮標籤、黏著膠帶等之薄膜,以及使用該薄膜之成形品、延伸薄膜、熱收縮性薄膜及裝附有該薄膜之容器。本發明之薄膜由樹脂組成物所形成,該樹脂組成物由50-90質量%之聚乳酸系樹脂(A)、以及10-50質量%之聚烯烴系樹脂(B)所組成,並且於以10℃/min之加熱速度升溫至200℃、且於200℃下保持5分鐘之後以10℃/min之冷卻速度降至室溫時,使用示差掃描熱量儀所測定之聚烯烴系樹脂(B)之結晶熱量為40 J/g以下,或者該樹脂組成物由以樹脂(A)、樹脂(B)、以及如下之共聚合體(C)作為主成分,該共聚合體(C)包含由乙烯系共聚合體等所構成之鏈段(a)以及由乙烯系單體所構成之鏈段(b)。
简体摘要：本发明提供当成形为薄膜时具有优异之柔软性及透明性之树脂组成物,具有优异之透明性、外观性、完成性及接着性且适用于包装、收缩标签、黏着胶带等之薄膜,以及使用该薄膜之成形品、延伸薄膜、热收缩性薄膜及装附有该薄膜之容器。本发明之薄膜由树脂组成物所形成,该树脂组成物由50-90质量%之聚乳酸系树脂(A)、以及10-50质量%之聚烯烃系树脂(B)所组成,并且于以10℃/min之加热速度升温至200℃、且于200℃下保持5分钟之后以10℃/min之冷却速度降至室温时,使用示差扫描热量仪所测定之聚烯烃系树脂(B)之结晶热量为40 J/g以下,或者该树脂组成物由以树脂(A)、树脂(B)、以及如下之共聚合体(C)作为主成分,该共聚合体(C)包含由乙烯系共聚合体等所构成之链段(a)以及由乙烯系单体所构成之链段(b)。

4. 发明专利

TW200835729A 無鉛系氯化乙烯系樹脂組成物及無鉛系氯化乙烯系擠出成形體审中-公开
简体标题：无铅系氯化乙烯系树脂组成物及无铅系氯化乙烯系挤出成形体
公开(公告)号：TW200835729A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096144046
申请日：2007-11-21
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：伊藤昌次 ITO SYOJI
IPC分类号： C08K , C08L
CPC分类号： C08L63/00 , C08K5/34926 , C08L27/06
摘要：本發明係提供一種兼具優越之熱穩定性與耐鑄模汙染性,且短時間屋外曝晒後之二次加工性亦優良的無鉛系氯化乙烯系樹脂組成物及成形體。本發明提案有一種氯化乙烯系樹脂組成物,其特徵為,相對於氯化乙烯系樹脂100重量份,含有含環氧基之三聚異氰酸酯0.01~1重量份。藉由於三聚異氰酸酯中導入環氧基,則可使鑄模汙染性(鑄模附著性)及耐候耐熱性良好,而且可得到熱穩定性及耐候性均優越之擠出成形體。
简体摘要：本发明系提供一种兼具优越之热稳定性与耐铸模污染性,且短时间屋外曝晒后之二次加工性亦优良的无铅系氯化乙烯系树脂组成物及成形体。本发明提案有一种氯化乙烯系树脂组成物,其特征为,相对于氯化乙烯系树脂100重量份,含有含环氧基之三聚异氰酸酯0.01~1重量份。借由于三聚异氰酸酯中导入环氧基,则可使铸模污染性(铸模附着性)及耐候耐热性良好,而且可得到热稳定性及耐候性均优越之挤出成形体。

5. 发明专利

TW200808097A 電氣音響轉換器用振動板及使用於其之薄膜审中-公开
简体标题：电气音响转换器用振动板及使用于其之薄膜
公开(公告)号：TW200808097A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096102460
申请日：2007-01-23
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：谷口浩一郎 TANIGUCHI KOUICHIROU
IPC分类号： H04R , C08J
CPC分类号： H04R7/02 , C08J5/18 , C08J2381/06 , H04R31/003 , H04R2307/029
摘要：本發明係獲得成形性與高輸出時的耐久性均優越之電氣音響轉換器用振動板,特別係揚聲器用振動板、及該振動板用薄膜。將含有具特定重複單位之聚聯苯基醚樹脂(A)或含有其與聚芳香酮樹脂等結晶性樹脂(B)的薄膜,施行成形而獲得的電氣音響轉換器用振動板、及該振動板所使用的薄膜。
简体摘要：本发明系获得成形性与高输出时的耐久性均优越之电气音响转换器用振动板,特别系扬声器用振动板、及该振动板用薄膜。将含有具特定重复单位之聚联苯基醚树脂(A)或含有其与聚芳香酮树脂等结晶性树脂(B)的薄膜,施行成形而获得的电气音响转换器用振动板、及该振动板所使用的薄膜。

6. 发明专利

TWI277380B 內藏半導體裝置之多層配線基板及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 失效
简体标题：内藏半导体设备之多层配线基板及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TWI277380B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW092102159
申请日：2003-01-30
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION , 三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：小川稔 MINORU OGAWA , 和泉真浩 MASAHIRO IZUMI , 伊藤茂康 SHIGEYASU ITO , 山田紳月 SHINGETSU YAMADA , 鈴木秀次 SHUUJI SUZUKI , 黑崎禮郎 HIROO KUROSAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4632 , H01L21/4857 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/041 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種具有高耐熱性，不產生樹脂流動而可低溫融合，可製造高精度且高精細的導體配線，可實現高密度且超小型的三維實裝模組等，甚且，適用於少量多樣的製造形態且環境面負荷小的內藏半導體裝置之多層配線基板及其製造方法。內藏半導體裝置之多層配線基板，在以結晶熔解峰值溫度為260℃以上之聚芳酮樹脂以及非晶質聚醚醯亞胺樹脂為主成分之熱塑樹脂組成物所構成的絕緣基板11上層疊配線基板1至8，而該配線基板1至8係埋設有表面呈表露狀態的導體配線14、15，配線基板4、6並搭載IC晶片17，該等配線基板1至8的絕緣基板之間係藉由熱融合而接著，同時，各配線基板1至8的導體配線，以及配線基板之間的配線係由導電膏23硬化形成的導電材15所構成。
简体摘要：本发明提供一种具有高耐热性，不产生树脂流动而可低温融合，可制造高精度且高精细的导体配线，可实现高密度且超小型的三维实装模块等，甚且，适用于少量多样的制造形态且环境面负荷小的内藏半导体设备之多层配线基板及其制造方法。内藏半导体设备之多层配线基板，在以结晶熔解峰值温度为260℃以上之聚芳酮树脂以及非晶质聚醚酰亚胺树脂为主成分之热塑树脂组成物所构成的绝缘基板11上层叠配线基板1至8，而该配线基板1至8系埋设有表面呈表露状态的导体配线14、15，配线基板4、6并搭载IC芯片17，该等配线基板1至8的绝缘基板之间系借由热融合而接着，同时，各配线基板1至8的导体配线，以及配线基板之间的配线系由导电膏23硬化形成的导电材15所构成。

7. 发明专利

TWI274064B 二軸定向脂肪族聚酯系薄膜及其製造方法 BIAXIALLY ORIENTED ALIPHATIC POLYESTER FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 失效
简体标题：二轴定向脂肪族聚酯系薄膜及其制造方法 BIAXIALLY ORIENTED ALIPHATIC POLYESTER FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI274064B
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：TW089122432
申请日：2000-10-25
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：寺田滋憲 SHIGENORI TERADA , 高木潤 JUN TAKAGI
IPC分类号： C08J , B29C , C08K , C08L
摘要： [課題] 提供令聚乳酸所構成之薄膜之滑動良好、抑制薄膜蛇行和皺摺發生、並且繼續保持薄膜的腰部、強度、低熱收縮性、和視需要之透明性之滑動良好的脂肪族聚酯系薄膜。[解決手段] 以聚乳酸系聚合物做為主成分之脂肪族聚酯所構成，摻合無機系粒子，且薄膜表面之平均粗度Ra為0.01＜Ra≦0.08。
简体摘要： [课题] 提供令聚乳酸所构成之薄膜之滑动良好、抑制薄膜蛇行和皱折发生、并且继续保持薄膜的腰部、强度、低热收缩性、和视需要之透明性之滑动良好的脂肪族聚酯系薄膜。[解决手段] 以聚乳酸系聚合物做为主成分之脂肪族聚酯所构成，掺合无机系粒子，且薄膜表面之平均粗度Ra为0.01＜Ra≦0.08。

8. 发明专利

TW200639052A 熱收縮性積層薄膜,使用該薄膜之成形品,熱收縮性標籤及容器 HEAT SHRINKABLE LAMINATED FILM, AND MOLD ARTICLE, HEAT SHRINKABLE LABEL AND CONTAINER USING THE SAME 审中-公开
简体标题：热收缩性积层薄膜,使用该薄膜之成形品,热收缩性标签及容器 HEAT SHRINKABLE LAMINATED FILM, AND MOLD ARTICLE, HEAT SHRINKABLE LABEL AND CONTAINER USING THE SAME
公开(公告)号：TW200639052A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW095101122
申请日：2006-01-11
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：山田剛幹 TAKEYOSHI YAMADA , 宮下陽 YOU MIYASHITA
IPC分类号： B32B , B29C , B65D
CPC分类号： B65D23/0878 , B29C61/003 , B29L2031/744 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/30 , B32B2307/736 , B32B2323/00 , B32B2439/00 , B32B2519/00 , B65D25/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/334 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , G09F3/04 , Y02W90/12 , Y10T428/1328 , Y10T428/1352 , Y10T428/2495 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913
摘要：本發明的熱收縮性積層薄膜係至少具有以下2層：以至少1種聚乳酸系樹脂為主成分的第1層、及以至少1種聚烯烴系樹脂為主成分的第2層，在80℃熱水中浸漬10秒鐘時的主收縮方向熱收縮率係30％以上，因為使用來自植物之樹脂，因而可促進生物資源(biomass)的利用，具有優越的低溫收縮性、剛性、收縮加工性，且自然收縮率較小，故可提供適合利用於需要熱收縮性的成形品，尤其是收縮性標籤等方面的熱收縮性積層薄膜。
简体摘要：本发明的热收缩性积层薄膜系至少具有以下2层：以至少1种聚乳酸系树脂为主成分的第1层、及以至少1种聚烯烃系树脂为主成分的第2层，在80℃热水中浸渍10秒钟时的主收缩方向热收缩率系30％以上，因为使用来自植物之树脂，因而可促进生物资源(biomass)的利用，具有优越的低温收缩性、刚性、收缩加工性，且自然收缩率较小，故可提供适合利用于需要热收缩性的成形品，尤其是收缩性标签等方面的热收缩性积层薄膜。

9. 发明专利

TW200638832A 多層印刷佈線基板 MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE 失效
简体标题：多层印刷布线基板 MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200638832A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW095102585
申请日：2006-01-24
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人：山田紳月 SHINGETSU YAMADA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378
摘要：本發明之多層印刷佈線基板之特徵在於：使佈線基板1、2與佈線基板3交替積層，且將此等藉由總括積層法作成為積層體，佈線基板1、2係用由以環氧樹脂、雙順丁烯二醯亞胺／三樹脂、烯丙基化聚苯醚樹脂中任一者為主要成分之熱硬化性樹脂所構成的膜、薄板狀或片狀之絕緣基材11，佈線基板3係用由含有結晶融解波峰溫度為260℃以上的聚芳基酮樹脂與非晶性聚醚醯亞胺樹脂之熱塑性樹脂所形成的膜、薄板狀或片狀之絕緣基材21。依據本發明，可提供於進行總括積層時之熔融與流動變形小，於積層方向之位置精度不會有參差，不須製程之再調整，而且層間之電性連接之可靠性高的多層印刷佈線基板。
简体摘要：本发明之多层印刷布线基板之特征在于：使布线基板1、2与布线基板3交替积层，且将此等借由总括积层法作成为积层体，布线基板1、2系用由以环氧树脂、双顺丁烯二酰亚胺／三树脂、烯丙基化聚苯醚树脂中任一者为主要成分之热硬化性树脂所构成的膜、薄板状或片状之绝缘基材11，布线基板3系用由含有结晶融解波峰温度为260℃以上的聚芳基酮树脂与非晶性聚醚酰亚胺树脂之热塑性树脂所形成的膜、薄板状或片状之绝缘基材21。依据本发明，可提供于进行总括积层时之熔融与流动变形小，于积层方向之位置精度不会有参差，不须制程之再调整，而且层间之电性连接之可靠性高的多层印刷布线基板。

10. 发明专利

TWI261060B 使用聚酯系樹脂片狀物之樹脂被覆金屬板 RESIN-COVERED METAL PLATE USING POLYESTER-SERIES RESIN SHEET-LIKE MATERIAL 失效
简体标题：使用聚酯系树脂片状物之树脂被覆金属板 RESIN-COVERED METAL PLATE USING POLYESTER-SERIES RESIN SHEET-LIKE MATERIAL
公开(公告)号：TWI261060B
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW091109767
申请日：2002-05-10
申请人：三菱樹脂股份有限公司 MITSUBISHI PLASTICS, INC.
发明人： 本寬 HIROSHI SAKAMOTO , 谷俊昭 TOSHIAKI EBITANI , 高木康裕 YASUHIRO TAKAKI
IPC分类号： C08L , B32B , C08J
CPC分类号： B32B27/36 , B32B15/08 , C08L67/02
摘要： [課題] 以提供不使用含鹵素樹脂、加工性及耐刮傷性優良並且耐熱水性(耐沸水性)、耐鹼性等之耐藥品性優良之樹脂被覆金屬板、及、提供作成此樹脂被覆金屬板所合適之聚酯系樹脂片狀物為其目的。[解決手段] 將指定之聚酯系樹脂片狀物(B)覆蓋基材金屬板(A)之表面。
简体摘要： [课题] 以提供不使用含卤素树脂、加工性及耐刮伤性优良并且耐热水性(耐沸水性)、耐碱性等之耐药品性优良之树脂被覆金属板、及、提供作成此树脂被覆金属板所合适之聚酯系树脂片状物为其目的。[解决手段] 将指定之聚酯系树脂片状物(B)覆盖基材金属板(A)之表面。

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