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1. 发明专利

TW200738826A 散熱材料及使用其之半導體裝置审中-公开
简体标题：散热材料及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TW200738826A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096103010
申请日：2007-01-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：田部井進悟 TABEI, SHINGO , 星野千里 HOSHINO, CHISATO
IPC分类号： C08L , H01L , C10M
CPC分类号： H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/01 , C08L83/04 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/16152 , C08L83/00
摘要：本發明係提供一種散熱材料,其係介於發熱性電子構件與散熱體之間,含有(A)針入度(ASTM D1403)為100以上之加成反應硬化型聚矽氧凝膠100重量份以及(B)熱傳導性填充劑500~2000重量份。而且,半導體裝置具有發熱性電子構件與散熱體,由該發熱性電子構件與該散熱體之間隔著散熱材料所構成。
简体摘要：本发明系提供一种散热材料,其系介于发热性电子构件与散热体之间,含有(A)针入度(ASTM D1403)为100以上之加成反应硬化型聚硅氧凝胶100重量份以及(B)热传导性填充剂500~2000重量份。而且,半导体设备具有发热性电子构件与散热体,由该发热性电子构件与该散热体之间隔着散热材料所构成。

2. 发明专利

TW200936698A 熱硬化性矽氧橡膠化合組成物有权
简体标题：热硬化性硅氧橡胶化合组成物
公开(公告)号：TW200936698A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097150428
申请日：2008-12-24
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：飯島宏義 IIJIMA, HIROYOSHI
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/02 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/0075 , C08K5/43 , C09D183/04 , C08L2666/28 , C08L83/00
摘要：本發明係提供一種可安全地製造且不易混入異物之含二氧化矽熱硬化性矽氧橡膠化合組成物,詳而言之,本發明係於混合(A)聚有機矽氧烷基礎聚合物100重量份與(B)補强性二氧化矽1重量份至100重量份時,添加(C)陰離子成分為雙(三氟甲磺醯)亞胺之離子性液體0.05ppm至80ppm。
简体摘要：本发明系提供一种可安全地制造且不易混入异物之含二氧化硅热硬化性硅氧橡胶化合组成物,详而言之,本发明系于混合(A)聚有机硅氧烷基础聚合物100重量份与(B)补强性二氧化硅1重量份至100重量份时,添加(C)阴离子成分为双(三氟甲磺酰)亚胺之离子性液体0.05ppm至80ppm。

3. 发明专利

TW200936697A 熱硬化性矽氧橡膠組成物审中-公开
简体标题：热硬化性硅氧橡胶组成物
公开(公告)号：TW200936697A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097150427
申请日：2008-12-24
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：飯島宏義 IIJIMA, HIROYOSHI , 高橋英雄 TAKAHASHI, HIDEO
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08K5/3432 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/3415 , C08K5/41 , C08K5/43 , C08L83/04
摘要：本發明係提供一種即使施行高溫之後硫化,仍具有帶電防止性能之熱硬化性矽氧橡膠組成物。詳言之,該熱硬化性矽氧橡膠組成物係於(A)熱硬化性矽氧橡膠100重量份中,添加(B)陰離子成分為雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺且呈難水溶性或非水溶性之離子性物質0.05~1000ppm者。
简体摘要：本发明系提供一种即使施行高温之后硫化,仍具有带电防止性能之热硬化性硅氧橡胶组成物。详言之,该热硬化性硅氧橡胶组成物系于(A)热硬化性硅氧橡胶100重量份中,添加(B)阴离子成分为双(三氟甲磺酰基)酰亚胺且呈难水溶性或非水溶性之离子性物质0.05~1000ppm者。

4. 发明专利

TW200833790A 硬化性聚有機矽氧烷組成物 CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物 CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200833790A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096139123
申请日：2007-10-19
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 TAKANASHI, MASANORI , 小林秀樹 KOBAYASHI, HIDEKI
IPC分类号： C08L , G02B , H01L
CPC分类号： C08L83/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , Y10T428/31663 , C08L83/00
摘要：本發明提供一種硬化性聚有機矽氧烷組成物,其在從藍色至紫外線領域之短波長領域中之穿透性優越,且可抑制因曝露於熱所引起之黃化(yellowing),並能賦予適用於LED及光學透鏡之硬化物。本發明之硬化性聚有機矽氧烷組成物為含有下述(A)、(B)、(C)者,其中(A)係含烯基之聚有機矽氧烷,包含:(A1)支鏈狀聚有機矽氧烷係由SiO4/2單位及R3SiO1/2單位、以及依情況再加上R2SiO單位及/或RSiO3/2單位(式中,R各自獨立地表示1價之非取代或取代之烴基)所組成,而每1分子至少有3個R為烯基,以及依情況之(A2)直鏈狀聚有機矽氧烷,係在矽原子上結合R(R與上述者同意義),而每1分子至少有2個R為烯基,其中,存在於(A1)及(A2)之R中,烯基以外之R有90莫耳%以上為甲基;(B)係聚烷基氫二烯矽氧烷,係由SiO4/2單位及R^3(CH3)2SiO1/2單位(式中,R^3各自獨立地表示氫原子或甲基)所組成,其中每1分子至少有3個R
^3為氫原子;以及(C)係鉑族金屬化合物。
简体摘要：本发明提供一种硬化性聚有机硅氧烷组成物,其在从蓝色至紫外线领域之短波长领域中之穿透性优越,且可抑制因曝露于热所引起之黄化(yellowing),并能赋予适用于LED及光学透镜之硬化物。本发明之硬化性聚有机硅氧烷组成物为含有下述(A)、(B)、(C)者,其中(A)系含烯基之聚有机硅氧烷,包含:(A1)支链状聚有机硅氧烷系由SiO4/2单位及R3SiO1/2单位、以及依情况再加上R2SiO单位及/或RSiO3/2单位(式中,R各自独立地表示1价之非取代或取代之烃基)所组成,而每1分子至少有3个R为烯基,以及依情况之(A2)直链状聚有机硅氧烷,系在硅原子上结合R(R与上述者同意义),而每1分子至少有2个R为烯基,其中,存在于(A1)及(A2)之R中,烯基以外之R有90莫耳%以上为甲基;(B)系聚烷基氢二烯硅氧烷,系由SiO4/2单位及R^3(CH3)2SiO1/2单位(式中,R^3各自独立地表示氢原子或甲基)所组成,其中每1分子至少有3个R ^3为氢原子;以及(C)系铂族金属化合物。

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