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1. 发明专利

TWI275580B 介電陶瓷組成物有权
简体标题：介电陶瓷组成物
公开(公告)号：TWI275580B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094137157
申请日：2005-10-24
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：王錫福 WANG, SEA FUE , 吳文榮 , 王世榮 , 蘇純玉 , 吳炳佑
IPC分类号： C04B
摘要：一種介電陶瓷組成物，包含一基體及一玻璃添加物，該基體由xBaO‧yTiO2所構成且佔100重量份，其中3.8≦y/x≦4.8。該玻璃添加物是含有一第一成分及一第二成分其中一者，該第一成分包括佔1.0-3.8重量份的氧化硼、0.4-1.8重量份的氧化矽、1.2-3.8重量份的氧化鋅、1.0-3.5重量份的氧化鋰、0.5-1.8重量份的氧化鑭及0.3-3.5重量份的氧化銅；該第二成分包括佔3.3-3.8重量份的氧化硼、2.3-2.8重量份的氧化矽、3.8-4.3重量份的氧化鋅及0.8-2.3重量份的氧化鉍。
简体摘要：一种介电陶瓷组成物，包含一基体及一玻璃添加物，该基体由xBaO‧yTiO2所构成且占100重量份，其中3.8≦y/x≦4.8。该玻璃添加物是含有一第一成分及一第二成分其中一者，该第一成分包括占1.0-3.8重量份的氧化硼、0.4-1.8重量份的氧化硅、1.2-3.8重量份的氧化锌、1.0-3.5重量份的氧化锂、0.5-1.8重量份的氧化镧及0.3-3.5重量份的氧化铜；该第二成分包括占3.3-3.8重量份的氧化硼、2.3-2.8重量份的氧化硅、3.8-4.3重量份的氧化锌及0.8-2.3重量份的氧化铋。

2. 发明专利

TWI306845B 低溫燒結的介電陶瓷組成物有权
简体标题：低温烧结的介电陶瓷组成物
公开(公告)号：TWI306845B
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW094138098
申请日：2005-10-31
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：王錫福 WANG, SEA FUE , 董憲澤 TUNG, HSIEN TSE , 蘇純玉 , 王世榮 , 陳志榮 , 吳炳佑 , 江傳宗 , 許雅琪
IPC分类号： C04B
摘要：一種低溫燒結的介電陶瓷組成物是包含一基體及一玻璃添加物。該基體包括佔100重量份的Ba4.5(Sm1-xNdx)9Ti18O54,其中0.2≦x≦0.8。該玻璃添加物包括佔2.3-4.8重量份的氧化硼、1.3-3.8重量份的氧化矽、2.8-5.3重量份的氧化鋅。該介電陶瓷組成物在1150℃以下的燒結溫度,即可獲得介電常數>50、品質因子>1000 GHz及共振頻率溫度係數介於�30 ppm/℃之間的介電性質,而且其成份不含鉛(Pb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)等重金屬,符合環保的需求。
简体摘要：一种低温烧结的介电陶瓷组成物是包含一基体及一玻璃添加物。该基体包括占100重量份的Ba4.5(Sm1-xNdx)9Ti18O54,其中0.2≦x≦0.8。该玻璃添加物包括占2.3-4.8重量份的氧化硼、1.3-3.8重量份的氧化硅、2.8-5.3重量份的氧化锌。该介电陶瓷组成物在1150℃以下的烧结温度,即可获得介电常数>50、品质因子>1000 GHz及共振频率温度系数介于�30 ppm/℃之间的介电性质,而且其成份不含铅(Pb)、镉(Cd)、铋(Bi)等重金属,符合环保的需求。

3. 发明专利

TWI303972B 高導熱基板模組及其製造方法有权
简体标题：高导热基板模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI303972B
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW095124823
申请日：2006-07-07
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：黃榮豊 HUANG, JUNG-FENG , 張旭源 CHANG, HSU-YUAN , 吳國達 WU, KUO-TA , 江鈺琳 CHIANG, YU-LIN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709
摘要：一種高導熱基板,包含複數基材板層、複數導熱段,以及複數導熱層。每一基材板層包括一第一平面及一相反於該第一平面之第二平面,該等導熱段係朝各基材板層之厚度方向佈設於基材板層中並貫穿基材板層的相反兩面,而導熱層則佈設於各基材板層之第一、第二平面至少其中之一上,並與各基材板層之導熱段連接,使得該等基材板層層疊組合後,該等導熱層及該等導熱段相連接。本發明係利用導熱段以及導熱層之配合而增加該基板之散熱路徑及面積,達到將熱量有效傳導及分散的功能。
简体摘要：一种高导热基板,包含复数基材板层、复数导热段,以及复数导热层。每一基材板层包括一第一平面及一相反于该第一平面之第二平面,该等导热段系朝各基材板层之厚度方向布设于基材板层中并贯穿基材板层的相反两面,而导热层则布设于各基材板层之第一、第二平面至少其中之一上,并与各基材板层之导热段连接,使得该等基材板层层叠组合后,该等导热层及该等导热段相连接。本发明系利用导热段以及导热层之配合而增加该基板之散热路径及面积,达到将热量有效传导及分散的功能。

4. 发明专利

TW200716505A 介電陶瓷組成物审中-公开
简体标题：介电陶瓷组成物
公开(公告)号：TW200716505A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW094137157
申请日：2005-10-24
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：王錫福 WANG, SEA FUE , 吳文榮 , 王世榮 , 蘇純玉 , 吳炳佑
IPC分类号： C04B
摘要：一種介電陶瓷組成物,包含一基體及一玻璃添加物,該基體由xBaO‧yTiO2所構成且佔100重量份,其中3.8y/x≦4.8。該玻璃添加物是含有一第一成分及一第二成分其中一者,該第一成分包括佔1.0-3.8重量份的氧化硼、0.4-1.8重量份的氧化矽、1.2-3.8重量份的氧化鋅、1.0-3.5重量份的氧化鋰、0.5-1.8重量份的氧化鑭及0.3-3.5重量份的氧化銅;該第二成分包括佔 3.3-3.8重量份的氧化硼、2.3-2.8重量份的氧化矽、3.8-4.3重量份的氧化鋅及0.8-2.3重量份的氧化鉍。
简体摘要：一种介电陶瓷组成物,包含一基体及一玻璃添加物,该基体由xBaO‧yTiO2所构成且占100重量份,其中3.8y/x≦4.8。该玻璃添加物是含有一第一成分及一第二成分其中一者,该第一成分包括占1.0-3.8重量份的氧化硼、0.4-1.8重量份的氧化硅、1.2-3.8重量份的氧化锌、1.0-3.5重量份的氧化锂、0.5-1.8重量份的氧化镧及0.3-3.5重量份的氧化铜;该第二成分包括占 3.3-3.8重量份的氧化硼、2.3-2.8重量份的氧化硅、3.8-4.3重量份的氧化锌及0.8-2.3重量份的氧化铋。

5. 实用新型

TWM344561U 具接腳之陶瓷電容器及其用的緩衝墊失效
简体标题：具接脚之陶瓷电容器及其用的缓冲垫
公开(公告)号：TWM344561U
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：TW097210320
申请日：2008-06-11
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：方又正
IPC分类号： H01G
摘要：本創作係一種具接腳之陶瓷電容器用的緩衝墊,其係
包括一緩衝墊本體,其至少於底面為平坦狀,其頂面之兩
側各穿設有一孔洞,並於底面兩側對應於孔洞的位置各朝
頂面凹設有一延伸槽,該延伸槽係連通於該孔洞,組裝時,
令陶瓷電容器之二接腳係分別伸入緩衝墊本體上的孔洞後
彎折,並與緩衝墊本體之底面齊平,以使該接腳從底面兩
側的延伸槽伸出緩衝墊本體,最後將延伸出來的接腳焊接
在電路板上即可,製作過程相當簡易、方便,且不用耗費
太多材料成本,因此對於產業的利用價値極高。
简体摘要：本创作系一种具接脚之陶瓷电容器用的缓冲垫,其系包括一缓冲垫本体,其至少于底面为平坦状,其顶面之两侧各穿设有一孔洞,并于底面两侧对应于孔洞的位置各朝顶面凹设有一延伸槽,该延伸槽系连通于该孔洞,组装时, 令陶瓷电容器之二接脚系分别伸入缓冲垫本体上的孔洞后弯折,并与缓冲垫本体之底面齐平,以使该接脚从底面两侧的延伸槽伸出缓冲垫本体,最后将延伸出来的接脚焊接在电路板上即可,制作过程相当简易、方便,且不用耗费太多材料成本,因此对于产业的利用价値极高。

6. 发明专利

TW200800838A 陶瓷組成物审中-公开
简体标题：陶瓷组成物
公开(公告)号：TW200800838A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095122500
申请日：2006-06-22
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：王錫福 WANG, SEA FUE , 吳文榮 , 蘇純玉 , 王世榮 , 陳良偉 , 陳瑞祥
IPC分类号： C04B
摘要：一種陶瓷組成物,包含一基質及一玻璃添加物,其中,該基質可為一種以化學式BaO.4TiO2.aSm2O^3.bNd2O3.cBi2O3.dLa2O3表示之含氧化鑭基質,或以化學式BaO.4TiO2.aSm2O3.bNd2O3.cBi2O3表示之無氧化鑭基質;該玻璃添加物主要由氧化硼及/或二氧化矽及/或氧化鋅組成。
简体摘要：一种陶瓷组成物,包含一基质及一玻璃添加物,其中,该基质可为一种以化学式BaO.4TiO2.aSm2O^3.bNd2O3.cBi2O3.dLa2O3表示之含氧化镧基质,或以化学式BaO.4TiO2.aSm2O3.bNd2O3.cBi2O3表示之无氧化镧基质;该玻璃添加物主要由氧化硼及/或二氧化硅及/或氧化锌组成。

7. 实用新型

TWM316483U 積層陶瓷電容失效
简体标题：积层陶瓷电容
公开(公告)号：TWM316483U
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095220490
申请日：2006-11-21
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：葉輝邦 , 陳志榮 , 凌溢駿 LING, YI JUNG , 王世榮 , 蘇純玉
IPC分类号： H01G
摘要：一種積層陶瓷電容，包含一呈長方體並包括上下堆疊複數陶瓷層的介電質本體，及二分別設於該介電質本體長度方向之兩相反側表面的端部電極。該積層陶瓷電容可更包含連接該二端部電極之複數第一內部電極，及不與該二端部電極連接之複數第二內部電極，該等內部電極呈橢圓形且間隔排列於介電質本體中以形成複數串聯電容結構。藉由更改積層陶瓷電容內部為無內部電極結構或改變內部電極形式，以提高電容之耐電壓及抗外部應力能力。
简体摘要：一种积层陶瓷电容，包含一呈长方体并包括上下堆栈复数陶瓷层的介电质本体，及二分别设于该介电质本体长度方向之两相反侧表面的端部电极。该积层陶瓷电容可更包含连接该二端部电极之复数第一内部电极，及不与该二端部电极连接之复数第二内部电极，该等内部电极呈椭圆形且间隔排列于介电质本体中以形成复数串联电容结构。借由更改积层陶瓷电容内部为无内部电极结构或改变内部电极形式，以提高电容之耐电压及抗外部应力能力。

8. 发明专利

TW200716506A 低溫燒結的介電陶瓷組成物审中-公开
简体标题：低温烧结的介电陶瓷组成物
公开(公告)号：TW200716506A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW094138098
申请日：2005-10-31
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：王錫福 WANG, SEA FUE , 董憲澤 , 蘇純玉 , 王世榮 , 陳志榮 , 吳炳佑 , 江傳宗 , 許雅琪
IPC分类号： C04B
摘要：一種低溫燒結的介電陶瓷組成物是包含一基體及一玻璃添加物。該基體包括佔100重量份的Ba4.5(Sm1-xNdx)9Ti18O54,其中0.2≦x≦0.8。該玻璃添加物包括佔2.3-4.8重量份的氧化硼、1.3-3.8重量份的氧化矽、2.8-5.3重量份的氧化鋅。該介電陶瓷組成物在1150℃以下的燒結溫度,即可獲得介電常數>50、品質因子>1000 GHz及共振頻率溫度係數介於�30 ppm/℃之間的介電性質,而且其成份不含鉛(Pb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)等重金屬,符合環保的需求。
简体摘要：一种低温烧结的介电陶瓷组成物是包含一基体及一玻璃添加物。该基体包括占100重量份的Ba4.5(Sm1-xNdx)9Ti18O54,其中0.2≦x≦0.8。该玻璃添加物包括占2.3-4.8重量份的氧化硼、1.3-3.8重量份的氧化硅、2.8-5.3重量份的氧化锌。该介电陶瓷组成物在1150℃以下的烧结温度,即可获得介电常数>50、品质因子>1000 GHz及共振频率温度系数介于�30 ppm/℃之间的介电性质,而且其成份不含铅(Pb)、镉(Cd)、铋(Bi)等重金属,符合环保的需求。

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