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1. 发明专利

TWI272502B 用以在高效能運算環境中對拓樸結構知曉工作進行排程及回填之系統與方法 SYSTEM AND METHOD FOR TOPOLOGY-AWARE JOB SCHEDULING AND BACKFILLING IN AN HPC ENVIRONMENT 有权
简体标题：用以在高性能计算环境中对拓朴结构知晓工作进行调度及回填之系统与方法 SYSTEM AND METHOD FOR TOPOLOGY-AWARE JOB SCHEDULING AND BACKFILLING IN AN HPC ENVIRONMENT
公开(公告)号：TWI272502B
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094111486
申请日：2005-04-12
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：大衛森夏儂V. DAVIDSON, SHANNON V. , 雷修克斯安東尼N. RICHOUX, ANTHONY N.
IPC分类号： G06F , H04L
CPC分类号： G06F9/5083 , G06F9/4881 , G06F9/50 , G06F9/5005 , G06F9/5038 , G06F9/5066 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F11/1482 , G06F11/2025 , G06F2201/815 , H04L41/0654
摘要：一種於高效能運算(HPC)環境之工作管理方法，其包括由多數高效能運算節點決定一個未經配置的節點子集，各個未經配置之HPC節點組成一個整合式組織結構。由一工作佇列中選出一HPC工作，且使用至少部分該未經配置之節點子集執行。
简体摘要：一种于高性能计算(HPC)环境之工作管理方法，其包括由多数高性能计算节点决定一个未经配置的节点子集，各个未经配置之HPC节点组成一个集成式组织结构。由一工作队列中选出一HPC工作，且使用至少部分该未经配置之节点子集运行。

2. 发明专利

TW200614001A 利用動態開機影像和虛擬碟片進行電腦叢集虛擬化之系統和方法 SYSTEM AND METHOD FOR COMPUTER CLUSTER VIRTUALIZATION USING DYNAMIC BOOT IMAGES AND VIRTUAL DISK 审中-公开
简体标题：利用动态开机影像和虚拟盘片进行电脑集群虚拟化之系统和方法 SYSTEM AND METHOD FOR COMPUTER CLUSTER VIRTUALIZATION USING DYNAMIC BOOT IMAGES AND VIRTUAL DISK
公开(公告)号：TW200614001A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094111494
申请日：2005-04-12
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：大衛森夏儂V. DAVIDSON, SHANNON V. , 彼得森羅伯特J. PETERSON, ROBERT J.
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F9/4416 , Y10S707/99931
摘要：一種電腦叢集虛擬化之方法包括選擇一分散式應用程式。取還一種與該分散式應用程式相關聯之策略。動態選定多數節點之一。然後至少部分基於所取還之策略而復置所選定之節點之開機影像，該開機影像係與該分散式應用程式可相容。然後，一虛擬碟片影像與該節點關聯。然後使用相關聯之虛擬碟片影像，於該復置節點執行至少部分該分散式應用程式。
简体摘要：一种电脑集群虚拟化之方法包括选择一分佈式应用进程。取还一种与该分佈式应用进程相关联之策略。动态选定多数节点之一。然后至少部分基于所取还之策略而复置所选定之节点之开机影像，该开机影像系与该分佈式应用进程可兼容。然后，一虚拟盘片影像与该节点关联。然后使用相关联之虚拟盘片影像，于该复置节点运行至少部分该分佈式应用进程。

3. 发明专利

TW200417020A 利用矽嵌段方法之步驟掩蔽偽電晶體的方法 USE OF SILICON BLOCK PROCESS STEP TO CAMOUFLAGE A FALSE TRANSISTOR 失效
简体标题：利用硅嵌段方法之步骤掩蔽伪晶体管的方法 USE OF SILICON BLOCK PROCESS STEP TO CAMOUFLAGE A FALSE TRANSISTOR
公开(公告)号：TW200417020A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092132758
申请日：2003-11-21
申请人： HRL實驗有限公司 HRL LABORATORIES, LLC , 雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：周立偉 CHOW, LAP-WAI , 克拉克小威廉M. CLARK, JR., WILLIAM M. , 哈比森蓋文J. HARBISON, GAVIN J. , 巴庫斯詹姆斯P. BAUKUS, JAMES P.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/573 , H01L27/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種用來偽裝一積體電路結構的技術和結構。一具有受控輪廓的導電材料層會被設來形成該導電材料的假造邊緣，而使其仿似一可操作元件，但實際上該元件是不可操作的。
简体摘要：一种用来伪装一集成电路结构的技术和结构。一具有受控轮廓的导电材料层会被设来形成该导电材料的假造边缘，而使其仿似一可操作组件，但实际上该组件是不可操作的。

4. 发明专利

TW582043B 用於微電子機械開關之薄膜以及其製造與使用方法有权
简体标题：用于微电子机械开关之薄膜以及其制造与使用方法
公开(公告)号：TW582043B
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW091111130
申请日：2002-05-24
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：陳赦 SHEA (NMI) CHEN , 布蘭朶W 斐倫斯 BRANDON W. PILLANS , 約翰C 艾姆凱 JOHN C. EHMKE , 姚志明 ZHIMIN JAMIE YAO
IPC分类号： H01H , B81B
CPC分类号： B81B3/0008 , B81B2201/016 , H01G5/16 , H01H1/0036 , H01H59/0009 , H01H2001/0084
摘要：一種微電子機械開關(10,110,210)稱為MEMS並包括一個具有兩相隔導電柱(17,18)之基段(13,14,17-18)，一導電元件(22)設置於柱之間並覆蓋有一介電層(23)。一薄膜(31,131,231)在柱之間延伸並具有相隔膨脹段(41-42,141-142,241-242)，藉以在薄膜使其一中央部分別與介電層相隔且接合的位置之間摺屈時利於在長度方向進行膨脹。一種開關之製造方法包括：提供一具有一頂表面之間隔件材料(76,176,177,178)，頂表面具有與膨脹段對應之溝槽或脊部；將薄膜沉積在間隔件的頂表面上；及隨後移除間隔件材料。
简体摘要：一种微电子机械开关(10,110,210)称为MEMS并包括一个具有两相隔导电柱(17,18)之基段(13,14,17-18)，一导电组件(22)设置于柱之间并覆盖有一介电层(23)。一薄膜(31,131,231)在柱之间延伸并具有相隔膨胀段(41-42,141-142,241-242)，借以在薄膜使其一中央部分别与介电层相隔且接合的位置之间折屈时利于在长度方向进行膨胀。一种开关之制造方法包括：提供一具有一顶表面之间隔件材料(76,176,177,178)，顶表面具有与膨胀段对应之沟槽或嵴部；将薄膜沉积在间隔件的顶表面上；及随后移除间隔件材料。

5. 发明专利

TW200832254A 用以分析時程表趨勢之方法與系統 METHOD AND SYSTEM FOR ANALYZING SCHEDULE TRENDS 审中-公开
简体标题：用以分析时程表趋势之方法与系统 METHOD AND SYSTEM FOR ANALYZING SCHEDULE TRENDS
公开(公告)号：TW200832254A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096142434
申请日：2007-11-09
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：克萊華倫J. KLINE, WARREN J. , 馬克雷迪安M. MCCREA, DIANE M. , 克拉克羅拉J. CLARK, LORA J. , 希曼麥可D. HINMAN, MICHAEL D. , 波比保拉D. POPE, PAULA D. , 拉凱卡斯達西H. RAKICKAS DARCIE H.
IPC分类号： G06Q
CPC分类号： G06Q10/06 , G06Q10/0631 , G06Q10/06311 , G06Q10/06312 , G06Q10/109
摘要：一種用於判定時程表資料中變化趨勢之方法,其包括擷取時程表資料,此時程表資料包含一工作之一工作描述以及與該工作相關聯之多個里程碑,該等里程碑包括與一基線截止期限相關聯之一基線里程碑、與一第一更新截止期限相關聯之一第一更新里程碑、和與一第二更新截止期限相關聯之一第二更新里程碑。該方法更包括藉由比較該第一更新截止期限與該基線截止期限計算一第一變化、藉由比較該第二更新截止期限與該基線截止期限計算一第二變化、藉由比較該第一變化與該第二變化來自動判定時程表資料中變化趨勢、以及自動產生代表該變化趨勢之一顯示。
简体摘要：一种用于判定时程表数据中变化趋势之方法,其包括截取时程表数据,此时程表数据报含一工作之一工作描述以及与该工作相关联之多个里程碑,该等里程碑包括与一基线截止期限相关联之一基线里程碑、与一第一更新截止期限相关联之一第一更新里程碑、和与一第二更新截止期限相关联之一第二更新里程碑。该方法更包括借由比较该第一更新截止期限与该基线截止期限计算一第一变化、借由比较该第二更新截止期限与该基线截止期限计算一第二变化、借由比较该第一变化与该第二变化来自动判定时程表数据中变化趋势、以及自动产生代表该变化趋势之一显示。

6. 发明专利

TW200830515A 密封基材上通孔的方法 METHOD FOR SEALING VIAS IN A SUBSTRATE 审中-公开
公开(公告)号：TW200830515A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096136565
申请日：2007-09-29
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：查荷普瑞傑特 CHAHAL, PREMJEET , 亞柏利斯畢雷D. ABLES, BILLY D. , 拉詹德倫聖卡林根 RAJENDRAN, SANKERLINGAM , 摩瑞斯法蘭西斯J. MORRIS, FRANCIS J.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3457 , H01L21/486 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/09572 , H05K2201/10666 , H05K2201/2081 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H01L2924/00
摘要：根據本發明之一具體實施例,用於密封一或多個通孔之方法包含提供具有通孔之第一基材;在該等通孔之內部表面上形成一黏附層;在該第一基材及第二基材之間夾住一焊料層;及將該第一基材、第二基材、及焊料層升高至一在該焊料層的共晶點之上及熔點之下的溫度。將該焊料層升高至一在該共晶點之上及該熔點之下的溫度之動作造成該焊料層以大致上一致之方式流入該等通孔。
简体摘要：根据本发明之一具体实施例,用于密封一或多个通孔之方法包含提供具有通孔之第一基材;在该等通孔之内部表面上形成一黏附层;在该第一基材及第二基材之间夹住一焊料层;及将该第一基材、第二基材、及焊料层升高至一在该焊料层的共晶点之上及熔点之下的温度。将该焊料层升高至一在该共晶点之上及该熔点之下的温度之动作造成该焊料层以大致上一致之方式流入该等通孔。

7. 发明专利

TW200828887A 用於以網路連結電腦叢集之系統與方法 SYSTEM AND METHOD FOR NETWORKING COMPUTER CLUSTERS 审中-公开
简体标题：用于以网络链接电脑集群之系统与方法 SYSTEM AND METHOD FOR NETWORKING COMPUTER CLUSTERS
公开(公告)号：TW200828887A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096139237
申请日：2007-10-19
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：巴魯詹姆斯D. BALLEW, JAMES D.
IPC分类号： H04L , G06F
CPC分类号： G06F15/8023
摘要：在一方法實施例中,用於以網路連結一電腦叢集系統之一方法包括通訊性地耦接多個子陣列中之個別某些子陣列之多個網路節點,每個網路節點可操作來安排路由供傳送、發送與接收訊息。該方法亦包括透過至少一個核心交換器通訊性地耦接該等多個子陣列中之至少兩個子陣列。
简体摘要：在一方法实施例中,用于以网络链接一电脑集群系统之一方法包括通信性地耦接多个子数组中之个别某些子数组之多个网络节点,每个网络节点可操作来安排路由供发送、发送与接收消息。该方法亦包括透过至少一个内核交换器通信性地耦接该等多个子数组中之至少两个子数组。

8. 发明专利

TWI291115B 用於將複數個封包封裝入訊框之方法和系統、及儲存有用於將複數個封包封裝入訊框之邏輯組件的電腦可讀媒體 METHOD, SYSTEM, AND COMPUTER-READABLE MEDIUM STORING LOGIC FOR ENCAPSULATING A PLURALITY OF PACKETS INTO A FRAME 有权
简体标题：用于将复数个封包封装入讯框之方法和系统、及存储有用于将复数个封包封装入讯框之逻辑组件的电脑可读媒体 METHOD, SYSTEM, AND COMPUTER-READABLE MEDIUM STORING LOGIC FOR ENCAPSULATING A PLURALITY OF PACKETS INTO A FRAME
公开(公告)号：TWI291115B
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：TW093126193
申请日：2004-08-31
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：羅森哥德飛利浦I. ROSENGARD, PHILLIP I. , 克倫茲馬文M. KRUNZ, MARWAN M.
IPC分类号： G06F , H04L
CPC分类号： H04L47/36 , H04L47/13 , H04L47/2416 , H04L47/2441 , H04L47/283 , H04L47/50 , H04L47/522 , H04L47/564 , H04L47/6215 , H04L47/626 , H04L49/90 , H04L49/9094
摘要：封裝封包於一訊框，包括於一網路之複數個站台中之一站台接收封包。各個封包係關聯一項延遲要求，該延遲要求反映出對應其中至少一站台的期限。封包被導向該站台佇列。檢測該網路可利用之通道。測定於一佇列之一或多個封包準備根據該延遲要求而被封裝於一訊框。該一或多個封包被封裝於該訊框供使用該可利用通道傳輸。
简体摘要：封装封包于一讯框，包括于一网络之复数个站台中之一站台接收封包。各个封包系关联一项延迟要求，该延迟要求反映出对应其中至少一站台的期限。封包被导向该站台队列。检测该网络可利用之信道。测定于一队列之一或多个封包准备根据该延迟要求而被封装于一讯框。该一或多个封包被封装于该讯框供使用该可利用信道传输。

9. 发明专利

TW200622673A 高效能運算系統排程技術 SCHEDULING IN A HIGH-PERFORMANCE COMPUTING (HPC) SYSTEM 审中-公开
简体标题：高性能计算系统调度技术 SCHEDULING IN A HIGH-PERFORMANCE COMPUTING (HPC) SYSTEM
公开(公告)号：TW200622673A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094111493
申请日：2005-04-12
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：雷修克斯安東尼N. RICHOUX, ANTHONY N.
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F9/4881
摘要：於一具體例中，一種於一高效能運算(HPC)系統排程之方法包括接收來自一管理引擎之呼叫，該管理引擎管理該HPC系統之一節點叢集。該呼叫載明包括一欲排程之工作之請求。該方法進一步包括判定該請求是否為一空間請求、一精簡請求、或一非空間且非精簡請求。若該請求為空間請求，則該方法進一步包括產生於該叢集之節點之一或多個空間組合，以及選擇可排程之該等空間組合之一。若該請求為精簡請求，則該方法進一步包括產生該叢集之節點之一或多項精簡組合，以及選擇可排程之精簡組合之一。若該請求既非空間也非精簡請求，則該方法進一步包括識別一或多個可排程節點，以及產生於該叢集之節點之非空間且非精簡組合。
简体摘要：于一具体例中，一种于一高性能计算(HPC)系统调度之方法包括接收来自一管理发动机之调用，该管理发动机管理该HPC系统之一节点集群。该调用载明包括一欲调度之工作之请求。该方法进一步包括判定该请求是否为一空间请求、一精简请求、或一非空间且非精简请求。若该请求为空间请求，则该方法进一步包括产生于该集群之节点之一或多个空间组合，以及选择可调度之该等空间组合之一。若该请求为精简请求，则该方法进一步包括产生该集群之节点之一或多项精简组合，以及选择可调度之精简组合之一。若该请求既非空间也非精简请求，则该方法进一步包括识别一或多个可调度节点，以及产生于该集群之节点之非空间且非精简组合。

10. 发明专利

TW200619972A 高效能運算系統與方法 HIGH PERFORMANCE COMPUTING SYSTEM AND METHOD 审中-公开
简体标题：高性能计算系统与方法 HIGH PERFORMANCE COMPUTING SYSTEM AND METHOD
公开(公告)号：TW200619972A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：TW094111492
申请日：2005-04-12
申请人：雷神公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：巴魯詹姆斯D. BALLEW, JAMES D. , 耶里蓋瑞R. EARLY, GARY R.
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F13/4022 , G06F9/5066 , G06F15/80 , G06F15/803
摘要：一種高效能運算(HPC)節點其包含一主機板、包含八埠或八埠以上整合於該主機板之一交換器，以及可操作來執行高效能運算(HPC)工作之至少二處理器，各處理器係通訊式耦接至該整合式交換器且整合於該主機板上。
简体摘要：一种高性能计算(HPC)节点其包含一主板、包含八端口或八端口以上集成于该主板之一交换器，以及可操作来运行高性能计算(HPC)工作之至少二处理器，各处理器系通信式耦接至该集成式交换器且集成于该主板上。

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