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    • 4. 发明专利
    • 在通過設備中將平坦物作處理的方法與裝置 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON EBENEM GUT IN DURCHLAUFANLAGEN
    • 在通过设备中将平坦物作处理的方法与设备 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON EBENEM GUT IN DURCHLAUFANLAGEN
    • TW200519236A
    • 2005-06-16
    • TW093133723
    • 2004-11-05
    • 霍爾慕勒機械工程公司 HOELLMUELLER MASCHINENBAU GMBH
    • 托馬斯 寇西可斯奇 KOSIKOWSKI, THOMAS
    • C25D
    • C25D7/0685C25D5/08C25D7/0621H05K3/0085H05K3/0088H05K2203/0746H05K2203/1509
    • 一種將電路板與導體膜運送與處理的方法與裝置,在濕化學式通過設備中利用運送滾子作水平運送。在先前技術中,在薄導體膜的場合,如果在同樣的設備中也要生產電路板,而不作改裝,則不再可能達到所需的運送安全性。依本方法/裝置,該所需之運送安全性達成之道,係使電解質流(8)呈鏡像對稱略沿運送方向(3)朝向該平坦物(1)。當電路板具有盲孔時,為了提高孔中的物質交換作用,故使附加的電解質流(11)呈鏡像對稱近乎垂直朝向該平坦物(1)。為了進一步使電解質經貫通孔流過,故使該平坦物的兩面在電解質中依柏努力原理產生靜壓差。特別是在電解質的通過設備的場合。係選用「管中管」結構方式以當作電解質流(8)(11)的噴灑管,俾在設備總長度保持一樣的情形下,達成較大的活性(有效)設備長度。
    • 一种将电路板与导体膜运送与处理的方法与设备,在湿化学式通过设备中利用运送滚子作水平运送。在先前技术中,在薄导体膜的场合,如果在同样的设备中也要生产电路板,而不作改装,则不再可能达到所需的运送安全性。依本方法/设备,该所需之运送安全性达成之道,系使电解质流(8)呈镜像对称略沿运送方向(3)朝向该平坦物(1)。当电路板具有盲孔时,为了提高孔中的物质交换作用,故使附加的电解质流(11)呈镜像对称近乎垂直朝向该平坦物(1)。为了进一步使电解质经贯通孔流过,故使该平坦物的两面在电解质中依柏努力原理产生静压差。特别是在电解质的通过设备的场合。系选用“管中管”结构方式以当作电解质流(8)(11)的喷洒管,俾在设备总长度保持一样的情形下,达成较大的活性(有效)设备长度。