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1. 发明专利

TW200933866A 利用光可硬化膠之晶片堆疊方法审中-公开
简体标题：利用光可硬化胶之芯片堆栈方法
公开(公告)号：TW200933866A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097101707
申请日：2008-01-16
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：葉崇茂
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , C09J2203/326 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種利用光可硬化膠之晶片堆疊方法,包含下列各步驟:a)將一第一晶片設於一基板頂面,該第一晶片以打線方式電性連接該基板;b)於該第一晶片頂面形成一光可硬化膠層,該光可硬化膠層覆設該第一晶片頂面;c)利用曝光使該光可硬化膠層固化,使該光可硬化膠層由膠態轉為固態,該光可硬化膠層之固化程度為70%至80%;d)對該光可硬化膠層加熱,致使該光可硬化膠層軟化而由固態轉為半固態且具有黏性;加熱溫度範圍為攝氏50度至80度;e)將一第二晶片置於該光可硬化膠層頂面,再對該光可硬化膠層加熱,致使該光可硬化膠層由半固態轉為固態而完全固化;加熱溫度範圍為攝氏100度至150度;最後,該第二晶片以打線方式電性連接該基板。
简体摘要：一种利用光可硬化胶之芯片堆栈方法,包含下列各步骤:a)将一第一芯片设于一基板顶面,该第一芯片以打线方式电性连接该基板;b)于该第一芯片顶面形成一光可硬化胶层,该光可硬化胶层覆设该第一芯片顶面;c)利用曝光使该光可硬化胶层固化,使该光可硬化胶层由胶态转为固态,该光可硬化胶层之固化程度为70%至80%;d)对该光可硬化胶层加热,致使该光可硬化胶层软化而由固态转为半固态且具有黏性;加热温度范围为摄氏50度至80度;e)将一第二芯片置于该光可硬化胶层顶面,再对该光可硬化胶层加热,致使该光可硬化胶层由半固态转为固态而完全固化;加热温度范围为摄氏100度至150度;最后,该第二芯片以打线方式电性连接该基板。

2. 发明专利

TW200933828A 利用熱固絕緣膠之晶片堆疊方法审中-公开
简体标题：利用热固绝缘胶之芯片堆栈方法
公开(公告)号：TW200933828A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097101705
申请日：2008-01-16
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：葉崇茂
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種利用熱固絕緣膠之晶片堆疊方法,包含下列各步驟:a)將一第一晶片設於一基板頂面,該第一晶片以打線方式電性連接該基板;b)於該第一晶片頂面形成一熱固絕緣膠層,該熱固絕緣膠層覆設該第一晶片頂面;c)對該熱固絕緣膠層加熱,使該熱固絕緣膠層由膠態轉為固態,該熱固絕緣膠層之固化程度為70%至80%;d)將一第二晶片置於該熱固絕緣膠層頂面,再對該熱固絕緣膠層加熱,致使該熱固絕緣膠層由半固態轉為固態而完全固化;加熱溫度範圍為攝氏100度至150度;最後,該第二晶片以打線方式電性連接該基板。
简体摘要：一种利用热固绝缘胶之芯片堆栈方法,包含下列各步骤:a)将一第一芯片设于一基板顶面,该第一芯片以打线方式电性连接该基板;b)于该第一芯片顶面形成一热固绝缘胶层,该热固绝缘胶层覆设该第一芯片顶面;c)对该热固绝缘胶层加热,使该热固绝缘胶层由胶态转为固态,该热固绝缘胶层之固化程度为70%至80%;d)将一第二芯片置于该热固绝缘胶层顶面,再对该热固绝缘胶层加热,致使该热固绝缘胶层由半固态转为固态而完全固化;加热温度范围为摄氏100度至150度;最后,该第二芯片以打线方式电性连接该基板。

3. 实用新型

TWM341025U 微機電麥克風封裝結構失效
简体标题：微机电麦克风封装结构
公开(公告)号：TWM341025U
公开(公告)日：2008-09-21
申请号：TW097200632
申请日：2008-01-10
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：田炯岳 , 楊信道
IPC分类号： B81B , H01L
CPC分类号： H04R19/005 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H04R1/086 , H04R19/04 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種微機電麥克風封裝結構,包含有一封蓋,一基板與一單晶片,其中基板設於封蓋而與封蓋之間形成出一容室,且基板具有一分別連通容室與外界之通道,單晶片則設於容室中,電性連接基板,並對應基板之通道連通容室的一端;藉此,可縮小本創作之整體體積。
简体摘要：一种微机电麦克风封装结构,包含有一封盖,一基板与一单芯片,其中基板设于封盖而与封盖之间形成出一容室,且基板具有一分别连通容室与外界之信道,单芯片则设于容室中,电性连接基板,并对应基板之信道连通容室的一端;借此,可缩小本创作之整体体积。

4. 发明专利

TW200912319A 半導體晶圓測試用探針卡审中-公开
简体标题：半导体晶圆测试用探针卡
公开(公告)号：TW200912319A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW096133778
申请日：2007-09-10
申请人：保彰股份有限公司 QUALITY-PRO TECHNOLOGY CO., LTD. , 德彥有限公司 TOKUHIKO CORPORATION , 菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：安良城高彥 TAKAHIKO, ARASHIRO
IPC分类号： G01R
摘要：一種探針卡,包含:一第一平板組,其包括上下相互疊合之一第一上平板及一第一下平板,其中該第一上平板係設有複數個相互平行且穿透該第一上平板之溝槽,而該第一下平板係設有複數個相互平行且穿透該第一下平板之溝槽,且以上該等二平板上所設之溝槽係彼此相互垂直設置,如此當該二平板相互疊合時,可形成一具有穿透該第一平板組之複數個穿孔的陣列;一第二平板組,其包括上下相互疊合之一第二上平板及一第二下平板,同理,其亦利用以上相同之方法以形成一具有穿透該第二平板組之複數個穿孔的陣列;至少一支撐,其設置於該第一平板組及第二平板組間,以使該第一平板組及第二平板組可以一預訂之距離大致相互平行設置;以及複數個探針,其各別之兩端係分別設置於該第一平板組及第二平板組上彼此相互對應之陣列穿孔中,且該探針之探測端係可穿設並突出於該其中一平板組之外表面。
简体摘要：一种探针卡,包含:一第一平板组,其包括上下相互叠合之一第一上平板及一第一下平板,其中该第一上平板系设有复数个相互平行且穿透该第一上平板之沟槽,而该第一下平板系设有复数个相互平行且穿透该第一下平板之沟槽,且以上该等二平板上所设之沟槽系彼此相互垂直设置,如此当该二平板相互叠合时,可形成一具有穿透该第一平板组之复数个穿孔的数组;一第二平板组,其包括上下相互叠合之一第二上平板及一第二下平板,同理,其亦利用以上相同之方法以形成一具有穿透该第二平板组之复数个穿孔的数组;至少一支撑,其设置于该第一平板组及第二平板组间,以使该第一平板组及第二平板组可以一预订之距离大致相互平行设置;以及复数个探针,其各别之两端系分别设置于该第一平板组及第二平板组上彼此相互对应之数组穿孔中,且该探针之探测端系可穿设并突出于该其中一平板组之外表面。

5. 发明专利

TW200812705A 點膠之厚度控制方法失效
简体标题：点胶之厚度控制方法
公开(公告)号：TW200812705A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW095133946
申请日：2006-09-13
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：江仲閔
IPC分类号： B05C
摘要：一種點膠之厚度控制方法,係在一基板的一上膠範圍周圍設複數具有一預定高度之凸柱,再依照該等凸柱的高度調整該銀膠的量,並將該銀膠點於該上膠範圍,最後再吸取一晶片至該基板上方,以適當力量下壓,使該晶片與該等凸柱接觸,並擠壓該基板與該晶片之間的銀膠,使該銀膠均勻地塗佈在該基板的表面。
简体摘要：一种点胶之厚度控制方法,系在一基板的一上胶范围周围设复数具有一预定高度之凸柱,再依照该等凸柱的高度调整该银胶的量,并将该银胶点于该上胶范围,最后再吸取一芯片至该基板上方,以适当力量下压,使该芯片与该等凸柱接触,并挤压该基板与该芯片之间的银胶,使该银胶均匀地涂布在该基板的表面。

6. 实用新型

TWM322619U 用於微機電元件之塗膠工具失效
简体标题：用于微机电组件之涂胶工具
公开(公告)号：TWM322619U
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW096204420
申请日：2007-03-19
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：許瑞杰
IPC分类号： H01L
摘要：一種用於微機電元件之塗膠工具，其中該微機電元件，包含有一基板，該基板一側設有一微機電晶片；該塗膠工具具有一表面以及一底面，且該塗膠工具可蓋合於該基板，該塗膠工具之表面穿設有至少一開孔，該開孔係由表面貫穿至該塗膠工具之底面，且該底面設有一凹槽，該凹槽可容置該微機電晶片。藉此，本創作即可改善習用塗佈基板上膠方式之不穩定之缺陷，且可快速生產。
简体摘要：一种用于微机电组件之涂胶工具，其中该微机电组件，包含有一基板，该基板一侧设有一微机电芯片；该涂胶工具具有一表面以及一底面，且该涂胶工具可盖合于该基板，该涂胶工具之表面穿设有至少一开孔，该开孔系由表面贯穿至该涂胶工具之底面，且该底面设有一凹槽，该凹槽可容置该微机电芯片。借此，本创作即可改善习用涂布基板上胶方式之不稳定之缺陷，且可快速生产。

7. 发明专利

TW200933757A 半導體封裝方法审中-公开
简体标题：半导体封装方法
公开(公告)号：TW200933757A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097101706
申请日：2008-01-16
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：葉崇茂
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L2224/48 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體封裝方法,包含下列各步驟:a)先於一導線架底面形成一光可硬化膠層,再使該光可硬化膠層硬化;b)利用上片步驟於該導線架頂面電性固接一晶片;c)利用打線步驟以多數銲線電性連接該晶片以及該導線架;d)利用模壓步驟以一封裝材包覆該晶片、該等銲線以及該導線架頂面;e)自該導線架底面移除該光可硬化膠層;藉此,當該光可硬化膠層能夠於該導線架在進行模壓(molding)時防止該封裝材滲入該導線架底面被該光可硬化膠層覆蓋的部分,以達到確實防止溢膠之目的。
简体摘要：一种半导体封装方法,包含下列各步骤:a)先于一导线架底面形成一光可硬化胶层,再使该光可硬化胶层硬化;b)利用上片步骤于该导线架顶面电性固接一芯片;c)利用打线步骤以多数焊线电性连接该芯片以及该导线架;d)利用模压步骤以一封装材包覆该芯片、该等焊线以及该导线架顶面;e)自该导线架底面移除该光可硬化胶层;借此,当该光可硬化胶层能够于该导线架在进行模压(molding)时防止该封装材渗入该导线架底面被该光可硬化胶层覆盖的部分,以达到确实防止溢胶之目的。

8. 实用新型

TWM346115U 電性連接半導體晶片與基板之打線結構失效
简体标题：电性连接半导体芯片与基板之打线结构
公开(公告)号：TWM346115U
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097208616
申请日：2008-05-16
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：詹裕全
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/48 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/4941 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種電性連接半導體晶片與基板之打線結構,包含有:一電性連接組,係具有一設於該晶片之第一銲墊以及一設於該基板之第二銲墊;一第一銲線,具有一第一起始端部以及一第一終結端部係分別電性連接該第一銲墊以及該第二銲墊;一第二銲線,具有一第二起始端部以及一第二終結端部,該第二起始端部係堆疊於該第一起始端部頂面而電性連接該第一銲墊,該第二終結端部係電性連接該第二銲墊。
简体摘要：一种电性连接半导体芯片与基板之打线结构,包含有:一电性连接组,系具有一设于该芯片之第一焊垫以及一设于该基板之第二焊垫;一第一焊线,具有一第一起始端部以及一第一终结端部系分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫;一第二焊线,具有一第二起始端部以及一第二终结端部,该第二起始端部系堆栈于该第一起始端部顶面而电性连接该第一焊垫,该第二终结端部系电性连接该第二焊垫。

9. 实用新型

TWM341306U 減少積體電路封裝厚度之結構失效
简体标题：减少集成电路封装厚度之结构
公开(公告)号：TWM341306U
公开(公告)日：2008-09-21
申请号：TW097204642
申请日：2008-03-18
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. , 鴻浩科技有限公司
发明人：葉崇茂 , 張英彥
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：一種減少積體電路封裝厚度之結構,包含有:一導線架、一晶片以及若干打線;該導線架,具有一正面以及一背部貼合面,該正面設有若干腳位,且該導線架上設有鏤空部;該晶片,尺寸係大於該導線架之該背部貼合面,該晶片設有若干電極,該晶片貼合於該導線架背部貼合面,且該等電極係對應於該鏤空處;該等打線,係穿過該等鏤空部連接該等腳位與該等電極。藉由本創作之設計,可以有效的運用該導線架下方之空間,而將晶片設於該導線架下方,據以降低打線高度,達成縮小封裝厚度之目的。
简体摘要：一种减少集成电路封装厚度之结构,包含有:一导线架、一芯片以及若干打线;该导线架,具有一正面以及一背部贴合面,该正面设有若干脚位,且该导线架上设有镂空部;该芯片,尺寸系大于该导线架之该背部贴合面,该芯片设有若干电极,该芯片贴合于该导线架背部贴合面,且该等电极系对应于该镂空处;该等打线,系穿过该等镂空部连接该等脚位与该等电极。借由本创作之设计,可以有效的运用该导线架下方之空间,而将芯片设于该导线架下方,据以降低打线高度,达成缩小封装厚度之目的。

10. 实用新型

TWM336531U 光學滑鼠模組封裝結構失效
简体标题：光学鼠标模块封装结构
公开(公告)号：TWM336531U
公开(公告)日：2008-07-11
申请号：TW097200759
申请日：2008-01-11
申请人：菱生精密工業股份有限公司 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：顏子殷
IPC分类号： H01L
摘要：一種光學滑鼠模組封裝結構,包含有:一基板;一設於該基板之光發射元件,係具有一發射區,該發射區投射一光束;一設於該基板之光感測晶片,係具有一接收區,該接收區接收經由折射而返回之該光束;一封裝層係以模壓方式(molding)包覆該基板、該光發射元件以及該光感測晶片且形成二分別對應該發射區以及該接收區之穿孔,該等穿孔供該光束通過。
简体摘要：一种光学鼠标模块封装结构,包含有:一基板;一设于该基板之光发射组件,系具有一发射区,该发射区投射一光束;一设于该基板之光传感芯片,系具有一接收区,该接收区接收经由折射而返回之该光束;一封装层系以模压方式(molding)包覆该基板、该光发射组件以及该光传感芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区之穿孔,该等穿孔供该光束通过。

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